公开(公告)号：WO2009054201A1

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：PCT/JP2008/066347

申请日：2008-09-10

Applicant: 日本電気株式会社 ,  大平 理覚

Inventor： 大平 理覚

IPC: H01P1/04 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P1/047 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/16195

Abstract: 　本発明の高周波基板は、第１のコプレーナ線路と、該第１のコプレーナ線路とは異なる層に形成された第２のコプレーナ線路とを有し、第１のコプレーナ線路と第２のコプレーナ線路とが各々の線路端にて接続された基板である。第１のコプレーナ線路は、第１の信号線路10と、該第１の信号線路と同じ配線層に形成された第１の面状グランドパタン30ａを備える。さらに、第２のコプレーナ線路は、第１の信号線路とは異なる配線層に形成された第２の信号線路11、該第２の信号線路と同じ配線層に形成された第２の面状グランドパタン32、および第１のコプレーナ線路と同じ配線層に形成された第１のグランドパタン30bを備える。そして、第１の面状グランドパタン30aの端部と第１のグランドパタン30bの端部が接続され一体化している。このような高周波基板において、第１の信号線路と第２の信号線路の端部どうしの接続部付近から第２のコプレーナ線路の延在方向にかけて、第２の面状グランドパタン32が、第１の面状グランドパタン30ａの端部での接続部から分離されている。

Abstract translation: 高频基板设置有形成在不同于形成第一共面线的层的层上的第一共面线和第二共面线。 第一共面线和第二共面线在线端连接。 第一共面线设置有第一信号线（10）和形成在与形成第一信号线的布线层相同的布线层上的第一平面接地图案（30a）。 此外，第二共面线设置有形成在与形成第一信号线的布线层不同的布线层上的第二信号线（11），形成在与第一信号线相同的布线层上的第二平面接地图案（32） 形成第二信号线的布线层和形成在第一平面线上的布线层上的第一接地图案​​（30b）。 第一平面接地图案（30a）的端部和第一接地图案​​（30b）的端部彼此连接并一体化。 在这样的高频基板中，第二平面接地图案（32）从第一平面接地图案（30a）的端部处的连接部分沿着连接部分附近的第二共面线的延伸方向分离 在第一信号线和第二信号线之间。

公开(公告)号：WO2008108003A1

公开(公告)日：2008-09-12

申请号：PCT/JP2007/054604

申请日：2007-03-02

Applicant: NEC CORPORATION ,  KUSHTA, Taras

Inventor： KUSHTA, Taras

IPC: H01P3/08 ,  H01P1/203 ,  H03H7/00

CPC classification number: H01P1/047 ,  H01P1/2005 ,  H01P1/203

Abstract: An electromagnetic band gap (EGB) structure includes a substrate made of an isolating material. A plurality of identical planar transmission line segments are formed one under another in conductor layers embedded in the substrate. Vertical transitions connect one by one the plurality of planar transmission line segments. Adjacent ones of the vertical transitions are equally spaced on a predetermined distance in a direction parallel to the transmission line segments, thereby the vertical transitions serve as periodical inclusions forming the EBG structure.

Abstract translation: 电磁带隙（EGB）结构包括由隔离材料制成的衬底。 多个相同的平面传输线段在嵌入在基板中的导体层中彼此形成。 垂直过渡连接多个平面传输线段一个接一个。 相邻的垂直转变在平行于传输线段的方向上以预定的距离相等间隔，从而垂直转变用作形成EBG结构的周期性夹杂物。

公开(公告)号：WO2007071775A1

公开(公告)日：2007-06-28

申请号：PCT/EP2006/070113

申请日：2006-12-21

Applicant: THOMSON LICENSING ,  LO HINE TONG, Dominique ,  NICOLAS, Corinne ,  BARON, François ,  PERRAUDEAU, Jacques

Inventor： LO HINE TONG, Dominique ,  NICOLAS, Corinne ,  BARON, François ,  PERRAUDEAU, Jacques

IPC: H01P1/04 ,  H01P5/08

CPC classification number: H01P1/047

Abstract: L'invention concerne un module électronique comprenant un substrat électronique (1), un support multicouches (2) comportant un ensemble de composants intégrés et solidaires dudit support et au moins un composant micro-onde, caractérisé en ce que le support multicouches comporte en surface au moins une couche localement évidée de manière à définir une cavité (Ca) entre le support multicouches et le substrat diélectrique, au niveau de laquelle est positionné le composant micro-onde. Avantageusement le composant micro-onde peut être constitué par une ligne pseudo-triplaque supérieure (L s1 ), définie à la surface localement évidée du support, le support pouvant être un empilement de couches céramiques.

Abstract translation: 本发明涉及一种电子模块，包括电子基板（1），多层载体（2），多层载体（2），其包括连接到所述载体上的多个集成部件和至少一个微波部件，其特征在于，所述多层载体包括在表面上， 至少一层局部凹入，以便在所述多层载体和所述电介质基底之间形成空腔（Ca），在所述多层载体和所述电介质基底之间，所述微波部件定位在所述腔内。 有利地，微波部件可以由限定在支撑件的局部凹入表面上的上部伪带状线（Ls-i）组成，支撑件可能是一叠陶瓷层。

公开(公告)号：WO2006019594A2

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：PCT/US2005/024113

申请日：2005-07-07

Applicant: BAE SYSTEMS INFORMATION AND ELECTRONIC SYSTEMS INTEGRATION, INC. ,  GREELEY, John, S.

Inventor： GREELEY, John, S.

IPC: H01P3/08

CPC classification number: H01P1/047 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10757

Abstract: A high frequency coax via structure is configured with a stripped semi-rigid cable (no shield), and an inductive compensation loop to mitigate transition discontinuity between that via structure's center conductor and the pad to which the center conductor is connected. The performance of top-to-bottom microwave transitions at high frequencies (e.g., 1 to 12 GHz) for such boards is enhanced. A non-metallized via hole embodiment that is configured with surrounding ground vias provides a greater degree of compensation for connection pads associated with greater capacitance (such as those coupled to a component).

Abstract translation: 高频同轴电缆通孔结构配置有剥离的半刚性电缆（无屏蔽）和电感补偿环路，以减轻该通孔结构的中心导体与中心导体所连接的焊盘之间的过渡不连续性。 在这种板的高频（例如，1至12GHz）上的顶部到底部的微波转换的性能得到提高。 配置有周围接地通孔的非金属化通孔实施例为与较大电容（例如耦合到部件的连接焊盘）相关联的连接焊盘提供更大程度的补偿。

公开(公告)号：WO2005053167A3

公开(公告)日：2005-12-29

申请号：PCT/US2004035515

申请日：2004-11-10

Applicant: ITT MFG ENTERPRISES INC ,  CAPLAN WILLIAM L ,  HODGMAN NICHOLAS S ,  CHAMBERLAIN THOMAS B ,  MORNINGSTAR MICHAEL S

Inventor： CAPLAN WILLIAM L ,  HODGMAN NICHOLAS S ,  CHAMBERLAIN THOMAS B ,  MORNINGSTAR MICHAEL S

IPC: H01P1/04

CPC classification number: H01P1/047

Abstract: Microwave signals are coupled from a microwave module to a microstrip transmission line, each installed on a chassis plate. The microwave signals are fed through the bottom or side of the microwave module using a feedthrough pin mounted in the module. The feedthrough pin extends from the microwave module interior into a channel defined in the chassis plate and to a microstrip line on the opposite side of the plate. An electrically conductive gasket is placed about the feedthrough pin between the microwave module and chassis plate to reduce signal leakage and enhance ground continuity. An insulating sleeve is installed about the feedthrough pin in the chassis plate channel and provides a nominal clearance (e.g., 0.005 inches) within that channel to allow for manufacturing and assembly tolerances and to enable feedthrough impedance to be substantially insensitive to the position of the feedthrough pin and insulating sleeve within the channel.

Abstract translation: 微波信号从微波模块耦合到微带传输线，每个微带传输线安装在底盘上。 微波信号通过安装在模块中的馈通引脚馈送到微波模块的底部或侧面。 馈通针从微波模块内部延伸到限定在底盘中的通道中，并延伸到板的相对侧上的微带线。 导电垫片围绕微波模块和底板之间的馈通引脚放置，以减少信号泄漏并增强接地连续性。 绝缘套管安装在机架板通道中的馈通销周围，并在该通道内提供标称间隙（例如，0.005英寸），以允许制造和组装公差，并使馈通阻抗对馈通位置基本不敏感 销和绝缘套管内。

公开(公告)号：WO2005069428A1

公开(公告)日：2005-07-28

申请号：PCT/US2004/043881

申请日：2004-12-23

Applicant: MOLEX INCORPORATED

Inventor： BRUNKER, David, L. ,  ZADEREJ, Victor

IPC: H01P5/02

CPC classification number: H01P1/047 ,  H01P3/02 ,  H01P5/02 ,  H05K1/024 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09981

Abstract: A transmission line for high-frequency differential signals and having a transforming impedance is formed into a substrate. The transmission line is comprised of a first slot, the opposing surfaces of which carry a conductive surface capable of carrying electrical signals. By virtue of their dimensions, spacing and dielectric filler, the conductive surfaces constitute a transmission line. A second slot, also with opposing surfaces, each of which also carry a conductive surface but which are spaced differently than the opposing surfaces of the first slot, provide a second transmission line but with a different impedance. The impedances between the two transmission lines are transformed by an impedance transition section of transmission line that is slot section the dimensions of which are tapered to meet the different slot dimensions of the two different transmission line segments.

Abstract translation: 用于高频差分信号并具有变换阻抗的传输线被形成为衬底。 传输线包括第一槽，其相对表面承载能承载电信号的导电表面。 由于其尺寸，间距和介电填料，导电表面构成传输线。 第二槽还具有相对的表面，每个表面也承载导电表面，但是它们的间隔不同于第一槽的相对表面，提供第二传输线但具有不同的阻抗。 两条传输线之间的阻抗通过传输线的阻抗转变部分变换，该传输线是尺寸为锥形的槽部，以满足两个不同传输线段的不同槽尺寸。

公开(公告)号：WO2005067091A1

公开(公告)日：2005-07-21

申请号：PCT/US2004/043724

申请日：2004-12-23

Applicant: MOLEX INCORPORATED

Inventor： BRUNKER, David, L. ,  NELSON, Richard, A. ,  DAMBACH, Philip, J.

IPC: H01P1/04

CPC classification number: H01P5/02 ,  H01P1/047 ,  H01P3/02

Abstract: A slot transmission line patch connector, capable of bridging one or more slot transmission lines is comprised of an elongated dielectric connector body. The dielectric connector body is formed to have one or more slot transmission lines. Each transmission line formed in the dielectric body has first and second ends, each of which mates with corresponding first and second slot transmission lines. Alternate embodiments contemplate a dielectric body to which is attached one or more slot transmission line substrates, each of which supports one or more slot transmission lines. Each of the slot transmission line substrates provide one or more slot transmission lines that each bridge or "patch" together two, separate slot transmission lines together.

Abstract translation: 能够桥接一个或多个插槽传输线的插槽传输线接插连接器由细长的电介质连接器主体组成。 介质连接器主体形成为具有一个或多个槽传输线。 形成在电介质体中的每个传输线具有第一和第二端，每个端与相应的第一和第二缝隙传输线匹配。 可选实施例考虑电介质体，其上连接有一个或多个缝隙传输线基板，每个缝隙传输线基板支撑一个或多个缝隙传输线。 每个缝隙传输线基板提供一个或多个缝隙传输线，每个缝隙传输线桥接或“修补” 一起两个，分开插槽传输线。

公开(公告)号：WO2004094314A2

公开(公告)日：2004-11-04

申请号：PCT/US2004/008982

申请日：2004-03-24

Applicant: HARRIS CORPORATION

Inventor： FISCHER, Charles, Robert ,  PEDERSEN, Anders, P. ,  WHYBREW, Walter, M.

IPC: C01G

CPC classification number: H01P1/047 ,  H01P3/081 ,  H01P3/085 ,  H01P5/184 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/429 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10287

Abstract: A concentric 'conductor within a via' RF interconnect architecture, has an inner via through which at least one RF signal conductor passes. The inner conductive via is coaxially formed within and stably coaxially aligned within an outer conductive via, which serves as a coaxial ground plane that completely surrounds the inner conductive via. The outer conductive via passes through dielectric layers of microstrip or stripline structures on opposite sides of a multi printed circuit laminate.

Abstract translation: 通过RF互连架构内的同心导体具有至少一个RF信号导体穿过的内部通孔。 内部导电通孔同轴地形成在外部导电通孔内，并且在外部导电通孔内同轴地对准，其作为完全包围内部导电通孔的同轴接地平面。 外导电通孔穿过多印刷电路层压板的相对侧上的微带或带状线结构的电介质层。

公开(公告)号：WO2016174467A1

公开(公告)日：2016-11-03

申请号：PCT/GB2016/051244

申请日：2016-04-29

Applicant: EURECO TECHNOLOGIES LIMITED ,  THOMPSON, Alan ,  THOMPSON, Martin

Inventor： THOMPSON, Alan ,  THOMPSON, Martin

IPC: H01P1/06 ,  H01Q1/08 ,  H01Q1/28 ,  H01R12/73 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01Q1/288 ,  H01P1/047 ,  H01P1/064 ,  H01Q1/06 ,  H01Q1/08 ,  H01Q15/14 ,  H01R12/732 ,  H05K1/148

Abstract: A deployable radio frequency (RF) transmission line, comprising at least two members, hinged together for deployment between a folded state and an unfolded state; and at least one bridge component disposed at each inter-member junction to provide RF coupling for the transfer of RF energy between the at least two hinged members.

Abstract translation: 一种可部署射频（RF）传输线，包括至少两个构件，铰接在一起以在折叠状态和展开状态之间展开; 以及设置在每个构件间结合处的至少一个桥接部件，以提供用于在所述至少两个铰接构件之间传送RF能量的RF耦合。

公开(公告)号：WO2006019594A3

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：PCT/US2005024113

申请日：2005-07-07

Applicant: BAE SYS INF & ELECT SYS INTEG ,  GREELEY JOHN S

Inventor： GREELEY JOHN S

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01P1/047 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10757

Abstract: A high frequency coax via structure is configured with a stripped semi-rigid cable (no shield), and an inductive compensation loop to mitigate transition discontinuity between that via structure's center conductor and the pad to which the center conductor is connected. The performance of top-to-bottom microwave transitions at high frequencies (e.g., 1 to 12 GHz) for such boards is enhanced. A non-metallized via hole embodiment that is configured with surrounding ground vias provides a greater degree of compensation for connection pads associated with greater capacitance (such as those coupled to a component).

Abstract translation: 高频同轴电缆通孔结构配置有剥离的半刚性电缆（无屏蔽）和电感补偿环路，以减轻该通孔结构的中心导体与中心导体所连接的焊盘之间的过渡不连续性。 在这种板的高频（例如，1至12GHz）上的顶部到底部的微波转换的性能得到提高。 配置有周围接地通孔的非金属化通孔实施例为与较大电容（例如耦合到部件的连接焊盘）相关联的连接焊盘提供更大程度的补偿。