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    Methods and apparatus for thermal management of an integrated circuit die
    1.
    发明授权
    Methods and apparatus for thermal management of an integrated circuit die 有权
    集成电路管芯的热管理方法和装置

    公开(公告)号：US07158911B2

    公开(公告)日：2007-01-02

    申请号：US10821822

    申请日：2004-04-09

    申请人： Stephen H. Gunther ,  Frank Binns ,  Jack D. Pippin ,  Linda J. Rankin ,  Edward A. Burton ,  Douglas M. Carmean ,  John M. Bauer

    发明人： Stephen H. Gunther ,  Frank Binns ,  Jack D. Pippin ,  Linda J. Rankin ,  Edward A. Burton ,  Douglas M. Carmean ,  John M. Bauer

    IPC分类号： H01L31/58

    CPC分类号： G06F1/206 ,  G01K7/015 ,  G06F1/3237 ,  G06F1/324 ,  G06F1/3296 ,  Y02D10/126 ,  Y02D10/128 ,  Y02D10/16 ,  Y02D10/172

    摘要： An integrated, on-chip thermal management system providing closed-loop temperature control of an IC device and methods of performing thermal management of an IC device. The thermal management system comprises a temperature detection element, a power modulation element, a control element, and a visibility element. The temperature detection element includes a temperature sensor for detecting die temperature. The power modulation element may reduce the power consumption of an IC device by directly lowering the power consumption of the IC device, by limiting the speed at which the IC device executes instructions, by limiting the number of instructions executed by the IC device, or by a combination of these techniques. The control element allows for control over the behavior of the thermal management system, and the visibility element allows external devices to monitor the status of the thermal management system.

    摘要翻译： 集成的片上热管理系统，提供IC器件的闭环温度控制和执行IC器件热管理的方法。 热管理系统包括温度检测元件，功率调制元件，控制元件和可见度元件。 温度检测元件包括用于检测管芯温度的温度传感器。 功率调制元件可以通过直接降低IC器件的功耗来限制IC器件执行指令的速度，通过限制由IC器件执行的指令的数量，或通过 这些技术的组合。 控制元件允许控制热管理系统的行为，并且可见性元件允许外部设备监视热管理系统的状态。

    Methods and apparatus for thermal management of an integrated circuit die
    2.
    发明授权
    Methods and apparatus for thermal management of an integrated circuit die 有权
    集成电路管芯的热管理方法和装置

    公开(公告)号：US06980918B2

    公开(公告)日：2005-12-27

    申请号：US10821292

    申请日：2004-04-09

    申请人： Stephen H. Gunther ,  Frank Binns ,  Jack D. Pippin ,  Linda J. Rankin ,  Edward A. Burton ,  Douglas M. Carmean ,  John M. Bauer

    发明人： Stephen H. Gunther ,  Frank Binns ,  Jack D. Pippin ,  Linda J. Rankin ,  Edward A. Burton ,  Douglas M. Carmean ,  John M. Bauer

    IPC分类号： G01K7/01 ,  G06F1/20 ,  G06F15/00

    CPC分类号： G06F1/206 ,  G01K7/015 ,  G06F1/3237 ,  G06F1/324 ,  G06F1/3296 ,  Y02D10/126 ,  Y02D10/128 ,  Y02D10/16 ,  Y02D10/172

    摘要： An integrated, on-chip thermal management system providing closed-loop temperature control of an IC device and methods of performing thermal management of an IC device. The thermal management system comprises a temperature detection element, a power modulation element, a control element, and a visibility element. The temperature detection element includes a temperature sensor for detecting die temperature. The power modulation element may reduce the power consumption of an IC device by directly lowering the power consumption of the IC device, by limiting the speed at which the IC device executes instructions, by limiting the number of instructions executed by the IC device, or by a combination of these techniques. The control element allows for control over the behavior of the thermal management system, and the visibility element allows external devices to monitor the status of the thermal management system.

    摘要翻译： 集成的片上热管理系统，提供IC器件的闭环温度控制和执行IC器件热管理的方法。 热管理系统包括温度检测元件，功率调制元件，控制元件和可见度元件。 温度检测元件包括用于检测管芯温度的温度传感器。 功率调制元件可以通过直接降低IC器件的功耗来限制IC器件执行指令的速度，通过限制由IC器件执行的指令的数量，或者通过 这些技术的组合。 控制元件允许控制热管理系统的行为，并且可见性元件允许外部设备监视热管理系统的状态。

    Programmable thermal management of an integrated circuit die
    4.
    发明授权
    Programmable thermal management of an integrated circuit die 有权
    集成电路管芯的可编程热管理

    公开(公告)号：US06393374B1

    公开(公告)日：2002-05-21

    申请号：US09281237

    申请日：1999-03-30

    申请人： Linda J. Rankin ,  Edward A. Burton ,  Stephen H. Gunther ,  Jack D. Pippin

    发明人： Linda J. Rankin ,  Edward A. Burton ,  Stephen H. Gunther ,  Jack D. Pippin

    IPC分类号： G01N2500

    CPC分类号： G06F1/206 ,  G01K7/015 ,  G06F1/3237 ,  G06F1/324 ,  G06F1/3296 ,  Y02D10/126 ,  Y02D10/128 ,  Y02D10/16 ,  Y02D10/172

    摘要： A method and apparatus for power throttling to manage the temperature of an IC. A temperature sensor is manufactured on the same die as the IC components. The temperature sensor generates an output in response to junction temperature of the IC components. A state machine is coupled to receive the output of the temperature sensor and to provide power reduction functions in response to the temperature sensor output exceeding a maximum thermal value. The maximum thermal value is less than the maximum allowable temperature of the IC corresponding to maximum power consumption. Thus, the invention reduces power consumption at a thermal value lower that a potentially catastrophic value rather than shutting down the IC when catastrophic failure is imminent.

    摘要翻译： 用于节电控制IC的温度的方法和装置。 温度传感器在与IC部件相同的芯片上制造。 温度传感器响应于IC组件的结温而产生输出。 状态机被耦合以接收温度传感器的输出并且响应于温度传感器输出超过最大热值而提供功率降低功能。 最大热值小于对应于最大功耗的IC的最大允许温度。 因此，本发明降低了低于潜在灾难性值的热值的功率消耗，而不是在灾难性故障即将发生时关闭IC。