公开(公告)号：US20180207628A1

公开(公告)日：2018-07-26

申请号：US15746646

申请日：2016-04-15

申请人： Shanghai Institute of Organic Chemistry, Chinese Academy of Sciences

发明人： Dawei Ma ,  Wei Zhou ,  Mengyang Fan ,  Haibo Wu ,  Junli Yin ,  Shanghua Xia

IPC分类号： B01J31/22 ,  C07B41/02 ,  C07B43/04 ,  C07B45/06 ,  C07C233/56 ,  C07C231/14 ,  C07D317/58 ,  C07D307/52 ,  C07D307/81 ,  C07D333/20 ,  C07D207/335 ,  C07D213/40 ,  C07D317/28 ,  C07D207/14 ,  C07D307/22 ,  C07D295/00 ,  C07D207/06 ,  C07D495/04 ,  C07D239/42 ,  C07D241/20 ,  C07D213/89 ,  C07D215/38 ,  C07D217/22 ,  C07D317/66 ,  C07D335/16 ,  C07D277/64 ,  C07D295/135 ,  C07D277/66 ,  C07D215/40 ,  C07D241/42 ,  C07D471/04 ,  C07D213/73 ,  C07D207/325 ,  C07D263/56 ,  C07D213/65 ,  C07D295/096 ,  C07D317/64 ,  C07D215/20 ,  C07D241/18 ,  C07D209/86 ,  C07D231/12 ,  C07D233/60 ,  C07C209/10 ,  C07C209/08 ,  C07C213/02 ,  C07C221/00 ,  C07C41/26 ,  C07C319/20 ,  C07C45/64 ,  C07C253/30 ,  C07C213/08 ,  C07C319/14 ,  C07C231/12 ,  C07C315/04

CPC分类号： B01J31/2243 ,  B01J31/22 ,  B01J2231/4283 ,  B01J2231/4288 ,  B01J2231/4294 ,  B01J2531/16 ,  C07B41/02 ,  C07B43/04 ,  C07B45/06 ,  C07C41/26 ,  C07C45/64 ,  C07C209/08 ,  C07C209/10 ,  C07C213/02 ,  C07C213/08 ,  C07C221/00 ,  C07C231/02 ,  C07C231/12 ,  C07C231/14 ,  C07C233/56 ,  C07C253/30 ,  C07C315/04 ,  C07C319/14 ,  C07C319/20 ,  C07D207/06 ,  C07D207/14 ,  C07D207/27 ,  C07D207/325 ,  C07D207/335 ,  C07D209/08 ,  C07D209/86 ,  C07D211/72 ,  C07D213/40 ,  C07D213/65 ,  C07D213/73 ,  C07D213/74 ,  C07D213/89 ,  C07D215/20 ,  C07D215/38 ,  C07D215/40 ,  C07D217/22 ,  C07D223/12 ,  C07D223/22 ,  C07D231/12 ,  C07D233/60 ,  C07D239/42 ,  C07D239/545 ,  C07D241/18 ,  C07D241/20 ,  C07D241/42 ,  C07D263/56 ,  C07D277/64 ,  C07D277/66 ,  C07D295/00 ,  C07D295/096 ,  C07D295/135 ,  C07D307/22 ,  C07D307/52 ,  C07D307/81 ,  C07D317/28 ,  C07D317/58 ,  C07D317/64 ,  C07D317/66 ,  C07D333/20 ,  C07D333/36 ,  C07D333/54 ,  C07D333/58 ,  C07D335/16 ,  C07D471/04 ,  C07D495/04

摘要： The present invention provides oxalic amide ligands and uses thereof in copper-catalyzed coupling reaction of aryl halides. Specifically, the present invention provides a use of a compound represented by formula I, wherein definitions of each group are described in the specification. The compound represented by formula I can be used as a ligand in copper-catalyzed coupling reaction of aryl halides for the formation of C—N, C—O and C—S bonds.