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公开(公告)号:WO2013037195A1
公开(公告)日:2013-03-21
申请号:PCT/CN2012/070952
申请日:2012-02-08
CPC classification number: H01L45/08 , G11C11/5685 , G11C13/0007 , H01L45/12 , H01L45/1233 , H01L45/146
Abstract: 一种大容量多值阻变存储器,包括上电极(1)和下电极(4),在上、下电极之间插入多个阻变材料层(2)和缺陷层(3)组合,其中,与上、下电极接触的是阻变材料层(2),阻变材料层(2)为例如Ta 2 O 5 、TiO 2 、HfO 2 等薄膜,阻变材料层(2)之间是缺陷层(3),缺陷层(3)为例如Ti、Au、Ag等金属薄膜,可增加阻变存储器的存储容量。
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公开(公告)号:WO2013007113A1
公开(公告)日:2013-01-17
申请号:PCT/CN2012/071426
申请日:2012-02-22
CPC classification number: H01L45/149 , H01L45/1675 , H01L51/0591
Abstract: 本发明公开了一种透明柔性阻变存储器及其制备方法,包括一透明的柔性衬底和衬底上的MIM电容结构的器件单元,所述器件单元的底层和顶层为透明柔性电极,中间功能层为聚对二甲苯透明薄膜。聚对二甲苯材料具有良好的阻变特性,器件中衬底、电极和中间功能层均采用透明柔性材料制备,得到全透明的柔性阻变存储器,可应用于透明柔性电子系统中。
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公开(公告)号:WO2012051824A1
公开(公告)日:2012-04-26
申请号:PCT/CN2011/071550
申请日:2011-03-07
IPC: H01L29/788 , H01L29/06 , H01L27/115 , H01L21/8247 , G11C16/02
CPC classification number: H01L27/11556 , H01L29/7391 , H01L29/7889 , H01L29/8616
Abstract: 本发明公开了一种快闪存储器及其制备方法和操作方法。该快闪存储器包括两个垂直沟道的存储单元,以轻掺杂N型(或P型)硅作为衬底,在硅平面的两端各有一个P+区(或N+区),中间为两个垂直于硅平面的沟道区域,沟道之上为两个沟道共用的N+区(或P+区),每个沟道的外侧由内向外依次为隧穿氧化层、多晶硅浮栅、阻挡氧化层和多晶硅控制栅,多晶硅浮栅和多晶硅控制栅由侧墙氧化层与P+区(或N+区)隔开。整个器件呈两位垂直沟道的TFET型快闪存储器,与现有的标准CMOS工艺有着较好的兼容性,较之基于MOS场效应晶体管的传统快闪存储器具有编程效率高、功耗低、可有效抑制穿通效应、密度高等多方面的优点。
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公开(公告)号:WO2013123704A1
公开(公告)日:2013-08-29
申请号:PCT/CN2012/074078
申请日:2012-04-16
CPC classification number: H01L45/04 , G11C13/0007 , G11C2013/0073 , G11C2213/15 , H01L45/1233 , H01L45/146 , H01L45/1633
Abstract: 阻变存储器的制备方法包括如下步骤:在衬底(1)上制备底电极(2);然后采用干氧氧化或者湿氧氧化对底电极(2)金属进行部分氧化,形成厚度为3nm-50nm的金属氧化物作为阻变材料层(3);最后在上述阻变材料层(3)上制备顶电极(4)。该方法降低了工艺复杂度,实现了阻变材料层(3)与底电极(2)的自对准,保证了器件之间的完全隔离,避免了寄生效应,并且保证了器件的实际面积和设计面积一致。
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公开(公告)号:WO2012100458A1
公开(公告)日:2012-08-02
申请号:PCT/CN2011/072395
申请日:2011-04-01
CPC classification number: H01L29/0673 , B82Y10/00 , H01L29/0649 , H01L29/0692 , H01L29/16 , H01L29/66439 , H01L29/775
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