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    KORROSIONSSCHUTZZUSAMMENSETZUNG UMFASSEND MINDESTENS EINE ERSTE VERBINDUNG UND MINDESTENS EINE ZWEITE VERBINDUNG
    15.
    发明申请
    KORROSIONSSCHUTZZUSAMMENSETZUNG UMFASSEND MINDESTENS EINE ERSTE VERBINDUNG UND MINDESTENS EINE ZWEITE VERBINDUNG 审中-公开
    腐蚀组合包括至少第一连接和至少一个第二连接

    公开(公告)号：WO2017085074A1

    公开(公告)日：2017-05-26

    申请号：PCT/EP2016/077763

    申请日：2016-11-15

    申请人： DENSO-HOLDING GMBH & CO.

    发明人： KAISER, Thomas, Markus ,  GRYSHCHUK, Oleg

    IPC分类号： C09D5/08 ,  B32B27/06 ,  C09D123/20 ,  C09D123/22 ,  F16L58/10 ,  B32B27/32 ,  C09J123/20 ,  C09J123/22 ,  C08L23/20 ,  C08L23/22

    CPC分类号： C09D5/08 ,  B32B7/12 ,  B32B25/02 ,  B32B25/08 ,  B32B25/16 ,  B32B25/18 ,  B32B27/06 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/32 ,  B32B2250/24 ,  B32B2250/40 ,  B32B2262/00 ,  B32B2262/10 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/70 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/734 ,  B32B2597/00 ,  C08K3/34 ,  C08L23/22 ,  C08L2203/18 ,  C08L2205/02 ,  C09D123/22

    摘要： Korrosionsschutzzusammensetzung umfassend mindestens eine erste Verbindung ausgewählt aus einer Gruppe umfassend mindestens ein erstes Polyisobutylen mit einer mittleren relativen Molmasse M v in einem Bereich von etwa 30.000 g/mol bis etwa 100.000 g/mol und einem Staudinger-Index J 0 in einem Bereich von etwa 15 cm 3 /g bis etwa 70 cm 3 /g und/oder mindestens einen ersten, depolymerisierten Butylkautschuk mit einer scheinbaren Viskosität nach Brookfield bei 66°C gemäß DIN EN ISO 2555 : 2000-01 in einem Bereich von etwa 400.000 mPa · s bis etwa 2.000.000 mPa · s und einem mittleren Molekulargewicht MW in einem Bereich von etwa 20.000 bis etwa 60.000, und mindestens eine zweite Verbindung, ausgewählt aus einer Gruppe umfassend mindestens ein zweites Polyisobutylen mit einer mittleren relativen Molmasse M v in einem Bereich von etwa 900.000 g/mol bis etwa 6.500.000 g/mol und einen Staudinger-Index J 0 in einem Bereich von etwa 240 cm 3 /g bis etwa 900 cm 3 /g und/oder mindestens einen zweiten, teilweise vernetzten Butylkautschuk mit einer Mooney-Viskosität ML(1+3) bei 127°C in einem Bereich von etwa 65 MU bis etwa 100 MU gemäß ISO 289 : 2005, wobei die Korrosionsschutzzusammensetzung mindestens ein erstes oder mindestens ein zweites Polyisobutylen als auch mindestens einen ersten oder mindestens einen zweiten Butylkautschuk umfasst.

    摘要翻译：

    AUML腐蚀包括保护性组合物至少拾取的第一连接;从包含至少在一个范围内的平均相对分子量M <子> v 第一聚异丁烯基团HLT从约30,000g / mol至约 100,000克/摩尔，施陶丁格索引j <子>的范围为约15cm 3 / g至约70cm 3 / g，且0 或至少第一种在66℃下Brookfield表观粘度的解聚丁基橡胶 DIN EN ISO 2555：2000-01，其范围约为400,000mPa。 s至约2,000,000mPa.s. S和平均分子量MW为约20,000至约60,000的范围内，和至少第二化合物，选定＆AUML;从包括在范围内具有的平均相对分子量M <子> v 至少一个第二聚异丁烯的基团HLT 约900000克/ mol至约6500000克/ mol和施陶丁格索引j <子> 0 的范围为约240 CM 3 / g至约900厘米< SUP> 3 / g，并且/或者至少一个第二，具有门尼粘度＆AUML部分交联的丁基橡胶;在127℃下按照吨ML（1 + 3）的范围为约65 MU至约100 MU＆AUML;大街 ; ISO 289：2005，并包括至少一个第一或至少一个第二聚异丁烯和至少一种第一或至少一个第二丁基橡胶的腐蚀保护组合物。

    BENDABLE ELECTRONIC DEVICE MODULES, ARTICLES AND METHODS OF MAKING THE SAME
    17.
    发明申请
    BENDABLE ELECTRONIC DEVICE MODULES, ARTICLES AND METHODS OF MAKING THE SAME 审中-公开
    可弯曲的电子设备模块，制品及其制造方法

    公开(公告)号：WO2017066364A1

    公开(公告)日：2017-04-20

    申请号：PCT/US2016/056709

    申请日：2016-10-13

    申请人： CORNING INCORPORATED

    发明人： HU, Guangli ,  JOSHI, Dhananjay ,  PARK, Eunyoung ,  QAROUSH, Yousef Kayed

    IPC分类号： G02F1/1333 ,  B32B17/06

    CPC分类号： G02F1/133305 ,  B32B7/12 ,  B32B17/00 ,  B32B17/06 ,  B32B27/06 ,  B32B27/281 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/40 ,  B32B2250/44 ,  B32B2264/101 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/20

    摘要： A foldable electronic device module includes a glass cover element having a thickness from about 25 µm to about 200 µm, an elastic modulus from about 20 GPa to about 140 GPa and a puncture resistance of at least 1.5 kgf. The module further includes a stack with a thickness between about 100 µm and about 600 µm; and a first adhesive joining the stack to the cover element with a shear modulus between about 1 MPa and about 1 GPa. The stack further includes a panel, an electronic device, and a stack element affixed to the panel with a stack adhesive. Further, the device module is characterized by a tangential stress at a primary surface of the cover element of no greater than about 1000 MPa in tension upon bending the module to a radius from about 20 mm to about 2 mm.

    摘要翻译： 可折叠电子装置模块包括玻璃盖元件，其具有约25微米至约200微米的厚度，约20GPa至约140GPa的弹性模量和 至少1.5千克力。 该模块进一步包括具有在约100微米和约600微米之间的厚度的叠层; 以及第一粘合剂，所述第一粘合剂以大约1MPa至大约1GPa的剪切模量将所述堆叠连接至所述覆盖元件。 该堆叠还包括面板，电子装置以及用堆叠粘合剂固定到面板的堆叠元件。 此外，装置模块的特征在于，在将模块弯曲成从约20mm至约2mm的半径时，在覆盖元件的主表面处的切向应力不超过约1000MPa的张力。