公开(公告)号：WO2013161891A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：PCT/JP2013/062100

申请日：2013-04-24

Applicant: 須賀 唯知 ,  ボンドテック株式会社

Inventor： 須賀　唯知 ,  山内　朗

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L25/0652 ,  B23K31/02 ,  B23K37/00 ,  B23K37/0408 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/6836 ,  H01L22/10 ,  H01L23/10 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/74 ,  H01L24/742 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/0384 ,  H01L2224/03845 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06134 ,  H01L2224/0615 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/09181 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11845 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14134 ,  H01L2224/1415 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27009 ,  H01L2224/2755 ,  H01L2224/27823 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/27845 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/74 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75842 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/80003 ,  H01L2224/8001 ,  H01L2224/80013 ,  H01L2224/80065 ,  H01L2224/8013 ,  H01L2224/80132 ,  H01L2224/80143 ,  H01L2224/80201 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/8022 ,  H01L2224/8023 ,  H01L2224/80447 ,  H01L2224/8083 ,  H01L2224/80907 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2224/83355 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】接合界面に樹脂などの望ましくない残存物を残さないようにして、チップとウエハとの間又は積層された複数のチップ間の電気的接続を確立し機械的強度を上げる、ウエハ上にチップを効率よく接合する技術を提供すること。 【解決手段】金属領域を有するチップ側接合面を有する複数のチップを、複数の接合部を有する基板に接合する方法が、チップ側接合面の金属領域を、表面活性化処理し、かつ親水化処理するステップ（Ｓ１）と、基板の接合部を表面活性化処理し、かつ親水化処理するステップ（Ｓ２）と、表面活性化処理されかつ親水化処理された複数のチップを、それぞれ、チップの金属領域が基板の接合部に接触するように、表面活性化処理されかつ親水化処理された基板の対応する接合部上に取り付けるステップ（Ｓ３）と、基板と基板上に取り付けられた複数のチップとを含む構造体を加熱するステップ（Ｓ４）とを備える。

Abstract translation: [问题]提供一种用于将晶片高效地接合到晶片而不在接合界面上留下不需要的残留物（例如树脂）的技术，建立芯片和晶片之间或多个分层芯片之间的电连接并增加机械强度。 [解决方案]本发明的用于将包含金属区域的芯片侧接合表面的多个芯片接合到包括多个接合部分的基板的本发明的方法具有以下步骤：（S1）其中芯片的金属区域 接合表面进行表面活化处理和亲水化处理; 步骤（S2），其中对所述基板的接合部进行表面活化处理和亲水化处理; 已经进行表面活化处理和亲水化处理的多个芯片中的每一个被附着到已进行了表面活化处理和亲水化处理的基板上的相应接合部分的步骤（S3） 处理，使得芯片的金属区域与基板的接合部分接触; 以及步骤（S4），其中包括基板和附接到基板的多个芯片的结构被加热。

公开(公告)号：WO2013133015A1

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：PCT/JP2013/054096

申请日：2013-02-20

Applicant: 東レ株式会社

Inventor： 朝日昇 ,  野中敏央 ,  新関彰一

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/83 ,  B32B37/0046 ,  B32B38/004 ,  B32B2307/202 ,  B32B2311/00 ,  B32B2457/14 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

Abstract: 　バンプを有する半導体チップを、該バンプに対応した電極を有する基板に、熱硬化性接着剤層を介してはんだ接続する半導体装置の製造方法であって：（Ａ）半導体チップのバンプを有する面に、あらかじめ熱硬化性接着剤層を形成する工程、（Ｂ）熱硬化性接着剤層が形成された半導体チップの熱硬化性接着剤層側の面と基板とを合わせて、ヒートツールを用いて仮圧着し、仮圧着積層体を得る工程、（Ｃ）該ヒートツールと該仮圧着積層体の半導体チップ側の面との間に、熱伝導率１００Ｗ／ｍＫ以上の保護フィルムを介在させ、ヒートツールを用いて、半導体チップと基板との間のはんだを溶融させると同時に熱硬化性接着剤層を硬化させる工程、をこの順に有する半導体装置の製造方法。樹脂がはんだバンプと電極パッドとの間に挟まることなく、良好な接続が得られる半導体装置の製造方法を提供する。

Abstract translation: 提供一种用于制造半导体器件的方法，其中焊料将具有经过加热硬化的接合剂层的凸块的半导体芯片连接到具有对应于所述凸块的电极的基板，所述半导体器件依次包括：（A） 预先在具有半导体芯片的凸块的表面上的热硬化接合层; （B）将形成有加热硬化的粘合剂层的半导体芯片的加热硬化的粘合剂层侧的表面与基板进行匹配的工序，通过使用热封进行预结合，得到预粘合 层; 和（C）在热封和预接合层的半导体芯片侧的表面之间放置热导率为至少100W / mK的保护膜，并使用热封来硬化热硬化的粘合剂层 同时熔化半导体芯片和衬底之间的焊料。 制造半导体器件的方法是获得良好的连接，而不会在焊料凸块之间夹持树脂，并且提供电极焊盘。

公开(公告)号：WO2008073432A3

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：PCT/US2007025337

申请日：2007-12-11

Applicant: FRY METALS INC ,  SOBCZAK MARTIN ,  WILSON MARK ,  PREVITI MICHAELS A ,  KANAGAVEL SENTHIL

Inventor： SOBCZAK MARTIN ,  WILSON MARK ,  PREVITI MICHAELS A ,  KANAGAVEL SENTHIL

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/75304 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75755 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: A method for forming an electrical interconnection between an active surface of a semiconductor integrated circuit device and a surface of an electronic device substrate involving applying mechanical pressure between the device and the substrate during heating to enhance collapse of the reflowed solder. A reflow carrier having a mechanical pressure device for applying mechanical pressure between an electronic device and an electronic device substrate. A polymer-based no flow underfill comprising an organic component, a fluxing component, and a compression stop.

Abstract translation: 一种用于在半导体集成电路器件的有源表面和电子器件衬底的表面之间形成电互连的方法，包括在加热期间在器件和衬底之间施加机械压力以增强回流焊料的崩溃。 一种回流载体，具有用于在电子装置和电子装置基板之间施加机械压力的机械压力装置。 基于聚合物的无流动底部填充物，其包含有机组分，助熔组分和压缩止挡。

公开(公告)号：WO2007091635A1

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：PCT/JP2007/052217

申请日：2007-02-08

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  ▲松▼村 孝

Inventor： ▲松▼村 孝

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/303 ,  B30B5/02 ,  B30B15/024 ,  B30B15/065 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32157 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83868 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/1089 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　基板の両面に電気部品を実装可能な圧着装置を提供する。本発明の圧着装置１は第一、第二の押圧ゴム１５、２５を有しており、第一、第二の押圧ゴム１５、２５で基板３１を挟み込むことで、基板３１の表面と裏面に電気部品３２、３３を同時に実装することができる。第一、第二の押圧ゴム１５、２５は第一のダム部材１６によって水平方向の広がりが防止されるので、電気部品３２、３３に水平方向に動く力が加わらない。従って、電気部品３２、３３は位置ずれなしに基板３１に接続されるので、信頼性の高い電気装置３０ａが得られる。

Abstract translation: 提供一种能够将电气部件安装在基板的两面上的接触接合装置。 接触接合装置（1）包括第一和第二压力橡胶（15,25），在该第一和第二压力橡胶（15,25）之间可以夹持基板（31），以将电气部件（32,33）安装在基板的表面和背面上 （31）。 第一和第二压力橡胶（15,25）由第一阻挡构件（16）防止在水平方向上延伸，使得不会对电气部件（32,33）施加水平的力。 结果，电气部件（32,33）没有任何位移地与基板（31）连接，从而获得高可靠性的电子装置（30a）。

公开(公告)号：WO2017060140A3

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：PCT/EP2016073102

申请日：2016-09-28

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO KG

Inventor： HINRICH ANDREAS ,  DUCH SUSANNE ,  MIRIC ANTON ,  SCHÄFER MICHAEL

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/683 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83898 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781

Abstract: The invention relates to a method for producing a substrate arrangement (10, 10") for connecting to an electronic component (30), comprising the steps of: providing a substrate (11) that has a first side (12) and a second side (13), applying a contacting material layer (15) to the first side (12) of said substrate (11), and applying a pre-fixation agent (18) to at least some sections of a side (16) of the contacting material layer (15) that faces away from said substrate (11). The invention also relates to a corresponding substrate arrangement (10, 10") and to a corresponding method for connecting at least one electronic component (30) to the substrate arrangement (10, 10"). The claimed measures provide for sufficient handling strength during transportation from the place of assembly to the place of connection. The contacting material layer (15) should preferably be applied across the whole surface, or close to the whole surface, on the first side (12) of the substrate (11). The substrate (11), with the applied contacting material layer (15) and the applied pre-fixation agent (18), can be positioned detachably on a carrier (20). When connecting to the electronic component (30, 30'), the substrate arrangement (10, 10") is sintered, crimped, soldered and/or bonded thereto. The substrate (11) can be a metal sheet or a metal strip section, particularly a copper sheet or a copper strip section, a lead frame, a DCB substrate or a PCB substrate. The electronic component (30) can be a semiconductor, a DCB substrate or a PCB substrate.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于连接到一个电子元件（30）一种制造基板组件（10，10“），其包括以下步骤：提供具有第一侧（12）和第二侧（13）的基板（11），应用 在基板（11），至少分批施加Vorfixiermittels从接合材料层（15）的基板（11）侧（16）的面向远离（18）。在本发明的第一侧（12）的接合材料层（15） 对应的基板组件（10,10“）和用于与所述基板组件（10，10“）连接至少一个电子元件（30）的相应的方法。本发明的措施是从Bestückens的地方接合的地方运输过程中是指一种足够 输送阻力生成。接合材料层（15）应该优选在所述基板的所述第一侧（12）的整个表面或大致整个表面 它（11）被应用。 在基板（11）在施加粘接材料层（15）和沉积Vorfixiermittel（18）可以可拆卸地在载体（20）进行定位。 基板组件（10，10“）是，连接到所述电子元件（30，30“）时被烧结与此，按压，焊接和/或粘合。在基板（11），金属板或金属条部分，尤其是铜板或铜带部 是引线框架，一个DCB-衬底或PCB基板的电子部件（30）可以是半导体，DCB-衬底或PCB基板。

公开(公告)号：WO2016157465A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/JP2015/060297

申请日：2015-03-31

Applicant: 新電元工業株式会社

Inventor： 松林　良

IPC: H01L21/52

CPC classification number: B23K20/023 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/002 ,  B23K20/26 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/52 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75754

Abstract: 　基板１に金属粒子ペースト４を介して電子部品２を配置した組立体２０を一対の加熱部１０００，１００２で加圧しながら加熱して金属粒子ペースト４を焼成する際に用いる加圧ユニット１００。加圧ユニット１００は、組立体２０を挟み込んで組立体２０に圧力及び熱を伝達する一対の伝達部材１１０，１２０と、一対の伝達部材１１０，１２０を移動可能に連結するガイド部材１３０と、非加圧時には第２伝達部材１２０を組立体２０と離隔させ、かつ、加圧時には第１伝達部材１１０及び第２伝達部材１２０の両方を組立体２０と接触可能とする間隔調整機構１４０とを備える。　本発明の加圧ユニットは、基板と電子部品との接合性が低下するのを抑制することが可能であり、かつ、接合体の生産効率が著しく低下してしまうのを防止することが可能な接合体の製造方法に用いるための加圧ユニットとなる。

Abstract translation: 公开了一种加压单元100，其在加压时使用具有布置在基板1上的电子部件2的组件20，其间具有金属颗粒浆料4，加压单元100通过使用一对加热部件1000,1002和 烧制金属颗粒糊4.加压单元100包括：一对传动构件110,120，其夹持组件20并将压力和热量传递到组件20; 引导构件130，其可移动地连接所述一对传动构件110,120; 以及距离调节机构140，其在非加压期间将第二传动构件120与组件20分离，并且能够在加压期间使第一传递构件110和第二传递构件120都与组件20接触。 该加压单元用于能够抑制基板与电子部件的接合性降低的粘结体的制造方法，能够防止粘接体的生产效率显着降低。

公开(公告)号：WO2012002211A1

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：PCT/JP2011/064241

申请日：2011-06-22

Applicant: アキム株式会社 ,  百瀬 一久 ,  中原 勇雄

Inventor： 百瀬　一久 ,  中原　勇雄

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75355 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75801 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83206 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074

Abstract: 　チップボンダは、回転可能に支持されるターレットと、ターレット駆動モータと、部品保持ユニットを備える。ターレットと部品保持ユニットの間には、部品保持ユニットを上下方向に案内する部品保持ユニット案内装置が設けられ、部品保持ユニットの上側には、この部品保持ユニットを押圧して下方に移動させる部品保持ユニット駆動装置が設けられる。部品保持ユニットは、超音波ホーンと、ホーン支持部材と、ホーン支持部材を上下方向に摺動可能に支持するケースを備える。このようにすると、電子部品片と相手側部材の超音波溶着を、簡単な構造で、且つ高速に行えるチップボンダが得られる。

Abstract translation: 所公开的芯片接合器设置有：可旋转地支撑的转台; 转塔驱动电机; 和组件保持单元。 在转塔和部件保持单元之间设置有沿垂直方向引导部件保持单元的部件保持单元引导装置，以及部件保持单元驱动装置，其按压部件保持单元， 保持单元向下，被提供到部件保持单元的顶部。 部件保持单元设置有超声波喇叭，喇叭支撑部件以及沿着垂直方向可滑动地支撑喇叭支撑部件的壳体。 结果，获得了以简单的结构快速地进行电子部件和相应部件的超声波焊接的芯片焊接机。

公开(公告)号：WO2004049428A1

公开(公告)日：2004-06-10

申请号：PCT/JP2003/015179

申请日：2003-11-27

Applicant: 東レエンジニアリング株式会社 ,  山内 朗

Inventor： 山内 朗

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/67028 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/0401

Abstract: 基材の表面に接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、減圧下で接合部の表面をエネルギー波により洗浄した後接合部同士を接合する接合方法であって、洗浄に適した所定の真空度にて洗浄を行った後、さらに真空度を高めてから接合部同士を接合する接合方法、および接合装置。エネルギー波による接合表面洗浄時には洗浄に最適な真空度に制御し、洗浄後あるいは洗浄中に真空度を高めて、より清浄な状態の接合部を接合工程に供することができるので、良好な接合状態を得ることができ、常温あるいはそれに近い温度での接合までを可能とすることができる。

Abstract translation: 在接头的表面之后，通过能量波在减压下清洁基体材料表面上具有接头的接合对象的方法和装置。 接头在预定的真空水平下进行清洁，足以进行清洁，并在进一步提高真空度后连接在一起。 因为当通过能量波清洁接头的表面时，可以将真空度调节到最适合清洁的水平，并且在清洁之后或期间可以提高真空度，使得具有更清洁状态的接头可以 提供加盟流程。 因此，可以获得良好的接合状态，并且甚至可以在常温或接近温度的情况下进行接合。

公开(公告)号：WO02049094A1

公开(公告)日：2002-06-20

申请号：PCT/JP2000/008734

申请日：2000-12-11

IPC: G02F1/13 ,  H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H05K13/04 ,  H05K13/08

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/6835 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/758 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/0401

Abstract: A tool (2) is lowered to mount a chip (1) on a substrate (5) supported by a stage (4), without effects of the thermal expansion of a feed mechanism (7) of a Z-axis feed device (3), while correcting the shapes of bumps of the chip (1). The Z-axis feed device (3) vertically moves a holder support means (15) to which a tool holder (17) is attached using a static-pressure air bearing (18). The tool holder (17) is equipped with a tool (2) that carries a chip (1). The holder support means (15) is equipped with a height-detecting means (23) that detects the height of the tool holder (17) and feeds it back to drive control means (22) of the Z-axis feed device (3). The holder support means (15) includes a pressure port (19) and a balance pressure port (20).

Abstract translation: 工具（2）下降以将芯片（1）安装在由载物台（4）支撑的基板（5）上，而不影响Z轴进给装置（3）的进给机构（7）的热膨胀 ），同时校正芯片（1）的凸块的形状。 使用静压空气轴承（18）使Z轴进给装置（3）垂直移动附接有工具夹具（17）的保持器支撑装置（15）。 工具架（17）装备有承载芯片（1）的工具（2）。 保持器支撑装置（15）配备有检测工具架（17）的高度并将其馈送回Z轴进给装置（3）的驱动控制装置（22）的高度检测装置（23） 。 保持器支撑装置（15）包括压力端口（19）和平衡压力端口（20）。

公开(公告)号：WO1996022620A1

公开(公告)日：1996-07-25

申请号：PCT/US1995016704

申请日：1995-12-28

Applicant: CUBIC MEMORY, INC.

Inventor： CUBIC MEMORY, INC. ,  PEDERSEN, David, V. ,  FINLEY, Michael, G. ,  SAUTTER, Kenneth, M.

IPC: H01R09/09

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/5256 ,  H01L23/5328 ,  H01L23/5382 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/074 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01R4/04 ,  H01R29/00 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K7/023 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49171 ,  H01L2924/00

Abstract: A method and apparatus for producing a multichip package comprising semiconductor chip (10) and a substrate (12). The semiconductor chip (10) includes conventional inner bond pads (16) that are rerouted to other areas on the chip (10) to facilitate connection with the substrate (12). The inner bonds (16) are rerouted by covering the chip (10) with a first insulation layer (26) and opening the first insulation layer (26) over the inner bond pads (16). A metal layer (22) is then disposed over the first insulation layer (26) in contact with the inner bond pads (16). A second insulation layer (28) is disposed over the metal layer (22), and the second insulation layer (28) is opened to expose selected portions (38) of the metal layer (22) for form external connection points (18). Electrically conductive epoxy (14) is then disposed between the external connection points (18) of the semiconductor chip (10) and the terminals of the substrate (12), thereby electrically connecting the semiconductor chip to the substrate (12).

Abstract translation: 一种用于制造包括半导体芯片（10）和基板（12）的多芯片封装的方法和装置。 半导体芯片（10）包括传统的内部接合焊盘（16），其被重新路由到芯片（10）上的其它区域，以便于与衬底（12）的连接。 通过用第一绝缘层（26）覆盖芯片（10）并将内部接合焊盘（16）上的第一绝缘层（26）打开，使内部键（16）被重新布线。 然后将金属层（22）设置在与内部接合焊盘（16）接触的第一绝缘层（26）的上方。 第二绝缘层（28）设置在金属层（22）上方，第二绝缘层（28）被打开以暴露金属层（22）的选定部分（38）以形成外部连接点（18）。 然后将导电环氧树脂（14）设置在半导体芯片（10）的外部连接点（18）和基板（12）的端子之间，从而将半导体芯片电连接到基板（12）。