公开(公告)号：US6106952A

公开(公告)日：2000-08-22

申请号：US261231

申请日：1999-03-03

申请人： Takashi Yamashita ,  Katsunori Takamoto ,  Shigeru Kawahara ,  Haruhisa Masuda ,  Toru Kuki

发明人： Takashi Yamashita ,  Katsunori Takamoto ,  Shigeru Kawahara ,  Haruhisa Masuda ,  Toru Kuki

IPC分类号： B32B27/00 ,  C08G18/63 ,  C08G81/02 ,  C08L53/02 ,  C08L75/04 ,  C08L91/00 ,  B32B15/06 ,  C08K5/01

CPC分类号： C08L53/02 ,  C08L75/04

摘要： There is provided a thermoplastic polymer composition containing (i) 100 parts of a block copolymer comprising an aromatic vinyl block and a conjugated diene block, (ii) 5 to 200 parts of a polyurethane block copolymer having a thermoplastic polyurethane block, (iii) 10 to 300 parts of a thermoplastic polyurethane and (iv) 10 to 300 parts of a paraffin oil.

摘要翻译： 提供一种热塑性聚合物组合物，其包含（i）100份包含芳族乙烯基嵌段和共轭二烯嵌段的嵌段共聚物，（ii）5至200份具有热塑性聚氨酯嵌段的聚氨酯嵌段共聚物，（iii）10 至300份热塑性聚氨酯和（iv）10-300份石蜡油。

公开(公告)号：US6140418A

公开(公告)日：2000-10-31

申请号：US68568

申请日：1998-05-21

申请人： Takashi Yamashita ,  Toru Kuki ,  Kenji Shachi

发明人： Takashi Yamashita ,  Toru Kuki ,  Kenji Shachi

IPC分类号： C08L23/22 ,  C08L23/28 ,  C08L53/00 ,  C09K3/10 ,  C08L52/02

CPC分类号： C09K3/10 ,  C08L23/22 ,  C08L23/283 ,  C08L53/00 ,  C09K2200/0239 ,  C09K2200/0441 ,  C09K2200/0607 ,  C09K2200/0617 ,  C09K2200/0642 ,  C09K2200/0672

摘要： Described are a thermoplastic polymer composition comprising (A) a block copolymer formed of a polymer block composed mainly of an aromatic vinyl compound and another polymer block composed mainly of isobutylene; and (B) a crosslinked rubber of at least one rubber selected from natural rubber, diene polymer rubber, olefin polymer rubber, acrylic rubber and fluorine rubber at a weight ratio of 90:10 to 10:90; and molded or formed products and hermetically sealing materials produced using the composition. The above thermoplastic polymer composition is excellent in moldability or formability, gas barrier properties, compression set resistance, hermetically sealing properties, sealing properties, flexibility, mechanical properties, oil resistance, safety, hygienic properties and the like. By melt molding or forming of the composition under heat, general-purpose molded or formed products, hermetically sealing materials such as sealant, packing material or gasket, particularly, stopper or gasket for syringe for the medical use can be produced smoothly.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP97 / 03523 Sec。 371日期1998年5月21日 102（e）日期1998年5月21日PCT 1997年10月2日PCT公布。 第WO98 / 14518号公报 日期1998年4月9日描述了一种热塑性聚合物组合物，其包含（A）由主要由芳族乙烯基化合物组成的聚合物嵌段和主要由异丁烯组成的另一聚合物嵌段形成的嵌段共聚物; 和（B）重量比为90:10至10:90的至少一种选自天然橡胶，二烯聚合物橡胶，烯烃聚合物橡胶，丙烯酸橡胶和氟橡胶的橡胶的交联橡胶; 以及使用该组合物制造的模制或成型产品和气密密封材料。 上述热塑性聚合物组合物的成型性或成形性，阻气性，耐压缩变形性，气密密封性，密封性，挠性，机械性能，耐油性，安全性，卫生性等优异。 通过在加热下熔融模塑或成型组合物，可以顺利地生产通用模制或成形产品，气密密封材料如密封剂，包装材料或垫圈，特别是用于医疗用的注射器的塞子或垫圈。

公开(公告)号：US07009029B2

公开(公告)日：2006-03-07

申请号：US10464474

申请日：2003-06-19

申请人： Hideaki Oka ,  Hideharu Matsuoka ,  Toru Kuki

发明人： Hideaki Oka ,  Hideharu Matsuoka ,  Toru Kuki

IPC分类号： C08G69/26 ,  C08K3/00 ,  C08L77/00 ,  C08L3/22

CPC分类号： C08K3/22 ,  C08K2003/2241 ,  C08L77/00

摘要： Provided is a polyamide composition comprising 100 parts by weight of (A) a polyamide having dicarboxylic acid units containing 60 to 100 mol % of terephthalic acid units, and diamine units containing 60 to 100 mol % of 1,9-nonanediamine units and/or 2-methyl-1,8-octanediamine units, and 5 to 100 parts by weight of (B) a titanium oxide with an average particle size of 0.1 to 0.5 μm. The polyamide composition shows excellent heat resistance enough to withstand the SMT process, and gives a molded article with excellent whiteness and surface-reflectance.

摘要翻译： 本发明提供一种聚酰胺组合物，其包含100重量份的（A）具有含有60〜100摩尔％的对苯二甲酸单元的二羧酸单元的聚酰胺和含有60〜100摩尔％的1,9-壬二胺单元的二胺单元和/或 2-甲基-1,8-辛二胺单元和5〜100重量份的（B）平均粒径为0.1〜0.5μm的氧化钛。 聚酰胺组合物显示出优异的耐热性，足以承受SMT工艺，并且得到具有优异的白度和表面反射率的模塑制品。

公开(公告)号：US06258927B1

公开(公告)日：2001-07-10

申请号：US09494046

申请日：2000-01-31

申请人： Hideaki Oka ,  Toru Kuki ,  Kozo Tamura

发明人： Hideaki Oka ,  Toru Kuki ,  Kozo Tamura

IPC分类号： C08L7700

CPC分类号： C08K3/38 ,  C08K3/24 ,  C08K5/03 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  C08L77/00

摘要： A polyamide composition, comprising: (A) 100 parts by weight of a polyamide, (B) from 10 to 200 parts by weight of an aromatic ring-containing bromine compound, and (C) from 0.1 to 100 parts by weight of at least one flame-retardant synergist selected from metal salts of stannic acid and alkaline earth metal salts of boric acid. The polyamide composition has good flame retardancy and heat resistance, and exhibits good thermal stability and continuous moldability when molded in melt, and it can be molded into good moldings having excellent appearances, especially fine color tone, without giving much gas.

摘要翻译： 一种聚酰胺组合物，其包含：（A）100重量份的聚酰胺，（B）10〜200重量份的含芳环的溴化合物，和（C）0.1〜100重量份的至少 一种选自硼酸的锡酸和碱土金属盐的金属盐的阻燃增效剂。 聚酰胺组合物具有良好的阻燃性和耐热性，并且在熔融成型时表现出良好的热稳定性和连续的成型性，并且可以模塑成具有优异外观的特别良好的模制品，特别是细色调，而不产生大量气体。

公开(公告)号：US20090133911A1

公开(公告)日：2009-05-28

申请号：US12357619

申请日：2009-01-22

申请人： Toru Kuki ,  Minoru Onodera ,  Makoto Asano

发明人： Toru Kuki ,  Minoru Onodera ,  Makoto Asano

IPC分类号： H05K1/00 ,  B32B27/36 ,  B32B27/32 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/281 ,  H05K2201/0141 ,  Y10T428/31797

摘要： To provide a release film which is used to avoid adherence between a press hot plate and a printed circuit board or a cover lay film at the time of press work effected to printed circuit boards such as printed wiring boards, flexible printed circuit boards and multilayered printed circuit boards and which has a heat resistance, a releasing property, a non-contamination property, a follow up capability relative to the circuit pattern, an excellent workability during processing and a small environmental impact at the time of disposal, the release film has a shear modulus of 5×105˜107 Pa at a hot press lamination temperature and is formed by overlapping at least one thermoplastic resin layer and at least one metallic layer one above the other.

摘要翻译： 提供一种剥离膜，其用于在印刷电路板如印刷线路板，柔性印刷电路板和多层印刷机上进行压制加工时避免加压热板与印刷电路板或覆盖膜之间的粘附 电路板，其具有耐热性，剥离性，无污染性，相对于电路图案的追随能力，加工时的优异的加工性和处理时的小的环境影响，所述剥离膜具有 在热压层压温度下的剪切模量为5×10 5〜10 7 Pa，并且通过将至少一个热塑性树脂层和至少一个金属层重叠在一起而形成。