公开(公告)号：WO2007072202A1

公开(公告)日：2007-06-28

申请号：PCT/IB2006/003741

申请日：2006-12-19

Applicant: AXALTO SA ,  COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ,  BRUN, Jean ,  BALERAS, François ,  PORNIN, Jean-Louis ,  MATHIEU, Lydie ,  BONVALOT-DUBOIS, Béatrice ,  ROUMEGOUX, Julien ,  DEPOUTOT, Frédéric

Inventor： BRUN, Jean ,  BALERAS, François ,  PORNIN, Jean-Louis ,  MATHIEU, Lydie ,  BONVALOT-DUBOIS, Béatrice ,  ROUMEGOUX, Julien ,  DEPOUTOT, Frédéric

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/573 ,  H01L24/13 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: The microcomponent (1) has a first wafer (2), equipped with multiple electrical connection pins (5), a second wafer (7), equipped with multiple electrical connection pads (8), intended to cooperate with the electrical connection pins (5) of the first wafer (2). The second wafer (7) has multiple first interconnection pins (10), formed on the electrical connection pads (8) of the second wafer (7), positioned facing the electrical connection pins (5) of the first wafer (2) and coming into contact with each other by nesting. An interconnection process for the first (2) and second (7) wafers of the microcomponent (1) consisting of at least the stages of the formation of the pins (5) of the first wafer (2), for example by electro-chemical growth, and of the formation of the pins (10) of the second wafer (7), for example by chemical growth.

Abstract translation: 微组件（1）具有配备有多个电连接销（5）的第一晶片（2），配备有多个电连接焊盘（8）的第二晶片（7），其旨在与电连接销（5）配合 ）的第一晶片（2）。 第二晶片（7）具有形成在第二晶片（7）的电连接焊盘（8）上的多个第一互连引脚（10），其面向第一晶片（2）的电连接引脚（5）定位并且到来 通过嵌套相互接触。 用于微组件（1）的第一（2）和第二（7）晶片的互连工艺包括至少形成第一晶片（2）的引脚（5）的阶段，例如通过电化学 生长和第二晶片（7）的引脚（10）的形成，例如通过化学生长。