公开(公告)号：US20080047742A1

公开(公告)日：2008-02-28

申请号：US11832376

申请日：2007-08-01

申请人： Souhei SAMEJIMA ,  Sadao Sato ,  Hiroyuki Osuga ,  Shigeru Utsumi ,  Teruhiko Kumada

发明人： Souhei SAMEJIMA ,  Sadao Sato ,  Hiroyuki Osuga ,  Shigeru Utsumi ,  Teruhiko Kumada

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K3/4641 ,  H05K1/056 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49155

摘要： An object of the invention is to provide a printed circuit board that has an excellent heat dissipation performance and excellent reliability, and its manufacturing method. The printed circuit board includes: prepregs (2a) and (2b) being cured after each covering the surfaces of a metal plate (1) provided with first throughholes (1a) therein and the inner walls of the first throughholes (1a); prepregs (4a) and (4b) being cured after glass clothes (3a) and (3b) are sandwiched between the prepregs (2a) and (2b), and the prepregs (4a) and (4b), respectively; and second throughholes (8) that connect wiring layers (7a) and (7c), and (7b) and (7d) provided on both surfaces of prepregs (6a) and (6b), respectively. The prepregs (2a) and (2b) and the prepregs (4a) and (4b) are characterized in that they contain inorganic filler. Furthermore, the prepregs (2a) and (2b) and the prepregs (4a) and (4b) may contain elastomer.

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种具有优异的散热性能和优异的可靠性的印刷电路板及其制造方法。 印刷电路板包括：在每个覆盖设置有第一通孔（1a）的金属板（1）的表面和第一通孔（11a）的内壁之后，预浸料（2a）和（2b）被固化 ）; 玻璃衣服（3a）和（3b）夹在预浸料（2a）和（2b）之间，预浸料坯（4a）和（4b）固化的预浸料坯（4a）和（4b） ）， 分别; 和分别设置在预浸料坯（6a）和（6b）的两个表面上的布线层（7a）和（7b）和（7b）和（7b）的第二通孔（8）。 预浸料（2a）和（2b）和预浸料坯（4a）和（4b）的特征在于它们含有无机填料。 此外，预浸料坯（2a）和（2b）以及预浸料坯（4a）和（4b）可以含有弹性体。