公开(公告)号：US20080157274A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：US11648301

申请日：2006-12-29

申请人： Sriram Dattaguru ,  Larry Binder ,  Cengiz A. Palanduz ,  Chris Jones ,  Dave Bach ,  Kaladhar Radhakrishnan ,  Timothe Litt

发明人： Sriram Dattaguru ,  Larry Binder ,  Cengiz A. Palanduz ,  Chris Jones ,  Dave Bach ,  Kaladhar Radhakrishnan ,  Timothe Litt

IPC分类号： H01L29/00

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/13 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0262 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： In some embodiments, an individual sub-assembly containing a ceramic interposer, silicon voltage regulator, and array capacitor is presented. In this regard, an apparatus is introduced having a table-shaped ceramic interposer containing conductive traces, a silicon voltage regulator coupled with contacts on a first surface of the ceramic interposer, and an array capacitor coupled with contacts on a second surface of the ceramic interposer. Other embodiments are also disclosed and claimed.

摘要翻译： 在一些实施例中，呈现包含陶瓷插入件，硅电压调节器和阵列电容器的单独子组件。 在这方面，引入了具有包含导电迹线的台式陶瓷插入器的装置，与陶瓷插入器的第一表面上的触点耦合的硅电压调节器，以及与陶瓷插入器的第二表面上的触点耦合的阵列电容器 。 还公开并要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20080157343A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：US11648220

申请日：2006-12-29

申请人： Sriram Dattaguru ,  Larry Binder ,  Cengiz A. Palanduz ,  Chris Jones ,  Dave Bach ,  Kaladhar Radhakrishnan ,  Timothe Litt

发明人： Sriram Dattaguru ,  Larry Binder ,  Cengiz A. Palanduz ,  Chris Jones ,  Dave Bach ,  Kaladhar Radhakrishnan ,  Timothe Litt

IPC分类号： H01L23/13

CPC分类号： H05K1/0262 ,  H01L23/642 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19106 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2224/0401

摘要： In some embodiments, a ceramic interposer with silicon voltage regulator and array capacitor combination for integrated circuit packages is presented. In this regard, an apparatus is introduced having a bowl-shaped ceramic interposer containing conductive traces, one or more silicon voltage regulator(s) coupled with contacts on a first surface of the ceramic interposer, and one or more array capacitor(s) coupled with contacts on a second surface of the ceramic interposer. Other embodiments are also disclosed and claimed.

摘要翻译： 在一些实施例中，提供了具有用于集成电路封装的硅电压调节器和阵列电容器组合的陶瓷插入器。 在这方面，引入了一种装置，其具有包含导电迹线的碗形陶瓷插入器，与陶瓷插入件的第一表面上的触点耦合的一个或多个硅电压调节器，以及一个或多个耦合的阵列电容器 在陶瓷插入件的第二表面上具有触点。 还公开并要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US07675160B2

公开(公告)日：2010-03-09

申请号：US11648301

申请日：2006-12-29

申请人： Sriram Dattaguru ,  Larry Binder ,  Cengiz A. Palanduz ,  Chris Jones ,  Dave Bach ,  Kaladhar Radhakrishnan ,  Timothe Litt

发明人： Sriram Dattaguru ,  Larry Binder ,  Cengiz A. Palanduz ,  Chris Jones ,  Dave Bach ,  Kaladhar Radhakrishnan ,  Timothe Litt

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/13 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0262 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： In some embodiments, an individual sub-assembly containing a ceramic interposer, silicon voltage regulator, and array capacitor is presented. In this regard, an apparatus is introduced having a table-shaped ceramic interposer containing conductive traces, a silicon voltage regulator coupled with contacts on a first surface of the ceramic interposer, and an array capacitor coupled with contacts on a second surface of the ceramic interposer. Other embodiments are also disclosed and claimed.

摘要翻译： 在一些实施例中，呈现包含陶瓷插入件，硅电压调节器和阵列电容器的单独子组件。 在这方面，引入了具有包含导电迹线的台式陶瓷插入器的装置，与陶瓷插入器的第一表面上的触点耦合的硅电压调节器，以及与陶瓷插入器的第二表面上的触点耦合的阵列电容器 。 还公开并要求保护其他实施例。