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    Surface inspection tool
    6.
    发明授权
    Surface inspection tool 失效
    表面检测工具

    公开(公告)号：US06704435B1

    公开(公告)日：2004-03-09

    申请号：US08841214

    申请日：1997-04-28

    申请人： Wayne Isami Imaino ,  Anthony Juliana ,  Milton Russell Latta ,  Charles H. Lee ,  Wai Cheung Leung ,  Hal J. Rosen ,  Steven Meeks ,  Richard Sonningfeld

    发明人： Wayne Isami Imaino ,  Anthony Juliana ,  Milton Russell Latta ,  Charles H. Lee ,  Wai Cheung Leung ,  Hal J. Rosen ,  Steven Meeks ,  Richard Sonningfeld

    IPC分类号： G06K900

    CPC分类号： G01N21/9506

    摘要： A laser based inspection tool (LIT) for inspecting planar surfaces is described. In a preferred embodiment the LIT can simultaneously inspect both planar surfaces of disks for use in disk drives. In one embodiment of the invention, the incident beam is directed onto the surface to be inspected at an angle slightly offset from perpendicular so that the reflected beam is physically separated from the incident beam. The reflected beam is routed to a detector which converts the intensity of the reflected into an analog signal. The analog signal is sampled and digitized to generate pixel data stored in a buffer. Various analyses are performed on the data including calculating a rate of change in the pixel data. If the rate of change in the pixel data exceeds a selected threshold that indicates a possible defect if it occurs in the data area of the disk.

    摘要翻译： 描述了一种用于检查平面的激光检测工具（LIT）。 在优选实施例中，LIT可以同时检查用于磁盘驱动器的磁盘的两个平面表面。 在本发明的一个实施例中，入射光束以与垂直稍微偏移的角度被引导到待检查的表面上，使得反射光束与入射光束物理分离。 反射光束被路由到检测器，该检测器将反射的强度转换成模拟信号。 模拟信号被采样和数字化以产生存储在缓冲器中的像素数据。 对包括计算像素数据的变化率的数据进行各种分析。 如果像素数据的变化率超过选择的阈值，如果在磁盘的数据区域中发生可能的缺陷则表示可能的缺陷。

    Detecting and classifying surface features or defects by controlling the angle of the illumination plane of incidence with respect to the feature or defect
    7.
    发明申请
    Detecting and classifying surface features or defects by controlling the angle of the illumination plane of incidence with respect to the feature or defect 失效
    通过控制相对于特征或缺陷的入射照明平面的角度来检测和分类表面特征或缺陷

    公开(公告)号：US20060250612A1

    公开(公告)日：2006-11-09

    申请号：US11485798

    申请日：2006-07-13

    申请人： Steven Meeks

    发明人： Steven Meeks

    IPC分类号： G01N21/88

    CPC分类号： G01N21/47 ,  G01B11/306 ,  G01N21/9501

    摘要： Scratches, pits and particles which are smaller or larger than the beam size may be measured and identified by a single and dual multiple beam techniques. In one embodiment, this the invention uses a pair of orthogonally oriented white light beams, one in the radial and one in the circumferential direction. The scattered light from the radial and circumferential beams allows the detection and classification of particles, pits and scratches. In other embodiments, single beam techniques are used to classify radial and circumferential defects.

    摘要翻译： 小于或大于光束尺寸的划痕，凹坑和颗粒可以通过单和双重多光束技术来测量和识别。 在一个实施例中，本发明使用一对正交定向的白光束，一个在径向上，一个在圆周方向上。 来自径向和圆周光束的散射光允许检测和分类颗粒，凹坑和划痕。 在其他实施例中，使用单光束技术对径向和周向缺陷进行分类。

    Material independent optical profilometer
    9.
    发明申请
    Material independent optical profilometer 失效
    材质独立的光学轮廓仪

    公开(公告)号：US20060055941A1

    公开(公告)日：2006-03-16

    申请号：US11269336

    申请日：2005-11-08

    申请人： Steven Meeks

    发明人： Steven Meeks

    IPC分类号： G01B11/24

    CPC分类号： G01B11/0616 ,  G01N21/9501

    摘要： A material independent optical profilometer system and method for measuring at least one of either a height or a slope of an object such as a thin film disk, a silicon wafer, or a glass substrate is disclosed.

    摘要翻译： 公开了一种用于测量诸如薄膜盘，硅晶片或玻璃基板的物体的高度或斜率中的至少一个的材料无关的光学轮廓仪系统和方法。

    Wafer edge inspection
    10.
    发明申请
    Wafer edge inspection 有权
    晶圆边缘检查

    公开(公告)号：US20060250611A1

    公开(公告)日：2006-11-09

    申请号：US11365221

    申请日：2006-03-01

    申请人： Vamsi Velidandla ,  Anoop Somanchi ,  Ronny Soetarman ,  Steven Meeks

    发明人： Vamsi Velidandla ,  Anoop Somanchi ,  Ronny Soetarman ,  Steven Meeks

    IPC分类号： G01N21/88

    CPC分类号： G01N21/94 ,  G01B11/303 ,  G01B11/306 ,  G01N21/21 ,  G01N21/211 ,  G01N21/55 ,  G01N21/9501 ,  G01N21/9503 ,  G01N2021/556 ,  H01L22/12

    摘要： In one embodiment, a system to inspect an edge region of a wafer, comprises a surface analyzer assembly comprising a radiation targeting assembly that targets a radiation beam onto a surface of the wafer; a reflected radiation collection assembly to collect radiation reflected from a surface of the wafer; means for rotating the surface analyzer assembly about an edge surface of the wafer; and means for detecting one or more defects in the edge region of the wafer.

    摘要翻译： 在一个实施例中，检查晶片的边缘区域的系统包括表面分析器组件，其包括将辐射束对准到晶片表面上的辐射瞄准组件; 用于收集从晶片表面反射的辐射的反射辐射收集组件; 用于使表面分析器组件围绕晶片的边缘表​​面旋转的装置; 以及用于检测晶片边缘区域中的一个或多个缺陷的装置。