公开(公告)号：US09365756B1

公开(公告)日：2016-06-14

申请号：US13915407

申请日：2013-06-11

申请人： United States of America as Represented by the Administrator of the National Aeronautics and Space Administration

发明人： Scott T. Jolley ,  Tracy L. Gibson ,  Martha K. Williams ,  Clyde F. Parrish ,  Sarah J. Snyder

IPC分类号： B29C71/00 ,  C09J179/08 ,  C09J177/00

CPC分类号： C09J179/085 ,  B29C47/0004 ,  B29C47/786 ,  B29C73/02 ,  B29C73/10 ,  B29C73/12 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/36 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/542 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/732 ,  C08G73/1014 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1075 ,  C08G73/1082 ,  C08G73/122 ,  C08G73/124 ,  C08G73/125 ,  C08G73/128 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C08L83/04 ,  C09J177/00 ,  C09J179/08 ,  H01B3/305 ,  H01B3/306 ,  H02G1/16 ,  Y10T428/294 ,  Y10T428/31681

摘要： Provided are low-melt polyimides and poly(amic acids) (PAAs) for use as adhesives, and methods of using the materials for attaching two substrates. The methods typically form an adhesive bond that is hermetically sealed to both substrates. Additionally, the method typically forms a cross-linked bonding material that is flexible.

摘要翻译： 提供用作粘合剂的低熔点聚酰亚胺和聚（酰胺酸）（PAA），以及使用该材料附接两个基材的方法。 这些方法通常形成密封到两个基底上的粘合剂粘结。 此外，该方法通常形成柔性的交联结合材料。

公开(公告)号：US09193830B2

公开(公告)日：2015-11-24

申请号：US14093680

申请日：2013-12-02

申请人： The United States of America as Represented by the Administrator of the National Aeronautics and Space Administration

发明人： Scott T. Jolley ,  Tracy L. Gibson ,  Martha K. Williams ,  Clyde F. Parrish ,  Steven L. Parks

IPC分类号： C08G73/10 ,  B29C73/02 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08 ,  H02G1/16 ,  H01B3/30 ,  H01B13/00 ,  H01B13/06 ,  B29C73/10 ,  B29C73/12

CPC分类号： C08G73/1082 ,  B29C47/0016 ,  B29C47/786 ,  B29C47/8835 ,  B29C47/90 ,  B29C47/904 ,  B29C73/02 ,  B29C73/10 ,  B29C73/12 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1075 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08 ,  H01B3/305 ,  H01B3/306 ,  H01B13/0016 ,  H01B13/06 ,  H02G1/16 ,  Y10T428/294 ,  Y10T428/31681 ,  C08L2666/20

摘要： Provided are low-melt polyimides and poly(amic acids) (PAAs) for use in repair of electrical wire insulation, flat or ribbon wire harnesses, and flat surfaces comprised of high-performance polymers such as inflatables or solar panels applications. Also provided are methods and devices for repair of electrical insulation.

摘要翻译： 提供用于修复电线绝缘，扁平或带状线束的低熔点聚酰亚胺和聚（酰胺酸）（PAAs），以及由诸如可充气或太阳能电池板应用的高性能聚合物组成的平坦表面。 还提供了用于修复电绝缘的方法和装置。