公开(公告)号：WO2012002211A1

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：PCT/JP2011/064241

申请日：2011-06-22

Applicant: アキム株式会社 ,  百瀬 一久 ,  中原 勇雄

Inventor： 百瀬　一久 ,  中原　勇雄

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75355 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75801 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83206 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074

Abstract: 　チップボンダは、回転可能に支持されるターレットと、ターレット駆動モータと、部品保持ユニットを備える。ターレットと部品保持ユニットの間には、部品保持ユニットを上下方向に案内する部品保持ユニット案内装置が設けられ、部品保持ユニットの上側には、この部品保持ユニットを押圧して下方に移動させる部品保持ユニット駆動装置が設けられる。部品保持ユニットは、超音波ホーンと、ホーン支持部材と、ホーン支持部材を上下方向に摺動可能に支持するケースを備える。このようにすると、電子部品片と相手側部材の超音波溶着を、簡単な構造で、且つ高速に行えるチップボンダが得られる。

Abstract translation: 所公开的芯片接合器设置有：可旋转地支撑的转台; 转塔驱动电机; 和组件保持单元。 在转塔和部件保持单元之间设置有沿垂直方向引导部件保持单元的部件保持单元引导装置，以及部件保持单元驱动装置，其按压部件保持单元， 保持单元向下，被提供到部件保持单元的顶部。 部件保持单元设置有超声波喇叭，喇叭支撑部件以及沿着垂直方向可滑动地支撑喇叭支撑部件的壳体。 结果，获得了以简单的结构快速地进行电子部件和相应部件的超声波焊接的芯片焊接机。

公开(公告)号：WO2015023232A1

公开(公告)日：2015-02-19

申请号：PCT/SG2014/000382

申请日：2014-08-14

Applicant: ORION SYSTEMS INTEGRATION PTE LTD

Inventor： SEN, Amlan ,  CHEW, Jimmy Hwee Seng ,  LIM, Raymond Shoa Siong

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/75801 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7598

Abstract: An apparatus and a method for bonding semiconductor a plurality of semiconductor chips to a substrate are provided. The apparatus comprises a frame; a plurality of bond heads coupled to the frame, each bond head being operable to obtain and release a chip; and a bond stage coupled to the frame and operable to receive a substrate; each bond head of the plurality of bond heads being relatively moveable with respect to the bond stage and operable to contact a chip obtained by the bond head with a substrate received on the bond stage and to release the chip to bond the chip to the substrate

Abstract translation: 提供了一种用于将多个半导体芯片的半导体接合到基板的装置和方法。 该装置包括一个框架; 耦合到所述框架的多个键合头，每个键头可操作以获得和释放芯片; 以及耦合到所述框架并且可操作以接收基板的接合台; 多个结合头的每个结合头相对于接合台相对移动，并且可操作以将由接合头获得的芯片与接收在接合台上的基板接触并释放芯片以将芯片接合到基板

公开(公告)号：WO2010001501A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：PCT/JP2008/073008

申请日：2008-12-17

Applicant: 株式会社新川 ,  前田 徹

Inventor： 前田 徹

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/742 ,  H01L24/75 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75801 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H05K3/125 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　コレット（１３）に吸着されている半導体ダイ（２１）のバンプ（２３）が形成された側の面（２４）と基板（３１）のバンプ（３３）が形成された側の面（３４）とのコレット（１３）の降下方向に沿った距離を取得する距離取得手段と、距離取得手段によって取得した距離に応じてコレット（１３）に吸着されている半導体ダイ（２１）のバンプ（２３）先端が基板（３１）のバンプ（３３）先端の直上に来るまでコレット（１３）を基板（３１）に向かって降下させた後、コレット（１３）の半導体ダイ（２１）の吸着を開放して半導体ダイ（２１）のバンプ（２３）を基板（３１）のバンプ（３３）に重ね合わせる。これによって金属ナノインクを用いて形成したバンプ同士を重ね合わせる際のバンプの潰れを抑制する。

Abstract translation: 模具安装装置设置有距离获取装置，用于获取沿着夹头（13）的下降方向和在半导体管芯（21）的凸部（23）的一侧的表面（24）之间的距离 ），并且形成在基板（31）的凸块（33）的一侧的表面（34）。 模具安装装置还设置有对准装置，用于通过使夹头（13）停止吸取半导体管芯（13）而将半导体管芯（21）的凸块（23）与基板（31）的凸块（33） 如图21所示，在将夹头（13）朝向基板（31）下降直到由夹头（13）吸住的半导体管芯（21）的凸块（23）的前端直接位于基板 基板（31）的凸起（33）对应于由距离获取装置获取的距离。 因此，在通过使用金属纳米结构形成的凸起进行对准时，抑制了凸块的破碎。

公开(公告)号：WO2014098174A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：PCT/JP2013/084042

申请日：2013-12-19

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 瀬山　耕平

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/00 ,  B23K37/04 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75703 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75801 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75842 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　ベース（１２）とボンディングステージ（２０）と、ベース（１２）に取り付けられ、ボンディングステージ（２０）の下面（２２）に設けられた複数の支持点をそれぞれ上下方向に支持すると共に、各支持点の上下方向位置を調整する複数の上下方向位置調整支持機構（３０）と、ベース（１２）とボンディングステージ（２０）を接続する板ばね機構（４０）と、を備え、板ばね機構（４０）は、ボンディングステージ（２０）の表面（２１）に沿ったＸ軸の方向と、Ｘ軸と直交するＹ軸の方向とについてのベース（１２）に対するボンディングステージ（２０）の相対移動を拘束し、且つ、ベース（１２）に対するボンディングステージ（２０）のＸ軸周りの第一の捩りと、Ｙ軸周りの第二の捩りと、ベース（１２）に対するボンディングステージ（２０）の上下方向の移動とを許容する。これにより、フリップチップボンダにおいて、ボンディング品質の向上と高速化を図る。

Abstract translation: 本发明提供有：基座（12）; 接合台（20）; 多个垂直位置调整支撑机构（30），用于分别在垂直方向上支撑设置在接合台（20）的下表面（22）的多个支撑点，并且调节每个支撑件 点，垂直位置调节支撑机构（30）安装在基座（12）上; 以及用于连接基座（12）和接合台（20）的板簧机构（40）。 板簧机构（40）在与接合台（20）的表面（21）对准的X轴方向和Y轴方向上抑制接合台（20）相对于基座（12）的移动 并且允许接合台（20）围绕X轴相对于基座（12）的第一次扭转，以及接合台（20）围绕Y轴的第二次扭转， 以及接合台（20）相对于基座（12）的垂直运动。 因此，在倒装芯片接合机中可以获得接合质量的提高和速度的提高。

公开(公告)号：WO2011145278A1

公开(公告)日：2011-11-24

申请号：PCT/JP2011/002431

申请日：2011-04-26

Applicant: パナソニック株式会社 ,  伊藤 知規 ,  豊田 かおり ,  池内 宏樹 ,  川端 毅

Inventor： 伊藤　知規 ,  豊田　かおり ,  池内　宏樹 ,  川端　毅

IPC: H01L33/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75801 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2933/0033 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53039 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 　半導体発光素子２のバンプ電極２６と実装基板３の電極部２１を接合するに際し、半導体発光素子２のバンプ電極２６と実装基板３の電極部２１を接合させるときに実装基板３の電極部２１に電力を供給して半導体発光素子２をその電力で発光させ、発光した半導体発光素子２の光学特性を検出し、この光学特性の検出値を処理して半導体発光素子２のバンプ電極２６と実装基板３の電極部２１の接合状態を取得して接合完了を判定するので、半導体発光素子をその上に形成された金属電極を介して実装基板上の電極部に良好に接合できる。

Abstract translation: 在半导体发光元件（2）中的凸块电极（26）与安装的基板（3）中的电极部分（21）的接合中，在安装的基板（3）中的电极部分（21）中提供电力 在半导体发光元件（2）中的突起电极（26）与安装的基板（3）中的电极部分（21）接合之后，从半导体发光元件（2）发射光的基板（3） ），检测出发光的半导体发光元件（2）的光学特性，对光学特性的检测值进行处理，获取关于凸起电极之间的接合状态的信息 （2）中的电极部分（21）和安装基板（3）中的电极部分（21）之间的接合，并且基于接合状态确定接合的完成或不完全。 以这种方式，半导体发光元件可以通过形成在半导体发光元件上的金属电极令人满意地粘合到安装的基板上的电极部分上。

公开(公告)号：WO2014008937A1

公开(公告)日：2014-01-16

申请号：PCT/EP2012/063671

申请日：2012-07-12

Applicant: ASSA ABLOY AB ,  AYALA, Stéphane ,  FURTER, Urs ,  PELLANDA, Laurent

Inventor： AYALA, Stéphane ,  FURTER, Urs ,  PELLANDA, Laurent

IPC: G06K19/077 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/78 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07773 ,  G06K19/07779 ,  H01L21/4889 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75801 ,  H01L2224/75841 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/78102 ,  H01L2224/787 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15153 ,  H01Q1/2225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/45099

Abstract: The method of manufacturing a functional inlay comprises the steps of: -) providing a support layer with at least a first and a second side -) embedding a wire antenna in said support layer -) processing said support layer with said embedded wire antenna to a connection station in which -) said support layer is approached on said first side by a holding device holding a chip with a surface comprising connection pads; -) said support layer is approached on said second side by a connection device; and -) said antenna wire is connected to said connection pads by means of a reciprocal pressure exerted between said holding device and said connection device.

Abstract translation: 制造功能嵌体的方法包括以下步骤： - 提供具有至少第一和第二侧面的支撑层 - 将有线天线嵌入所述支撑层中） - 用所述嵌入式线天线将所述支撑层处理成 连接站，其中 - ）所述支撑层通过保持装置在所述第一侧上接近，所述保持装置保持具有包括连接垫的表面的芯片; - ）所述支撑层通过连接装置接近所述第二侧; 和 - ）所述天线线通过施加在所述保持装置和所述连接装置之间的往复压力连接到所述连接垫。

公开(公告)号：WO2009125748A1

公开(公告)日：2009-10-15

申请号：PCT/JP2009/057068

申请日：2009-04-06

Applicant: 株式会社アドウェルズ ,  中居 誠也

Inventor： 中居 誠也

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/81 ,  B06B3/00 ,  B23K20/106 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75355 ,  H01L2224/75801 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00

Abstract: 　共振器を任意の位置で支持でき、所定の振動数で安定して共振器を振動して、対象物に効率よく超音波振動を与えることができる共振器の保持装置を提供するために、共振器７の第１被支持部および第２被支持部に、少なくともこれらとそれぞれ接触する部分が支持部材により形成された第１クランプ手段２１および第２クランプ手段２２をそれぞれ嵌挿して、共振器７を支持し、前記支持部材の材質として、対数減衰率が０．０１より大きく１より小さい材質、または、音速が５９００ｍ／ｓより大きい材質を用いる。

Abstract translation: 提供一种用于谐振器的支撑装置，其能够在任何位置支撑谐振器并且通过以预定频率稳定地振动谐振器来有效地对物体施加超声波振动。 为了支撑谐振器（7），第一夹紧装置（21）和第二夹紧装置（22）分别插入到谐振器（7）的第一支撑部分和第二支撑部分中。 至少分别与第一支撑部分和第二支撑部分接触的第一夹紧装置和第二夹紧装置的部分由支撑构件形成。 支撑构件由对数递减为0.01至1的材料或具有高于5900m / s的声速的材料制成。

公开(公告)号：WO2013158949A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：PCT/US2013/037288

申请日：2013-04-19

Applicant: RENSSELAER POLYTECHNIC INSTITUTE

Inventor： KARLICEK, Robert, F. ,  LU, James, Jian-Qiang ,  GOODWIN, Charles, Sanford ,  TKACHENKO, Anton

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/05 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/76 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0753 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/75655 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75733 ,  H01L2224/75801 ,  H01L2224/76655 ,  H01L2224/76701 ,  H01L2224/76733 ,  H01L2224/76801 ,  H01L2224/82002 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82143 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/95101 ,  H01L2224/95144 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00014

Abstract: Disclosed herein is a method of assembling an array of light emitting diode (LED) dies on a substrate comprising : positioning dies in fluid; exposing the dies to a magnetic force to attract the dies onto magnets that are arranged at pre-determined locations either on or near the substrate; and forming permanent connections between the dies and the substrate thereby constituting an array of LED dies on a substrate.

Abstract translation: 本文公开了一种在衬底上组装发光二极管（LED）管芯阵列的方法，包括：将管芯定位在流体中; 将模具暴露于磁力以将模具吸引到布置在基板上或附近的预定位置的磁体上; 并且在所述管芯和所述衬底之间形成永久连接，从而在衬底上构成LED管芯阵列。

公开(公告)号：WO2011145266A1

公开(公告)日：2011-11-24

申请号：PCT/JP2011/002144

申请日：2011-04-12

Applicant: パナソニック株式会社 ,  藤田亮 ,  蛯原裕

Inventor： 藤田亮 ,  蛯原裕

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/75 ,  B23K1/00 ,  B29C65/08 ,  B29C65/081 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75355 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75801 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K13/0408 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　従来のボンディングツールでは、質の高い超音波接合を行うことが困難である場合があった。　超音波振動を伝達するホーン（５１）と、ホーン（５１）の一端に設けられ、超音波振動を発生する超音波振動子（５２）と、電子部品（８）を保持する電子部品保持部（５３）と、を備え、電子部品保持部（５３）は、先細りの形状の雄型嵌合部（５３２）と、電子部品（８）を雄型嵌合部（５３２）とは反対側に保持する電子部品保持面（５３１１）と、を有し、ホーン（５１）の所定面には、雄型嵌合部（５３２）の形状に応じた形状の雌型嵌合部（５１５１）が形成され、雄型嵌合部（５３２）は、雌型嵌合部（５１５１）に接着層（５１６）を介して嵌め合わされている、ボンディングツール（５）である。

Abstract translation: 在某些情况下，使用传统的粘合工具难以进行高质量的超声波接合。 公开了一种接合工具（5），其具有：发射超声波振动的喇叭（51）; 设置在喇叭（51）的一端的超声波振子（52），产生超声波振动; 以及保持电子部件（8）的电子部件保持部（53）。 电子部件保持部（53）具有锥形的阳配合部（532）和电子部件保持面（5311），电子部件（8）被保持在阳配合部（532）的背面。 在喇叭（51）的预定表面上，形成具有与阳配合部（532）的形状相对应的形状的阴配合部（5151），阳配合部（532）嵌合在阴部 （5151），其间具有粘合剂层（516）。