公开(公告)号：WO2008007008A3

公开(公告)日：2008-05-08

申请号：PCT/FR2007051618

申请日：2007-07-09

Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE ,  MARION FRANCOIS ,  GRAVRAND OLIVIER

Inventor： MARION FRANCOIS ,  GRAVRAND OLIVIER

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/075 ,  H01L31/05 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L24/95 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/50 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01093 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method of manufacturing a matrix of electronic components (111), comprising a step of producing an active layer (101) on a substrate (100), and a step of individualizing components by forming trenches (102) in the active layer (101) at least until the substrate (100) emerges. The method comprises the steps of: depositing a layer of functional material (102) on the active layer (101); depositing a photosensitive resin (104) on the layer of material (103) in such a way as to fill said trenches (102) and to form a thin film (115) on the upper face of the components (111); at least partially exposing the resin (104) to radiation while under-exposing the portion of resin of the trenches; developing the resin (104) so as to remove the properly exposed portion thereof; removing the portion of layer of functional material (103) that shows through after the development step; and removing the remaining portion of resin.

Abstract translation: 本发明涉及一种制造电子元件（111）的矩阵的方法，包括在衬底（100）上制造有源层（101）的步骤以及通过在有源层中形成沟槽（102） 层（101）至少直到基底（100）露出。 该方法包括以下步骤：在有源层（101）上沉积一层功能材料（102）; 在所述材料层（103）上沉积光敏树脂（104），以填充所述沟槽（102）并在所述部件（111）的上表面上形成薄膜（115）; 在暴露沟槽的树脂部分的同时，至少部分地将树脂（104）暴露于辐射; 显影树脂（104）以除去其合适的暴露部分; 去除显影步骤后显示的部分功能材料层（103）; 并除去剩余部分的树脂。

公开(公告)号：WO2008007008A2

公开(公告)日：2008-01-17

申请号：PCT/FR2007/051618

申请日：2007-07-09

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ,  MARION, François ,  GRAVRAND, Olivier

Inventor： MARION, François ,  GRAVRAND, Olivier

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L24/95 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/50 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01093 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: L'invent ion concerne un procédé de fabrication d'une matrice de composants électroniques (111), comportant une étape de réalisation d'une couche active (101) sur un substrat (100), et une étape d'individualisation des composants par formation de tranchées (102) dans la couche active (101) au moins jusqu'à dégager le substrat (100). Le procédé comporte des étapes consistant à : à déposer une couche de matériau fonctionnel (103) sur la couche active (101); déposer une résine photosensible (104) sur la couche de matériau (103) de manière à remplir lesdites tranchées (102) et à former une pellicule mince (115) sur la face supérieure des composants (111); exposer au moins partiellement la résine (104) à un rayonnement tout en sous- exposant la portion de résine des tranchées; développer la résine (104) de manière à éliminer la portion de celle-ci correctement exposée; éliminer la portion de couche de matériau fonctionnel (103) affleurante à la suite de l'étape de développement; et éliminer la portion de résine restante.

Abstract translation: 本发明涉及一种制造电子部件（111）的矩阵的方法，包括在衬底（100）上制造有源层（101）的步骤，以及通过在活性层（102）中形成沟槽（102）来使部件个体化的步骤 层（101）至少直到衬底（100）出现。 该方法包括以下步骤：在有源层（101）上沉积功能材料层（102）; 在材料层（103）上沉积光敏树脂（104），以便填充所述沟槽（102）并在部件（111）的上表面上形成薄膜（115）; 至少部分地使所述树脂（104）暴露于辐射同时使所述沟槽的树脂部分暴露在下面; 显影树脂（104）以除去其适当暴露的部分; 去除显影步骤后通过的功能材料层（103）的部分; 并除去树脂的剩余部分。