公开(公告)号：WO2011081153A1

公开(公告)日：2011-07-07

申请号：PCT/JP2010/073606

申请日：2010-12-27

申请人： 株式会社フジクラ ,  本戸 孝治

发明人： 本戸　孝治

IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K3/00

CPC分类号： B29C59/16 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/005 ,  H05K3/107 ,  H05K2203/0108

摘要： 　金型の突起が樹脂基材に圧入し易く、金型の突起が樹脂基材から抜き取り易い金型及びその製造方法を提供する。本発明は、ビアパターンに応じて形成された版面（１ａ）と、版面（１ａ）から凸状に形成された突起部（２１，２２）と、を備え、突起部は、版面（１ａ）の主面に曲率を有して連なる基部（１１１，１２１）と、基部（１１１，１２１）から突起部（２１，２２）の頂部（１１２，１２２）に近づくにつれて外径が細くなる傾斜部（１１３，１２３）と、を有する金型を提供する。

摘要翻译： 公开了一种模具，其上可以容易地将树脂基材压入和拉出其上的突起。 还公开了一种用于制造所述管芯的方法。 所公开的模具设置有根据通孔图案形成的模具表面（1a）和形成在模具表面（1a）上的凸起突起（21,22）。 每个突起具有：与模具表面（1a）的主表面合并的弯曲基部（111,121）和从基部（111,121）直径逐渐减小的倾斜部分（113,123） 到所述突起（21,22）的顶点（112,122）。

公开(公告)号：WO2009119301A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：PCT/JP2009/054465

申请日：2009-03-09

申请人： 黒崎播磨株式会社 ,  城戸 孝治 ,  栗栖 譲二 ,  大塚 博 ,  溝部 有人 ,  黒田 貴宏

发明人： 城戸 孝治 ,  栗栖 譲二 ,  大塚 博 ,  溝部 有人 ,  黒田 貴宏

IPC分类号： B22D11/10 ,  B22D41/50

CPC分类号： B22D41/50

摘要： 　吐出孔１４から吐出する溶鋼流の偏流が少なく湯面変動も小さく、製造が容易な連続鋳造用浸漬ノズル１０を提供する。 　上端部が溶鋼の流入口１３とされ、流入口１３から下方に延びる流路１２が内部に形成された、底部１５を有する管体１１の下がわ側面部に、流路１２と連通する一対の吐出孔１４が対向して形成された連続鋳造用浸漬ノズル１０において、一対の吐出孔１４間に在って流路１２を画成する内壁１８に、内方に突出し内壁１８を水平方向に横断する突条部１６が対向配置されている。

摘要翻译： 本发明提供一种用于连续铸造的浸渍式喷嘴（10），其中从排出孔（14）排出的钢水的流动漂移被抑制并且熔融金属表面的变化减小，并且可以容易地制造。 浸入式喷嘴（10）包括在其上端形成的钢水入口（13），在喷嘴内部从入口（13）向下延伸的流路（12）和一对排出孔 ），其与流路（12）连通并且形成在具有底部（15）的彼此面对的管体（11）的下侧表面部分中。 在浸入式喷嘴中，穿过内壁（18）的向内和横向突出的凸条（16）被布置为在设置在一对排出孔（14）之间的内壁（18）上彼此面对并且限定 流动通道（12）。

公开(公告)号：WO2008143099A1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：PCT/JP2008/058867

申请日：2008-05-14

申请人： 株式会社フジクラ ,  本戸 孝治

发明人： 本戸 孝治

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/4069 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/382 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0346 ,  H05K2203/0392 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

摘要： 　積層配線基板の製造方法は一方の面に導電層１ｂ～４ｂが設けられた絶縁基板１ａ～４ａ、前記絶縁基板に設けられ他方の面側から前記導電層に到達する貫通孔２ｅ～４ｅ及び前記貫通孔内に導電性ペーストを充填して前記導電層に接続させた導電ビア２ｄ～４ｄを有する配線基板基材２～４を、少なくとも一つ以上積層した積層配線基板の製造方法であって、前記導電性ペーストが貫通孔に充填される前に、前記導電層の貫通孔内における表面部分に平滑化処理を施して平滑面部２ｇを形成することを特徴とする。

摘要翻译： 布线基板（2-4）分别在一侧的表面上设置有具有导电层（1b-4b）的绝缘基板（1a-4a） 通孔（2e-4e），其布置在绝缘基板上并从其它表面到达导电层; 以及通过用导电浆填充通孔而连接到导电层的导电通孔（2d-4d）。 在叠层电路板的制造方法中，层叠有至少一个布线基板。 在通孔填充有导电膏之前，导电层上的通孔中的表面部分被平滑化并形成光滑的表面部分（2g）。

公开(公告)号：WO2007108461A1

公开(公告)日：2007-09-27

申请号：PCT/JP2007/055619

申请日：2007-03-20

申请人： 黒崎播磨株式会社 ,  船渡 淳一 ,  木戸 孝治 ,  栗栖 譲二

发明人： 船渡 淳一 ,  木戸 孝治 ,  栗栖 譲二

IPC分类号： B22D41/42 ,  B22D11/10

CPC分类号： B22D41/42

摘要： 　ガスシール機能を有するＳＮプレートの使用時に、ノズル孔への空気の侵入を確実に防止することができしかも過剰なガスを吹き込むことのないＳＮプレートのガスシール方法とそれに使用するＳＮプレートを提供する。 　摺動面１２のノズル孔１１周りにガス吐出口１５を有するＳＮプレート１において、摺動面１２のガス吐出口１５よりも外周側で開口する圧力測定孔１７を設け、鋳造中に圧力測定孔１７内の圧力を測定し、この圧力が大気圧以上になるようにガスをガス吐出口１５に導入する。

摘要翻译： 当使用具有气体密封功能的SN板时，可靠地防止空气进入喷嘴孔的SN板的气体密封方法，而不会过度吹入气体。 还提供了一种用于其中的SN板。 在具有在滑动面（12）的喷嘴孔（11）周围的气体出口（15）的SN板（1）中，设置压力测量孔（17），以在气体出口 15）中，在铸造时测量压力测量孔（17）中的压力，并将气体引入气体出口（15），使得测得的压力保持在大气压力以上 。

公开(公告)号：WO2012008578A1

公开(公告)日：2012-01-19

申请号：PCT/JP2011/066238

申请日：2011-07-15

申请人： 株式会社フジクラ ,  本戸 孝治

发明人： 本戸　孝治

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/005 ,  H05K3/107 ,  H05K3/465 ,  H05K2203/0108 ,  Y10T156/1039

摘要： 　インプリント法において、残渣除去の処理が不要な配線板の製造方法を提供する。第１配線（１１～１７）を備える第１基板（１）を準備する工程と、第１基板（１）に積層される第２基板（２）の配線パターンに応じて形成された凸部（４１～４７）とビアパターンに応じて形成された突起（４８，４９）を含む版面（４ａ）を有する金型（４）を準備する工程と、加熱しながら突起（４８，４９）の先端部（４８ａ，４９ａ）が第２絶縁性シート（２０）の他方主面側に露出するように金型（４）を第２絶縁性シート（２０）に押しつける工程と、露出した先端部（４８ａ，４９ａ）が第１配線（１１～１８）に接するように第２絶縁性シート（２０）を第１絶縁性シート（１０）に加熱しながら積層する工程と、冷却後に金型（４）を第２絶縁性シート（２０）から離型する工程と、第２絶縁性シート（２０）に形成された溝部（５１～５７）及び穴（５８，５９）に導電材料を充填する工程と、を含む。

摘要翻译： 提供一种在压印方法中不需要残留物去除处理的布线板制造方法。 所述布线板的制造方法包括：准备包括第一布线（11〜17）的第一基板（1）的工序。 制备具有印刷板（4a）的模具（4）的步骤，所述印版（4a）包括形成为容纳要堆叠在所述第一基板（1）上的第二基板（2）的布线图案的突起（41〜47） （48,49），以便容纳其通孔图案; 在将模具（4）加热到第二绝缘片（20）的同时将突起（48,49）的端部（48a，49a）暴露在第二绝缘片（20）的另一个主面上的步骤 绝缘片（20）; 将第二绝缘片（20）加热到第一绝缘片（10）上以使得暴露端部（48a，49a）接触第一布线（11至17）的步骤; 在从第二绝缘片（20）冷却模具（4）之后分离的步骤; 以及在形成在第二绝缘片（20）中的槽部（51〜57）和孔（58,59）中填充导电性材料的工序。

公开(公告)号：WO2013031815A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：PCT/JP2012/071806

申请日：2012-08-29

申请人： 株式会社フジクラ ,  本戸 孝治

发明人： 本戸　孝治

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/4617 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1189

摘要： ビアホールを形成することなく、多層配線板を製造する方法を提供する。絶縁性シート１０と、絶縁性シート１０の一方主面に埋め込まれた銅、銀、金などの第１金属を含む導電性の配線２１～２７とを備える基板２を準備する工程と、基板２に形成された配線２１～２７の所定位置に第１金属を含む導電性の突起３０が形成された基板６を作製する工程と、突起３０の先端に第１金属とは異なるスズなどの第２金属を含む接続層３５を形成する工程と、複数の基板６１～６３を、一の基板６２の一方主面に形成された突起３０の接続層３５が他の基板６３の他方主面に対向するように積層する工程と、積層した基板６１～６３を加熱し、この積層方向に沿って押圧する工程を有する。

摘要翻译： 提供一种制造多层电路板而不形成通孔的方法。 该方法包括：制备基片（2）的步骤，包括绝缘片（10）和包含第一金属（例如铜，银，金等）的导电布线（21-27），该第一金属嵌入一个 绝缘片（10）的主表面; 制造基板（6）的步骤，其中在基板（2）上形成的布线（21-27）的规定位置处形成有包括第一金属的导电突起（30）; 在与第一金属不同的包括诸如锡等的第二金属的突起（30）连接层（35）的前端中形成步骤; 使形成在一个基板（62）的一个主表面上的突起（30）的连接层（35）面对另一个基板（63）的另一个主表面的多个基板（61-63）的层叠步骤， ; 以及加热层叠基板（611-63）并在其层叠方向上进行压缩的步骤。

公开(公告)号：WO2011096539A1

公开(公告)日：2011-08-11

申请号：PCT/JP2011/052420

申请日：2011-02-04

申请人： 株式会社フジクラ ,  本戸 孝治

发明人： 本戸　孝治

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/0014 ,  H05K3/005 ,  H05K3/107 ,  H05K3/465 ,  H05K2203/0108 ,  Y10T29/4916

摘要： 　接続信頼性の高い配線板を提供する。絶縁性基材（３０）と、絶縁性基材（３０）の一方主面に形成された配線パターン（５１～５７）と、絶縁性基材（３０）の一方主面側から他方主面側に貫通し、配線パターン（５１～５７）に導通するビア（１１Ｖ，１２Ｖ）と、を備え、ビア（１１Ｖ，１２Ｖ）は、配線パターン（５１～５７）と曲率を有して連なる接続基部（１１１Ｖ，１１２Ｖ）と、接続基部（１１１Ｖ，１１２Ｖ）からビア（１１Ｖ，１２Ｖ）の頭頂部（１１２Ｖ，１２２Ｖ）に近づくにつれて外径が細くなる錐状部（１１３Ｖ，１２３Ｖ）と、を有する。

摘要翻译： 公开了具有高连接可靠性的布线板。 布线板设置有：绝缘基板（30）; 形成在绝缘基板（30）的一个主表面上的布线图案（51-57）; 从绝缘基板（30）的一个主表面侧穿过另一个主表面侧并沿着布线图案（51-57）导通的通孔（11V，12V）。 通孔（11V，12V）具有沿着布线图案（51-57）曲线的连接基座（111V，121V）和外径变薄的锥形部分（113V，123V）接近顶部部分（112V，122V） 的通孔（11V，12V）从连接基座（111V，121V）。

公开(公告)号：WO2013027718A1

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：PCT/JP2012/071052

申请日：2012-08-21

申请人： 株式会社フジクラ ,  本戸 孝治

发明人： 本戸　孝治

IPC分类号： H05K3/32 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K1/113 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/305 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49133

摘要： 　部品実装プリント基板１００は、樹脂基材１０と、樹脂基材１０の少なくとも一方の実装面１０ａに実装された電子部品２０とを備える。また、樹脂基材１０に形成されたスルーホール１９内のスルーホール電極１２、裏面配線１３及び表層回路１４を備える。電子部品２０の電極２１とスルーホール電極１２とが樹脂基材１０の実装面１０ａ側で直接接合されると共に、スルーホール電極１２の電極パッド１２ｂが裏面１０ｂ側の樹脂基材１０に埋め込まれている。

摘要翻译： 组件安装印刷电路板（100）设置有：塑料基板（10）; 安装在所述塑料基板（10）的至少一个侧面（10a）的电子部件（20）。 在塑料基板（10）中形成的通孔（19）内的通孔电极（12）; 背面布线（13）; 和表面层电路（14）。 电子部件（20）的电极（21）与塑料基板（10）的部件侧（10a）上的通孔电极（12）直接连接，通孔 - 孔电极（12）嵌入在底侧（10b）上的塑料基板（10）中。

公开(公告)号：WO2012067177A1

公开(公告)日：2012-05-24

申请号：PCT/JP2011/076489

申请日：2011-11-17

申请人： 株式会社フジクラ ,  本戸 孝治

发明人： 本戸　孝治

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/4046 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0228

摘要： 　両面に実装される電子部品間の電気的接続を行う貫通配線を容易に形成することが可能な配線板を提供する。絶縁層１と、絶縁層１の上面の高さと略一致する高さの端面を有する第１の端部及び絶縁層１の下面の高さと略一致する高さの端面を有する第２の端部を有し、金属線からなる貫通配線１１ａ～１６ａ，１１ｂ～１６ｂとを備える。

摘要翻译： 本发明提供一种布线板，其中可以容易地形成用于电连接安装在布线板的相对表面上的电子部件的馈通布线。 布线板包括绝缘层（1）和馈通布线（11a-16a，11b-16b），每个馈通布线由金属线制成，具有：第一端子，其端子表面实质上 匹配绝缘层（1）的上表面的高度; 以及具有基本上与绝缘层（1）的下表面的电平相匹配的端子表面的第二端子。

公开(公告)号：WO2011058978A1

公开(公告)日：2011-05-19

申请号：PCT/JP2010/069957

申请日：2010-11-09

申请人： 株式会社フジクラ ,  本戸 孝治

发明人： 本戸　孝治

IPC分类号： H05K3/20 ,  H05K3/22 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/205 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T156/10

摘要： 　配線基板の製造方法であって、第１導体回路６と、第１導体回路６の高さと異なる高さを有する第１層間接続部７とを一面に有する第１金属回路層４を用意する工程と、第１層間接続部７の先端が露出するように第１金属回路層４の一面を覆う第１絶縁樹脂層８を形成する工程とを含む。

摘要翻译： 提供一种电路板的制造方法，包括：制备第一金属电路层（4）的工艺，所述第一金属电路层的一个表面上具有第一导体电路（6）和第一层间连接部分（7） 具有与第一导体电路（6）的高度不同的高度; 以及形成覆盖第一金属电路层（4）的一个面的第一绝缘树脂层（8）的工艺，以使第一层间连接部（7）的前端露出。