公开(公告)号：WO2006000180A3

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：PCT/DE2005001031

申请日：2005-06-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  ENGLING THOMAS ,  HAIMERL ALFRED ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

Inventor： BAUER MICHAEL ,  ENGLING THOMAS ,  HAIMERL ALFRED ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/76 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83851

Abstract: The invention relates to a bonding film (1, 21), a semiconductor component (20) comprising a bonding film (1, 21), and a method for the production thereof. Said bonding film (1, 21) is used for contacting semiconductor chips (2), the planar dimensions of the bonding film (1, 21) being greater than the semiconductor chip (2). The bonding film (1, 21) is provided with peripheral terminal faces (10) in the border region (17) located outside the semiconductor chip (2), said peripheral terminal faces (10) being connected to terminal contact faces (5) via wiring cables (8, 9). The arrangement and size of said terminal contact faces (5) correspond to an arrangement and size of contact areas (6) of the semiconductor chip (2), the terminal contact faces (5) being in a bonding connection to said contact areas (6) of the semiconductor chip (2). An inventive semiconductor component (20) comprises two bonding films (1, 21). An upper bonding film (1) covers the top faces (16) and peripheral faces of the semiconductor chip (2) while a lower bonding film (21) contacts and covers the rear face (15) of the semiconductor chip (2).

Abstract translation: 本发明涉及一种具有接合膜（1,21）的接合膜（1,21）和半导体部件（20），并涉及其制造方法。 在这种情况下，接合膜（1,21）用于接触半导体芯片（2），其中接合膜（1,21）的平面范围比半导体芯片（2）大。 在其被布置在半导体芯片（2）的外部边缘区域（17），具有与接合膜（1,21），其通过布线连接边缘接合垫（10）（8,9）与接触焊盘（5）。 这些接触垫（5）在半导体芯片（2）的接触表面（6）的布置和尺寸方面对应并且与这些接触表面（6）处于内聚连接。 一种半导体器件（20）具有两个粘结片（1,21），其特征在于，上部接合膜（1）覆盖所述半导体芯片（2）和下粘结片（21）的半导体芯片的背面（15）的顶部（16）和边缘侧（ 2）接触并覆盖。

公开(公告)号：WO2006000180A2

公开(公告)日：2006-01-05

申请号：PCT/DE2005/001031

申请日：2005-06-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  ENGLING, Thomas ,  HAIMERL, Alfred ,  KESSLER, Angela ,  MAHLER, Joachim ,  SCHOBER, Wolfgang

Inventor： BAUER, Michael ,  ENGLING, Thomas ,  HAIMERL, Alfred ,  KESSLER, Angela ,  MAHLER, Joachim ,  SCHOBER, Wolfgang

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/76 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83851

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Bondfolie (1, 21) und ein Halbleiterbauteil (20) mit Bondfolie (1, 21), sowie ein Verfahren zu deren Herstellung. Dabei dient die Bondfolie (1, 21) zum Kontaktieren von Halbleiterchips (2), wobei die Bondfolie (1, 21) in ihrer flächigen Erstreckung größer als der Halbleiterchip (2) ist. Im Randbereich (17), der außerhalb des Halbleiterchips (2) angeordnet ist, weist die Bondfolie (1, 21) Randanschlussflächen (10) auf, die über Verdrahtungsleitungen (8, 9) mit Kontaktanschlussflächen (5) in Verbindung stehen. Diese Kontaktanschlussflächen (5) entsprechen in Anordnung und Größe einer Anordnung und Größe von Kontaktflächen (6) des Halbleiterchips (2) und stehen mit diesen stoffschlüssig in Verbindung. Ein Halbleiterbauteil (20) weist zwei Bondfolien (1, 21) auf, wobei eine obere Bondfolie (1) die Oberseiten (16) und Randseiten des Halbleiterchips (2) bedeckt und eine untere Bondfolie (21) die Rückseite (15) des Halbleiterchips (2) kontaktiert und abdeckt.

Abstract translation: 本发明涉及一种粘接片（1，21），并与接合膜（1,21）的半导体元件（20），以及用于它们的制备方法。 用于将半导体芯片（2）使所述接合膜（1，21），是其中所述比半导体芯片大在其二维程度接合膜（1，21）（2）。 在其被布置在半导体芯片（2）的外部边缘区域（17），具有与接合膜（1,21），其通过布线连接边缘接合垫（10）（8,9）与接触焊盘（5）。 这些接触垫（5）在半导体芯片（2）的接触表面（6）的布置和大小的位置和大小对应，并与这种材料适合通信。 一种半导体器件（20）具有两个粘结片（1,21），其特征在于，上部接合膜（1）覆盖所述半导体芯片（2）和下粘结片（21）的半导体芯片的背面（15）的顶部（16）和边缘侧（ 2）接触并覆盖。

公开(公告)号：WO2005081315A2

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：PCT/DE2005000215

申请日：2005-02-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  ENGLING THOMAS ,  HAIMERL ALFRED ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

Inventor： BAUER MICHAEL ,  ENGLING THOMAS ,  HAIMERL ALFRED ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L23/538 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a semiconductor component (14) comprising a stack (100) of semiconductor chips (1, 2), these semiconductor chips (1, 2) being fixed to one another with material fit. The contact surfaces (5) of the semiconductor chips (1, 2) lead up to the edges (6) of the semiconductor chip (1, 2), and conductor sections (7) extend at least from a top edge (8) to a bottom edge (9) of the edge sides (10) of the semiconductor chips (1, 2) in order to electrically connect the contact surface (5) of the stacked semiconductor chips (1, 2) to one another.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有半导体芯片（1,2）的堆叠（100）的半导体元件（14），其中，所述半导体芯片（1,2）的内聚彼此固定。 的接触表面（5）的半导体芯片的（1,2）至（6）半导体芯片的（1，2）中引入和线路区段（7）的至少从上边缘（8）延伸到下边缘的边缘（9）的边缘侧的 （10）在半导体芯片（1，2），以堆叠的半导体芯片的所述接触表面（5）（1，2）彼此电。

公开(公告)号：WO2005081315A3

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：PCT/DE2005/000215

申请日：2005-02-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  ENGLING, Thomas ,  HAIMERL, Alfred ,  KESSLER, Angela ,  MAHLER, Joachim ,  SCHOBER, Wolfgang

Inventor： BAUER, Michael ,  ENGLING, Thomas ,  HAIMERL, Alfred ,  KESSLER, Angela ,  MAHLER, Joachim ,  SCHOBER, Wolfgang

IPC: H01L25/065

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (14) mit einem Stapel (100) aus Halbleiterchips (1, 2), wobei die Halbleiterchips (1, 2) stoffschlüssig aufeinander fixiert sind. Die Kontaktflächen (5) der Halbleiterchips (1, 2) sind bis an die Kanten (6) der Halbleiterchips (1, 2) herangeführt und Leitungsabschnitte (7) erstrecken sich mindestens von einer Oberkante (8) zu einer Unterkante (9) der Randseiten (10) der Halbleiterchips (1, 2), um die Kontaktfläche (5) der gestapelten Halbleiterchips (1, 2) miteinander elektrisch zu verbinden.

公开(公告)号：WO2004106222A1

公开(公告)日：2004-12-09

申请号：PCT/DE2004/001080

申请日：2004-05-24

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  PETZ, Martin ,  ENGLING, Thomas

Inventor： PETZ, Martin ,  ENGLING, Thomas

IPC: B81B7/02

CPC classification number: B81B7/0058 ,  B81B2201/0264 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein mikroelektromechanisches Bauteil (1) und ein Verfahren zur Herstellung desselben. Das mikroelektromechanische Bauteil (1) weist einen druckempfindlichen Halbleiterchip (2) auf, der in seinem druckempfindlichen Bereich (3) von einer gummielastischen Schicht (5) bedeckt ist und in einem Hohlraumgehäuse (7) angeordnet und von einer gummielastischen Abdeckung (10) bedeckt ist. Diese gummielastische Abdeckung (10) weist eine größere Dicke auf, als die gummielastische Schicht (5) auf dem druckempfindlichen Bereich.

Abstract translation: 本发明涉及一种微机电部件（1）和用于制造其的方法。 微机电部件（1）包括压力敏感的半导体芯片（2），其在其压敏区域（3）由橡胶弹性层（5）覆盖，并且被布置在所述壳体（7）和弹性盖（10）的空腔被覆盖 ， 该橡胶弹性覆盖（10）具有比在压力敏感区域的橡胶弹性层（5）具有更大的厚度。