公开(公告)号：WO1997025739A1

公开(公告)日：1997-07-17

申请号：PCT/IB1996001422

申请日：1996-12-12

申请人： PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  PHILIPS NORDEN AB

发明人： PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  PHILIPS NORDEN AB ,  MCCULLOCH, David, James

IPC分类号： H01L21/268

CPC分类号： B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/1224 ,  B23K26/123

摘要： In the manufacture of an electronic device comprising thin-film circuitry, a semiconductor film (1) on a polymer substrate (2) is subjected to a laser treatment, for example laser crystallisation, with a laser beam (10). The beam is reflected by the film (1). Significant non-uniformities in the laser treatment are found to occur due to a local overheating effect if the reflected laser beam (10b) impinges again on the heated area of the film (1). Thus, the invention identifies a particularly acute problem which arises when the device substrate (2) is of a heat-distortable polymer material in that the substrate (2) may experience temporarily a concave distortion at an area where the semiconductor film (1) on the substrate (2) is heated by the incident laser beam (10). The beam is focused as well as reflected by the concave distorsion in the substrate (2). Although the film (1) is under a window (22) of the treatment cell (20), this focused and reflected laser beam (10a) is prevented from being reflected again onto the same area of the film (1), by tilting the window (22) and/or the film/substrate (1, 2) at the area of the concave distortion at an angle theta so as to be inclined with respect to one another along the path of the beam (10).

摘要翻译： 在制造包括薄膜电路的电子器件时，聚合物衬底（2）上的半导体膜（1）用激光束（10）进行激光处理，例如激光结晶。 光束被膜（1）反射。 如果反射的激光束（10b）再次撞击到膜（1）的加热区域，则由于局部过热效应，发现激光处理中的显着的不均匀性。 因此，本发明确定了当器件衬底（2）是可热变形的聚合物材料时出现的特别尖锐的问题，因为衬底（2）可能在半导体膜（1）上的区域暂时经历凹陷变形 衬底（2）被入射激光束（10）加热。 光束被聚焦并且被衬底（2）中的凹陷变形所反射。 虽然胶片（1）处于处理电池（20）的窗口（22）之下，但是防止聚焦和反射的激光束（10a）再次被反射到胶片（1）的相同区域上， 窗口（22）和/或薄膜/基板（1,2）处于角度θ处的凹形变形区域，以便沿着光束（10）的路径相对于彼此倾斜。

公开(公告)号：WO1984002296A1

公开(公告)日：1984-06-21

申请号：PCT/JP1983000441

申请日：1983-12-17

申请人： INOUE-JAPAX RESEARCH INCORPORATED ,  INOUE, Kiyoshi

发明人： INOUE-JAPAX RESEARCH INCORPORATED

IPC分类号： B23K26/00

CPC分类号： B23K26/126 ,  B23K10/00 ,  B23K26/0619 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/12 ,  B23K26/1224 ,  B23K26/123 ,  B23K26/127 ,  B23K26/128 ,  B23K26/348

摘要： PCT No. PCT/JP83/00441 Sec. 371 Date Aug. 17, 1984 Sec. 102(e) Date Aug. 17, 1984 PCT Filed Dec. 17, 1983 PCT Pub. No. WO84/02296 PCT Pub. Date Jun. 21, 1984.This invention relates to improvement in a laser machining apparatus using both a working laser generator (101) and an auxiliary energy supplying apparatus (110) such as a plasma or the like. A feature of the invention is that an auxiliary energy generated from the auxiliary energy supplying apparatus is radiated on a workpiece (118) to a location which is slightly apart from an irradiation point of a working laser beam. In a preferred embodiment, the auxiliary energy supplying apparatus (110) is attached to a rotary disk (113) thereby allowing the auxiliary energy to be radiated to a location which is always preceding an irradiation point of the laser beam in the working progressing direction. The auxiliary energy may be radiated onto a surface opposite to the surface of a workpiece to which the laser beam is radiated. With such an arrangement, working efficiency and accuracy are improved and a structure of the whole system is also simplified, resulting in less failure. To further improve the working efficiency, in a desirable embodiment, an abrasive grain may be supplied to the working portion, or a high-pressure working fluid may be jetted thereto, or a working fluid to which an ultrasonic vibrational energy was applied may be supplied thereto. Further, a focal point automatic adjusting mechanism of the laser beam may be provided.

公开(公告)号：WO2019102181A1

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：PCT/GB2018/053292

申请日：2018-11-14

申请人： AQUASIUM TECHNOLOGY LIMITED

发明人： PLUMB, Paul ,  DUMONT, Conrad

IPC分类号： B23K15/00 ,  B23K15/06 ,  B23K26/12 ,  B23K26/26 ,  B23K26/70 ,  H01J37/315

CPC分类号： B23K15/0026 ,  B23K15/006 ,  B23K15/06 ,  B23K26/1224 ,  B23K26/127 ,  B23K26/26 ,  B23K26/702 ,  H01J37/315 ,  H01J2237/2006

摘要： There is provided a welding assembly comprising front (12) and rear (14) plates disposable to the front and rear of a joint to be welded, wherein each plate (12, 14) comprises an array of spaced apart evacuatable chambers (24, 24', 26, 26', 28, 28', 30, 30', 32, 32'), one of the chambers (32) being adapted to receive a welding gun (34). The evacuatable chambers (24, 24', 26, 26', 28, 28', 30, 30', 32, 32') are arranged so as to produce a pressure profile having a minimum pressure at the chamber (32) adapted to receive the welding gun (34). The front and rear plates (12, 14) have substantially identical configurations and spacings of chambers(24, 24', 26, 26', 28, 28', 30, 30', 32, 32'). Resilient sealing means (20, 20') in the form of a sheet extends over the internal face of each plate (12, 14) and are formed with apertures matching the array of chambers (24, 24', 26, 26', 28, 28', 30, 30', 32, 32').

公开(公告)号：WO2018228722A1

公开(公告)日：2018-12-20

申请号：PCT/EP2018/025147

申请日：2018-06-07

申请人： LINDE AKTIENGESELLSCHAFT

发明人： FIERET, Jacob

IPC分类号： B23K26/122 ,  B23K26/38 ,  B23K26/142

CPC分类号： B23K26/142 ,  B23K26/1224 ,  B23K26/38

摘要： The invention relates to a method for laser cutting a meltable material, comprising heating and melting at least a part of the meltable material at a laser cutting spot (44) by using a laser beam (34) directed towards the laser cutting spot (44), and removing at least a part of the meltable material molten by the laser beam (34) by using an assist fluid jet (44), which is at least partially directed towards the laser cutting spot. The assist fluid jet (52) comprises liquefied carbon dioxide and the assist fluid jet (52) is provided at the laser cutting spot (44) at least partially in a liquid phase and at a higher pressure than an ambient pressure at the laser cutting spot (44). The invention further relates to an apparatus (30) for laser cutting and the use of liquefied carbon dioxide as an assist fluid (48) for laser cutting.

公开(公告)号：WO2017212236A1

公开(公告)日：2017-12-14

申请号：PCT/GB2017/051622

申请日：2017-06-06

申请人： AQUASIUM TECHNOLOGY LIMITED

发明人： PLUMB, Paul ,  DUMONT, Conrad

IPC分类号： B23K15/00 ,  B23K15/06 ,  H01J37/18 ,  B23K26/21 ,  B23K26/14 ,  B23K26/70 ,  B23K26/12

CPC分类号： B23K15/002 ,  B23K15/0046 ,  B23K15/06 ,  B23K26/1224 ,  B23K26/1462 ,  B23K26/21 ,  B23K26/702 ,  H01J37/16 ,  H01J37/315 ,  H01J2237/0245 ,  H01J2237/162 ,  H01J2237/166

摘要： There is provided welding apparatus (10) having a welding head (20) comprising an outer face attachable to a welding device (16) such as an electron beam gun or laser, an inner face sealable to a workpiece (12), and an outer sealing ring and an inner sealing ring situated within the inner face and disposed on either side of an evacuatable region, wherein the outer and inner sealing rings are formed from different materials, the outer sealing ring being formed from a material with a Shore hardness of between 50 to 70 and the inner sealing ring being formed from a material with a Shore hardness of 20 to 40. The welding head can be circular or teardrop-shaped. A bridging seal can extend from within the inner sealing ring to the outer sealing ring.

摘要翻译： 提供了一种具有焊接头（20）的焊接设备（10），所述焊接头包括可附接到诸如电子束枪或激光器之类的焊接设备（16）的外表面，可密封到 工件（12）以及位于内表面内并设置在可抽空区域的任一侧上的外密封环和内密封环，其中外密封环和内密封环由不同材料形成，外密封环由 肖氏硬度在50到70之间的材料，内部密封环由肖氏硬度为20到40的材料形成。焊接头可以是圆形或泪滴形。 桥接密封可以从内部密封环延伸到外部密封环。

公开(公告)号：WO2017096050A1

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：PCT/US2016/064435

申请日：2016-12-01

申请人： RAYTHEON COMPANY

发明人： NELSON, Norman Dana ,  CARLSTEN, Curtis B. ,  PISTORINO, Mark J.

IPC分类号： B23K15/00 ,  B23K15/06 ,  B23K26/342 ,  B23K26/06 ,  B23K26/067 ,  B23K26/073 ,  B23K26/70

CPC分类号： B23K26/323 ,  B23K9/04 ,  B23K15/004 ,  B23K15/0086 ,  B23K15/06 ,  B23K26/0608 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/073 ,  B23K26/0734 ,  B23K26/0736 ,  B23K26/08 ,  B23K26/1224 ,  B23K26/342 ,  B23K26/703 ,  B23K2203/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  C22C21/08

摘要： A method and apparatus particularly for additively manufacturing materials that are susceptible to hot cracking. The additive manufacturing process may include a leading energy beam (16) for liquefying a raw material to form a melt pool (20), and a trailing energy beam (17) directed toward a trailing region of the melt pool. The trailing energy beam may be configured to enhance agitation and/or redistribution of liquid in the melt pool to prevent hot cracking, reduce porosity, or improve other characteristics of the solidified part. The method and apparatus also may improve processing parameters, such as adjusting vacuum level to prevent volatilization of alloying agents, or providing a chill plate to control interpass temperature. The process may be used to form new articles, and also may be used to enhance tailorability and flexibility in design or repair of pre-existing articles, among other considerations.

摘要翻译： 专门用于添加制造易受热裂纹影响的材料的方法和设备。 增材制造工艺可以包括用于液化原料以形成熔池（20）的前导能量束（16）和指向熔池的后部区域的后续能量束（17）。 尾随能量束可以被配置为增强熔池中的液体的搅动和/或再分配以防止热裂化，减少孔隙率或改进凝固部分的其他特性。 该方法和装置还可以改进处理参数，诸如调整真空度以防止合金剂的挥发，或提供冷却板以控制层间温度。 该过程可以用于形成新的物品，并且还可以用于增强对原有物品的设计或修理的可裁剪性和灵活性以及其他考虑。

公开(公告)号：WO2017079409A1

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：PCT/US2016/060282

申请日：2016-11-03

申请人： IPG PHOTONICS CORPORATION

发明人： DALLAROSA, Joseph, ,  AMAR, Benjamin, ,  LABBE, Mark,

IPC分类号： H05K5/03 ,  H01S3/02 ,  B23K26/12

CPC分类号： B23K26/352 ,  B23K26/0084 ,  B23K26/1224 ,  B23K26/125 ,  B23K26/21 ,  B23K26/34 ,  B23K26/38 ,  B23K26/382 ,  B23K37/047

摘要： A modular laser processing enclosure includes an enclosure housing defining a laser processing area. The enclosure housing includes a top defining a top laser processing access opening providing access to the laser processing area and at least two sides defining side laser processing access openings providing access to the laser processing area. The side laser processing access openings may be located proximate the top of the enclosure housing. The enclosure may further include at least one plate configured to cover any one of the laser processing access openings. Optionally, at least one laser processing head may be configured to be mounted to any one of the laser processing access openings and/or a least one part handling mechanism may be provided to access the laser processing area through any one of the laser processing access openings for delivering parts to and/or from the laser processing area.

摘要翻译： 模块化激光加工外壳包括限定激光加工区域的外壳外壳。 外壳壳体包括限定顶部激光加工进入开口的顶部，所述顶部激光加工进入开口提供通向激光加工区域的入口，并且至少两个侧面限定提供进入激光加工区域的侧部激光加工进入开口。 侧面激光加工进入开口可以位于封闭壳体的顶部附近。 外壳可以进一步包括至少一个板，其被配置为覆盖激光加工进入开口中的任何一个。 可选地，至少一个激光加工头可以被构造成安装到激光加工进入开口中的任何一个，和/或可以提供至少一个零件加工机构以通过激光加工进入开口中的任何一个进入激光加工区域 用于向激光加工区和/或从激光加工区传送零件。

公开(公告)号：WO2016141876A1

公开(公告)日：2016-09-15

申请号：PCT/CN2016/075943

申请日：2016-03-09

申请人： 清华大学

发明人： 林峰 ,  周斌 ,  郭超 ,  葛文君 ,  张磊

IPC分类号： B22F3/105 ,  B28B1/00

CPC分类号： B22F3/1055 ,  B22F3/105 ,  B22F2003/1057 ,  B23K15/002 ,  B23K15/004 ,  B23K15/0086 ,  B23K26/046 ,  B23K26/082 ,  B23K26/1224 ,  B23K26/342 ,  B28B1/00 ,  B28B1/001 ,  B28B17/0081 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02 ,  Y02P10/295

摘要： 一种增材制造装置，包括：真空成形室(1)、工作台装置、粉末供给装置、至少一个电子束发射聚集扫描装置(6)和至少一个激光束发射聚集扫描装置(7)以及控制器；工作台装置的成形区域至少设在真空成形室(1)内；粉末供给装置用于将粉末供给至成形区域；电子束发射聚集扫描装置(6)和激光束发射聚集扫描装置(7)设置成使得电子束发射聚集扫描装置(6)和激光束发射聚集扫描装置(7)的扫描范围至少覆盖成形区域的一部分；控制器控制电子束发射聚集扫描装置(6)和激光束发射聚集扫描装置(7)以对成形区域进行粉末复合扫描成形处理。该增材制造装置能够实现高性能、高效率、较高精度和材料适应面更广的三维零件的增材制造。

公开(公告)号：WO2016139089A1

公开(公告)日：2016-09-09

申请号：PCT/EP2016/053814

申请日：2016-02-24

申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

发明人： BURBAUM, Bernd ,  OTT, Michael

IPC分类号： C21D7/13 ,  C21D9/00 ,  C21D1/34 ,  C21D1/38 ,  C30B33/04 ,  C22F1/10 ,  F01D5/00 ,  B23P6/04

CPC分类号： C21D1/34 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0066 ,  B23K26/1224 ,  B23K26/123 ,  B23K26/127 ,  B23K26/352 ,  B23K26/60 ,  B23K2201/001 ,  B23K2203/26 ,  B23P6/002 ,  C21D1/38 ,  C21D7/13 ,  C21D9/0068 ,  C21D2201/04 ,  C21D2201/05 ,  C21D2221/00 ,  C22F1/10 ,  C30B29/52 ,  C30B33/02 ,  F01D5/005 ,  F05D2300/605

摘要： Es wird ein Verfahren zum Wideraufbereiten eines betriebsbedingt lokal geschädigten Bauteils (120) mit einer ursprünglich kubischen γ/γ' -Mikrostruktur, wobei die betriebsbedingte lokale Schädigung in einer entlang einer Ausdehnungsrichtung gerichteten Vergröberung der γ/γ' -Mikrostruktur besteht, zur Verfügung gestellt. In dem Verfahren wird die Ausdehnungsrichtung der gerichtet vergröberten γ/γ' -Mikrostruktur durch lokales Erwärmen und Einbringen einer Zug- und oder Druckspannung (503, 505), insbesondere im Bereich einer lokalen Schädigung des Bauteils, in ihrer Orientierung gedreht.

摘要翻译： 它是宽达制备与原始立方γ/γ“微观结构，在沿所述γ的延伸方向朝向粗化/γ运算局部损伤”包括微结构，提供了一种可操作地局部损坏部件（120）的方法。 在这个过程中，定向的延伸方向通过局部加热和引入拉伸的和或压缩应力（503，505）的粗大化γ/γ”微观结构中，以在定向构件的局部损害的面积尤其旋转。

公开(公告)号：WO2016026609A1

公开(公告)日：2016-02-25

申请号：PCT/EP2015/065477

申请日：2015-07-07

申请人： MAGNA INTERIORS (EUROPE) GMBH

发明人： TOMAJ, Anton

IPC分类号： B23K26/12 ,  B23K26/38 ,  B23K26/364 ,  B23K26/382

CPC分类号： B23K26/364 ,  B23K26/1224 ,  B23K26/123 ,  B23K26/127 ,  B23K26/38 ,  B23K26/382

摘要： Airbag-Perforationsvorrichtung zum Schneiden oder Perforieren von Polymer- und/oder Textilbauteilen von Airbags im Fahrzeugbau, umfassend einen Laser und eine Bearbeitungskammer, wobei der Laser zumindest teilweise in der Bearbeitungskammer angeordnet ist, wobei innerhalb der Bearbeitungskammer ein Unterdruck, Vakuum und/oder eine Schutzgasatmosphäre erzeugbar ist, wobei der Unterdruck und/oder das Vakuum über zumindest eine Vakuumpumpe erzeugbar ist, wobei die Polymer- und/oder Textilbauteile in die Bearbeitungskammer einbringbar sind, so dass sie durch den Laser bei Unterdruck, Vakuum oder in Schutzgasatmosphäre geschnitten oder perforiert werden können.

摘要翻译： 气囊穿孔切割或气囊在车辆结构的聚合物和/或织物部件的穿孔，包括激光和处理室，其中，所述激光是至少部分地设置在处理室中，其中所述处理腔室中，一个负压，真空和/或保护性气体气氛中 可以生成，其中，所述负压力和/或真空的至少一个真空泵产生通过，其中，所述聚合物和/或织物组分引入到处理室中，以便它们可以通过激光在保护气体气氛或穿孔的负压，真空切断时，或者 ，