公开(公告)号：WO2016143403A1

公开(公告)日：2016-09-15

申请号：PCT/JP2016/052341

申请日：2016-01-27

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 長谷川　利昭 ,  青柳　健一 ,  萩本　賢哉 ,  藤井　宣年

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: F21K9/60 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/041

Abstract: 電子部品実装基板１０Ａは、電子部品２０、及び、電子部品２０が実装された実装用基板１０から成り、実装用基板１０と対向する電子部品２０の実装面２３の側には凹部２４が形成されており、凹部２４の底部には接続部３９が露出しており、実装用基板１０に設けられた電子部品取付部１２と電子部品２０に設けられた接続部３９とは、ハンダ付けされている。

Abstract translation: 该电子部件安装基板10A由电子部件20构成， 以及安装电子部件20的基板10。 电子部件20的安装面23设置有凹部24，所述安装面23面向基板10的安装。 连接部39暴露在凹部24的底部; 并且设置在用于安装的基板10上的电子部件装配部12和设置在电子部件20上的连接部39彼此焊接。

公开(公告)号：WO2016117196A1

公开(公告)日：2016-07-28

申请号：PCT/JP2015/079742

申请日：2015-10-21

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 北原　崇 ,  中山　博明 ,  西明　恒和 ,  能登　大樹 ,  川崎　幸一郎

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18

CPC classification number: H03F3/21 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　電力増幅器及びＳＡＷデュプレクサを有する電力増幅モジュールの放熱性を向上させる。電力増幅モジュールは、第１及び第２の主面を有する基板と、電極が形成された第１の面と、該第１の面に対向する第２の面とを有し、該第１の面が基板の第１の主面に対向するように実装された電力増幅器と、電極が形成された第１の面と、該第１の面に対向する第２の面とを有し、該第１の面が基板の第１の主面に対向するように実装された表面弾性波デュプレクサと、基板の第２の主面上に設けられた放熱部と、電力増幅器と第１の主面との接続部の少なくとも一部を放熱部と接続する放熱経路と、電力増幅器及び表面弾性波デュプレクサを覆う絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の表面を覆う導電性シールドと、表面弾性波デュプレクサの第２の面上に設けられ、導電性シールドと電気的に接続された第１の導電部とを備える。

Abstract translation: 提高具有功率放大器和表面声波（SAW）双工器的功率放大器模块的散热性能。 该功率放大器模块设置有：具有第一和第二主表面的基板; 功率放大器，其具有形成在其上的电极的第一表面和位于第一表面的相反侧的第二表面，并且被安装成使得第一表面面向基板的第一主表面; 表面声波双工器，其具有形成在其上的电极的第一表面和在第一表面的相反侧的第二表面，并且被安装成使得第一表面面向基板的第一主表面; 散热部，设置在所述基板的第二主面上; 散热路径，其与所述散热部连接所述功率放大器的连接部和所述第一主面的至少一部分; 覆盖功率放大器和声表面波双工器的绝缘树脂; 覆盖绝缘树脂表面的导电屏蔽; 以及第一导电部，其设置在所述表面声波双工器的所述第二表面上，并且电连接到所述导电屏蔽。

公开(公告)号：WO2016080346A1

公开(公告)日：2016-05-26

申请号：PCT/JP2015/082123

申请日：2015-11-16

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 柴田　智章 ,  頼　華子 ,  峯岸　知典 ,  阿部　秀則 ,  増子　崇 ,  大竹　俊亮

IPC: H01L21/56 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1434 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 　回路部品を封止する可撓性樹脂層を有する回路基板を備える半導体装置を製造する方法が開示される。当該方法は、封止材に可撓性基板を浸漬し、乾燥することにより回路部品を封止材で封止する工程と、封止材を硬化させることにより、可撓性樹脂層を形成させる工程とを備えることができる。

Abstract translation: 公开了一种制造具有电路基板的半导体器件的方法，所述电路基板具有密封电路部件的柔性树脂层。 该方法可以包括将柔性基板浸渍在密封材料中并干燥以用密封材料密封电路部件的步骤，以及用于固化密封材料以形成柔性树脂层的步骤。

公开(公告)号：WO2015119257A1

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：PCT/JP2015/053427

申请日：2015-02-06

Applicant: 日本発條株式会社

Inventor： 藤井　貴広 ,  石川　浩嗣 ,  伊藤　敬一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01R12/73 ,  H01R13/24

CPC classification number: H01R13/2421 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/72 ,  H01L24/90 ,  H01L24/97 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/13055 ,  H01R12/716 ,  H01R12/73 ,  H05K1/144 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10424 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/48

Abstract: 　本発明にかかる半導体搭載基板用接続構造体は、半導体素子（Ｄ）を実装する半導体搭載基板（３０）と、半導体素子（Ｄ）上に設けられ、半導体搭載基板（３０）の半導体素子（Ｄ）の実装面と略直交する方向に延びる第１導通部材（１１）と、別の回路基板と接触する接触部（１２ａ）と、第１導通部材（１１）に摺動自在に接触する摺接部（１２ｃ）と、を有する第２導通部材（１２）と、第２導通部材（１２）と挿通孔の段部との間に設けられ、第２導通部材（１２）が第１導通部材（１１）に対して摺動する方向に伸縮自在な弾性部材（１３）と、を有する複数の接続端子（１０）と、接続端子（１０）の一部を保持する形状をなす保持孔が複数形成され、半導体素子（Ｄ）とは非接触状態にあるホルダ（２０）と、を備えた。

Abstract translation: 根据本发明，半导体安装基板的连接结构具有半导体安装基板（30），半导体元件（D）安装在该基板上。 多个连接端子（10），其具有设置在半导体元件（D）上的第一导电构件（11），并且在与半导体元件（D）的大致垂直的方向上延伸，半导体装置 基板（30），具有与单独电路板接触的接触部分（12a）的第二导电构件（12），并且还具有与第一导电构件（11）接触的滑动接触部分（12c） 以及弹性构件（13），其设置在所述第二导电构件（12）与插入孔的台阶部之间，并且能够沿所述第二导电构件（12）的方向膨胀和收缩， 相对于第一导电构件（11）滑动; 以及不与半导体元件（D）接触并且在其中形成有多个保持孔的保持器（20），每个孔被成形为保持一个连接端子（10）的一部分。

公开(公告)号：WO2015059197A1

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：PCT/EP2014/072664

申请日：2014-10-22

Applicant: OSRAM OLED GMBH

Inventor： ROSENBERGER, Johannes ,  WEHLUS, Thomas

IPC: H01L27/32 ,  H01L25/04 ,  H01L51/52

CPC classification number: H01L51/5253 ,  H01L25/048 ,  H01L27/3204 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5203 ,  H01L2251/5361 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein optoelektronisches Bauelement (10) bereitgestellt. Das optoelektronische Bauelement (10) hat eine elektrisch leitfähige Trägerstruktur, die einen ersten Kontaktabschnitt (42) und einen Trägerabschnitt (40) aufweist. Eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) ist über der Trägerstruktur ausgebildet. Die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) überlappt den Trägerabschnitt (40). Die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) überlappt nicht den ersten Kontaktabschnitt (42). Eine elektrisch leitfähige Abdeckstruktur ist über der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) ausgebildet. Die Abdeckstruktur weist einen Abdeckabschnitt (44) und einen zweiten Kontaktabschnitt (46) auf. Der Abdeckabschnitt (44) überlappt die organisch funktionelle Schichtenstruktur (22) und den Trägerabschnitt (40). Der zweite Kontaktabschnitt (46) überlappt den ersten Kontaktabschnitt (42) und die organisch funktionelle Schichtenstruktur (22) nicht.

Abstract translation: 在各种实施例中，光电装置（10）设置。 光电子器件（10）包括具有第一接触部（42）和支撑部分（40）的导电性的支撑结构。 有机功能层结构（22）在支撑结构上形成。 该有机功能层结构（22）重叠所述支撑部分（40）。 该有机功能层结构（22）不重叠的第一接触部（42）。 导电覆盖物在所述有机功能层结构（22）形成。 覆盖结构包括盖部（44）和第二接触部分（46）。 所述盖（44）重叠所述有机功能层结构（22）和支撑部分（40）。 所述第二接触部分（46）不重叠的第一接触部（42），和有机功能层结构（22）。

公开(公告)号：WO2015032901A2

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：PCT/EP2014/068953

申请日：2014-09-05

Applicant: OSRAM OLED GMBH

Inventor： INGLE, Andrew

IPC: H01L25/04

CPC classification number: H01L27/3202 ,  H01L25/048 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/5361 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird eine Strahlungsemittierende Vorrichtung (100, 200) angegeben, welche ein Substrat (2) und eine Vielzahl von auf dem Substrat in parallel zu einer Vorzugsrichtung (6) verlaufenden Reihen (8-1, 8-2, 8-3) angeordneten optoelektronischen Bauelementen (4) umfasst. Jedes der optoelektronischen Bauelemente umfasst eine zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung geeignete Schichtenfolge. Des Weiteren umfasst die Strahlungsemittierende Vorrichtung (100, 200) ein Abdeckelement (14), welches auf der Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen angeordnet ist und eine Vielzahl von ersten Kontaktelementen (18), welche jeweils mit den ersten Elektrodenflächen zumindest einiger der optoelektronischen Bauelementen elektrisch leitend verbunden sind, und eine Vielzahl von zweiten Kontaktelementen (20), welche jeweils mit den zweiten Elektrodenflächen zumindest einiger der optoelektronischen Bauelementen elektrisch leitend verbunden sind, umfasst, wobei die Kontaktelemente streifenförmig ausgebildet sind und sich entlang der Vorzugsrichtung erstrecken.

Abstract translation: 它是（100，200）指示一衬底（2）和所述基板上的多个在平行于一个优选的方向（6）延伸的行（8-1，8-2，8-3），其布置光电子辐射发射装置 设备（4）。 每个所述光电装置包括适合于产生电磁辐射的层序列的装置。 此外，发射辐射的装置（100，200）包括一个导电连接的至少一些光电器件的第一电极表面，其被布置在所述多个光电器件和多个第一接触元件（18）的盖（14） 是，和多个分别导电地连接到至少一些所述光电元件的所述第二电极的表面的第二接触元件（20）的，其中，所述接触元件被设计带状和沿着优先方向延伸。

公开(公告)号：WO2014045349A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：PCT/JP2012/073895

申请日：2012-09-19

Applicant: トヨタ自動車株式会社 ,  今井 誠

Inventor： 今井　誠

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/28 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 　本明細書が開示する半導体モジュールは、基板と、基板上に間隔を空けて配置された複数の半導体装置と、少なくとも１つの半導体装置を覆う複数個のモールド層とを備えている。複数個のモールド層は、基板の複数の半導体装置が接合された面の面内方向に互いに分割されている。

Abstract translation: 在本说明书中公开的半导体模块设置有：基板; 多个半导体器件，其间隔设置在所述基板上; 以及覆盖至少一个半导体器件的多个模具层。 模具层在半导体器件接合的衬底表面的表面方向上彼此分离。

公开(公告)号：WO2014031547A3

公开(公告)日：2014-02-27

申请号：PCT/US2013/055613

申请日：2013-08-19

Applicant: INVENSAS CORPORATION

Inventor： WOYCHIK, Charles ,  YANG, Se, Young ,  MONADGEMI, Pezhman ,  CASKEY, Terrence ,  UZOH, Cyprian, Emeka

IPC: H01L21/683 ,  H01L23/00 ,  H01L25/04 ,  G01R31/28

Abstract: A method of attaching a microelectronic element 30 to a substrate 20 can include aligning the substrate with a microelectronic element, the microelectronic element having a plurality of spaced-apart electrically conductive bumps 34 each including a bond metal, and reflowing the bumps. The bumps can be exposed at a front surface of the microelectronic element. The substrate can have a plurality of spaced-apart recesses 24 extending from a first surface thereof. The recesses can each have at least a portion of one or more inner surfaces that are non-wettable by the bond metal of which the bumps are formed. The reflowing of the bumps can be performed so that at least some of the bond metal of each bump liquefies and flows at least partially into one of the recesses and solidifies therein such that the reflowed bond material in at least some of the recesses mechanically engages the substrate.

公开(公告)号：WO2013181244A3

公开(公告)日：2014-02-20

申请号：PCT/US2013043104

申请日：2013-05-29

Applicant: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

Inventor： LIU HUA ,  FENG JIE ,  LOPEZ LEONARDO C ,  FEIST REBEKAH K ,  KAUFFMANN KEITH L

IPC: H01L31/02 ,  H01L25/04 ,  H01L27/142 ,  H01L31/042 ,  H01L31/048 ,  H01L31/05

CPC classification number: H01L31/0201 ,  H01L31/02021 ,  H01L31/0443 ,  H01L31/0504 ,  H01L2924/0002 ,  H02S20/25 ,  Y02B10/12 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

Abstract: An article of manufacture includes a first and second PV cell layer, where the first and second PV cell layers are at least partially displaced from each other and define a continuous optical coverage area throughout a solar active area. The article provides for enhanced utilization of the active solar area.

Abstract translation: 制造物品包括第一和第二PV电池层，其中第一和第二PV电池层彼此至少部分地位移并且在整个太阳能有效区域中限定连续的光学覆盖区域。 该文章提高了活跃太阳能区的利用率。

公开(公告)号：WO2014020787A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：PCT/JP2013/001402

申请日：2013-03-06

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 福田　敏行 ,  小寺　啓介 ,  伊藤　史人 ,  三好　敏博

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K7/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/345 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 　電子部品モジュール（１００）は、基板（４１）と、基板（４１）の第一面に設けられた複数の外部端子（５１）と、第一面における複数の外部端子（５１）に囲まれた領域に設けられた第１の半導体チップ（１０）とを備える。第１の半導体チップ（１０）は、外部端子（５１）の先端よりも、第一面の法線の向きに突出している。

Abstract translation: 一种电子部件模块（100）具备基板（41），设置在基板（41）的第一面上的多个外部端子（51），以及第一半导体芯片（10），其设置在由 所述多个外部端子（51）位于所述第一表面上。 第一半导体芯片（10）比外部端子（51）的远端在第一表面的法线方向上进一步突出。