公开(公告)号：WO2004073013A3

公开(公告)日：2004-10-14

申请号：PCT/DE2004000185

申请日：2004-02-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  PAULUS STEFAN ,  PETZ MARTIN

Inventor： PAULUS STEFAN ,  PETZ MARTIN

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L23/047 ,  H01L21/50 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to an electronic component (1), in particular a high-frequency power module. Said component comprises a housing (3) containing a hollow chamber surrounded by a housing frame (40) with plastic walls (5). At the base of the plastic walls (5), a metal frame (6) is connected to said walls (5) in a positive fit by means of anchor elements (14), in such a way that a housing base (9) is attached to the housing frame (40) in a temperature-resistant manner using a soldered joint (15).

Abstract translation: 本发明涉及的电子部件（1），在具有腔壳特定的射频功率模块（3）具有与塑料壁的壳体框架（40）（5）。 在塑料壁（5）的底部区域是通过锚部件（14）的形状配合的塑料壁（5）的金属框架（6），从而使一个壳体基部（9）由一个焊接接头（15）到壳体框架（40）是耐高温的连接。

公开(公告)号：WO2006050690A3

公开(公告)日：2006-08-31

申请号：PCT/DE2005001921

申请日：2005-10-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  DANGELMAIER JOCHEN ,  FOWLKES DONALD ,  GUENGERICH VOLKER ,  HOYER HENRIK ,  PAULUS STEFAN ,  PETZ MARTIN

Inventor： DANGELMAIER JOCHEN ,  FOWLKES DONALD ,  GUENGERICH VOLKER ,  HOYER HENRIK ,  PAULUS STEFAN ,  PETZ MARTIN

IPC: H01L23/10 ,  H01L21/48 ,  H01L23/047

CPC classification number: H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/66 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: Disclosed is an electronic component (1), especially a high frequency power module (2), comprising a hollow housing (3) with a housing frame (4), plastic walls (5), and a metallic housing bottom (9) with at least one chip island (10) and at least one semiconductor chip (11) which is disposed on said chip island (10). The plastic walls (5) are made of a thermosetting material while being provided with surfaces (36) that are connected to surfaces (37) of the metallic housing bottom (9) via a soldered joint.

Abstract translation: 一种电子部件（1），特别是射频功率模块（2）具有空腔壳体（3）与壳体框架（4）与塑料壁（5）和金属外壳的底部（9）与至少一种芯片岛（10）和中的至少一个 所述芯片岛（10）布置有半导体芯片（11），其中所述塑料壁（5）由热固性塑料制成并且具有经由焊接连接与所述金属外壳底部（9）的表面（37）连接的表面（36）。

公开(公告)号：WO2006050690A2

公开(公告)日：2006-05-18

申请号：PCT/DE2005/001921

申请日：2005-10-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  DANGELMAIER, Jochen ,  FOWLKES, Donald ,  GÜNGERICH, Volker ,  HOYER, Henrik ,  PAULUS, Stefan ,  PETZ, Martin

Inventor： DANGELMAIER, Jochen ,  FOWLKES, Donald ,  GÜNGERICH, Volker ,  HOYER, Henrik ,  PAULUS, Stefan ,  PETZ, Martin

CPC classification number: H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/66 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: Ein elektronisches Bauteil (1), insbesondere ein Hochfrequenz-Leistungsmodul (2) hat ein Hohlraumgehäuse (3) mit einem Gehäuserahmen (4) mit Kunststoffwandungen (5) und einem metallischen Gehäuseboden (9) mit mindestens einer Chipinsel (10) und mindestens einen auf der Chipinsel (10) angeordneten Halbleiterchip (11), wobei die Kunststoffwandungen (5) aus einem Duroplast hergestellt sind und Oberflächen (36) aufweisen, die mit Oberflächen (37) des metallischen Gehäusebodens (9) über eine Lötverbindung verbunden sind.

Abstract translation: 一种电子部件（1），特别是射频功率模块（2）具有空腔壳体（3）与壳体框架（4）与塑料壁（5）和金属外壳的底部（9）与至少一种芯片岛（10）和中的至少一个 布置在芯片岛（10），半导体芯片（11），塑料壁（5）由它们通过金属制的外壳底部（9）的焊接连接表面（37）连接的热固性塑料和表面（36）的。

公开(公告)号：WO2004106222A1

公开(公告)日：2004-12-09

申请号：PCT/DE2004/001080

申请日：2004-05-24

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  PETZ, Martin ,  ENGLING, Thomas

Inventor： PETZ, Martin ,  ENGLING, Thomas

IPC: B81B7/02

CPC classification number: B81B7/0058 ,  B81B2201/0264 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein mikroelektromechanisches Bauteil (1) und ein Verfahren zur Herstellung desselben. Das mikroelektromechanische Bauteil (1) weist einen druckempfindlichen Halbleiterchip (2) auf, der in seinem druckempfindlichen Bereich (3) von einer gummielastischen Schicht (5) bedeckt ist und in einem Hohlraumgehäuse (7) angeordnet und von einer gummielastischen Abdeckung (10) bedeckt ist. Diese gummielastische Abdeckung (10) weist eine größere Dicke auf, als die gummielastische Schicht (5) auf dem druckempfindlichen Bereich.

Abstract translation: 本发明涉及一种微机电部件（1）和用于制造其的方法。 微机电部件（1）包括压力敏感的半导体芯片（2），其在其压敏区域（3）由橡胶弹性层（5）覆盖，并且被布置在所述壳体（7）和弹性盖（10）的空腔被覆盖 ， 该橡胶弹性覆盖（10）具有比在压力敏感区域的橡胶弹性层（5）具有更大的厚度。

公开(公告)号：WO2004073013A2

公开(公告)日：2004-08-26

申请号：PCT/DE2004/000185

申请日：2004-02-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  PAULUS, Stefan ,  PETZ, Martin

Inventor： PAULUS, Stefan ,  PETZ, Martin

IPC: H01L

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (1), insbesondere ein Hochfrequenz-Leistungsmodul mit einem Hohlraumgehäuse (3), das einen Gehäuserahmen (40) mit Kunststoffwandungen (5) aufweist. Im Fußbereich der Kunststoffwandungen (5) ist ein Metallrahmen (6) über Ankerelemente (14) formschlüssig mit den Kunststoffwandungen (5) verbunden, so dass ein Gehäuseboden (9) über eine Lötfuge (15) mit dem Gehäuserahmen (40) temperaturbeständig verbunden ist.

Abstract translation: 本发明涉及的电子部件（1），在具有腔壳特定的射频功率模块（3）具有与塑料壁的壳体框架（40）（5）。 在塑料壁（5）的底部区域是通过锚部件（14）的形状配合的塑料壁（5）的金属框架（6），从而使一个壳体基部（9）由一个焊接接头（15）到壳体框架（40）是耐高温的连接。

公开(公告)号：WO02069618A3

公开(公告)日：2002-10-24

申请号：PCT/DE0200708

申请日：2002-02-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  PETZ MARTIN ,  STADLER BERND ,  PAULUS STEFAN ,  SCHROEDER MARTIN ,  LOSEHAND REINHARD ,  SCHAFFER JOSEF-PAUL

Inventor： PETZ MARTIN ,  STADLER BERND ,  PAULUS STEFAN ,  SCHROEDER MARTIN ,  LOSEHAND REINHARD ,  SCHAFFER JOSEF-PAUL

IPC: H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H04N5/225 ,  H01L27/146

CPC classification number: H04N5/2257 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H04N5/2254 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: The invention relates to a digital camera (1) comprising a lens (2), a camera housing (3) and a semiconductor sensor (9), whereby the camera housing (3) is essentially comprised of a transparent plastic block (44), which encloses, only on its underside, a semiconductor sensor (9) and comprises, on its upper side, an adapted lens (2). A layer, which is situated between the semiconductor sensor and the lens, which is impervious to light, and which has an aperture (14), improves the image quality. The invention also relates to a method for producing a digital camera of the aforementioned type.

Abstract translation: 本发明涉及一种数码相机（1）与透镜（2），一个摄像机壳体（3）和半导体传感器（9），其中所述摄像机壳（3）基本上由一个透明的塑料块（44），其中仅在其下侧 包括半导体传感器（9）和在其上侧的适配透镜（2），而具有孔（14）的不透明层之间改进了图像质量。 此外，本发明涉及一种用于制造这样的数字照相机的方法。

公开(公告)号：WO2002069618A2

公开(公告)日：2002-09-06

申请号：PCT/DE2002/000708

申请日：2002-02-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  PETZ, Martin ,  STADLER, Bernd ,  PAULUS, Stefan ,  SCHRÖDER, Martin ,  LOSEHAND, Reinhard ,  SCHAFFER, Josef-Paul

Inventor： PETZ, Martin ,  STADLER, Bernd ,  PAULUS, Stefan ,  SCHRÖDER, Martin ,  LOSEHAND, Reinhard ,  SCHAFFER, Josef-Paul

IPC: H04N

CPC classification number: H04N5/2257 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H04N5/2254 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: Die Erfindung betrifft eine digitale Kamera (1) mit einer Linse (2), einem Kameragehäuse (3) und einem Halbleitersensor (9), wobei das Kameragehäuse (3) im wesentlichen aus einem transparenten Kunststoffblock (44) besteht, der lediglich auf seiner Unterseite einen Halbleitersensor (9) einschließt und auf seiner Oberseite eine angepasste Linse (2) aufweist, während dazwischen eine lichtundurchlässige Schicht mit einer Apertur (14) die Bildqualität verbessert. Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen digitalen Kamera.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有透镜（2），相机外壳（3）和半导体传感器（9）的数字相机（1），其中相机外壳（3）基本上由 透明塑料块（44），其仅包括在其下侧的半导体传感器（9）ROAD吨和在其上侧的适配透镜（2）中，w BEAR其间期间lichtundurchl承担与孔（14）中的图像质量＆AUML ssige层; 改善。 另外，本发明涉及一种制造这种数码相机的方法。

公开(公告)号：WO1996027209A1

公开(公告)日：1996-09-06

申请号：PCT/DE1996000325

申请日：1996-02-28

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  SCHMAUSSER, Stefan ,  GRUBER, Otto ,  FISCHER, Siegfried ,  JURI, Walter ,  BARCHMANN, Bernd ,  WINTERER, Jürgen ,  PETZ, Martin ,  STEINBICHLER, Jürgen ,  SCHLÖGEL, Xaver ,  VOGGENREITER, Otto

Inventor： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/49541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: In order to increase the packing density of electronic components on carrier strips (leadframes), the components (1) are disposed on leadframes in a plurality of rows aligned parallel to one another in the longitudinal direction. In order to attain the densest packing, hitherto uniform optimized spacings were maintained between the components (1). This is problematic when a plastics covering or coating is to be provided. The electronic component arrangement described has spacings (4) which differ, viewed in the longitudinal direction of the leadframe, resulting in empty spaces sufficient for the passage of flowable plastics.

Abstract translation: 为了提高电子元件的载体带（引线框）上的填充密度被布置元件（1）在几个相互平行的行中的引线框架的纵向方向上。 组分（1）之间优化均匀间隔已经观察到达到最紧密堆积。 现在这与在一个塑料盖或护套的制造相关联的问题。 所述的电子部件的布置具有在引线框的长度方向观察不同的距离（4）。 这导致足够的空隙空间用于进行流动的塑料。