POLYURETHANE ADHESIVE FOR WINDSHIELD APPLICATIONS
    12.
    发明申请
    POLYURETHANE ADHESIVE FOR WINDSHIELD APPLICATIONS 审中-公开
    聚氨酯胶粘剂应用于WINDSHIELD

    公开(公告)号:WO2002092714A1

    公开(公告)日:2002-11-21

    申请号:PCT/US2002/014997

    申请日:2002-05-15

    CPC classification number: C09J175/04 C08G18/10 C08G18/12 C08G18/307 C08G18/289

    Abstract: A polyurethane adhesive which is useful in bonding porous and non-porous surfaces is provided. The adhesive is especially useful in bonding windshield glass into automotive frames under a variety of environmental conditions, particularly in after market windshield replacement applications. The polyurethane includes at least one urethane prepolymer which is based on at least one thermoplastic polyol. In one embodiment, the urethane prepolymer may be formed from one or more polyisocyanates, one or more polyetherpolyols and one or more thermoplastic polyesterpolyols, wherein the prepolymer has a free isocyanate content of from about 0.6 to about 3.5 % by weight, based on the weight of the polyurethane. Also provided is a process for bonding two or more substrates together utilizing the polyurethane adhesive. In automotive windshield replacement applications, the polyurethane adhesive allows for a sufficient working time and development of green strength to provide a safe drive-away time within 1 hour at a temperature from about 0 to about 100 °C.

    Abstract translation: 提供了可用于粘合多孔和无孔表面的聚氨酯粘合剂。 粘合剂特别适用于在各种环境条件下将挡风玻璃粘合到汽车框架中,特别是在后市场挡风玻璃更换应用中。 聚氨酯包括至少一种基于至少一种热塑性多元醇的氨基甲酸酯预聚物。 在一个实施方案中,氨基甲酸酯预聚物可以由一种或多种多异氰酸酯,一种或多种聚醚多元醇和一种或多种热塑性聚酯多元醇形成,其中预聚物的游离异氰酸酯含量为约0.6至约3.5重量%,基于重量 的聚氨酯。 还提供了使用聚氨酯粘合剂将两个或更多个基材结合在一起的方法。 在汽车挡风玻璃更换应用中,聚氨酯粘合剂允许足够的工作时间和绿色强度的发展,以在约0至约100℃的温度下在1小时内提供安全的驱走时间。

    半導体装置製造用仮接着剤、並びに、それを用いた接着性支持体、及び、半導体装置の製造方法
    16.
    发明申请
    半導体装置製造用仮接着剤、並びに、それを用いた接着性支持体、及び、半導体装置の製造方法 审中-公开
    用于半导体器件生产的临时粘合剂,使用其的粘合基材和半导体器件生产方法

    公开(公告)号:WO2014050455A1

    公开(公告)日:2014-04-03

    申请号:PCT/JP2013/073669

    申请日:2013-09-03

    Abstract:  (A)熱分解開始温度が250℃以上の高分子化合物、及び、(B)ラジカル重合性モノマーを含有する、半導体装置製造用仮接着剤、並びに、それを用いた接着性支持体、及び、半導体装置の製造方法により、被処理部材(半導体ウエハなど)に機械的又は化学的な処理を施す際に、高温下(例えば100℃)においても高い接着力により被処理部材を仮支持でき、高温下における仮支持においても接着剤がガスを発生する問題を低減でき、更には、処理済部材に損傷を与えることなく、処理済部材に対する仮支持を容易に解除できる、半導体装置製造用仮接着剤、並びに、それを用いた接着性支持体、及び、半導体装置の製造方法を提供する。

    Abstract translation: 本发明提供:含有(A)热分解温度为250℃以上的高分子化合物和(B)自由基聚合性单体的半导体装置制造用临时粘合剂, 使用临时粘合剂制造半导体装置的粘合剂基材; 和半导体器件制造方法。 用于半导体器件生产的临时粘合剂,使用用于半导体器件生产的临时粘合剂的粘合剂基材和半导体器件制造方法:使得被处理的部件(即,半导体晶片等)能够由强粘合剂暂时支撑 即使在高温(例如100℃)下加工的构件进行机械或化学处理时, 即使在被处理部件被暂时支撑在高温下时,粘合剂也能够产生气体减少的问题; 并使得被处理的成员的临时支持能够容易地被终止,而不会损害被处理的成员。

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