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    METHODS FOR PROTECTING A DIE SURFACE WITH PHOTOCURABLE MATERIALS
    1.
    发明申请
    METHODS FOR PROTECTING A DIE SURFACE WITH PHOTOCURABLE MATERIALS 审中-公开
    用光保护材料保护表面的方法

    公开(公告)号：WO2010068488A1

    公开(公告)日：2010-06-17

    申请号：PCT/US2009/065887

    申请日：2009-11-25

    Applicant: LORD CORPORATION ,  STAPLETON, Russell, A.

    Inventor： STAPLETON, Russell, A.

    IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29

    CPC classification number: H01L23/296 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

    Abstract: In a first aspect of the present invention, a method for manufacturing a flip chip package is provided comprising the steps of a) providing a chip having electrically conductive pads on an active surface thereof, b) coating at least a portion the chip with a protectant composition comprising a polymerizable component comprising a thermosetting epoxy resin, at least 50 weight percent of a substantially transparent filler having a coefficient of thermal expansion of less than 10 ppm/°C, a photoinitator, and a solvent carrier, wherein the protectant composition comprises a thixotropic index of less than 1.5, c) masking the coated chip to mask areas where vias through the protectant are desired, d) exposing the masked chip to a light source sufficient to partially crosslink the protectant composition in the unmasked areas, e) removing the uncured portions of the protectant composition thereby creating vias through the protectant composition to the electrically conductive pads on the surface of the chip, f) applying an electrically conductive material to the chip through the vias, wherein the electrically conductive material protrudes from the surface of the protectant composition, and g) heating the chip to a temperature sufficient to reflow the electrically conductive material and thermoset the protectant composition.

    Abstract translation: 在本发明的第一方面，提供了一种制造倒装芯片封装的方法，包括以下步骤：a）在其有效表面上提供具有导电焊盘的芯片，b）用芯片的至少一部分涂覆保护剂 组合物，其包含可聚合组分，其包含热固性环氧树脂，至少50重量％的热膨胀系数小于10ppm /℃的基本上透明的填料，光引发剂和溶剂载体，其中所述保护剂组合物包含 触变指数小于1.5，c）掩蔽涂覆的芯片以掩盖需要通过保护剂的通孔的区域，d）将掩蔽的芯片暴露于足以使未掩蔽区域中的保护剂组合物部分交联的光源，e） 保护剂组合物的未固化部分由此通过保护剂组合物形成到surfa上的导电垫的通孔 c）通过通孔将导电材料施加到芯片，其中导电材料从保护剂组合物的表面突出，并且g）将芯片加热到足以使导电材料回流的温度， 热固保护剂组合物。

    ETHYLENE POLYMERIZATION USING DISCRETE NICKEL (II) IMINOPHOSPHONAMIDE COMPLEXES
    4.
    发明申请
    ETHYLENE POLYMERIZATION USING DISCRETE NICKEL (II) IMINOPHOSPHONAMIDE COMPLEXES 审中-公开
    使用离子镍的乙烯聚合（II）氨基磷酰胺复合物

    公开(公告)号：WO2007109232A3

    公开(公告)日：2008-09-12

    申请号：PCT/US2007006816

    申请日：2007-03-19

    Applicant: UNIV AKRON ,  COLLINS SCOTT ,  STAPLETON RUSSELL A ,  JIANFANG CHAI

    Inventor： COLLINS SCOTT ,  STAPLETON RUSSELL A ,  JIANFANG CHAI

    IPC: C07F15/04 ,  B01J31/22 ,  C07F9/36 ,  C08F4/70 ,  C08F4/80 ,  C08F4/82

    CPC classification number: C08F4/80 ,  C07F19/00 ,  C07F19/005 ,  C08F10/00 ,  C08F110/02 ,  Y02P20/52 ,  C08F4/26 ,  C08F4/69112 ,  C08F4/7004 ,  C08F4/7021

    Abstract: The present invention generally relates to a new method of polymerizing ethylene. In one embodiment, the present invention relates to compounds utilized in the polymerization of ethylene and to a synthesis/polymerization method that uses same. In another embodiment, branched polyethylene is synthesized from an ethylene monomer using, in this embodiment, at least one nickel iminophosphonamide (PN 2 ) complex. In still another embodiment, the reaction of (phenyl) (triphenylphosphine) (diphenyl-bis (trimethylsilylimino) phosphorato)-nickel with Rh(acac)(C 2 H 4 ) 2 and ethylene yield a branched polyethylene. In an alternative of this embodiment, the reaction of (phenyl) (triphenylphosphine) (methyl-bis(trimethylsilyl) amino-bis(trimethylsilylimino) phosphorato)-nickel and ethylene, with or without Ni(COD) 2 , yields a branched polyethylene.

    Abstract translation: 本发明一般涉及聚乙烯的新方法。 在一个实施方案中，本发明涉及用于乙烯聚合的化合物和使用其的合成/聚合方法。 在另一个实施方案中，在本实施方案中，使用至少一种镍亚氨基膦酰胺（PN 2 H 2）络合物，由乙烯单体合成支化聚乙烯。 在另一个实施方案中，（苯基）（三苯基膦）（二苯基 - 双（三甲基甲硅烷基亚氨基）磷酸酯） - 镍与Rh（acac）（C 2 H 4 H 4） 乙烯产生支链聚乙烯。 在本实施方案的替代方案中，使用（或不）Ni（COD）2 N（CO）的（苯基）（三苯基膦）（甲基 - 双（三甲基甲硅烷基）氨基 - 双（三甲基甲硅烷基亚氨基）磷酸酯） - 镍和乙烯的反应 >，得到支链聚乙烯。

    CURABLE PROTECTANT FOR ELECTRONIC ASSEMBLIES
    5.
    发明申请
    CURABLE PROTECTANT FOR ELECTRONIC ASSEMBLIES 审中-公开
    电子组装的可保护装置

    公开(公告)号：WO2007137074A2

    公开(公告)日：2007-11-29

    申请号：PCT/US2007/069050

    申请日：2007-05-16

    Applicant: LORD CORPORATION ,  STAPLETON, Russell, A. ,  KERN, Melissa, R. ,  SMITH, Matthew, W.

    Inventor： STAPLETON, Russell, A. ,  KERN, Melissa, R. ,  SMITH, Matthew, W.

    IPC: C09D163/00 ,  C08K5/00

    CPC classification number: H01L21/56 ,  C08K5/43 ,  H01L2924/0002 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

    Abstract: Latent thermal initiators and protectant compositions that remain shelf stable at elevated temperatures, yet readily cure during a solder bump reflow process or other high temperature processing. The thermal initiators comprise thermally labile cation-anion pairs where the blocked cation prevents cure at low temperatures, and the unblocked cation initiates cure at high temperatures. Also provided is a method of making a preferred initiator comprising the cation [N-(4- methylbenzy!)-N,N-dimethylanalinium] and the anion [N(SO 2 CF 3 ) 2 ].

    Abstract translation: 潜在的热引发剂和保护剂组合物在高温下保持稳定，但在焊料回流焊或其他高温处理期间易于固化。 热引发剂包括热不稳定的阳离子 - 阴离子对，其中封端的阳离子防止在低温下固化，未封端的阳离子在高温下开始固化。 还提供了制备优选的引发剂的方法，所述引发剂包含阳离子[N-（4-甲基苄基）-N，N-二甲基胂]和阴离子[N（SO 2 CH 2） / SUB>） 2 ]。

    ETHYLENE POLYMERIZATION USING DISCRETE NICKEL (II) IMINOPHOSPHONAMIDE COMPLEXES
    6.
    发明申请
    ETHYLENE POLYMERIZATION USING DISCRETE NICKEL (II) IMINOPHOSPHONAMIDE COMPLEXES 审中-公开
    使用离子镍的乙烯聚合（II）氨基磷酰胺复合物

    公开(公告)号：WO2007109232A2

    公开(公告)日：2007-09-27

    申请号：PCT/US2007/006816

    申请日：2007-03-19

    Applicant: UNIVERSITY OF AKRON ,  STAPLETON, Russell A. ,  COLLINS, Scott ,  JIANFANG, Chai

    Inventor： COLLINS, Scott ,  JIANFANG, Chai

    IPC: C08F4/26

    CPC classification number: C08F4/80 ,  C07F19/00 ,  C07F19/005 ,  C08F10/00 ,  C08F110/02 ,  Y02P20/52 ,  C08F4/26 ,  C08F4/69112 ,  C08F4/7004 ,  C08F4/7021

    Abstract: The present invention generally relates to a new method of polymerizing ethylene. In one embodiment, the present invention relates to compounds utilized in the polymerization of ethylene and to a synthesis/polymerization method that uses same. In another embodiment, branched polyethylene is synthesized from an ethylene monomer using, in this embodiment, at least one nickel iminophosphonamide (PN 2 ) complex. In still another embodiment, the reaction of (phenyl) (triphenylphosphine) (diphenyl-bis (trimethylsilylimino) phosphorato)-nickel with Rh(acac)(C 2 H 4 ) 2 and ethylene yield a branched polyethylene. In an alternative of this embodiment, the reaction of (phenyl) (triphenylphosphine) (methyl-bis(trimethylsilyl) amino-bis(trimethylsilylimino) phosphorato)-nickel and ethylene, with or without Ni(COD) 2 , yields a branched polyethylene.

    Abstract translation: 本发明一般涉及聚乙烯的新方法。 在一个实施方案中，本发明涉及用于乙烯聚合的化合物和使用其的合成/聚合方法。 在另一个实施方案中，在本实施方案中，使用至少一种镍亚氨基膦酰胺（PN 2 H 2）络合物，由乙烯单体合成支化聚乙烯。 在另一个实施方案中，（苯基）（三苯基膦）（二苯基 - 双（三甲基甲硅烷基亚氨基）磷酸酯） - 镍与Rh（acac）（C 2 H 4 H 4） 乙烯产生支链聚乙烯。 在本实施方案的替代方案中，使用（或不）Ni（COD）2 N（CO）的（苯基）（三苯基膦）（甲基 - 双（三甲基甲硅烷基）氨基 - 双（三甲基甲硅烷基亚氨基）磷酸酯） - 镍和乙烯的反应 >，得到支链聚乙烯。

    CURABLE PROTECTANT FOR ELECTRONIC ASSEMBLIES
    7.
    发明申请
    CURABLE PROTECTANT FOR ELECTRONIC ASSEMBLIES 审中-公开
    电子组装的可保护装置

    公开(公告)号：WO2007137074A3

    公开(公告)日：2008-01-17

    申请号：PCT/US2007069050

    申请日：2007-05-16

    Applicant: LORD CORP ,  STAPLETON RUSSELL A ,  KERN MELISSA R ,  SMITH MATTHEW W

    Inventor： STAPLETON RUSSELL A ,  KERN MELISSA R ,  SMITH MATTHEW W

    IPC: C09D163/00 ,  C08K5/00

    CPC classification number: H01L21/56 ,  C08K5/43 ,  H01L2924/0002 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

    Abstract: Latent thermal initiators and protectant compositions that remain shelf stable at elevated temperatures, yet readily cure during a solder bump reflow process or other high temperature processing. The thermal initiators comprise thermally labile cation-anion pairs where the blocked cation prevents cure at low temperatures, and the unblocked cation initiates cure at high temperatures. Also provided is a method of making a preferred initiator comprising the cation [N-(4- methylbenzy!)-N,N-dimethylanalinium] and the anion [N(SO 2 CF 3 ) 2 ].

    Abstract translation: 潜在的热引发剂和保护剂组合物在高温下保持稳定，但在焊料回流焊或其他高温处理期间易于固化。 热引发剂包括热不稳定的阳离子 - 阴离子对，其中封端的阳离子防止在低温下固化，未封端的阳离子在高温下开始固化。 还提供了制备优选的引发剂的方法，所述引发剂包含阳离子[N-（4-甲基苄基）-N，N-二甲基胂]和阴离子[N（SO 2 CH 2） / SUB>） 2 ]。

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