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    配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法
    2.
    发明申请
    配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 审中-公开
    接线体，接线基板，触摸传感器及生产接线体的方法

    公开(公告)号：WO2016136987A1

    公开(公告)日：2016-09-01

    申请号：PCT/JP2016/055931

    申请日：2016-02-26

    申请人： 株式会社フジクラ

    发明人： 塩尻　健史

    IPC分类号： G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H05K1/02 ,  H05K3/12 ,  H05K3/20

    CPC分类号： G06F3/044 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/02 ,  H05K3/007 ,  H05K3/107 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28

    摘要： 　配線体（３）は、接着層（３１）と、接着層（３１）の一方側の面に設けられた電極層（３２０）と、接着層（３１）の一方側の面に設けられ、電極層（３２０）と一体的に形成された引き出し配線層（３２４）と、を備え、引き出し配線層（３２４）は、電極層（３２０）を構成する材料と同一の組成を有する材料からなる一層構造を有しており、下記（１）式を満たしている。　Ｔ １ ＜Ｔ ２ ・・・（１）　ただし、上記（１）式において、Ｔ １ は電極層（３２０）の厚さであり、Ｔ ２ は引き出し配線層（３２４）の厚さである。

    摘要翻译： 配备有粘合剂层（31）的配线体（3），设置在其一侧的粘合剂层（31）的表面上的电极层（320）以及与 电极层（320），其一侧设置在粘合剂层（31）的表面上，其中，引出布线层（324）具有单层结构，其包含与 构成电极层（320）的材料，并且满足公式（1）。 T1

    配線の製造方法、感放射線性組成物、電子回路および電子デバイス
    3.
    发明申请
    配線の製造方法、感放射線性組成物、電子回路および電子デバイス 审中-公开
    制造接线，辐射敏感组合物，电子电路和电子器件的方法

    公开(公告)号：WO2015137248A1

    公开(公告)日：2015-09-17

    申请号：PCT/JP2015/056652

    申请日：2015-03-06

    申请人： JSR株式会社

    发明人： 浜口　仁 ,  田中　健朗 ,  大喜多　健三 ,  栗山　敬祐

    IPC分类号： H05K3/10 ,  H01L21/027

    CPC分类号： H05K3/107 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/027 ,  G03F7/0392 ,  G03F7/36 ,  G03F7/40 ,  G03F7/70 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1258

    摘要： 　下記の（i）～（v）の工程を含むことを特徴とする配線の製造方法。 （i）基板（１０）に、感放射線性組成物を塗布し塗膜（２０）を形成する工程 （ii）塗膜（２０）の所定部分に放射線照射を行い、放射線照射部（３０）と放射線未照射部（４０）とを有する塗膜（２１）を形成する工程 （iii）凹部（３１）と凸部（４１）とを有する塗膜（２２）を形成する工程 （iv）凹部（３１）に配線（５０）を形成する工程 （v）放射線照射または加熱により、凸部（４１）を除去する工程

    摘要翻译： 制造布线的方法的特征在于包括以下步骤（i）至（v）：（i）将辐射敏感性组合物施加到基底（10）以形成涂膜（20）的步骤; （ii）在涂膜（20）的规定部位进行放射线照射以形成具有照射射线部（30）和非射线照射部（40）的涂膜（21）的工序。 （iii）形成具有凹部（31）和突出部（41）的涂膜（22）的工序。 （iv）在所述凹部（31）中形成配线（50）的工序。 和（v）通过辐射照射或加热去除突出部分（41）的步骤。

    흑화 전도성 패턴의 형성방법 및 흑화 전도성 잉크 조성물
    6.
    发明申请
    흑화 전도성 패턴의 형성방법 및 흑화 전도성 잉크 조성물 审中-公开
    形成深色导电图案和引导性导墨组合物的方法

    公开(公告)号：WO2014178640A1

    公开(公告)日：2014-11-06

    申请号：PCT/KR2014/003832

    申请日：2014-04-30

    申请人： 주식회사 잉크테크

    发明人： 정광춘 ,  이인숙 ,  김민희 ,  유지훈

    IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H01B13/00 ,  H05K9/00

    CPC分类号： H05K9/0092 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/1476

    摘要： 본 발명은 흑화 전도성 패턴의 형성방법에 관한 것으로, 홈을 갖는 기재의 상기 홈에 흑화 전도성 잉크 조성물이 채워지도록 충진하는 1차 충진단계, 상기 1차 충진단계에서 상기 흑화 전도성 잉크 조성물이 상기 홈에 충진되면서 상기 기재의 표면 상에 남아있는 잔류 흑화 전도성 잉크 조성물을 에칭액으로 용해시켜 상기 잔류 흑화 전도성 잉크 조성물이 상기 홈에 충진되는 2차 충진단계를 포함하여 이루어질 수 있다.

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于形成变暗导电图案的方法，包括：用暗化导电油墨组合物填充基板的凹槽的第一填充步骤; 以及第二填充步骤，用于通过用蚀刻流体将剩余的变暗导电油墨组合物从残留在所述基底表面上的所述凹陷导电性油墨组合物从所述第一 填充步骤。

    THE PRINTED CIRCUIT BOARD AND THE METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
    7.
    发明申请
    THE PRINTED CIRCUIT BOARD AND THE METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
    印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2014054921A1

    公开(公告)日：2014-04-10

    申请号：PCT/KR2013/008910

    申请日：2013-10-04

    申请人： LG INNOTEK CO., LTD.

    发明人： LEE, Sang Myung ,  KIM, Byeong Ho ,  PARK, Jae Seok ,  SEO, Yeong Uk ,  SEO, Hyun Seok ,  YOO, Chang Woo ,  LEE, Kyu Won

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

    CPC分类号： H05K1/0346 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/115 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/041

    摘要： Disclosed are a printed circuit board and a method of manufacturing the same. The printed circuit board includes a core insulating layer including an isotropic resin, a first circuit pattern filled in a circuit pattern groove at an upper portion or a lower portion of the core insulating layer, a first insulating layer provided in a top surface thereof with a circuit pattern groove and covering the first circuit pattern, and a second circuit pattern to fill the circuit pattern groove of the first insulating layer. A material, such as polyimide, having an isotropic structure is employed for the core insulating layer, thereby preventing the substrate from being bent without glass fiber. Since the glass fiber is not included, the buried pattern is formed at the upper portion or the lower portion of the core insulating layer, so that the thin substrate is fabricated.

    摘要翻译： 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 印刷电路板包括：包含各向同性树脂的芯绝缘层，填充在芯绝缘层的上部或下部的电路图案槽中的第一电路图案，在其顶表面上设置有第一绝缘层， 电路图案槽并覆盖第一电路图案，以及第二电路图案，以填充第一绝缘层的电路图案槽。 对于芯绝缘层使用具有各向同性结构的材料，例如聚酰亚胺，从而防止基板在没有玻璃纤维的情况下弯曲。 由于不包括玻璃纤维，因此在芯绝缘层的上部或下部形成掩埋图案，从而制造薄基板。

    PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
    8.
    发明申请
    PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
    印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2013133560A1

    公开(公告)日：2013-09-12

    申请号：PCT/KR2013/001477

    申请日：2013-02-25

    申请人： LG INNOTEK CO., LTD.

    发明人： KIM, Ji Su ,  CHUN, Ki Do ,  LEE, Kyu Won ,  LEE, Sang Myung

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/18

    CPC分类号： H05K3/4602 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/107 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/20

    摘要： Provided is a printed circuit board, including: a core substrate including an internal circuit pattern on an upper surface or a lower surface; electronic devices which are formed to pass through the core substrate; an external insulating layer which covers the internal circuit pattern and the electronic devices; and an external circuit pattern which is formed on an upper surface of the external insulating layer, wherein a lower surface of the electronic devices protrudes from the lower surface of the core substrate to a lower part. Accordingly, in the embedded printed circuit board in which the electronic devices are embedded, when the electronic devices are mounted, because the insulating layer is formed regardless of a thickness of the electronic devices, the printed circuit board having a desired thickness regardless of the thickness of the electronic devices can be formed.

    摘要翻译： 提供一种印刷电路板，包括：在上表面或下表面上包括内部电路图案的芯基板; 形成为通过芯基板的电子器件; 覆盖内部电路图案和电子设备的外部绝缘层; 以及外部电路图案，其形成在所述外部绝缘层的上表面上，其中所述电子器件的下表面从所述芯基板的下表面突出到下部。 因此，在嵌入电子器件的嵌入式印刷电路板中，当安装电子器件时，由于无论电子器件的厚度如何，都形成绝缘层，所以不管厚度如何，印刷电路板都具有所需的厚度 的电子设备可以形成。

    METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD
    10.
    发明申请
    METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
    制造印刷电路板的方法

    公开(公告)号：WO2012091373A3

    公开(公告)日：2012-10-11

    申请号：PCT/KR2011010065

    申请日：2011-12-23

    申请人： LG INNOTEK CO LTD ,  MAENG IL SANG

    发明人： MAENG IL SANG

    IPC分类号： H05K3/18 ,  H05K3/06

    CPC分类号： H05K3/388 ,  H05K1/09 ,  H05K3/107 ,  H05K3/18 ,  H05K3/465 ,  H05K2203/0723

    摘要： The embodiment relates to a printed circuit board. The printed circuit board includes an insulating substrate having a plurality of circuit pattern grooves, a conductive absorption layer including conductive particles absorbed into inner walls of the circuit pattern grooves and circuit patterns formed on the conductive absorption layer such that the circuit pattern grooves are filled with the circuit patterns. Since the electroplating process is selectively performed with respect to inner portions of the pattern grooves by using the conductive absorption layer as a seed layer, the plating layer is not formed on the insulating layer except for the pattern grooves, so that the etching process for the electroplating layer is not necessary and the patterns are stably formed.

    摘要翻译： 该实施例涉及一种印刷电路板。 印刷电路板包括具有多个电路图形凹槽的绝缘基板，包含吸收在电路图案槽的内壁中的导电颗粒的导电吸收层和形成在导电吸收层上的电路图案，使得电路图案槽填充有 电路图案。 由于通过使用导电吸收层作为种子层，相对于图案凹槽的内部部分选择性地执行电镀工艺，因此除了图案凹槽之外，在绝缘层上不形成镀层，因此，对于 电镀层不是必需的，并且图案稳定地形成。