公开(公告)号：WO2006019009A1

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：PCT/JP2005/014549

申请日：2005-08-09

Applicant: 富士写真フイルム株式会社 ,  川村 浩一 ,  加納 丈嘉

Inventor： 川村 浩一 ,  加納 丈嘉

IPC: C08J7/16

CPC classification number: C08J7/04 ,  C03C17/328 ,  C03C17/38

Abstract: 　基材上に、機能性素材と相互作用しうる官能基及び架橋性官能基を有するグラフトポリマーを直接結合させる工程と、該グラフトポリマーが有する機能性素材と相互作用しうる官能基に、機能性素材を吸着させて機能性素材吸着層を形成する工程と、該機能性素材吸着層にエネルギーを付与することにより、該機能性素材吸着層中に架橋構造を形成する工程と、を有することを特徴とする表面機能性部材の製造方法、等である。                                                                                 

Abstract translation: 一种制备表面官能构件的方法，其特征在于包括将具有能够与功能材料相互作用的两个官能团和交联基团的接枝聚合物直接结合到基材表面的步骤，制备功能材料的步骤 吸附到接枝聚合物的官能团以形成吸附的功能材料的层，以及向该层施加能量以在该层中形成交联结构的步骤。

公开(公告)号：WO2006022312A1

公开(公告)日：2006-03-02

申请号：PCT/JP2005/015392

申请日：2005-08-25

Applicant: 富士写真フイルム株式会社 ,  川村 浩一 ,  加納 丈嘉

Inventor： 川村 浩一 ,  加納 丈嘉

IPC: H05K3/10 ,  G03F7/40 ,  B05D5/12 ,  C08J7/04 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/185 ,  C08F251/02 ,  C08F255/00 ,  C08F289/00 ,  C08F291/00 ,  C08F292/00 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/405 ,  H05K3/102 ,  H05K3/386 ,  H05K2203/1168

Abstract: 　基材上に、導電性粒子と相互作用しうる官能基及び架橋性官能基を有するグラフトポリマーをパターン状に直接結合させる工程と、該グラフトポリマーが有する導電性粒子と相互作用しうる官能基に、導電性粒子を吸着させて導電性粒子吸着層を形成する工程と、該導電性粒子吸着層にエネルギーを付与することにより、該導電性粒子吸着層中に架橋構造を形成する工程と、を有することを特徴とする導電性パターン材料の製造方法であり、この方法によれば、高解像度で、断線がなく、耐久性に優れる導電性パターンを備えた導電性パターン材料を製造することができる。また、導電性粒子と相互作用しうる官能基に代えて、無電解メッキ触媒等と相互作用しうる官能基を導入し、無電解メッキ触媒等を吸着させて無電解メッキ工程を行うことによっても、導電性パターン材料を得ることができる。                                                                                 

Abstract translation: 制造导电图案材料的方法具有在基板上以图案直接接合具有可与导电粒子相互作用的官能团和可交联官能团的接枝聚合物的方法; 通过使与接枝聚合物中的导电性粒子相互作用的官能团吸附导电性粒子而形成导电性粒子吸附层的工序; 以及通过向导电性粒子吸附层施加能量而在导电性粒子吸附层中形成交联结构的工序。 在该方法中，可以制造具有高分辨率而不间断且耐久性优异的导电图案的导电图案材料。 导电图案材料也可以通过引入与化学镀催化剂相互作用的官能团而不是与导电颗粒相互作用的官能团，并且通过吸附化学镀催化剂等并进行无电镀 处理。

公开(公告)号：WO2005120142A1

公开(公告)日：2005-12-15

申请号：PCT/JP2005/009915

申请日：2005-05-31

Applicant: 富士写真フイルム株式会社 ,  川村 浩一 ,  加納 丈嘉

Inventor： 川村 浩一 ,  加納 丈嘉

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/386 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/1168 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: In a multilayer wiring board, on an insulating board (10), an arbitrarily formed first conductivity type pattern (12), an insulating material layer (16A) and a second conductivity type pattern (20) formed by applying a conductive material in a pattern on a region corresponding to a graft polymer pattern (18) formed on the insulating material layer are subsequently provided. The multilayer wiring board is provided with a conductive path (22) which electrically connects the first conductivity type pattern and the second conductivity type pattern existing on the insulating substrate. The graft polymer pattern consists of a region wherein a graft polymer exists and a region wherein the graft polymer does not exist, or it consists of a region wherein a hydrophilic graft polymer exists and a region wherein the hydrophobic graft polymer does not exist.

Abstract translation: 在多层布线基板中，在绝缘基板（10）上，任意形成的第一导电型图案（12），绝缘材料层（16A）和第二导电型图案（20），通过以图案 在与绝缘材料层上形成的接枝聚合物图案（18）对应的区域上。 多层布线基板设置有电连接绝缘基板上存在的第一导电型图案和第二导电型图案的导电路径（22）。 接枝聚合物图案由存在接枝聚合物的区域和接枝聚合物不存在的区域组成，或者由存在亲水接枝聚合物的区域和疏水接枝聚合物不存在的区域组成。

公开(公告)号：WO2008050631A1

公开(公告)日：2008-05-02

申请号：PCT/JP2007/070133

申请日：2007-10-16

Applicant: 富士フイルム株式会社 ,  永▲崎▼ 秀雄 ,  加納 丈嘉

Inventor： 永▲崎▼ 秀雄 ,  加納 丈嘉

IPC: B05D3/10 ,  C23C18/18 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/387 ,  B05D5/067 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/28 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/405 ,  C25D5/38 ,  C25D5/56 ,  H05K3/181 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31678

Abstract: 　基板との密着性に優れた金属膜を有し、温・湿度依存性が低い金属膜付基板、及びその作製方法を提供すること。基板との密着性に優れた金属パターンを有し、温・湿度依存性が低く、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料、及びその作製方法を提供すること。 　（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ４）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有する または（ａ２）工程の後に、以下の（ａ３）工程を有することを特徴とする金属膜付基板の作製方法等である。 （ａ３）該ポリマー層に該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属を含有させる工程

Abstract translation: 金属膜涂布基板，其中金属膜对基板具有优异的粘附性，并且对温度和湿度的依赖性较小; 以及基板的制造方法。 还提供了：包括基板和对基板具有优异粘合性的金属图案的金属图案材料对温度和湿度的依赖性小，并且在未被金属图案覆盖的区域中具有优异的绝缘可靠性; 以及该材料的制造方法。 金属膜被覆基板的制造方法的特征在于，包括：在基材上形成聚合物层的工序（a1），所述聚合物层由聚合物构成，所述聚合物具有与非离解性官能团相互作用的聚合物 电镀催化剂或其前体，并能够多齿配位并直接和化学键合到基底上; 赋予聚合物层的能够进行多齿配位的电镀催化剂或其前体的工序（a2） 以及电镀能够进行多齿配位的电镀催化剂或其前体的工序（a4）。 其特征在于，在步骤（a2）之后还包括以下步骤（a3）。 其中不同于能够多齿配位的电镀催化剂或其前体的金属的步骤（a3）被引入到聚合物层中。

公开(公告)号：WO2008050715A1

公开(公告)日：2008-05-02

申请号：PCT/JP2007/070545

申请日：2007-10-22

Applicant: 富士フイルム株式会社 ,  加納 丈嘉 ,  永▲崎▼ 秀雄 ,  佐藤 真隆

Inventor： 加納 丈嘉 ,  永▲崎▼ 秀雄 ,  佐藤 真隆

IPC: B32B15/08 ,  C08F291/00 ,  C08L57/00 ,  C23C18/20 ,  H05K3/18

CPC classification number: B32B27/08 ,  C08F22/32 ,  C08F220/28 ,  C08F220/36 ,  C08F220/50 ,  C09D133/18 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/405 ,  H05K3/387 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31855

Abstract: （ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、（ａ４）形成されためっき膜をパターン状にエッチングする工程と、を有し、前記ポリマー層が下記１～４の条件の全てを満たす金属パターン材料の作製方法。条件１：２５°C－５０％での飽和吸水率が０．０１～１０質量％、条件２：２５°C－９５％での飽和吸水率が０．０５～２０質量％、条件３：１００°C煮沸水に１時間浸漬後の吸水率が０．１～３０質量％、条件４：２５°C－５０％で、蒸留水５μＬを滴下し、１５秒静置後の接触角が５０～１５０度。

Abstract translation: 一种金属图案承载材料的制造方法，其特征在于，包括以下工序：（a1）在基材上形成由具有与电镀催化剂或其前体相互作用的官能团的聚合物构成的聚合物层，并直接化学键合到 将（a2）赋予聚合物层的电镀催化剂或其前体（a3），（a3）电镀镀催化剂或其前体，和（a4）图案化地蚀刻形成的沉积膜，其中聚合物层满足所有的 以下要求（1）至（4）。 要求1：在25℃下测得的饱和吸水率为0.01-10质量％的50％。 要求2：在25℃下测得饱和吸水率，0.05-20质量％为95％。 要求3：在100℃沸水中浸渍1小时后具有0.1-30质量％的吸水性。 要求4：在25℃和50％下，在其上滴加5μL蒸馏水并静置15秒后测得的接触角为50-150度。