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    レーザ加工装置
    92.
    发明申请
    レーザ加工装置 审中-公开
    激光束装置

    公开(公告)号：WO2005118207A1

    公开(公告)日：2005-12-15

    申请号：PCT/JP2004/007893

    申请日：2004-06-01

    Applicant: 三菱電機株式会社 ,  京藤 友博 ,  黒岩 忠 ,  小林 信高

    Inventor： 京藤 友博 ,  黒岩 忠 ,  小林 信高

    IPC: B23K26/067

    CPC classification number: B23K26/0604 ,  B23K26/0613 ,  B23K26/067 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/382 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/50 ,  G02B26/101 ,  G02B27/283

    Abstract: レーザ発振器（１）より出射されたレーザ光を被加工物（２０）まで導く複数の光学部品からなる光学系を有し、１つのレーザ光を第一の偏光分離手段（５）で２つのレーザ光に分光し、一方はミラー（１４）を経由し、他方は第一のガルバノスキャンミラー（１３）で２軸方向に走査し、２つのレーザ光を第二の偏光分離手段（８）へ導いた後、第二のガルバノスキャンミラー（１２）で走査し、被加工物（２０）を加工するレーザ装置において、前記第一および第二の偏光分離手段をレーザ光の光軸に対して４５°に配置したことを特徴とするレーザ加工装置。

    Abstract translation: 一种用于处理工件（20）的激光束装置，包括由用于将从激光振荡器（1）发射的激光束引导到工件（20）的光学部件组成的光学系统，其中一个激光束被第一极化 分离装置（5）分成两束激光束，其中一束光束通过反射镜（14），而另一个光束由第一电流扫描镜（13）用于沿两个轴向扫描，两个激光束被引导到 第二偏振分离装置（8），并由第二电流计扫描镜（12）用于扫描。 第一和第二偏振分离装置相对于激光的光轴布置成45°。

    レーザ加工装置
    93.
    发明申请
    レーザ加工装置 审中-公开
    激光加工设备

    公开(公告)号：WO2005084874A1

    公开(公告)日：2005-09-15

    申请号：PCT/JP2005/003507

    申请日：2005-03-02

    Applicant: オリンパス株式会社 ,  森田 晃正 ,  高橋 進

    Inventor： 森田 晃正 ,  高橋 進

    IPC: B23K26/067

    CPC classification number: B23K26/03 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/032 ,  B23K26/04 ,  B23K26/043 ,  B23K26/0617 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/067 ,  B23K26/0861 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/50 ,  B28D1/221 ,  G02B27/283

    Abstract: Laser processing equipment (1, 40, 101) is provided with a stage (3, 300) for placing an object (2, 102) to be processed, an irradiating means (4, 104) for projecting a laser beam (P) to a surface of the object, an optical system (6), which splits the laser beam (P) into a plurality of luminous fluxes (P') and collects the light on a surface or inside of the object (4, 104) as a plurality of spots (S), and a moving means (7, 107) for relatively moving the spots (S) in horizontal direction to the object (2, 102).

    Abstract translation: 激光加工设备（1，40,101）设置有用于放置待处理对象（2,102）的台（3,300），用于将激光束（P）投射到的照射装置（4,104） 所述物体的表面，光学系统（6），其将所述激光束（P）分裂成多个光束（P'），并将所述光聚集在所述物体（4,104）的表面或内部，作为 多个点（S）和用于使水平方向上的点（S）相对移动到物体（2,102）的移动装置（7,107）。

    ULTRAFAST LASER DIRECT WRITING METHOD FOR MODIFYING EXISTING MICROSTRUCTURES ON A SUBMICRON SCALE
    94.
    发明申请
    ULTRAFAST LASER DIRECT WRITING METHOD FOR MODIFYING EXISTING MICROSTRUCTURES ON A SUBMICRON SCALE 审中-公开
    超声波激光直接写入方法，用于修改现有的微观尺度

    公开(公告)号：WO2005084872A1

    公开(公告)日：2005-09-15

    申请号：PCT/US2005/006217

    申请日：2005-02-25

    Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  LI, Ming ,  ISHIZUKA, Makoto

    Inventor： LI, Ming ,  ISHIZUKA, Makoto

    IPC: B23K26/04

    CPC classification number: B23K26/042 ,  B23K26/0613 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/067 ,  B23K26/382 ,  B23K26/384 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/35

    Abstract: A method for pre-calibration of a laser micro-machining system to achieve alignment tolerances greater than the diffraction limit of an illumination wavelength. A blank is mounted in the system, such that the beam spot is incident on its top surface. Two marks are ablated in the blank. The centers of the marks are a predetermined distance apart. The blank is illuminated with light and imaged with a digital camera. The resulting image is scaled such that each pixel has a width corresponding to a distance on the imaged surface, which is less than half of the illumination wavelength. The number of pixels between the centers of the marks determines this distance. The locations of the marks in the image are determined and a coordinate system is defined for surfaces imaged by the digital camera. Coordinates of the beam spot in this coordinate system are also determined using the second mark.

    Abstract translation: 一种用于预校准激光微加工系统以实现大于照明波长的衍射极限的对准公差的方法。 坯料安装在系统中，使得束斑入射在其顶表面上。 两个标记在空白处被烧蚀。 标记的中心是预定的距离。 空白用光照亮并用数码相机成像。 所得到的图像被缩放，使得每个像素具有对应于成像表面上的距离的宽度，其小于照明波长的一半。 标记中心之间的像素数确定这个距离。 确定图像中的标记的位置，并且为由数字照相机成像的表面定义坐标系。 该坐标系中的光点的坐标也使用第二标记来确定。

    APPARATUS FOR CUTTING PIPES OR PROFILED ELEMENTS WITH HIGH WORKING PRECISION
    95.
    发明申请
    APPARATUS FOR CUTTING PIPES OR PROFILED ELEMENTS WITH HIGH WORKING PRECISION 审中-公开
    用于切割具有高工作精度的管道或配置元件的设备

    公开(公告)号：WO2005014223A2

    公开(公告)日：2005-02-17

    申请号：PCT/EP2004/008440

    申请日：2004-07-28

    Applicant: VACCANI, Lucio

    Inventor： VACCANI, Lucio

    IPC: B23K26/10

    CPC classification number: B23K26/043 ,  B23K26/04 ,  B23K26/0619 ,  B23K26/067 ,  B23K26/0846 ,  B23K26/103 ,  B23K26/38 ,  B23K2201/06

    Abstract: An apparatus for cutting pipes or profiled elements with high working precision, comprising conveyor means adapted to convey at least one slide that is adapted to support a pipe to be cut; at least one cutting assembly, which is mounted on the slide and is rigidly coupled to the pipe; at least one distribution system, which is adapted to send at least one power laser beam to the cutting assembly, the cutting assembly being provided with means adapted to direct the power laser beam onto the pipe to be cut, in order to cut the pipe.

    Abstract translation: 一种用于切割具有高加工精度的管道或成型元件的装置，包括适于输送适于支撑要切割的管道的至少一个滑块的传送装置; 至少一个切割组件，其安装在滑块上并且刚性地联接到管道; 至少一个分配系统，其适于将至少一个功率激光束发送到切割组件，切割组件设置有适于将功率激光束引导到待切割的管道上以便切割管道的装置。

    レーザ加工装置
    96.
    发明申请
    レーザ加工装置 审中-公开
    激光束机

    公开(公告)号：WO2004101211A1

    公开(公告)日：2004-11-25

    申请号：PCT/JP2004/007129

    申请日：2004-05-19

    Applicant: 三菱電機株式会社 ,  黒岩 忠 ,  井嶋 健一 ,  小林 信高

    Inventor： 黒岩 忠 ,  井嶋 健一 ,  小林 信高

    IPC: B23K26/067

    CPC classification number: B23K26/0613 ,  B23K26/0604 ,  B23K26/066 ,  B23K26/067 ,  B23K26/08 ,  B23K26/082

    Abstract: 発振器(1)から出射されたレーザ光(2)を、第一の偏光手段(6)で透過させ、ミラー(5)を経由して第二の偏光手段(9)で反射させた第１のレーザ光(7)と、上記第一の偏光手段(6)で反射させ、第一のガルバノスキャナ(11)で２軸方向に走査し、上記第二の偏光手段(9)を透過させた第２のレーザ光(8)とに分光し、第二のガルバノスキャナ(12)で走査し、被加工物(13)を加工するレーザ加工装置において、第一の偏光手段(6)の手前に、角度調節可能な第三の偏光角度調整用偏光手段(15)を配置したことを特徴とするレーザ加工装置。

    Abstract translation: 一种激光束机，其将从振荡器（1）发射的激光束（2）光谱分离成通过第一偏振装置（6）的第一激光束（7），并经由反射镜从第二聚焦装置（9）反射出来 （5）并且进入从第一偏振装置（6）反射的第二激光束（8）中，由第一电流扫描器（11）沿双轴方向扫描并穿过第二偏振装置（9），并且其中 通过第二电流扫描器（12）扫描它们以加工工件（13），其特征在于，角度可调的第三偏振角调节偏振装置（15）设置在第一偏振装置（6）的前方。

    AUFTEILUNGSVORRICHTUNG FÜR LICHTSTRAHLEN
    97.
    发明申请
    AUFTEILUNGSVORRICHTUNG FÜR LICHTSTRAHLEN 审中-公开
    击穿器件横梁的

    公开(公告)号：WO2004099856A1

    公开(公告)日：2004-11-18

    申请号：PCT/EP2004/004924

    申请日：2004-05-07

    Applicant: HENTZE-LISSOTSCHENKO PATENTVERWALTUNGS GMBH & CO. KG ,  HILL, Wieland

    Inventor： HILL, Wieland

    IPC: G02B27/28

    CPC classification number: B23K26/0673 ,  B23K26/067 ,  G02B27/281 ,  G02B27/283

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine Aufteilungsvorrichtung für Lichtstrahlen umfassend mindestens ein Strahlteilermittel (20, 21, 22), das einen ersten Anteil eines aufzuteilenden Lichtstrahles (26) reflektieren und einen zweiten Anteil des Lichtstrahls (26) hindurchtreten lassen kann, derart, dass der Lichtstrahl (26) in mindestens zwei Anteile aufgeteilt wird, wobei die Aufteilungsvorrichtung weiterhin mindestens ein Polarisationsdrehmittel (23, 24, 25) umfasst, das die Polarisation des aufzuteilenden Lichtstrahls (26) drehen kann, und wobei das mindestens eine Strahlteilermittel (20, 21, 22) als polarisationsselektives Strahlteilermittel ausgeführt ist.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于光线，其包括至少一个分束器装置（20，21，22），其反映了中光束（26）的共享的第一部分，并且可以具有的光束的第二部分的分束装置（26）传递，使得所述光束（ 26）被划分成至少两部分，其中，所述分离装置还包括至少一个偏振旋转装置（23，24，25），其可旋转的光束（26）之间共享的偏振，并且其中所述至少一个分束器装置（20，21，22） 作为偏振选择分束器装置设计。

    VERFAHREN ZUM LASERSCHWEISSEN UND LASERSCHWEISSANORDNUNG
    98.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM LASERSCHWEISSEN UND LASERSCHWEISSANORDNUNG 审中-公开
    方法激光焊接和激光焊接安排

    公开(公告)号：WO2004096481A1

    公开(公告)日：2004-11-11

    申请号：PCT/EP2004/004463

    申请日：2004-04-28

    Applicant: KUKA SCHWEISSANLAGEN GMBH ,  RIPPL, Peter

    Inventor： RIPPL, Peter

    IPC: B23K26/067

    CPC classification number: B23K26/0673 ,  B23K26/067 ,  B23K2201/006

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Laserschweißverfahren und eine Laserschweißanordnung (1) zum Schweißen von ein oder mehreren Karosseriebauteilen (7) mittels ein oder mehrerer Laserschweißköpfe (2). Die Bauteile (7) werden beim Schweißen von ein oder mehreren Bewegungseinrichtungen (8), z.B. mehrachsigen Robotern (10), in einer mehrachsigen Relativbewegung gegenüber dem Laserschweißkopf (2) geführt und bewegt. Der Laserschweißkopf (2) ist als Remote-Laser ausgebildet und mit Distanz zum Bauteil (7) stationär oder mittels einer Bewegungseinrichtung (11) instationär angeordnet.

    Abstract translation: 本发明通过一个或多个激光焊接头装置涉及的一个或多个身体部位（7）焊接的激光焊接方法和一种激光焊接装置（1）（2）。 的一个或多个移动设备（8），例如在焊接过程中的部件（7） 多轴机器人（10），在多轴向相对于所述激光焊接头（2）的移动被引导和移动。 激光焊接头（2）被设计为一遥远的激光，并与所述分量距离（7）是固定的或由一个移动装置（11）的装置，其设置非平稳。

    レーザ処理装置及びレーザ処理方法
    99.
    发明申请
    レーザ処理装置及びレーザ処理方法 审中-公开
    激光加工设备和激光加工方法

    公开(公告)号：WO2004093174A1

    公开(公告)日：2004-10-28

    申请号：PCT/JP2004/001797

    申请日：2004-02-18

    Applicant: フェトン株式会社 ,  楡 孝

    Inventor： 楡 孝

    IPC: H01L21/268

    CPC classification number: B23K26/0608 ,  B23K26/067

    Abstract: エネルギの利用効率や処理精度を高め、狭ピッチの複数の微小箇所の同時処理を可能にしたレーザ処理装置及びレーザ処理方法である。　レーザ処理装置は、複数のビーム２０を形成するとともに、各ビーム毎に焦点２２を形成する光学素子（マイクロレンズアレイ１６、マイクロレンズ２７）と、この光学素子で形成された前記ビームの各焦点を被処理面２８側に転写して結像させる光学系（縮小転写光学系１８）とを備えた構成としたものである。レーザ処理方法は、係るレーザ処理装置に発生させたレーザエネルギを用いて被処理物（ワーク２６）に対し、穿孔、エッチング、ドーピング、アニール等、加工・改質・成膜等の各種のレーザ処理を行う。

    Abstract translation: 一种用于以高能量效率和高处理精度一次处理具有小间距的宏观部分的激光加工装置和方法。 激光加工装置包括用于形成激光束（20）并将其带到各个焦点（22）和光学系统（还原转移光学系统（18））的光学元件（微透镜阵列（16），微透镜（27））， 用于将光束的焦点传送到被处理表面（28）侧以形成图像。 根据激光加工方法，通过使用由这种激光加工装置产生的激光能量，对物体（工件（26））进行加工，重整或形成膜等的激光加工，例如， 孔，蚀刻，掺杂或退火。

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