公开(公告)号：WO2017204972A1

公开(公告)日：2017-11-30

申请号：PCT/US2017/029481

申请日：2017-04-25

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： ALEKSOV, Aleksandar ,  SOTO GONZALEZ, Javier

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/498

CPC classification number: G06F1/163 ,  H01L23/5387 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/185 ,  H05K3/22 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327

Abstract: An electronic circuit may include an elastomeric substrate with an electronic die attached to the elastomer substrate at a first substrate area and one or more meander traces electrically coupled to the electronic die and encapsulated in the elastomer substrate at a second substrate area that is adjacent to the first substrate area. An inelastic, non-electronic, structural brace may be attached to the elastomeric substrate in the first substrate area.

Abstract translation: 电子电路可以包括具有电子管芯的弹性体基板，该电子管芯在第一基板区域处附接到弹性体基板，并且一个或多个曲折迹线电耦合到电子管芯并且封装在弹性体基板中 第二基板区域与第一基板区域相邻。 无弹性的非电子结构支架可以连接到第一基片区域中的弹性体基片上。

公开(公告)号：WO2016128244A1

公开(公告)日：2016-08-18

申请号：PCT/EP2016/052094

申请日：2016-02-01

Applicant: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH

Inventor： ALBERT, Andreas ,  PLACH, Andreas ,  STRECKER, Mathias ,  WIECZOREK, Matthias

IPC: H05K1/14 ,  H05K5/06 ,  H05K5/00 ,  H01L23/053 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/053 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K5/0082 ,  H05K5/066 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektronische Komponente (E), umfassend: - ein Trägerelement (1), - einen Schaltungsträger (3) mit einer Anzahl elektronischer Bauteile (4), - eine Leiterplatte (6), die elektrisch leitend mit dem Schaltungsträger (3) verbunden ist, und - ein Abdeckelement (2) zur Abdeckung des Schaltungsträgers (3), wobei das Abdeckelement (2) auf einer Flachseite der Leiterplatte (6) angeordnet ist und das Trägerelement (1) auf einer gegenüberliegenden Flachseite der Leiterplatte (6) angeordnet ist. Erfindungsgemäss ist vorgesehen, dass die Leiterplatte (6) jeweils mit dem Trägerelement (1) und dem Abdeckelement (2) verschweisst ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer solchen elektronischen Komponente (E).

Abstract translation: 本发明涉及的电子部件（E），包括： - 支撑部件（1）， - 一个电路衬底（3）具有多个电子部件（4）， - 一个电路板（6）导电地连接到电路衬底（3） 其中，所述盖（2）被布置在印刷电路板（6）和所述支承元件（1）的平坦侧上的印刷电路板的相对的平坦侧（6），盖（2），用于覆盖（3），布置在所述电路基板 - 相连，并 是。 根据本发明，它提供的是，板（6）在每种情况下与支承元件（1）和盖（2）的焊接。 本发明还涉及用于制备这样的电子部件（E）的方法。

公开(公告)号：WO2015149097A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：PCT/AT2015/050077

申请日：2015-03-25

Applicant: AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： LANGER, Gregor

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  G02B6/43

CPC classification number: H05K1/188 ,  G02B6/43 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10522 ,  H01L2924/00014

Abstract: Ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit zumindest einer optoelektronischen Komponente ist gekennzeichnet durch die folgenden Schritte: a) Aufbringen einer transparent aushärtbaren Klebeschicht (1) auf eine Trägerschicht (2), b) Aufsetzen zumindest einer optoelektronischen Komponente (3) mit einer optisch relevanten Seite (4) der Komponente auf die Klebeschicht (1), c) Aushärten der Klebeschicht (1) zu einem Fensterelement (1'), d) Einbetten der Komponente (3) in einen Leiterplattenverbund, e) Strukturieren der Trägerschicht (2) zur zumindest teilweisen Freilegung des Fensterelements (1') und zur Ankontaktierung der Komponente (3).

Abstract translation: 一种用于制造具有至少一个光电子部件的特征在于以下步骤的电路板方法：a）背衬层（2）上施加透明的可固化粘合剂层（1），b）将至少一个光电部件（3）具有光学相关页面 （4）成分的粘合剂层（1）中，c）固化所述粘合剂层（1）的一个窗口元件（1“）中，d）嵌入用于至少图案化支持层（2）组分（3）在电路板中的复合，E） 部分暴露窗口元件（1“）和组分（3）的Ankontaktierung。

公开(公告)号：WO2013040396A1

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：PCT/US2012/055488

申请日：2012-09-14

Applicant: WAVECONNEX, INC. ,  MCCORMACK, Gary, D. ,  KYLES, Ian, A.

Inventor： MCCORMACK, Gary, D. ,  KYLES, Ian, A.

IPC: H04B5/00 ,  H01L25/065 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01Q1/2291 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/0485 ,  H01Q9/265 ,  H01Q23/00 ,  H04B1/18 ,  H04B1/40 ,  H04B5/0031 ,  H04B5/0037 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K9/0056 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/10522 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: An electronic device may include a dielectric substrate, an electronic circuit supported by the substrate, for processing data, and a communication unit having an antenna. The communication unit may be mounted to the substrate in communication with the electronic circuit for converting between a first EHF electromagnetic signal containing digital information and a data signal conducted by the electronic circuit. The electromagnetic signal may be transmitted or received along a signal path by the antenna. An electromagnetic signal guide assembly may include a dielectric element made of a dielectric material disposed proximate the antenna in the signal path. The electromagnetic signal guide may have sides extending along the signal path. A sleeve element may extend around the dielectric element along sides of the dielectric element. The sleeve element may impede transmission of the electromagnetic signal through the sides of the dielectric element.

Abstract translation: 电子设备可以包括电介质基板，由基板支撑的用于处理数据的电子电路以及具有天线的通信单元。 通信单元可以安装到与电子电路通信的基板，用于在包含数字信息的第一EHF电磁信号和由电子电路传导的数据信号之间进行转换。 可以通过天线沿着信号路径发送或接收电磁信号。 电磁信号引导组件可以包括由在信号路径中靠近天线设置的电介质材料制成的电介质元件。 电磁信号引导件可以具有沿着信号路径延伸的侧面。 套筒元件可以沿着电介质元件的侧面围绕电介质元件延伸。 套筒元件可阻碍电磁信号通过介电元件的侧面的传输。

公开(公告)号：WO2005083786A1

公开(公告)日：2005-09-09

申请号：PCT/US2005/004995

申请日：2005-02-16

Applicant: QUALCOMM Incorporated ,  GAGNE, Justin ,  VEATCH, Mark, S. ,  LANE, Ryan

Inventor： GAGNE, Justin ,  VEATCH, Mark, S. ,  LANE, Ryan

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: A high-speed semiconductor device includes a substrate having an upper substrate surface, a lower substrate surface, and a periphery bounding the upper and the lower substrate surfaces, the substrate further having an upper substrate ground trace providing an electrical path to the lower substrate surface through a substrate ground via; an array of solder balls attached to the lower substrate surface, the array of solder balls including a plurality of ground solder balls disposed at the periphery and electrically connected to the substrate ground via.

Abstract translation: 高速半导体器件包括具有上基板表面，下基板表面和限定上基板表面和下基板表面的周边的基板，该基板还具有上基板接地迹线，该上基板接地迹线提供到下基板表面的电路径 通过衬底接地通孔; 连接到下基板表面的焊球的阵列，焊球阵列包括设置在外围并与电路连接到衬底接地通孔的多个接地焊球。

公开(公告)号：WO2005081314A2

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：PCT/EP2005/000481

申请日：2005-01-19

Applicant: SIEMENS VDO AUTOMOTIVE ,  AVIAN, Philippe

Inventor： AVIAN, Philippe

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L27/0203 ,  H01L27/11898 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10689

Abstract: L'invention concerne un procédé d'optimisation du nombre de sorties de puissance d'un dispositif de commande électronique du type circuit intégré à application spécifique (1) monté sur une carte de circuit imprimé (2), le nombre de sorties de puissance dépendant de l'application, caractérisé en ce qu'il consiste à monter dans deux boîtiers (4, 5) présentant des connectiques géométriquement identiques, respectivement un circuit intégré d'un premier type comprenant un premier nombre de sorties de puissance et un circuit intégré d'un second type comprenant un second nombre de sorties de puissance, de sorte à rendre lesdits deux circuits compatibles pour leur implantation sur la carte (2), et à prévoir au moins deux emplacements sur la carte pour l'implantation desdits boîtiers (4, 5), le nombre de sorties nécessaires à l'application étant obtenu en implantant audits emplacements au moins deux circuits choisis parmi ledit circuit du premier type et ledit circuit du second type.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于优化安装在印刷电路（2）上的特定应用（1）的集成电路类型的控制装置的功率输出的数量的方法，取决于应用的功率输出的数量，其特征在于 在具有几何相同连接的两个壳体（4,5）中分别安装具有第一数量的功率输出的第一类型的集成电路和具有第二数量的功率输出的第二类型的集成电路，使得制造两个电路 适于固定到板（2）并且在板上提供用于固定所述两个壳体（4,5）的至少两个位置，通过将至少两个电路固定到所述两个位置来实现所述应用所需的输出数量 从第一类型的电路和第二类型的电路中选择。

公开(公告)号：WO99048345A1

公开(公告)日：1999-09-23

申请号：PCT/DE1999/000593

申请日：1999-03-04

IPC: H05K1/18 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10651

Abstract: The invention relates to the spatial arrangement of radially and axially cabled components on a circuit card (4). According to the invention, at least one axially cabled component, e.g. a diode (2), and optionally an axial SMD component, are arranged beneath at least one radially cabled component, e.g. an encased capacitor (1) and directly adjacent to the leads thereof (7, 8). In another embodiment, the body of the axially cabled component (2) is partly surrounded by at least one lead (7) of the radially cabled component (1), thus optimally utilizing the space beneath said component (1).

Abstract translation: 本发明涉及一种径向和轴向设置导线的元件的上的印刷电路板（4）的空间布置。 根据本发明，至少一个径向部件含铅，例如 杯电容器（1）和直接相邻的连接导线（7,8）的至少一个轴向引线部件，例如 二极管（2），任选地还设置一轴向SMD部件。 在轴向引线部件的主体的展开（2）是至少一种连接线（7）的径向引线组件（1）包括部分的。 以这种方式，所述径向含铅成分（1）下方的空间被最佳地使用。

公开(公告)号：WO2019089903A1

公开(公告)日：2019-05-09

申请号：PCT/US2018/058676

申请日：2018-11-01

Applicant: FINISAR CORPORATION

Inventor： MU, Jianwei ,  DENG, Hongyu

IPC: H05K1/02 ,  G02B6/42 ,  H01P3/00 ,  H01P3/02 ,  H01P5/02 ,  H01P5/10

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2203/049

Abstract: A communication module may include a communication ground layer (338). The communication module may also include a circuit board (340). The circuit board (340) may be located proximate the communication ground layer (338). The circuit board (340) may include a stitch layer (346). The stitch layer (346) may be electrically coupled to the communication ground layer (338) via a plurality of stitch layer vias (348). Additionally, the communication module may include multiple ground vias (342). The ground vias (342) may be electrically coupled to a portion of the circuit board (340) and to the communication ground layer (338).

公开(公告)号：WO2018209309A1

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：PCT/US2018/032438

申请日：2018-05-11

Applicant: ROHINNI, LLC

Inventor： WENDT, Justin ,  HUSKA, Andy ,  KUPCOW, Sean ,  BUSCH, Nicholas, Steven ,  PETERSON, Cody

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L27/15

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L2933/005 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/166

Abstract: A waterproof sealed circuit apparatus includes a circuit substrate having a first side opposite a second side. The first side includes a circuit trace. A semiconductor device die is electrically coupled to the circuit trace on the first side of the circuit substrate. A polymer sealing layer is adhered to the first side of the circuit substrate and covers the semiconductor device die. Polymer chains of the sealing layer are crosslinked.

公开(公告)号：WO2017131830A1

公开(公告)日：2017-08-03

申请号：PCT/US2016/060341

申请日：2016-11-03

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： SMALLEY, Jeffory L. ,  SMITH, Susan F. ,  HUYNH, Thu ,  PRAKASH, Mani

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/427 ,  H01L23/46 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  G06F1/20

CPC classification number: H01L23/427 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/473 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H05K1/0203 ,  H05K7/20336 ,  H05K7/20409 ,  H05K7/20509 ,  H05K2201/10522

Abstract: An apparatus including a primary device and at least one secondary device coupled to a substrate; a heat exchanger disposed on the primary device and on the at least one secondary device, wherein the heat exchanger includes at least one portion disposed over an area corresponding to the primary device or the at least one second device including a deflectable surface; and at least one thermally conductive conduit coupled to the heat exchanger. A method including placing a heat exchanger on a multi-chip package, the heat exchanger including the heat exchanger including at least one floating section operable to move in a direction toward or away from at least one of the plurality of dice and at least one thermally conductive conduit disposed in a channel of the heat exchanger and connected to the at least one floating section; and coupling the heat exchanger to the multi-chip package.

Abstract translation: 包括耦合到衬底的主器件和至少一个次器件的装置; 布置在所述主装置上和所述至少一个次装置上的热交换器，其中所述热交换器包括布置在对应于所述主装置的区域上的至少一个部分或包括可偏转表面的所述至少一个第二装置; 以及至少一个与热交换器连接的导热导管。 一种方法，包括将热交换器放置在多芯片封装上，所述热交换器包括所述热交换器，所述热交换器包括至少一个浮动部分，所述至少一个浮动部分可操作以朝向或远离所述多个模块中的至少一个的方向移动， 导电导管，设置在热交换器的通道中并连接到至少一个浮动部分; 并将热交换器连接到多芯片封装上。