公开(公告)号：WO2004106222A1

公开(公告)日：2004-12-09

申请号：PCT/DE2004/001080

申请日：2004-05-24

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  PETZ, Martin ,  ENGLING, Thomas

Inventor： PETZ, Martin ,  ENGLING, Thomas

IPC: B81B7/02

CPC classification number: B81B7/0058 ,  B81B2201/0264 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein mikroelektromechanisches Bauteil (1) und ein Verfahren zur Herstellung desselben. Das mikroelektromechanische Bauteil (1) weist einen druckempfindlichen Halbleiterchip (2) auf, der in seinem druckempfindlichen Bereich (3) von einer gummielastischen Schicht (5) bedeckt ist und in einem Hohlraumgehäuse (7) angeordnet und von einer gummielastischen Abdeckung (10) bedeckt ist. Diese gummielastische Abdeckung (10) weist eine größere Dicke auf, als die gummielastische Schicht (5) auf dem druckempfindlichen Bereich.

Abstract translation: 本发明涉及一种微机电部件（1）和用于制造其的方法。 微机电部件（1）包括压力敏感的半导体芯片（2），其在其压敏区域（3）由橡胶弹性层（5）覆盖，并且被布置在所述壳体（7）和弹性盖（10）的空腔被覆盖 ， 该橡胶弹性覆盖（10）具有比在压力敏感区域的橡胶弹性层（5）具有更大的厚度。

公开(公告)号：WO2006050690A2

公开(公告)日：2006-05-18

申请号：PCT/DE2005/001921

申请日：2005-10-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  DANGELMAIER, Jochen ,  FOWLKES, Donald ,  GÜNGERICH, Volker ,  HOYER, Henrik ,  PAULUS, Stefan ,  PETZ, Martin

Inventor： DANGELMAIER, Jochen ,  FOWLKES, Donald ,  GÜNGERICH, Volker ,  HOYER, Henrik ,  PAULUS, Stefan ,  PETZ, Martin

CPC classification number: H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/66 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: Ein elektronisches Bauteil (1), insbesondere ein Hochfrequenz-Leistungsmodul (2) hat ein Hohlraumgehäuse (3) mit einem Gehäuserahmen (4) mit Kunststoffwandungen (5) und einem metallischen Gehäuseboden (9) mit mindestens einer Chipinsel (10) und mindestens einen auf der Chipinsel (10) angeordneten Halbleiterchip (11), wobei die Kunststoffwandungen (5) aus einem Duroplast hergestellt sind und Oberflächen (36) aufweisen, die mit Oberflächen (37) des metallischen Gehäusebodens (9) über eine Lötverbindung verbunden sind.

Abstract translation: 一种电子部件（1），特别是射频功率模块（2）具有空腔壳体（3）与壳体框架（4）与塑料壁（5）和金属外壳的底部（9）与至少一种芯片岛（10）和中的至少一个 布置在芯片岛（10），半导体芯片（11），塑料壁（5）由它们通过金属制的外壳底部（9）的焊接连接表面（37）连接的热固性塑料和表面（36）的。

公开(公告)号：WO2004073013A2

公开(公告)日：2004-08-26

申请号：PCT/DE2004/000185

申请日：2004-02-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  PAULUS, Stefan ,  PETZ, Martin

Inventor： PAULUS, Stefan ,  PETZ, Martin

IPC: H01L

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (1), insbesondere ein Hochfrequenz-Leistungsmodul mit einem Hohlraumgehäuse (3), das einen Gehäuserahmen (40) mit Kunststoffwandungen (5) aufweist. Im Fußbereich der Kunststoffwandungen (5) ist ein Metallrahmen (6) über Ankerelemente (14) formschlüssig mit den Kunststoffwandungen (5) verbunden, so dass ein Gehäuseboden (9) über eine Lötfuge (15) mit dem Gehäuserahmen (40) temperaturbeständig verbunden ist.

Abstract translation: 本发明涉及的电子部件（1），在具有腔壳特定的射频功率模块（3）具有与塑料壁的壳体框架（40）（5）。 在塑料壁（5）的底部区域是通过锚部件（14）的形状配合的塑料壁（5）的金属框架（6），从而使一个壳体基部（9）由一个焊接接头（15）到壳体框架（40）是耐高温的连接。

公开(公告)号：WO2002069618A2

公开(公告)日：2002-09-06

申请号：PCT/DE2002/000708

申请日：2002-02-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  PETZ, Martin ,  STADLER, Bernd ,  PAULUS, Stefan ,  SCHRÖDER, Martin ,  LOSEHAND, Reinhard ,  SCHAFFER, Josef-Paul

Inventor： PETZ, Martin ,  STADLER, Bernd ,  PAULUS, Stefan ,  SCHRÖDER, Martin ,  LOSEHAND, Reinhard ,  SCHAFFER, Josef-Paul

IPC: H04N

CPC classification number: H04N5/2257 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H04N5/2254 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: Die Erfindung betrifft eine digitale Kamera (1) mit einer Linse (2), einem Kameragehäuse (3) und einem Halbleitersensor (9), wobei das Kameragehäuse (3) im wesentlichen aus einem transparenten Kunststoffblock (44) besteht, der lediglich auf seiner Unterseite einen Halbleitersensor (9) einschließt und auf seiner Oberseite eine angepasste Linse (2) aufweist, während dazwischen eine lichtundurchlässige Schicht mit einer Apertur (14) die Bildqualität verbessert. Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen digitalen Kamera.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有透镜（2），相机外壳（3）和半导体传感器（9）的数字相机（1），其中相机外壳（3）基本上由 透明塑料块（44），其仅包括在其下侧的半导体传感器（9）ROAD吨和在其上侧的适配透镜（2）中，w BEAR其间期间lichtundurchl承担与孔（14）中的图像质量＆AUML ssige层; 改善。 另外，本发明涉及一种制造这种数码相机的方法。