公开(公告)号：WO2018060518A1

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：PCT/EP2017/074962

申请日：2017-10-02

Applicant: AMS INTERNATIONAL AG

Inventor： BESLING, Willem Frederik Adrianus ,  VAN DER AVOORT, Casper ,  TAK, Coenraad Cornelis ,  PIJNENBURG, Remco Henricus Wilhelmus ,  WUNNICKE, Olaf ,  GOOSSENS, Martijn

IPC: B81B7/00

CPC classification number: G01L9/0072 ,  B81B3/0021 ,  B81B7/0061 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  G01L1/148

Abstract: A semiconductor device (10) comprises a substrate body (11), an environmental sensor (12), a cap body (13) and a volume of gas (14). The environmental sensor (12) and the volume of gas (14) are arranged between the substrate body (11) and the cap body (13) in a vertical direction (z) which is perpendicular to the main plane of extension of the substrate body (11), and at least one channel (15) between the substrate body (11) and the cap body (13) connects the volume of gas (14) with the environment of the semiconductor device (10) such that the channel (15) is permeable for gases.

Abstract translation: 半导体器件（10）包括衬底本体（11），环境传感器（12），帽体（13）和一定体积的气体（14）。 环境传感器（12）和一定体积的气体（14）在垂直于基体的主延伸平面的垂直方向（z）上布置在基体（11）和盖体（13）之间 （11）之间，并且在所述衬底本体（11）和所述帽体（13）之间的至少一个通道（15）将所述一定体积的气体（14）与所述半导体器件（10）的环境连接，使得所述通道 ）对气体是可渗透的。

公开(公告)号：WO2017215871A1

公开(公告)日：2017-12-21

申请号：PCT/EP2017/061822

申请日：2017-05-17

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： REINMUTH, Jochen

IPC: B81B3/00

CPC classification number: B81B3/0043 ,  B81B3/0021 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/0154 ,  B81B2203/04 ,  G01L9/0072

Abstract: Die Erfindung betrifft ein mikromechanisches Bauteil für eine Drucksensorvorrichtung mit einer an einem Substrat (10) aufgespannten und mittels eines Druckunterschieds zwischen einer ersten Substratseite des Substrats (10) und einer zweiten Substratseite des Substrats (10) verwölbbaren Membran (12), und einer Wippenstruktur (14) welche derart mit der Membran (12) verbunden ist, dass die Wippenstruktur (14) mittels einer Verwölbung der Membran (12) um eine erste Drehachse (16) verstellbar ist, wobei die Wippenstruktur (14) über eine Hebelstruktur (18) derart mit der Membran (12) verbunden ist, dass die Verwölbung der Membran (12) eine Drehbewegung der Hebelstruktur (18) um eine parallel zu der ersten Drehachse (16) ausgerichtete und davon beabstandete zweite Drehachse (20) auslöst und die Drehbewegung der Hebelstruktur (18) um die zweite Drehachse (20) eine weitere Drehbewegung der Wippenstruktur (18) um die erste Drehachse (16) auslöst. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine Drucksensorvorrichtung und ein Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauteil für eine Drucksensorvorrichtung.

Abstract translation:

本发明涉及一种微机械分量f导航使用R，在基板（10），跨越上，并通过在基板（10）和基板的第二基板侧的第一基板侧之间的压力差的装置具有一个压力传感器装置（10） EXP＆ouml; lbbaren膜（12），并且被如此连接到所述隔膜（12）的摇臂结构（14），该摇杆结构（14）由一个EXP＆ouml的装置; lbung所述膜（12）是可调节围绕旋转的第一轴（16） 其中，所述摇臂结构（14）的导航使用膜（12）的lbung杠杆结构（18）约（平行于所述第一旋转轴线的旋转运动;通过杠杆结构（18）连接到所述隔膜（12）连接到EXP＆oUML 16）对准并间隔开的第二枢转轴线（20）外源oUML; ST和杠杆结构（18）围绕旋转（20的第二轴的旋转），该摇臂结构（18）绕所述第一旋转轴（16）外源oUML的进一步的旋转运动; ST。 此外，本发明涉及压力传感器装置和用于压力传感器装置的微机械部件的制造方法

公开(公告)号：WO2017194417A1

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：PCT/EP2017/060810

申请日：2017-05-05

Applicant: AMS AG

Inventor： ETSCHMAIER, Harald ,  SINGULANI, Anderson

IPC: B81B7/00

CPC classification number: B81B7/0048 ,  B81B3/0021 ,  B81B7/0058 ,  B81B2201/02 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/051

Abstract: A sensor assembly for being mounted on a circuit board (CB) comprises an interposer (I) with at least one opening (01, 02, 03, 04) extending between a first and a second main surface (MS1, MS2) of the interposer (I). The interposer (I) comprises at least two stress decoupling elements, each comprising a flexible structure (F1, F2, F3, F4) formed by a respective portion of the interposer (I) being partially enclosed by one of the at least one opening (01, 02, 03, 04). A sensor die (S) is connected to the flexible structures (F1, F2, F3, F4) on the first main surface (MS1). At least two board connection elements (SB) are arranged on the first main surface (MSI) and adapted for connecting the assembly to the circuit board (CB).

Abstract translation: 一种用于安装在电路板（CB）上的传感器组件，包括具有至少一个开口（01,02,03,04）的插入件（I），所述开口在第一和第二主表面 （I）的中继器（MS1，MS2）。 插入件（I）包括至少两个应力解耦元件，每个应力解耦元件包括由插入件（I）的相应部分形成的柔性结构（F1，F2，F3，F4），该柔性结构由至少一个开口 01,02,03,04）。 传感器管芯（S）连接到第一主表面（MS1）上的柔性结构（F1，F2，F3，F4）。 至少两个板连接元件（SB）布置在第一主表面（MSI）上并且适于将组件连接到电路板（CB）。

公开(公告)号：WO2017085323A1

公开(公告)日：2017-05-26

申请号：PCT/EP2016/078341

申请日：2016-11-21

Applicant: ECOLE POLYTECHNIQUE FEDERALE DE LAUSANNE (EPFL)

Inventor： SORIN, Fabien ,  NGUYEN, Dang Tung ,  QU, Yunpeng ,  PAGE, Alexis ,  YAN, Wei

IPC: D01D5/00 ,  C03B37/025 ,  D01D5/253 ,  G01L1/20 ,  B29C55/02

CPC classification number: D01D5/00 ,  B29C55/026 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/0019 ,  D01D5/253 ,  G01L1/20 ,  G01L1/242 ,  G01L11/025

Abstract: The method for drawing a fiber with a textured surface comprises the following steps: - forming of a preform from which the fiber is to be drawn with a textured surface; - addition of an outer layer to the textured preform to preserve the shape of the texture of the preform surface during the drawing operation; - drawing of a fiber from the preform, whereby the fiber keeps the formed texture of the preform surface and - removing the additional outer layer to leave the original surface textured fiber exposed. The obtained fiber can be used as a mold to form a textured hollow channel in another material, as a surface coating and as a pressure detector.

Abstract translation: 用于拉伸具有纹理表面的纤维的方法包括以下步骤： - 形成预成型件，纤维将从该预成型件被拉伸成具有纹理表面; - 在拉伸操作过程中向纹理化预成型件添加外层以保持预成型件表面纹理的形状; - 从预成型件拉制纤维，由此纤维保持预成型件表面的形成的纹理，以及 - 去除附加的外层以使原始表面带纹理的纤维暴露。 所获得的纤维可以用作模具以在另一种材料中形成有纹理的中空通道，作为表面涂层和压力检测器。

公开(公告)号：WO2016142291A1

公开(公告)日：2016-09-15

申请号：PCT/EP2016/054657

申请日：2016-03-04

Applicant: ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG

Inventor： TEIPEN, Rafael ,  LEMKE, Benjamin

IPC: B81B3/00 ,  G01L9/00

CPC classification number: B81B3/0072 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/0315 ,  B81B2203/04 ,  B81C1/00531 ,  B81C2201/0132 ,  G01L9/0048

Abstract: Es ist ein MEMS-Sensor zur messtechnischen Erfassung einer Messgröße mit verbesserter Überlastfestigkeit beschrieben, der mehrere aufeinander angeordnete Lagen (1, 3, 5), insb. Siliziumlagen, umfasst, dessen Lagen (1, 3, 5) mindestens eine innere Lage (5) umfassen, die zwischen einer ersten Lage (1 ) und einer zweiten Lage (3) angeordnet ist, und in dessen inneren Lage (5) mindestens eine senkrecht zur Ebene der inneren Lage (5) durch die innere Lage (5) hindurch verlaufende Ausnehmung (7) vorgesehen ist, an die außenseitlich zumindest abschnittweise ein ein Verbindungselement (9) bildender Bereich der inneren Lage (5) angrenzt, der mit der ersten Lage (1 ) und der zweiten Lage (3) verbundenen ist, der sich dadurch auszeichnet, dass eine die Ausnehmung (7) außenseitlich zumindest abschnittweise begrenzende Mantelfläche (11) des Verbindungselements (9) in einem der erste Lage (1) zugewandten Endbereich eine die Querschnittsfläche der Ausnehmung (7) in Richtung der ersten Lage (1 ) verkleinernde, abgerundete Formgebung aufweist, und in einem der zweiten Lage (3) zugewandten Endbereich eine die Querschnittsfläche der Ausnehmung (7) in Richtung der zweiten Lage (3) verkleinernde, abgerundete Formgebung aufweist.

Abstract translation: 它是与所描述，其包括几个连续布置层改进的过载电阻的测量变量的计量检测MEMS传感器（1，3，5），尤其是硅层，其层（1，3，5）至少一个内部层（5 ）包括位于（第一位置1）和第二层（3），和（在内层5）的至少一个垂直于所述平面（内层5之间）（穿过内层5）穿过其延伸的凹部 （7）形成内层的至少部分在一个连接元件（9），区域设置成邻近außenseitlich（5）设置有第一层（1）和（3）被连接在第二层，其特点是 在于，所述连接元件（9）在所述第一层中的一个凹口（7）außenseitlich至少部分边界表面（11）（1）的朝向上述凹部的横截面面积的端部区域（7）在所述第一层的方向（1 有）缩小处理，圆形形状，并且在所述第二层（3）的面向在所述第二层（3）的方向上的凹部（7）的横截面面积的端部区域包括缩小文件，倒圆的形状。

公开(公告)号：WO2016062465A1

公开(公告)日：2016-04-28

申请号：PCT/EP2015/071431

申请日：2015-09-18

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： NEUL, Reinhard ,  OHMS, Torsten ,  HEUCK, Friedjof ,  ANTE, Frederik ,  SCHELLING, Christoph ,  HATTASS, Mirko

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00238 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0264 ,  B81C2203/0792 ,  H01L2224/16225

Abstract: Die Erfindung schafft eine mikroelektronische Bauelementanordnung mit einer Mehrzahl von Substraten und ein entsprechendes Herstellungsverfahren. Die mikroelektronische Bauelementanordnung mit einer Mehrzahl von Substraten umfasst ein erstes Substrat (C1), welches als Schaltungssubstrat mit einem ersten Integrationsgrad ausgebildet ist, ein zweites Substrat (C2), welches als Schaltungssubstrat mit einem zweiten Integrationsgrad ausgebildet ist und ein drittes Substrat (C3), welches als MEMS-Sensorsubstrat ausgebildet ist und auf das zweite Substrat (C2) gebondet ist. Zweites und drittes Substrat sind auf das erste Substrat (C1) gebondet. Der erste Integrationsgrad ist wesentlich größer als der zweite Integrationsgrad.

Abstract translation: 本发明提供了一种具有多个基板和相应的制造方法的微电子装置组件。 具有多个包括第一基体（C1），其被形成为具有集成的第一度的电路基板的基板的微电子器件组件，第二基板（C2），其被设计为具有集成的第二度和第三基板（C3）的电路基板， 其被形成为MEMS传感器基板和上述第二基板（C2）键合。 第二和第三基板（C1）在第一衬底上粘接。 一体化的第一度比第二集成度大得多。

公开(公告)号：WO2015128112A1

公开(公告)日：2015-09-03

申请号：PCT/EP2015/050790

申请日：2015-01-16

Applicant: ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG

Inventor： THAM, Anh Tuan ,  LEMKE, Benjamin ,  BRÄUER, Jörg ,  BESSER, Jan ,  WIEMER, Maik ,  GESSNER, Thomas

IPC: B23K20/16

CPC classification number: G01L9/0044 ,  B23K20/165 ,  B23K2201/40 ,  B81B3/0021 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/037

Abstract: Eine Bauteilanordnung (1), umfasst: ein erstes Bauteil (10), welches eine erste Fügefläche (11) aufweist und ein zweites Bauteil (20), welches eine zweite Fügefläche (21) aufweist, wobei die erste Fügefläche (11) mit der zweiten Fügefläche (21) unter Verwendung eines integrierten reaktiven Materialsystems (30) mit einander verbunden ist, wobei das integrierte reaktiven Materialsystem mindestens eine Beschichtung mindestens einer der Fügeflächen (11) umfasst, wobei das integrierte reaktiven Materialsystem einen Aktivierungsbereich (33) auf einer Oberfläche umfasst, wobei der Aktivierungsbereich (33) außerhalb miteinander gefügter Bereiche der ersten bzw. zweiten Fügefläche angeordnet ist und an die miteinander gefügten Bereiche angrenzt.

Abstract translation: A组分装置（1），包括：具有一个第一接合面（11）和第二构件（20）具有一个第二接合面（21）的第一部件（10），所述第一与所述第二接合面（11） 接合表面（21）是使用内置反应性材料系统（30）彼此其中所述集成反应性材料系统包括接合表面中的至少一个（11）的至少一个涂层连接，所述集成反应性材料系统包括表面上的激活区（33）， 其中，第一和第二紧固面的接合部以外的激活区（33）被布置成彼此之间以及在相邻区域连接在一起。

公开(公告)号：WO2015106854A1

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：PCT/EP2014/074748

申请日：2014-11-17

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： CLASSEN, Johannes

IPC: G01L9/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: G01L9/0042 ,  B81B7/0061 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/025 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00246 ,  G01L9/0073 ,  H01L2224/11

Abstract: Die Erfindung schafft eine mikromechanische Drucksensorvorrichtung und ein entsprechendes Herstellungsverfahren. Die mikromechanische Drucksensorvorrichtung umfasst einen ASIC-Wafer (1) mit einer Vorderseite (VS) und einer Rückseite (RS), eine auf der Vorderseite (VS) gebildeten Umverdrahtungseinrichtung (1a) mit einer Mehrzahl von Leiterbahnebenen (LB0, LB1, LB2) und dazwischenliegenden Isolationsschichten (I), eine über einer obersten Leiterbahnebene (LB0) der Mehrzahl von Leiterbahnebenen (LB0, LB1, LB2) gebildeten strukturierten Isolationsschicht (6), eine auf der Isolationsschicht (6) gebildeten mikromechanischen Funktionsschicht (2; 2"), welche einen mit Druck beaufschlagbaren Membranbereich (M; Μ'; M") über einer Aussparung (A1; A1 ") der Isolationsschicht (6) als eine erste Druckdetektionselektrode aufweist, und eine in der obersten Leiterbahnebene (LB0) beanstandet vom Membranbereich (M; M'; M") in der Aussparung (A1; A1") gebildeten zweiten Druckdetektionselektrode (7; 7"), welche vom Membranbereich (M; Μ'; M") elektrisch isoliert ist. Der Membranbereich (M; Μ'; M") ist durch ein oder mehrere erste Kontaktstöpsel (P1, P2; P1", P2") mit der obersten Leiterbahnebene (LB0) elektrisch verbunden, welche durch den Membranbereich (M; Μ'; M") und durch die Isolationsschicht (6) geführt sind.

Abstract translation: 本发明提供了一种微机械压力传感器装置和相应的制造方法。 微机械压力传感器装置包括（1）具有前侧（VS）和后侧（RS），一个上形成再布线（1A）与多个导体路径平面（LB0，LB1，LB2）和中间体的前侧（VS）的ASIC晶片 所述多个导体路径平面（LB0，LB1，LB2）的绝缘层（I），一个在顶部导体电平（LB0）来形成结构化的绝缘层（6），一个绝缘层（6）上形成的微机械的功能层（2; 2“），其具有 “;通过的凹部;（M“（A1; A1加压膜部分MΜ）‘）的所述绝缘层作为第一压力检测电极，并在最上面的导体轨道平面（LB0）反对（6）（从隔膜区域M; M’ ; M “）在所述凹部（A1; A1” 形成第二压力检测电极）（7; 7 “），其（从隔膜区域M;Μ“; M”）电从膜片区域（M ;.Μ绝缘'; M“） 是通过 或多个第一接触插塞（P1，P2的; P1”，P2" ）（与最上面的导体轨道平面LB0）电连接，其（通过膜区域M;Μ“; M“）和（通过绝缘层6）被引导。

公开(公告)号：WO2015018571A1

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：PCT/EP2014/064099

申请日：2014-07-02

Applicant: EPCOS AG

Inventor： GIESEN, Marcel ,  METZGER, Thomas ,  EKKELS, Phillip ,  SCHÄUFELE, Ansgar

IPC: H04R31/00 ,  B81C1/00 ,  G01L9/00

CPC classification number: B81C1/00682 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00666 ,  B81C99/004 ,  G01L9/0073 ,  H04R31/003

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines mikroelektromechanischen Wandlers, das die folgenden Schritte aufweist: -Herstellen einer Vielzahl von mikroelektromechanischen Wandlern (1) auf einem einzigen Wafer (13), wobei jeder Wandler (1) eine Membran (3) aufweist, -Aufteilen des Wafers (13) in zumindest einen ersten und einen zweiten Bereich (14, 15), -Feststellen der mechanischen Spannungen einer Stichprobe (18) von Membranen (3) des ersten Bereichs (14) und Vergleich mit einem vorgegebenen Soll-Wert, -Feststellen der mechanischen Spannungen einer Stichprobe (18) von Membranen (3) des zweiten Bereichs (14) und Vergleich mit dem vorgegebenen Soll-Wert, -Anpassen der Spannungen der Membranen (3) in dem ersten Bereich (14) an den vorgegebenen Soll-Wert, und -Anpassen der Spannungen der Membranen (3) in dem zweiten Bereich (15) an den vorgegebenen Soll-Wert.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造微机电换能器，其包括以下步骤：在单个晶片（13）上-Herstellen多个微机电转换器（1）的，每个换能器（1）包括一个膜片（3）， - 将晶片分割（13）在至少一个第一和一个第二区域（14，15），-Feststellen膜的样品（18）的机械应力（3）在第一区域（14）和对规定的目标值的， -Feststellen膜的样品（18）的机械应力（3）所述第二区域（14），并与预定的所需值进行比较，在所述第一区域（14）-Adapting膜（3）的电压与所述预定的期望 值，并且-Adapting在第二区域（15）的膜（3）的电压施加到规定的目标值。

公开(公告)号：WO2014195878A1

公开(公告)日：2014-12-11

申请号：PCT/IB2014/061939

申请日：2014-06-04

Applicant: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： KUISMA, Heikki

IPC: G01L19/06 ,  B81B3/00

CPC classification number: G01L9/12 ,  B81B3/0086 ,  B81B2201/0264 ,  G01L9/0072 ,  G01L13/00 ,  G01L19/0654

Abstract: A microelectromechanical pressure sensor structure that comprises a planar base and side walls and a diaphragm plate. The side walls extend circumferentially away from the planar base to a top surface of the side walls. The planar base, the side walls and the diaphragm plate are attached to each other to form a hermetically closed gap in a reference pressure, and a top edge of the inner surfaces of the side walls forms a periphery of a diaphragm. The diaphragm plate comprises one or more planar material layers of which a first planar material layer spans over the periphery of the diaphragm. The top surface of the side walls comprises at least one isolation area that is not covered by the first planar material layer.

Abstract translation: 一种微机电压力传感器结构，其包括平面基座和侧壁以及隔膜板。 侧壁从平面基部周向延伸到侧壁的顶表面。 平面基座，侧壁和隔膜板彼此附接以形成参考压力的气密闭合的间隙，并且侧壁的内表面的顶部边缘形成隔膜的周边。 隔膜板包括一个或多个平面材料层，第一平面材料层跨过隔膜的周边。 侧壁的顶表面包括至少一个不被第一平面材料层覆盖的隔离区域。