Abstract:
L'invention a pour objet un dispositif électroluminescent comprenant un ensemble de nanofils (NTi) sur l'ensemble de la surface d'un substrat (100), caractérisé en ce que : - il comprend au moins une première série de premiers nanofils et une seconde série de seconds nanofils; - ladite première série comprenant des premiers nanofils dits actifs (NTi a ) capables d'émettre de la lumière sous commande électrique, connectés entre un premier type de contact électrique et un second type de contact électrique pour permettre audit dispositif d'émettre de la lumière sous commande électrique, lesdits premiers nanofils étant recouverts d'au moins une couche (300) conductrice transparente à la longueur d'émission dudit dispositif électroluminescent, ladite couche étant en contact avec ledit premier type de contact électrique; - ladite seconde série comprenant des seconds nanofils dits de contact (NTi c ) encapsulés dans une couche de métal (700) permettant de constituer ledit premier type de contact électrique; - le second type de contact électrique étant situé en face arrière dudit substrat, opposée à la face comprenant lesdits nanofils et étant assuré par une couche conductrice au moins en regard de ladite première série de nanofils. L'invention a aussi pour objet un procédé de fabrication dudit dispositif électroluminescent.
Abstract:
La présente description concerne un dispositif optoélectronique (100) comprenant un circuit intégré comprenant des diodes électroluminescentes (104), des transistors en couches minces (110), et un empilement (126) de couches isolantes électriquement, ledit empilement (126) étant situé entre les diodes électroluminescentes (104) et les transistors (110, 504), ledit empilement (126) comprenant en outre des éléments conducteurs (128, 132), entre et à travers lesdites couches isolantes, lesdits éléments conducteurs (128, 132) connectant au moins certains des transistors aux diodes électroluminescentes (104).
Abstract:
Un dispositif optoélectronique (10) comprend un substrat (11) et une pluralité d'ensembles (D,) de diodes électroluminescentes (DEL,) où chaque ensemble (D,) comprend une pluralité de diodes électroluminescentes (DEL,), une première électrode inférieure, une seconde électrode supérieure, un composant électronique d'un circuit électronique (16,) formé dans une première portion (14,, 14',) de substrat (11), du côté de la face (13) du substrat (11) ne portant pas les diodes électroluminescentes, et un premier moyen conducteur formé à travers la première portion (14,, 14',) et connectant électriquement une première borne du composant électronique à l'une des première et seconde électrodes. Le premier moyen conducteur d'un ensemble (D,) donné est électriquement isolé des premiers moyens conducteurs des autres ensembles (D,).
Abstract:
L'invention concerne un dispositif optoélectronique (5) comprenant un support (10) comprenant une face (14) ayant au moins une portion (15) concave ou convexe, l'amplitude de la flèche de ladite portion étant supérieure à 1/20 ème de la corde (C) de ladite portion, et des diodes électroluminescentes (18) reposant sur ladite portion, chaque diode électroluminescente comprenant un élément semiconducteur cylindrique, conique ou tronconique, au contact de ladite portion, l'amplitude de la flèche de la surface de contact entre chaque élément semiconducteur et ladite portion étant inférieure ou égale à 0,5 um.
Abstract:
Method for manufacturing an optoelectronic device (10) including a semiconductor substrate (14), pads (20) on a surface (18) of the substrate, semiconductor elements (24) each being in contact with a pad, and a dielectric region (22) extending in the substrate from said surface and connecting, for each pair of pads, one pad to the other pad; the method comprising the successive steps of: depositing a layer (50) on the substrate; forming portions (52) on said layer; etching parts of said layer not being covered with said portions to form the pads; removing said portions; and nitriding the pads and the parts of the substrate not being covered with the pads, wherein the nitriding step comprises successively: a first step of nitriding the pads at a first temperature; and a second step of nitriding the parts of the substrate not being covered with the pads at a second, different temperature.
Abstract:
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif optoélectronique (1) comprenant : - Une fourniture d'un support (3) portant une pluralité de structures (2) semi-conductrices tridimensionnelles, - Une formation, d'une portion sacrificielle (30) sous un premier ensemble (21) de structures (2a) 3D de la pluralité de structures (2) semi-conductrices tridimensionnelles, - Une formation d'une portion barrière (50) autour de la portion sacrificielle (30), ladite portion barrière (50) présentant une paroi basale (51) s'étendant sous la portion sacrificielle (30), et une paroi latérale (52) s'étendant en bordure de la portion sacrificielle (30), - Une formation d'une tranchée d'accès (132) jusqu'à la portion sacrificielle (30), ladite tranchée d'accès (132) s'étendant de façon continue le long de la paroi latérale (52) de la portion barrière (50), - Une gravure de la portion sacrificielle (30) à partir de la tranchée d'accès (132), - Un enlèvement du premier ensemble (21) de structures (2a) 3D.
Abstract:
L'invention concerne un dispositif optoélectronique (10) comprenant un substrat (12) comprenant des première et deuxième faces opposées (14, 16) et des éléments (18) d'isolation électrique latérale s'étendant dans le substrat et délimitant des premières portions semiconductrices ou conductrices (20) isolées électriquement. Le dispositif optoélectronique comprend, pour chaque première portion, un ensemble (D) de diodes électroluminescentes reliées électriquement à la première portion. Le dispositif optoélectronique comprend une couche d'électrode (36) recouvrant toutes les diodes électroluminescentes, une couche de protection (40) recouvrant la couche d'électrode, et des murs (42) s'étendant dans la couche de protection et délimitant des deuxièmes portions entourant ou en vis-à-vis des ensembles (D) de diodes électroluminescentes. Les murs contiennent au moins un matériau compris dans le groupe comprenant: l'air, un métal, un matériau semiconducteur, un alliage métallique, un matériau partiellement transparent et un coeur en un matériau au moins partiellement transparent recouvert d'une couche opaque ou réfléchissante.
Abstract:
L'invention a pour objet une source de lumière électroluminescente à paramètre de luminance ajusté ou ajustable ((1, L), (V,L),...) caractérisé en ce que : • ladite source comporte un ensemble de segments (S i ), chaque segment (S i ) comprenant un élément discret électroluminescent ou plusieurs éléments discrets électroluminescents connectés de manière permanente entre eux et présentant une surface d'émission; • au moins une partie desdits segments présente des surfaces d'émission différentes; • ladite source comprenant des moyens de commande d'au moins une partie desdits segments (S i ).
Abstract translation:本发明涉及一种具有调整或可调节的亮度参数((1,L),(V,L),...))的电致发光光源,其特征在于:所述源包括一组段(S i),每个段 S i)包括永久互连并具有发射表面的离散电致发光元件或多个离散电致发光元件; 至少一些所述段具有不同的发射表面; 并且所述源包括用于控制所述段(S i)中的至少一些的装置。
Abstract:
L'invention concerne un dispositif optoélectronique (5) comprenant un substrat (10) semiconducteur non dopé ou dopé d'un premier type de conductivité, une première région semiconductrice (14) reliée électriquement au substrat, dopée du premier type de conductivité ou d'un deuxième type de conductivité opposé au premier type, et plus fortement dopée que le substrat, un premier ensemble (A) de premières diodes électroluminescentes (DEL) reposant sur la première région semiconductrice, les premières diodes électroluminescentes comprenant des éléments semiconducteurs filaires, coniques ou tronconiques et une portion conductrice (36) au contact de la première région semiconductrice.