公开(公告)号：US06785458B2

公开(公告)日：2004-08-31

申请号：US10074420

申请日：2002-02-11

申请人： Tony Mule′ ,  Chirag Patel ,  James D. Meindl ,  Thomas K. Gaylord ,  Elias N. Glytsis ,  Kevin P. Martin ,  Stephen M. Schultz ,  Muhannad Bakir ,  Hollie Reed ,  Paul Kohl

发明人： Tony Mule′ ,  Chirag Patel ,  James D. Meindl ,  Thomas K. Gaylord ,  Elias N. Glytsis ,  Kevin P. Martin ,  Stephen M. Schultz ,  Muhannad Bakir ,  Hollie Reed ,  Paul Kohl

IPC分类号： G02B610

CPC分类号： G02B6/43 ,  G02B6/10 ,  G02B6/12002 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/132 ,  G02B6/136 ,  G02B6/34 ,  G02B2006/12107

摘要： Wafer-level electronic packages having waveguides and methods of fabricating chip-level electronic packages having waveguides are disclosed. A representative chip-level electronic package includes at least one waveguide having a waveguide core. In addition, another representative chip-level electronic package includes a waveguide having an air-gap cladding layer around a portion of the waveguide core. A representative method for fabricating a chip-level electronic package includes: providing a substrate having a passivation layer disposed on the substrate; disposing a waveguide core on a portion of the passivation layer; disposing a first sacrificial layer onto at least one portion of the passivation layer and the waveguide core; disposing an overcoat layer onto the passivation layer and the first sacrificial layer; and removing the first sacrificial layer to define an air-gap cladding layer within the overcoat polymer layer and around a portion of the waveguide core.

摘要翻译： 公开了具有波导的晶片级电子封装以及制造具有波导的芯片级电子封装的方法。 代表性的芯片级电子封装包括至少一个具有波导芯的波导。 此外，另一代表性的芯片级电子封装包括在波导芯的一部分周围具有气隙包覆层的波导。 用于制造芯片级电子封装的代表性方法包括：提供具有设置在基板上的钝化层的基板; 在所述钝化层的一部分上设置波导芯; 在所述钝化层和所述波导芯的至少一部分上设置第一牺牲层; 在所述钝化层和所述第一牺牲层上设置外涂层; 以及去除所述第一牺牲层以在所述外涂层聚合物层内和所述波导芯的一部分周围限定气隙包覆层。

公开(公告)号：US06954576B2

公开(公告)日：2005-10-11

申请号：US10895685

申请日：2004-07-21

申请人： Tony Mule′ ,  Chirag Patel ,  James D. Meindl ,  Thomas K. Gaylord ,  Elias N. Glytsis ,  Kevin P. Martin ,  Stephen M. Schultz ,  Muhannad Bakir ,  Hollie Reed ,  Paul Kohl

发明人： Tony Mule′ ,  Chirag Patel ,  James D. Meindl ,  Thomas K. Gaylord ,  Elias N. Glytsis ,  Kevin P. Martin ,  Stephen M. Schultz ,  Muhannad Bakir ,  Hollie Reed ,  Paul Kohl

IPC分类号： G02B6/10 ,  G02B6/12 ,  G02B6/122 ,  G02B6/132 ,  G02B6/136 ,  G02B6/34 ,  G02B6/43

CPC分类号： G02B6/43 ,  G02B6/10 ,  G02B6/12002 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/132 ,  G02B6/136 ,  G02B6/34 ,  G02B2006/12107

摘要： Wafer-level electronic packages having waveguides and methods of fabricating chip-level electronic packages having waveguides are disclosed. A representative chip-level electronic package includes at least one waveguide having a waveguide core. In addition, another representative chip-level electronic package includes a waveguide having an air-gap cladding layer around a portion of the waveguide core. A representative method for fabricating a chip-level electronic package includes: providing a substrate having a passivation layer disposed on the substrate; disposing a waveguide core on a portion of the passivation layer; disposing a first sacrificial layer onto at least one portion of the passivation layer and the waveguide core; disposing an overcoat layer onto the passivation layer and the first sacrificial layer; and removing the first sacrificial layer to define an air-gap cladding layer within the overcoat polymer layer and around a portion of the waveguide core.

摘要翻译： 公开了具有波导的晶片级电子封装以及制造具有波导的芯片级电子封装的方法。 代表性的芯片级电子封装包括至少一个具有波导芯的波导。 此外，另一代表性的芯片级电子封装包括在波导芯的一部分周围具有气隙包覆层的波导。 用于制造芯片级电子封装的代表性方法包括：提供具有设置在基板上的钝化层的基板; 在所述钝化层的一部分上设置波导芯; 在所述钝化层和所述波导芯的至少一部分上设置第一牺牲层; 在所述钝化层和所述第一牺牲层上设置外涂层; 以及去除所述第一牺牲层以在所述外涂层聚合物层内和所述波导芯的一部分周围限定气隙包覆层。

公开(公告)号：US06788867B2

公开(公告)日：2004-09-07

申请号：US10734075

申请日：2003-12-11

申请人： Tony Mule′ ,  James D. Meindl ,  Paul Kohl ,  Stephen M. Schultz ,  Thomas K. Gaylord ,  Elias N. Glytsis ,  Ricardo Villalaz ,  Muhannad Bakir ,  Hollie Reed

发明人： Tony Mule′ ,  James D. Meindl ,  Paul Kohl ,  Stephen M. Schultz ,  Thomas K. Gaylord ,  Elias N. Glytsis ,  Ricardo Villalaz ,  Muhannad Bakir ,  Hollie Reed

IPC分类号： G02B600

CPC分类号： G02B6/136 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/132 ,  G02B6/138

摘要： Optical interconnect layers and methods of fabrication thereof are described. In addition, the optical interconnect layers integrated into devices such as backplane (BP), printed wiring board (PWB), and multi-chip module (MCM) level devices are described. A representative optical interconnect layer includes a first cladding layer, a second cladding layer, one or more waveguides having a waveguide core and an air-gap cladding layer engaging a portion of waveguide core, wherein the first cladding layer and the second cladding layer engage the waveguide.

摘要翻译： 描述光学互连层及其制造方法。 此外，描述了集成到诸如背板（BP），印刷布线板（PWB）和多芯片模块（MCM）级装置的装置中的光学互连层。 代表性的光学互连层包括第一包层，第二包层，具有波导芯的一个或多个波导和与波导芯的一部分接合的气隙包层，其中第一包层和第二包层与 波导。

公开(公告)号：US07554347B2

公开(公告)日：2009-06-30

申请号：US10390873

申请日：2003-03-17

申请人： Tony Mule′ ,  Hiren Thacker ,  Muhannad Bakir ,  James D. Meindl ,  Thomas K. Gaylord ,  Kevin P. Martin ,  Paul Kohl

发明人： Tony Mule′ ,  Hiren Thacker ,  Muhannad Bakir ,  James D. Meindl ,  Thomas K. Gaylord ,  Kevin P. Martin ,  Paul Kohl

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G02B6/138 ,  G01R3/00 ,  G01R31/311 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/132 ,  G02B6/136

摘要： Optoelectronic probe cards, methods of fabrication, and methods of use, are disclosed. Briefly described, one exemplary embodiment includes an optoelectronic probe card adapted to test an electrical quality and an optical quality of an optoelectronic structure under test having electrical and optical components.

摘要翻译： 公开了光电探针卡，制造方法和使用方法。 简要描述，一个示例性实施例包括适于测试具有电和光学部件的被测光电结构的电气质量和光学质量的光电探针卡。

公开(公告)号：US06807352B2

公开(公告)日：2004-10-19

申请号：US10074067

申请日：2002-02-11

申请人： Tony Mule′ ,  James D. Meindl ,  Thomas K. Gaylord ,  Elias N. Glytsis ,  Paul Kohl

发明人： Tony Mule′ ,  James D. Meindl ,  Thomas K. Gaylord ,  Elias N. Glytsis ,  Paul Kohl

IPC分类号： G02B610

CPC分类号： G02B6/136 ,  G02B6/10 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/132 ,  G02B6/34 ,  G02B6/43 ,  G02B2006/12107

摘要： Waveguides having air-gap cladding layers and methods of fabricating waveguides having air-gap cladding layers are disclosed. A representative waveguide includes a waveguide core having an air-gap cladding layer engaging a portion of the waveguide core. In addition, a representative method of fabricating a waveguide having an air-gap cladding layer includes: providing a substrate having a lower cladding layer disposed on the substrate; disposing a waveguide core on a portion of the lower cladding layer; disposing a sacrificial layer onto at least one portion of the lower cladding layer and the waveguide core; disposing an overcoat layer onto the lower cladding layer and the sacrificial layer; and removing the sacrificial layer to define an air-gap cladding layer within the overcoat polymer layer and engaging a portion of the waveguide core.

摘要翻译： 公开了具有气隙包覆层的波导和制造具有气隙包覆层的波导的方法。 代表性的波导包括具有接合波导芯的一部分的气隙包覆层的波导芯。 另外，制造具有气隙包层的波导的代表性方法包括：提供具有设置在基板上的下包层的基板; 在所述下包层的一部分上设置波导芯; 在所述下包层和所述波导芯的至少一部分上设置牺牲层; 在下包层和牺牲层上设置外涂层; 以及去除所述牺牲层以在所述外涂层聚合物层内限定气隙包层并与所述波导芯的一部分接合。

公开(公告)号：US06947651B2

公开(公告)日：2005-09-20

申请号：US10142601

申请日：2002-05-10

申请人： Tony Mule′ ,  Paul Kohl ,  James D. Meindl ,  Agnes Padovani ,  Thomas K. Gaylord ,  Elias N. Glytsis ,  Sue Ann B. Allen

发明人： Tony Mule′ ,  Paul Kohl ,  James D. Meindl ,  Agnes Padovani ,  Thomas K. Gaylord ,  Elias N. Glytsis ,  Sue Ann B. Allen

IPC分类号： G02B6/12 ,  G02B6/124 ,  G02B6/13 ,  G02B6/138 ,  G02B6/02 ,  G02B6/20

CPC分类号： G02B6/13 ,  G02B6/124 ,  G02B6/138 ,  G02B2006/12104

摘要： Waveguides and methods of fabrication thereof are presented. A representative waveguide includes a waveguide core and a cladding layer, where the cladding layer surrounds the waveguide core. The waveguide core and cladding can be made of a host material having a plurality of nano-pores, wherein the nano-pores include a sacrificial material, and the sacrificial material can be selectively decomposed in both the core and cladding layers to form a plurality of nano air-gaps.

摘要翻译： 提出了波导及其制造方法。 代表性的波导包括波导芯和包覆层，其中包层围绕波导芯。 波导芯和包层可以由具有多个纳米孔的主体材料制成，其中纳米孔包括牺牲材料，牺牲材料可以在芯层和包覆层中选择性地分解形成多个 纳米气隙。