公开(公告)号：US07095045B2

公开(公告)日：2006-08-22

申请号：US10998182

申请日：2004-11-29

申请人： Shuichi Chiba ,  Masahiko Ishiguri ,  Koichi Murata ,  Eiji Watanabe ,  Michiaki Tamagawa ,  Akira Satoh ,  Yasushi Toida ,  Kazuhiro Misawa

发明人： Shuichi Chiba ,  Masahiko Ishiguri ,  Koichi Murata ,  Eiji Watanabe ,  Michiaki Tamagawa ,  Akira Satoh ,  Yasushi Toida ,  Kazuhiro Misawa

IPC分类号： H01L23/58 ,  H01L29/10

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L21/2885 ,  H01L22/34 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/02125 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor device includes a substrate, a pad electrode formed on the substrate and a bump electrode formed on the pad electrode, wherein the pad electrode has an irregular flaw, and there is provided a pattern covering the irregular flaw between the pad electrode an the bump electrode.

摘要翻译： 半导体器件包括衬底，形成在衬底上的焊盘电极和形成在焊盘电极上的凸起电极，其中焊盘电极具有不规则的缺陷，并且提供覆盖焊盘电极与凸块之间的不规则缺陷的图案 电极。

公开(公告)号：US20050151250A1

公开(公告)日：2005-07-14

申请号：US10998182

申请日：2004-11-29

申请人： Shuichi Chiba ,  Masahiko Ishiguri ,  Koichi Murata ,  Eiji Watanabe ,  Michiaki Tamagawa ,  Akira Satoh ,  Yasushi Toida ,  Kazuhiro Misawa

发明人： Shuichi Chiba ,  Masahiko Ishiguri ,  Koichi Murata ,  Eiji Watanabe ,  Michiaki Tamagawa ,  Akira Satoh ,  Yasushi Toida ,  Kazuhiro Misawa

IPC分类号： H01L21/288 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00 ,  H01L23/485 ,  H01L23/544 ,  H01L29/40 ,  H01L29/78

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L21/2885 ,  H01L22/34 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/02125 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor device includes a substrate, a pad electrode formed on the substrate and a bump electrode formed on the pad electrode, wherein the pad electrode has an irregular flaw, and there is provided a pattern covering the irregular flaw between the pad electrode an the bump electrode.

摘要翻译： 半导体器件包括衬底，形成在衬底上的焊盘电极和形成在焊盘电极上的凸起电极，其中焊盘电极具有不规则的缺陷，并且提供覆盖焊盘电极与凸块之间的不规则缺陷的图案 电极。