公开(公告)号：WO2005091367A1

公开(公告)日：2005-09-29

申请号：PCT/JP2004/003767

申请日：2004-03-19

Applicant: 株式会社ルネサステクノロジ ,  諏訪 元大 ,  宮木 美典 ,  林 亨 ,  佐野 亮一 ,  松井 重純 ,  成瀬 峰信 ,  佐藤 高史 ,  塩田 恒

Inventor： 諏訪 元大 ,  宮木 美典 ,  林 亨 ,  佐野 亮一 ,  松井 重純 ,  成瀬 峰信 ,  佐藤 高史 ,  塩田 恒

IPC: H01L25/10

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0246 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　電子回路は実装基板に第１の半導体装置（４）と第２の半導体装置（３）を有する。実装基板は前記第１の半導体装置の複数ビットの外部端子と前記第２の半導体装置の複数ビットの外部端子にビット対応で共通接続される複数の実装基板配線（２０１～２０４）を有する。実装基板配線は、前記第１の半導体装置の外部端子から前記第２の半導体装置の外部端子までの長さがビット毎に不等長であり、前記第２の半導体装置の外部端子から半導体チップの接続電極に至る組立て用配線（３６１～３６４）の長さがビット毎に不等長であり、このとき、前記実装基板配線の不等長は前記組立て用配線の不等長を相殺する関係を有する。これにより、第２の半導体装置の外部端子とその半導体チップの接続電極との間を等長にすることを要しない。

Abstract translation: 电子电路在安装板上具有第一和第二半导体器件（4,3）。 安装板具有以比特对应的方式共同连接到第一和第二半导体器件的位的外部端子的安装板布线（201至204）。 从第一半导体器件的外部端子到第二半导体器件的外部端子的安装板布线的长度不同，并且从第二半导体器件的外部端子到第二半导体器件的外部端子的组装布线（361至364）的长度不同 半导体芯片的连接电极与位不同。 安装板布线的不同长度取消了组装布线的不同长度。 因此，不需要从半导体器件的外部端子到半导体芯片的连接电极的长度相同。