公开(公告)号：WO00079590A1

公开(公告)日：2000-12-28

申请号：PCT/DE2000/001983

申请日：2000-06-16

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01R12/04 ,  H01R13/03 ,  H01R13/24 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/13 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H01R13/03 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/325 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to an electronic device which has electrical contacts (1) at least on a first surface (2), for contacting the electronic device. At least one flexible projection (3) consisting of an insulating material is provided on the first surface (2). Said flexible projection (3) has at least one recess (5, 6) and the surface (10, 11) of the flexible projection (3) is at least partially covered with an electroconductive material (8) in order to form an electrical contact (1).

Abstract translation: 公开的是具有电触点（1）至少一个柔性突出部（3）的绝缘材料被设置在至少在第一表面上的电子器件（2），用于电子装置接触所述的电子设备，其中，所述第一表面（2）上和 柔性仰角（3）具有至少一个凹部（5,6）和所述柔性突出部（3）的表面（10，11），以形成电接触件（1）至少部分地覆盖有导电材料（8）。

公开(公告)号：WO2011054554A1

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：PCT/EP2010/061902

申请日：2010-08-16

Applicant: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  IBM UNITED KINGDOM LIMITED ,  HOUGHAM, Gareth, Geoffrey ,  MCVICKER, Gerard ,  GU, Xiaoxiong

Inventor： HOUGHAM, Gareth, Geoffrey ,  MCVICKER, Gerard ,  GU, Xiaoxiong

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L21/486 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/15333 ,  H01R13/02 ,  H01R13/2421 ,  H01R43/16 ,  H05K3/064 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49218 ,  Y10T29/49222 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/00

Abstract: A structure and method for manufacturing the same for manufacturing a contact structure for microelectronics manufacturing including the steps of forming first and second metal sheets to form a plurality of outwardly extending bump each defining a cavity. Symmetrically mating the first and second metal sheets in opposing relation to each other to form upper and lower bumps each defining an enclosure therebetween wherein the mated first and second sheets form a contact structure. Coating the contact structure with an insulating material, and fabricating helix shaped contacts from upper and lower bumps. The helix shaped contacts having first and second portions being in mirror image relationship to each other.

Abstract translation: 一种用于制造用于微电子制造的接触结构的结构和方法，包括以下步骤：形成第一和第二金属片以形成多个向外延伸的凸起，每个限定腔。 将第一和第二金属板彼此相对地对称地配合，以形成每个限定其间的外壳的上凸块和下凸块，其中配合的第一和第二板形成接触结构。 用绝缘材料涂覆接触结构，并从上部和下部凸块制造螺旋形接触。 具有彼此成镜像关系的第一和第二部分的螺旋形接触件。

公开(公告)号：WO98038700A1

公开(公告)日：1998-09-03

申请号：PCT/US1998/003643

申请日：1998-02-25

IPC: H01R4/50 ,  H01R12/52 ,  H01R12/55 ,  H01R12/57 ,  H01R12/82 ,  H01R13/193 ,  H05K3/32 ,  H01R9/09

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01R4/50 ,  H01R12/52 ,  H01R12/82 ,  H01R13/193 ,  H05K3/325 ,  H05K3/326 ,  H01L2924/00

Abstract: A low insertion force connection using two interfitting components: a tapered element (85) and a beam element (83) which is deformed by the tapered element in the region where the primary forces are buckling, rather than bending. The present invention is based on pressure engaged insert/receptacle type of connections that are self-assembling, and require a minimized insertion force to produce a high and tunable contact force that is not applied through the component (82) to be attached. Apart from differences in size, the same design principles are applicable from the chip level to the board level of a microelectronic system. The invention comprises a low cost pressure engaged electrical and thermal connection, based on insert/receptacle structures in which the contact force and insertion force are separated. Such a design allows tunable contact force while it minimizes the insertion force and allows also for self-assembly and reworkability. They can readily be used in area array configurations and in conformal 3-D electronic packaging structures in all connection levels of a microelectronic system.

Abstract translation: 使用两个相互连接的部件的低插入力连接：锥形元件（85）和梁元件（83），该元件在第一力屈曲的区域中被锥形元件变形，而不是弯曲。 本发明基于自组装的压接嵌入/插座类型的连接，并且需要最小化的插入力以产生未通过待附接的部件（82）施加的高且可调接触力。 除了尺寸差异外，相同的设计原则也适用于微电子系统的芯片级到电路板级。 本发明包括基于插入/插座结构的低成本压力接合电和热连接，其中接触力和插入力被分离。 这种设计允许可调接触力，同时使插入力最小化并且还允许自组装和再加工。 它们可以在微电子系统的所有连接级别中容易地用于区域阵列配置和适形3-D电子封装结构中。

公开(公告)号：WO2012059659A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：PCT/FR2011/052413

申请日：2011-10-17

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES ,  MARION, François ,  GOUBAULT DE BRUGIERE, Baptiste ,  LAGARRIGUE, Stéphane ,  VOLPERT, Marion ,  HEITZMANN, Michel

Inventor： MARION, François ,  GOUBAULT DE BRUGIERE, Baptiste ,  LAGARRIGUE, Stéphane ,  VOLPERT, Marion ,  HEITZMANN, Michel

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01R13/64 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2224/83141 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01327 ,  H01R43/16 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00015

Abstract: Un système de connexion comporte au moins une paire d'éléments mâle (10) et femelle (30) respectivement fixés à des premier et second composants (14, 16). L'élément femelle (30) comporte une partie creuse évasée (32) pour la réception et le guidage de l'élément mâle (10) et une partie creuse d'enfichage (34), dans le prolongement de la partie évasée (32), pour l'enfichage de l'élément mâle (10). Une partie à enficher de l'élément mâle (10) a un diamètre externe avant l'enfichage supérieur à un diamètre interne de la partie d'enfichage (34) de l'élément femelle (30), et la partie à enficher de l'élément mâle est réalisée dans un matériau déformable et présente une section transversale ondulée, de manière à se contracter lors de son enfichage dans la partie d'enfichage (34) de l'élément femelle (30), et/ou la partie d'enfichage (34) de l'élément de connexion femelle (30) est réalisée dans un matériau déformable et présente une section transversale ondulée, de manière à se dilater lors de l'enfichage de la partie à enficher de l'élément mâle (10).

Abstract translation: 一种连接系统，包括分别固定到第一和第二部件（14,16）上的至少一对阳（10）和阴（30）元件。 阴元件（30）包括用于接收和引导阳元件（10）的中空扩口部分（32）和在扩张部分（32）的延伸部分中的中空配合部分（34），用于与阳元件 （10）。 与阳元件（10）配合的部分具有在配合之前大于母体（30）的配合部分（34）的内径的外径，并且要与男性元件（10）配合的部分 元件由能够变形并且具有波纹横截面的材料制成，以便当其插入到阴元件（30）的配合部分（34）中时收缩，和/或配合部分（34） 阴连接元件（30）的材料由能够变形并且具有波纹横截面的材料制成，以便当阳元件（10）的配合部分插入其中时膨胀。

公开(公告)号：WO1989008201A1

公开(公告)日：1989-09-08

申请号：PCT/FR1989000066

申请日：1989-02-21

Applicant: BERGER, Michel ,  DE POURTALES, Hélie ,  PERRODO, Hubert ,  DE NOAILLES, Hélie

IPC: F16B05/07

CPC classification number: A44B18/0092 ,  A44B18/0053 ,  F16B5/07 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81899 ,  Y10S24/39 ,  Y10T24/2792 ,  Y10T24/45173

Abstract: The joining system disclosed comprises two identical joining elements (10) comprising interengaging elements (14) formed by ridges (16) provided with elastically deformable lips (17, 18) projecting on either side of the ridges (16) to define, between the lips (16, 17) of two successive ridges, contractions (20) narrower than the projection of the lips (17, 18) of a given ridge (16). This joining system can be manufactured at low cost and possesses a high resistance to pulling apart (disassembly).

Abstract translation: 公开的连接系统包括两个相同的连接元件（10），包括由脊部（16）形成的相互接合的元件（14），脊部（16）设置有突出在脊部（16）的任一侧上的弹性可变形的唇部（17,18） （16,17），两个连续脊的收缩（20）比给定脊（16）的唇部（17,18）的突出部窄。 该接合系统可以低成本地制造并且具有高的拉拔阻力（拆卸）。

公开(公告)号：WO2008002944A1

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：PCT/US2007/072164

申请日：2007-06-26

Applicant: INTEL CORPORATION ,  OGATA, Kazuo ,  FUKUO, Tsuyoshi ,  ISHIYAMA, Seiji ,  KOH, Tetsuhide

Inventor： OGATA, Kazuo ,  FUKUO, Tsuyoshi ,  ISHIYAMA, Seiji ,  KOH, Tetsuhide

IPC: H01L23/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/72 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/19041

Abstract: In some embodiments, flexible joint methodology to attach a die on an organic substrate is presented. In this regard, an integrated circuit chip package substrate is introduced having an organic substrate, an interposer coupled with a surface of the organic substrate, the interposer having cavities to accept bumps of a die, and a flexible tape layer coupled with a surface of the interposer, the flexible tape layer to couple with bumps of the die. Other embodiments are also disclosed and claimed.

Abstract translation: 在一些实施例中，呈现了在有机衬底上附接裸片的柔性接合方法。 在这方面，引入集成电路芯片封装衬底，其具有有机衬底，与有机衬底的表面耦合的插入器，插入器具有容纳裸片的凸起的空腔，以及与所述有机衬底的表面耦合的柔性带层 插入器，柔性带层以与模具的凸块耦合。 还公开并要求保护其他实施例。

公开(公告)号：WO1996008056A1

公开(公告)日：1996-03-14

申请号：PCT/US1995009031

申请日：1995-07-19

Applicant: THE WHITAKER CORPORATION

Inventor： THE WHITAKER CORPORATION ,  GRABBE, Dimitry, G. ,  MILBRAND, Donald, Wayne ,  RINGLER, Daniel, Robert

IPC: H01R09/09

CPC classification number: H01R13/2485 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2924/01322 ,  H01R12/52 ,  H05K7/1084 ,  H01L2924/00

Abstract: A substrate mating assembly has a first substrate (10) with at least one socket (14) mounted thereon. The at least one socket has contact retention points (30) provided thereon which extend into a contact receiving opening (24) thereof. A second substrate (2) is provided with at least one mating contact (6) mounted thereon. The at least one mating contact (6) has an arcuate surface and is dimensioned to be received in the contact receiving opening (24) of the at least one socket (14). As the first substrate and the second substrate are electrically mated together, the at least one mating contact (6) is received in the contact receiving opening (24) and maintained in position therein by the cooperation of the contact retention points (30) with the arcuate surface of the at least one mating contact. The contact retention points are provided on resilient arms (26) which are configured to allow for the elastic distorsion thereof as the at least one mating contact (6) is brought into engagement with the at least one socket (14), such that when the at least one mating contact is fully inserted, the resilient arms (26) will return toward an unstressed position to cooperate with the arcuate surface of the at least one mating contact to maintain the at least one mating contact in position.

Abstract translation: 衬底配合组件具有安装在其上的至少一个插座（14）的第一衬底（10）。 所述至少一个插座具有设置在其上的接触保持点（30），其延伸到其接触接收开口（24）中。 第二基板（2）设置有安装在其上的至少一个配合触头（6）。 所述至少一个配合接头（6）具有弓形表面，并且其尺寸设计成被容纳在所述至少一个插座（14）的接触接收开口（24）中。 当第一基板和第二基板电气配合在一起时，所述至少一个配合触头（6）被容纳在触点接收开口（24）中并且通过触点保持点（30）与触点保持点 所述至少一个配合接触件的弧形表面。 接触保持点设置在弹性臂（26）上，弹性臂（26）构造为当至少一个配合触头（6）与至少一个插座（14）接合时允许其弹性变形，使得当 至少一个配合接触件被完全插入，弹性臂（26）将朝向不受应力的位置返回，以与所述至少一个配合接触件的弧形表面配合，以将至少一个配合接触保持在适当的位置。

公开(公告)号：WO2017001369A1

公开(公告)日：2017-01-05

申请号：PCT/EP2016/064940

申请日：2016-06-28

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.

Inventor： NOIJEN, Sander ,  UBACHS, Rene ,  VAN DER SLUIS, Olaf

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/58 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/72 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/17183 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/73201 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/32 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

Abstract: A device comprises a surface mount component on a substrate, in which the surface mount component is attached by a set of discrete mechanical coupling parts and by a bonding layer. This enables the mechanical coupling properties and the electrical/thermal properties to be optimized separately.

Abstract translation: 一种装置包括在基板上的表面安装部件，其中表面安装部件通过一组分立的机械耦合部件和粘合层附接。 这使得能够分别优化机械耦合性能和电/热性能。

公开(公告)号：WO2010143132A1

公开(公告)日：2010-12-16

申请号：PCT/IB2010/052536

申请日：2010-06-08

Applicant: NXP B.V. ,  PISCHLER, Erich

Inventor： PISCHLER, Erich

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L24/90 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a first integrated electronic component for an integrated electronic apparatus. The first integrated electronic component (100) comprises a male body (102) with a protrusion element (103). The protrusion element (103) comprises a protrusion connection section (104). The protrusion element (103) protrudes from the male body (102) in such a way that the protrusion connection section (104) is adapted for being mechanically connectable to a corresponding connection recess (202) of a female electrical conductive body (201) of the second integrated electronic component (200).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于集成电子设备的第一集成电子部件。 第一集成电子部件（100）包括具有突出元件（103）的阳体（102）。 突起元件（103）包括突起连接部（104）。 突起元件（103）从凸形主体（102）突出，使得突起连接部分（104）适于机械地连接到阴电导体（201）的对应的连接凹部（202） 第二集成电子部件（200）。

公开(公告)号：WO2007072202A1

公开(公告)日：2007-06-28

申请号：PCT/IB2006/003741

申请日：2006-12-19

Applicant: AXALTO SA ,  COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ,  BRUN, Jean ,  BALERAS, François ,  PORNIN, Jean-Louis ,  MATHIEU, Lydie ,  BONVALOT-DUBOIS, Béatrice ,  ROUMEGOUX, Julien ,  DEPOUTOT, Frédéric

Inventor： BRUN, Jean ,  BALERAS, François ,  PORNIN, Jean-Louis ,  MATHIEU, Lydie ,  BONVALOT-DUBOIS, Béatrice ,  ROUMEGOUX, Julien ,  DEPOUTOT, Frédéric

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/573 ,  H01L24/13 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: The microcomponent (1) has a first wafer (2), equipped with multiple electrical connection pins (5), a second wafer (7), equipped with multiple electrical connection pads (8), intended to cooperate with the electrical connection pins (5) of the first wafer (2). The second wafer (7) has multiple first interconnection pins (10), formed on the electrical connection pads (8) of the second wafer (7), positioned facing the electrical connection pins (5) of the first wafer (2) and coming into contact with each other by nesting. An interconnection process for the first (2) and second (7) wafers of the microcomponent (1) consisting of at least the stages of the formation of the pins (5) of the first wafer (2), for example by electro-chemical growth, and of the formation of the pins (10) of the second wafer (7), for example by chemical growth.

Abstract translation: 微组件（1）具有配备有多个电连接销（5）的第一晶片（2），配备有多个电连接焊盘（8）的第二晶片（7），其旨在与电连接销（5）配合 ）的第一晶片（2）。 第二晶片（7）具有形成在第二晶片（7）的电连接焊盘（8）上的多个第一互连引脚（10），其面向第一晶片（2）的电连接引脚（5）定位并且到来 通过嵌套相互接触。 用于微组件（1）的第一（2）和第二（7）晶片的互连工艺包括至少形成第一晶片（2）的引脚（5）的阶段，例如通过电化学 生长和第二晶片（7）的引脚（10）的形成，例如通过化学生长。