公开(公告)号：WO2019107094A1

公开(公告)日：2019-06-06

申请号：PCT/JP2018/041257

申请日：2018-10-31

申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION ,  MITSUBISHI ELECTRIC R&D CENTRE EUROPE B.V.

发明人： EWANCHUK, Jeffrey ,  BRANDELERO, Julio ,  MOLLOV, Stefan

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/49

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L23/345 ,  H01L23/62 ,  H01L24/01 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： The present invention concerns a system for allowing the restoration of an interconnection of a die of a power module, a first terminal of the interconnection being fixed on the die and a second terminal of the interconnection being connected to an electric circuit. The system comprises: - at least one material located in the vicinity of the first terminal of the interconnection, the material having a predetermined melting temperature, - means for controlling the temperature of the die at the predetermined melting temperature during a predetermined period of time. The present invention concerns also the method.

公开(公告)号：WO2017034591A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：PCT/US2015/047302

申请日：2015-08-27

申请人： INTEL IP CORPORATION

发明人： GEISSLER, Christian ,  SEIDEMANN, Georg

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/03424 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05084 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/0518 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05638 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/27849 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/014

摘要： Embodiments may relate to an embedded package having a diffusion barrier layer may be placed between a copper (Cu) pad and a solder ball inside the embedded package. During the solder reflow process, an intermetallic compound (IMC) layer is created that does not come into contact with the Cu, so that subsequent high temperatures applied to the embedded package may not cause the Cu to be consumed through diffusion. Other embodiments may be described and/or claimed.

摘要翻译： 实施例可以涉及具有扩散阻挡层的嵌入式封装可以放置在嵌入式封装内的铜（Cu）焊盘和焊球之间。 在回流焊接过程中，产生不与Cu接触的金属间化合物（IMC）层，使得施加到嵌入式封装件的后续高温不会导致Cu通过扩散而消耗。 可以描述和/或要求保护其他实施例。

公开(公告)号：WO2016031462A1

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：PCT/JP2015/071203

申请日：2015-07-27

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 堀　元人 ,  高橋　良和 ,  望月　英司 ,  西村　芳孝 ,  池田　良成

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L29/1608 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/014

摘要： 　パワー半導体モジュールは、冷却器と、冷却器上に並べて固定された複数のパワー半導体ユニットと、パワー半導体ユニットを電気的に接続するバスバーユニットとを備えている。パワー半導体ユニットは、回路板、絶縁板及び金属板が順次に積層された積層基板と、回路板に固定された半導体素子と、プリント基板と複数の導電ポストを有する配線部材と、回路板に電気的かつ機械的に接続された外部端子と、絶縁性の封止材とを備えている。バスバーユニットは、各パワー半導体ユニットの外部端子を相互に接続する複数のバスバーを備えている。

摘要翻译： 该功率半导体模块设置有：冷却装置; 多个功率半导体单元，其布置在并固定到所述冷却装置上; 以及电连接功率半导体单元的汇流条单元。 每个功率半导体单元设置有：通过顺序层叠电路板，绝缘板和金属板而获得的多层基板; 固定在电路板上的半导体元件; 布线构件，其包括印刷板和多个导电柱; 电气和机械连接到电路板的外部端子; 和绝缘密封材料。 母线单元设置有多个汇流条，其将功率半导体单元的外部端子彼此连接。

公开(公告)号：WO2016021565A1

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：PCT/JP2015/072005

申请日：2015-08-03

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 郷原　広道 ,  両角　朗 ,  市村　武

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 　半導体装置の冷却器２０は冷却液の導入部２７及び排出部２８と、導入路２４と、排出路２５と、冷却用流路２６と、を有する。導入路２４と排出路２５とは、非対称な平面形状を有する。導入路２４と導入部２７との接続部２７１が、冷却器２０上に複数個が配列された回路基板１３直下の部分の冷却用流路２６に対向する。排出路２５と排出部２８との接続部２８１が、冷却器２０に複数個が配列された回路基板１３直下の部分の冷却用流路２６に対向する。

摘要翻译： 一种用于半导体器件的冷却器（20）设置有用于冷却液体的引入部分（27）和排出部分（28） 介绍路径（24）; 排出路径（25）; 和冷却流路（26）。 引入路径（24）和排出路径（25）设置有不对称的平面形状。 连接导入路径（24）和导入部（27）的部分（271）在布置在冷却器（20）上的多个电路板（13）的正下方的部分面向冷却流路26。 连接排出路径（25）和排出部（28）的部分（281）在布置在冷却器（20）上的多个电路板（13）的正下方的部分面向冷却流路（26）。

公开(公告)号：WO2015107038A1

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：PCT/EP2015/050477

申请日：2015-01-13

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

发明人： SABATHIL, Matthias ,  SINGER, Frank ,  HÜTTINGER, Roland

IPC分类号： F21K99/00 ,  F21Y101/02 ,  F21Y103/00

CPC分类号： H01L25/0753 ,  F21K9/90 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2224/83

摘要： In mindestens einer Ausführungsform ist das Verfahren zum Herstellen von optoelektronischen Halbleiterbauteilen (1) eingerichtet. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: A) Erstellen eines Rohlings (21) mittels Strangzug oder Extrusion aus einer Materialschmelze, B) Formen des Rohlings (21) zu einer strangförmigen Optik (2) mit einer Längsachse (A) sowie mit einer Montageseite (23) und mit einer Lichtaustrittsseite (22), C) Erzeugen von Leiterbahnen (4) auf der Montageseite (23), D) Montieren einer Mehrzahl von optoelektronischen Halbleiterchips (3) an der Montageseite (23) der Optik (2) und Anschließen an die Leiterbahnen (4), und E) Zerteilen der Optik (2) zu den optoelektronischen Halbleiterbauteilen (1),

摘要翻译： 在至少一个实施例中，当建立用于制造光电子半导体器件的方法（1）。 该方法包括以下步骤：a）产生坯料（21）借助于Strangzug或从熔融材料挤出，B）形成坯料（21）（以线料状的光学系统2）（与纵向轴线A）和（与安装侧23 （）和具有光输出侧22），C）形成导体轨道（4）上的安装侧（23），d）关于光学（2）的安装侧（23）安装多个光电子半导体芯片（3）和连接到所述 导体轨迹（4），以及e）切割所述光学元件（2）连接到光电半导体部件（1），

公开(公告)号：WO2015079294A2

公开(公告)日：2015-06-04

申请号：PCT/IB2014002403

申请日：2014-11-11

申请人： TOYOTA MOTOR CO LTD

发明人： KADOGUCHI TAKUYA ,  KAWASHIMA TAKANORI

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/498 ,  H01L23/528 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device (1) includes a substrate (10), a semiconductor element (20), a terminal (42) and a solder outflow prevention part (12x). The semiconductor element is fixed on one side of the substrate via a first solder layer (51). The terminal that is fixed on the one side of the substrate via a second solder layer (53). The solder outflow prevention part is formed between the semiconductor element and the terminal in the one side of the substrate and is configured to prevent the first solder layer and the second solder layer from outflowing. A distance between the solder outflow prevention part and the semiconductor element is longer than a thickness of the first solder layer.

摘要翻译： 半导体器件（1）包括衬底（10），半导体元件（20），端子（42）和焊料流出阻止部分（12x）。 半导体元件经由第一焊料层（51）固定在基板的一侧。 所述端子经由第二焊料层（53）固定在所述基板的一侧。 焊料流出防止部形成在基板的一侧的半导体元件和端子之间，并且被配置为防止第一焊料层和第二焊料层流出。 焊料流出防止部和半导体元件之间的距离比第一焊料层的厚度长。

公开(公告)号：WO2015076257A1

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：PCT/JP2014/080497

申请日：2014-11-18

申请人： ローム株式会社

发明人： 林口　匡司 ,  伊野　和英

IPC分类号： H03K17/08 ,  H03K17/00

CPC分类号： H03K17/08104 ,  G01R19/0092 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H02H3/202 ,  H02H9/046 ,  H02M7/5387 ,  H02M2001/0009 ,  H03K17/0822 ,  H03K17/122 ,  H03K2217/0027 ,  Y02B70/1483 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 　スイッチングデバイス１は、ゲートパッド１４、ソースパッド１３およびドレインパッド１２を有し、ソース－ドレイン間に電位差を与えた状態でゲート－ソース間に駆動電圧を与えることによって、ソース－ドレイン間がオン／オフ制御されるＳｉＣ半導体チップ１１と、ソースパッド１３に電気的に接続され、駆動電圧を与えるためのセンスソース端子４と、センスソース端子４とソースパッド１３との間の電流経路に介在され、センスソース端子４から分離された所定の大きさの外部抵抗（ソース用ワイヤ１６）とを含む。

摘要翻译： 开关装置（1）包括：具有栅极焊盘（14），源极焊盘（13）和漏极焊盘（12）的SiC半导体芯片（11），源极和漏极之间的电流被开/ 通过在源极和漏极之间施加电位差而在栅极和源极之间施加驱动电压来控制; 用于施加驱动电压的感测源极端子（4），感测源极端子（4）电连接到源极焊盘（13）; 以及插入在感测源极端子（4）和源极焊盘（13）之间的电流路径中并与感测源极端子（4）分离的规定尺寸的外部电阻器（源极线（16））。

公开(公告)号：WO2015029159A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：PCT/JP2013/072960

申请日：2013-08-28

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 大佐賀　毅 ,  石原　三紀夫 ,  日山　一明 ,  川瀬　達也

IPC分类号： H01L29/739 ,  H01L27/04 ,  H01L29/78

CPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/0629 ,  H01L27/0664 ,  H01L29/4236 ,  H01L29/42372 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/7811 ,  H01L29/7813 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

摘要： 　本発明は、組み立て性の向上および小型化が可能な半導体装置を提供することを目的とする。本発明による半導体装置１は、Ｓｉ基板１３に形成されたＩＧＢＴと、Ｓｉ基板１３に形成された温度センスダイオード２と、Ｓｉ基板１３上に配設されたＩＧＢＴのエミッタ電極パッド６と、Ｓｉ基板１３上に配設され、温度センスダイオード２のカソード電極パッド３とエミッタ電極パッド６とを電気的に接続するカソード・エミッタ接続用配線１９とを備える。

摘要翻译： 本发明的目的是提供具有改进的组装性和减小的尺寸的半导体器件。 本发明的半导体器件（1）设置有形成在Si衬底（13）上的IGBT。 形成在所述Si衬底（13）上的温度感测二极管（2）; 所述IGBT的发射极电极焊盘（6），所述发射极电极焊盘设置在所述Si衬底（13）上; 以及用于连接阴极和发射极的布线（19），所述布线设置在Si衬底（13）上，并且将温度感测二极管（2）的阴极电极焊盘（3）和发射极电极焊盘 6）彼此。

公开(公告)号：WO2015023637A1

公开(公告)日：2015-02-19

申请号：PCT/US2014/050653

申请日：2014-08-12

申请人： OSRAM SYLVANIA INC.

发明人： VENK, Sridharan ,  PICARD, JR., Earl Alfred ,  DAI, Qi ,  GARNER, Richard

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01L33/38 ,  F21V21/005 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/00 ,  H01L33/44 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02 ,  G06K19/077

CPC分类号： H05K1/111 ,  F21S4/22 ,  F21V21/005 ,  G06K19/07749 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L33/385 ,  H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1421 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/1545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A conductor pad (102-1,..., 102-n) and a flexible circuit (100) including a conductor pad are provided. The conductor pad includes a first contact region (125), a second contact region (130), and a body portion (110) configured to establish a conductive path between the first contact region and the second contact region. The body portion includes a perimeter edge having at least a first convex segment and a second convex with a first non-convex segment disposed between the first convex segment and the second convex segment. A method of constructing a flexible circuit to facilitate roll-to-roll manufacturing of the flexible circuit is also provided.

摘要翻译： 提供导体焊盘（102-1，...，102-n）和包括导体焊盘的柔性电路（100）。 导体焊盘包括第一接触区域（125），第二接触区域（130）和主体部分（110），其被配置为在第一接触区域和第二接触区域之间建立导电路径。 主体部分包括具有至少第一凸起部分的周边边缘和设置在第一凸起部分和第二凸起部分之间的具有第一非凸起部分的第二凸起部分。 还提供了一种构建柔性电路以便于柔性电路的卷对卷制造的方法。

公开(公告)号：WO2014192687A1

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：PCT/JP2014/063819

申请日：2014-05-26

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 川頭　芳規

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L23/057 ,  H01L23/66 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/165 ,  H01L2924/1659 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 　高周波帯での周波数特性を良好にすることが可能な素子収納用パッケージおよび実装構造体を提供することを目的とする。素子収納用パッケージ２は、上面に素子３を実装するための実装領域Ｒを有する基板４と、基板４上に実装領域Ｒを取り囲むように設けられた枠体５と、枠体５に設けられた、枠体５の内側と枠体５の外側とを電気的に接続する入出力端子６とを備えている。入出力端子６は、枠体５の内側から枠体５の外側まで形成された、複数の配線導体Ｓと、枠体５の外側に形成されたグランド層と、枠体外の複数の配線導体Ｓのそれぞれに接続されたリード端子７と、グランド層に接続されたグランド端子とを有している。入出力端子６は、リード端子とグランド端子との間に凹部が形成されている。

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种用于壳体元件的封装和能够改善高频带中的频率特性的安装结构。 用于壳体元件的包装（2）包括：具有用于在其上表面上安装元件（3）的安装区域（R）的基底（4） 设置在所述基板（4）上以围绕所述安装区域（R）的框架（5）; 以及将框架（5）的内部和框架（5）的外部电连接的I / O端子（6）。 I / O端子（6）具有：从框架（5）的内部到框架（5）的外部形成的多个布线导体（S） 形成在框架（5）的外侧上的接地层; 连接到所述框架（5）的外侧上的所述多个布线导体（S）中的每一个的引线端子（7）。 以及连接到接地层的接地端子。 I / O端子（6）具有形成在引线端子和接地端子之间的凹部。