公开(公告)号：WO2014194100A1

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：PCT/US2014/040036

申请日：2014-05-29

申请人： THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA ,  TIMMERMAN, John M.

发明人： TIMMERMAN, John M. ,  MORRISON, Sherie L. ,  TRINH, Kham M.

IPC分类号： C07K16/46 ,  A61K39/395 ,  A61P35/00 ,  C12N15/09

CPC分类号： C07K16/30 ,  A61K38/212 ,  A61K38/215 ,  A61K38/217 ,  A61K39/39558 ,  A61K45/06 ,  A61K2039/505 ,  A61N5/10 ,  C07K14/56 ,  C07K14/565 ,  C07K14/57 ,  C07K16/3053 ,  C07K2317/565 ,  C07K2317/622 ,  C07K2317/73 ,  C07K2319/00

摘要： In various embodiments chimeric moieties (constructs) are provided that show significant efficacy against cancers. In certain embodiments the constructs comprise a targeting moiety that specifically binds CSPG4 attached to an interferon or to a mutant interferon. In certain embodiments, the constructs comprise anti-CSPG4 antibody attached to an interferon alpha (IFN-α) or to a mutant interferon alpha or to an interferon beta (IFN-β) or to a nutant interferon beta, or to an interferon gamma (IFN-γ) or to a mutant interferon gamma.

摘要翻译： 在各种实施方案中，提供显示对癌症的显着功效的嵌合部分（构建体）。 在某些实施方案中，构建体包含特异性结合与干扰素或突变型干扰素连接的CSPG4的靶向部分。 在某些实施方案中，构建体包含与干扰素α（IFN-α）或突变型干扰素α或干扰素β（IFN-α）或连接干扰素β连接的抗CSPG4抗体或干扰素γ （IFN-γ）或突变型干扰素γ。

公开(公告)号：WO2010132622A2

公开(公告)日：2010-11-18

申请号：PCT/US2010/034628

申请日：2010-05-13

申请人： THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA ,  TIMMERMAN, John M. ,  KAFI TEHRANI, Kamran ,  BETTING, David J.

发明人： TIMMERMAN, John M. ,  KAFI TEHRANI, Kamran ,  BETTING, David J.

IPC分类号： A61K39/395 ,  A61K38/16 ,  A61P35/00

CPC分类号： A61K47/6849 ,  A61K47/549

摘要： Disclosed herein are antiCD20-CpG conjugates and methods of using thereof to treat or inhibit B cell malignancies.

摘要翻译： 本文公开了抗CD20-CpG缀合物及其用于治疗或抑制B细胞恶性肿瘤的方法。

公开(公告)号：WO2009105350A1

公开(公告)日：2009-08-27

申请号：PCT/US2009/033325

申请日：2009-02-06

申请人： THE BERGQUIST COMPANY ,  TIMMERMAN, John, Francis ,  MISRA, Sanjay

发明人： TIMMERMAN, John, Francis ,  MISRA, Sanjay

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： B32B5/12 ,  B32B3/20 ,  B32B3/266 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B15/20 ,  B32B27/12 ,  B32B27/283 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/106 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/50 ,  B32B2457/00 ,  Y10T428/249921

摘要： A thermally conductive interface structure for use in connection with heat- generating electronic components includes a polymer matrix material and one or more compressive members which are compressive under relatively light loads along a thickness direction of the interface structure. The compressive members are thermally conductive and define a plurality of reticulated apertures therein. The compressive members enable a relatively low compressive modulus along a thickness dimension of the thermally conductive interface structure.

摘要翻译： 用于与发热电子部件结合使用的导热界面结构包括聚合物基体材料和一个或多个沿着界面结构的厚度方向的较轻负载下压缩的压缩构件。 压缩构件是导热的并且在其中限定多个网状孔。 压缩构件能够沿着导热界面结构的厚度尺寸实现相对低的压缩模量。

公开(公告)号：WO2007106435A2

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：PCT/US2007/006210

申请日：2007-03-09

申请人： UNIVERSITY OF CALIFORNIA ,  TIMMERMAN, John, M. David Geffen School of Medicine at UCLA

发明人： TIMMERMAN, John, M. David Geffen School of Medicine at UCLA

IPC分类号： A61K39/00

CPC分类号： A61K39/385 ,  A61K39/0011 ,  A61K2039/6037 ,  A61K2039/6081 ,  A61K2039/62

摘要： The invention relates to methods for making vaccines using linkages that are cleavable under lysosomal processing conditions, and vaccine compositions obtained therefrom. In some embodiments, the vaccines comprise a tumor antigen, an immunogenic carrier and a linker covalently linking the tumor antigen and the immunogenic carrier by a thio ether linkage. Vaccines of preferred embodiments can be used against a cellular proliferative disease that is characterized by the tumor antigen.

摘要翻译： 本发明涉及使用在溶酶体加工条件下可切割的连接物制备疫苗的方法，以及由其获得的疫苗组合物。 在一些实施方案中，疫苗包含肿瘤抗原，免疫原性载体和通过硫醚键共价连接肿瘤抗原和免疫原性载体的接头。 优选实施方案的疫苗可以用于以肿瘤抗原为特征的细胞增殖性疾病。

公开(公告)号：WO2016007287A1

公开(公告)日：2016-01-14

申请号：PCT/US2015/037336

申请日：2015-06-24

申请人： HENKEL IP & HOLDING GMBH ,  TIMMERMAN, John ,  MISRA, Sanjay

发明人： TIMMERMAN, John ,  MISRA, Sanjay

IPC分类号： G12B17/06 ,  C09K5/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/38 ,  C08K7/00

CPC分类号： C09K5/14 ,  C08K3/04 ,  C08K3/042 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K7/04 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/382 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/016 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/2039 ,  H01L2924/00

摘要： An electron package includes an interface member between an electronic component and a thermal dissipation member. The interface member is highly efficient in transmitting thermal energy and/or suppressing electromagnetic radiation, with a particle filler dispersion including a combination of substantially spherical particles and substantially platelet-shaped particles within dispersion attribute ranges.

摘要翻译： 电子封装包括电子部件和散热部件之间的接口部件。 界面部件在分散属性范围内具有包含基本上球形的颗粒和基本上为片状的颗粒的组合的颗粒填料分散体在传输热能和/或抑制电磁辐射方面是高效的。

公开(公告)号：WO2013025849A1

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：PCT/US2012/051023

申请日：2012-08-16

申请人： THE BERGQUIST COMPANY ,  TIMMERMAN, John ,  MISRA, Sanjay

发明人： TIMMERMAN, John ,  MISRA, Sanjay

IPC分类号： H01B1/12

CPC分类号： C09J9/00 ,  C09J175/16 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/83099 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83874

摘要： A thermally conductive adhesive for use in connection with heat-generating electronic components includes an unsaturated carbonyl containing compound combined with a thiol containing compound blended with thermally conductive fillers. The adhesive is fully curable with UV light exposure or within 48 hours at room temperature. The combination of the two different cure methods in this adhesive facilitates rapid and energy efficient manufacturing.

摘要翻译： 用于与发热电子部件结合使用的导热粘合剂包括与含导热填料混合的含硫醇化合物组合的不饱和羰基化合物。 粘合剂可以在紫外线照射下或在室温下48小时内完全固化。 这种粘合剂中两种不同固化方法的组合有助于快速和高能效的制造。

公开(公告)号：WO2010132622A3

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：PCT/US2010034628

申请日：2010-05-13

申请人： UNIV CALIFORNIA ,  TIMMERMAN JOHN M ,  KAFI TEHRANI KAMRAN ,  BETTING DAVID J

发明人： TIMMERMAN JOHN M ,  KAFI TEHRANI KAMRAN ,  BETTING DAVID J

IPC分类号： A61K39/395 ,  A61K38/16 ,  A61P35/00

CPC分类号： A61K47/6849 ,  A61K47/549

摘要： Disclosed herein are antiCD20-CpG conjugates and methods of using thereof to treat or inhibit B cell malignancies.

摘要翻译： 本文公开了抗CD20-CpG缀合物及其用于治疗或抑制B细胞恶性肿瘤的方法。

公开(公告)号：WO2007106435A3

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：PCT/US2007006210

申请日：2007-03-09

申请人： UNIV CALIFORNIA ,  TIMMERMAN JOHN M DAVID GEFFEN

发明人： TIMMERMAN JOHN M DAVID GEFFEN

IPC分类号： C12N15/63 ,  A61K38/00

CPC分类号： A61K39/385 ,  A61K39/0011 ,  A61K2039/6037 ,  A61K2039/6081 ,  A61K2039/62

摘要： The invention relates to methods for making vaccines using linkages that are cleavable under lysosomal processing conditions, and vaccine compositions obtained therefrom. In some embodiments, the vaccines comprise a tumor antigen, an immunogenic carrier and a linker covalently linking the tumor antigen and the immunogenic carrier by a thio ether linkage. Vaccines of preferred embodiments can be used against a cellular proliferative disease that is characterized by the tumor antigen.

摘要翻译： 本发明涉及使用在溶酶体加工条件下可切割的连接物制备疫苗的方法，以及由其获得的疫苗组合物。 在一些实施方案中，疫苗包含肿瘤抗原，免疫原性载体和通过硫醚键共价连接肿瘤抗原和免疫原性载体的接头。 优选实施方案的疫苗可以用于以肿瘤抗原为特征的细胞增殖性疾病。

公开(公告)号：WO2021127113A1

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：PCT/US2020/065507

申请日：2020-12-17

申请人： HENKEL IP & HOLDING GMBH ,  TIMMERMAN, John

发明人： QIAN, Yuqiang

IPC分类号： C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C08L101/00 ,  C09D7/61 ,  H01M10/613

摘要： A silicone-free thermal interface for placement along a thermal dissipation pathway is provided for long-term durability. The thermal interface is formed from a multi-part composition and cured in place to obtain a conformable coating with low durometer hardness, which is maintained by a non-crosslinked diluent product formed from a reactive diluent system.