公开(公告)号：US06947651B2

公开(公告)日：2005-09-20

申请号：US10142601

申请日：2002-05-10

申请人： Tony Mule′ ,  Paul Kohl ,  James D. Meindl ,  Agnes Padovani ,  Thomas K. Gaylord ,  Elias N. Glytsis ,  Sue Ann B. Allen

发明人： Tony Mule′ ,  Paul Kohl ,  James D. Meindl ,  Agnes Padovani ,  Thomas K. Gaylord ,  Elias N. Glytsis ,  Sue Ann B. Allen

IPC分类号： G02B6/12 ,  G02B6/124 ,  G02B6/13 ,  G02B6/138 ,  G02B6/02 ,  G02B6/20

CPC分类号： G02B6/13 ,  G02B6/124 ,  G02B6/138 ,  G02B2006/12104

摘要： Waveguides and methods of fabrication thereof are presented. A representative waveguide includes a waveguide core and a cladding layer, where the cladding layer surrounds the waveguide core. The waveguide core and cladding can be made of a host material having a plurality of nano-pores, wherein the nano-pores include a sacrificial material, and the sacrificial material can be selectively decomposed in both the core and cladding layers to form a plurality of nano air-gaps.

摘要翻译： 提出了波导及其制造方法。 代表性的波导包括波导芯和包覆层，其中包层围绕波导芯。 波导芯和包层可以由具有多个纳米孔的主体材料制成，其中纳米孔包括牺牲材料，牺牲材料可以在芯层和包覆层中选择性地分解形成多个 纳米气隙。

公开(公告)号：US20050227497A1

公开(公告)日：2005-10-13

申请号：US10804941

申请日：2004-03-19

申请人： Agnes Padovani

发明人： Agnes Padovani

IPC分类号： G03F1/14 ,  G03F7/00 ,  H01L21/00 ,  H01L21/31 ,  H01L21/469 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10

CPC分类号： G03F7/0002 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F1/50 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/005 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1189

摘要： A substrate imprint tool is provided with a light transparent base and a light blocking distal end that is coupled to the light transparent base.

摘要翻译： 衬底压印工具设置有光透明基部和耦合到透光基底的遮光远端。

公开(公告)号：US20050068757A1

公开(公告)日：2005-03-31

申请号：US10676548

申请日：2003-09-30

申请人： Saikumar Jayaraman ,  Terry Sterrett ,  Connie Gettinger ,  Vijay Wakharkar ,  Agnes Padovani

发明人： Saikumar Jayaraman ,  Terry Sterrett ,  Connie Gettinger ,  Vijay Wakharkar ,  Agnes Padovani

IPC分类号： H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613

摘要： According to one aspect of the present invention, an electronic assembly and a method of forming an electronic assembly are provided. A semiconductor package includes a package substrate with a microelectronic die mounted to a first side and contact formations attached to a second side thereof. A stress compensation layer is formed on the first surface between the contact formations. The semiconductor package is then attached to a circuit board leaving an air space between the stress compensation layer and the circuit board. The stress compensation layer reduces stress on the contact formations and increases solder joint reliability.

摘要翻译： 根据本发明的一个方面，提供一种电子组件和一种形成电子组件的方法。 半导体封装包括具有安装到第一侧的微电子管芯的封装衬底和附接到其第二侧的接触结构。 在接触层之间的第一表面上形成应力补偿层。 然后，半导体封装被附接到电路板，留下应力补偿层和电路板之间的空气空间。 应力补偿层减少了接触层的应力，增加了焊点的可靠性。