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    接合方法
    4.
    发明申请
    接合方法 审中-公开
    接合方式

    公开(公告)号：WO2014091517A1

    公开(公告)日：2014-06-19

    申请号：PCT/JP2012/007881

    申请日：2012-12-10

    Applicant: 株式会社ニッシン

    Inventor： 小谷　一哉 ,  城　万喜

    IPC: H01L21/52 ,  H05K3/32

    CPC classification number: H05K3/32 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83208 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83913 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/102 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/095 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　本発明の接合方法では、ステップＳ３での加熱処理過程は、金，銀，銅またはその酸化物の微粒子からなる導電性ペーストを介在させた半導体チップおよびフレームをチャンバーの内部に収容して、半導体チップおよびフレームに対して加熱処理を行う。この加熱処理過程とは別に、ステップＳ４での真空処理過程は、半導体チップおよびフレームを収容した状態でチャンバーの内部を真空で半導体チップおよびフレームを処理し、ステップＳ６でのプラズマ処理過程は、真空処理過程の後で半導体チップおよびフレームに対してプラズマ処理を行う。この真空処理過程およびプラズマ処理過程を組み合わせることで、無加圧接合あるいは自重加圧接合でも接合能力が高くなる。また、加熱処理過程、真空処理過程およびプラズマ処理過程を組み合わせることで、加熱時間、さらには焼結時間を短縮化させることができ、処理効率が向上するという効果をも奏する。

    Abstract translation: 根据该接合方法，在步骤（S3）的热处理步骤中，在室内容纳有包含金，银，铜或其氧化物的微粒的导电性糊料的半导体芯片和框架， 对半导体芯片和框架进行热处理。 与该热处理步骤分开，在步骤（S4）的真空处理步骤中，使用容纳半导体芯片和框架的室内的真空来处理半导体芯片和框架。 在步骤（S6）的等离子体处理步骤中，在真空处理之后对半导体芯片和框架进行等离子体处理。 通过组合真空处理程序和等离子体处理程序，无论使用无压接合还是无载压力接合，接合能力得到改善。 另外，通过结合热处理步骤，真空处理步骤和等离子体处理步骤，可以缩短加热时间和烧结时间，提高处理效率。

    KIT FOR PREPARING A CONDUCTIVE PATTERN
    7.
    发明申请
    KIT FOR PREPARING A CONDUCTIVE PATTERN 审中-公开
    制备导电图案的工具包

    公开(公告)号：WO2010036113A1

    公开(公告)日：2010-04-01

    申请号：PCT/NL2009/050577

    申请日：2009-09-28

    Applicant: NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST- NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO ,  RUCAREANU, Simona, Magdalena

    Inventor： RUCAREANU, Simona, Magdalena

    IPC: H05K3/18 ,  C09D11/00

    CPC classification number: C09D11/52 ,  B65D25/00 ,  B82Y30/00 ,  H05K1/097 ,  H05K3/102 ,  H05K3/105 ,  H05K3/181 ,  H05K2203/1157 ,  Y10S977/773 ,  Y10S977/81

    Abstract: The invention relates to a kit for preparing a conductive element comprising -a container A containing a liquid dispersion A’, comprising dispersed nanoparticles having a metallic surface and a ligand capable of binding to said surface; -a container B - which may be the same or different as the container A containing the liquid dispersion A’- said container B containing a liquid B’ comprising reducible silver ions or other reducible metal ions; and -a further container C containing a liquid C’ comprising a reducing agent for the metal ions of the liquid from container B.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制备导电元件的试剂盒，该试剂盒包括：a含有液体分散体A'的容器A，其包含具有金属表面的分散的纳米颗粒和能够结合所述表面的配体; - 容器B - 其可以与容纳含有液体分散体A'的容器A相同或不同，所述容器B包含含有可还原的银离子或其它可还原金属离子的液体B' 和另外的容器C，其中含有液体C'，该液体C'包含来自容器B的液体的金属离子的还原剂。

    ARTICLES AND METHODS INCLUDING PATTERNED SUBSTRATES FORMED FROM DENSIFIED, ADHERED METAL POWDERS
    8.
    发明申请
    ARTICLES AND METHODS INCLUDING PATTERNED SUBSTRATES FORMED FROM DENSIFIED, ADHERED METAL POWDERS 审中-公开
    文章和方法，其中包括形成从掺杂的金属粉末形成的图案

    公开(公告)号：WO2007109594A3

    公开(公告)日：2007-12-27

    申请号：PCT/US2007064253

    申请日：2007-03-19

    Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES CO

    Inventor： NEES TERRY S ,  DO THANH-HUONG T ,  HACKETT STEVEN C ,  MICHEL MATTHEW J ,  BROWN KATHERINE A

    IPC: H05K3/12

    CPC classification number: H05K3/102 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0143 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T428/24917

    Abstract: In general the disclosure relates to manufacturing methods for producing conductive patterns on flexible substrates. For example, a layer of a metal powder composition is deposited onto an adhesive overlaying a substrate. Pressure is applied to the metal powder composition on the adhesive coated substrate web by a die having one or more projections, in order to reproduce a pattern on the substrate. The metal powder is compressed by the projections of the die, thereby densifying the powder and causing it to adhere to the adhesive in a reproduction of the die pattern. The metal powder does not adhere substantially in uncompressed regions, and may be removed. In this manner, a metal powder composition may be densified and adhered to a substrate forming a web of flexible circuit elements, for example, circuit elements such as antennas, resistors, capacitors, inductive coils, conduction pads and the like.

    Abstract translation: 本发明一般涉及在柔性基板上制造导电图案的制造方法。 例如，将一层金属粉末组合物沉积在覆盖基材的粘合剂上。 通过具有一个或多个突起的模头对粘合剂涂覆的基材幅材上的金属粉末组合物施加压力，以便在基板上再现图案。 金属粉末被模具的突起压缩，从而致密化粉末并使其在模具图案的再现中粘附到粘合剂上。 金属粉末基本上不粘附在未压缩区域中，并且可以被去除。 以这种方式，金属粉末组合物可以被致密化并粘附到形成柔性电路元件的网状物的基板，例如诸如天线，电阻器，电容器，感应线圈，导电垫等的电路元件。

    導電パターンの形成方法、および配線基板
    9.
    发明申请
    導電パターンの形成方法、および配線基板 审中-公开
    形成导电图案和接线板的方法

    公开(公告)号：WO2007029452A1

    公开(公告)日：2007-03-15

    申请号：PCT/JP2006/315956

    申请日：2006-08-11

    Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  辛島 靖治 ,  北江 孝史 ,  中谷 誠一

    Inventor： 辛島 靖治 ,  北江 孝史 ,  中谷 誠一

    IPC: H05K3/10 ,  H01L23/12 ,  H05K1/09

    CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L2224/11 ,  H05K3/04 ,  H05K3/101 ,  H05K3/102 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T156/1744

    Abstract: 【課題】簡易な方法により微細パターンを低コストで形成できる導電パターンの形成方法を提供することにある。 【解決手段】基板に対向させて、表面に凸状パターンが形成された平板を配設し、基板と平板との隙間に、導電性粒子と気泡発生剤を含有した流動体を供給した後、流動体を加熱して、流動体中に含有する気泡発生剤から気泡を発生させる。流動体は、気泡発生剤から発生した気泡が成長することで気泡外に押し出されることによって、平板に形成された凸状パターンと基板間に界面張力で自己集合し、自己集合した流動体中に含有する導電性粒子の集合体が、基板上に形成された導電パターンを構成する。

    Abstract translation: [问题]提供一种可以以低成本容易地形成精细图案的导电图案形成方法。 用于解决问题的手段具有形成在其表面上的凸起图案的平板被设置为面对基板。 将含有导电粒子和气泡发生器的流体供给到基板和平板之间的空间。 然后加热流体以使包含在流体中的气泡发生器产生气泡。 当由气泡发生器产生的气泡生长时，流体被气泡推开，结果，由于界面张力而在平板上形成的凸起图案与基板之间的空间中自身聚集。 因此聚集在其自身聚集的流体中的导电颗粒在基底上构成导电图案。

    導電性パターン材料の製造方法
    10.
    发明申请
    導電性パターン材料の製造方法 审中-公开
    制造导电图案材料的方法

    公开(公告)号：WO2006022312A1

    公开(公告)日：2006-03-02

    申请号：PCT/JP2005/015392

    申请日：2005-08-25

    Applicant: 富士写真フイルム株式会社 ,  川村 浩一 ,  加納 丈嘉

    Inventor： 川村 浩一 ,  加納 丈嘉

    IPC: H05K3/10 ,  G03F7/40 ,  B05D5/12 ,  C08J7/04 ,  H01B13/00

    CPC classification number: H05K3/185 ,  C08F251/02 ,  C08F255/00 ,  C08F289/00 ,  C08F291/00 ,  C08F292/00 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/405 ,  H05K3/102 ,  H05K3/386 ,  H05K2203/1168

    Abstract: 　基材上に、導電性粒子と相互作用しうる官能基及び架橋性官能基を有するグラフトポリマーをパターン状に直接結合させる工程と、該グラフトポリマーが有する導電性粒子と相互作用しうる官能基に、導電性粒子を吸着させて導電性粒子吸着層を形成する工程と、該導電性粒子吸着層にエネルギーを付与することにより、該導電性粒子吸着層中に架橋構造を形成する工程と、を有することを特徴とする導電性パターン材料の製造方法であり、この方法によれば、高解像度で、断線がなく、耐久性に優れる導電性パターンを備えた導電性パターン材料を製造することができる。また、導電性粒子と相互作用しうる官能基に代えて、無電解メッキ触媒等と相互作用しうる官能基を導入し、無電解メッキ触媒等を吸着させて無電解メッキ工程を行うことによっても、導電性パターン材料を得ることができる。                                                                                 

    Abstract translation: 制造导电图案材料的方法具有在基板上以图案直接接合具有可与导电粒子相互作用的官能团和可交联官能团的接枝聚合物的方法; 通过使与接枝聚合物中的导电性粒子相互作用的官能团吸附导电性粒子而形成导电性粒子吸附层的工序; 以及通过向导电性粒子吸附层施加能量而在导电性粒子吸附层中形成交联结构的工序。 在该方法中，可以制造具有高分辨率而不间断且耐久性优异的导电图案的导电图案材料。 导电图案材料也可以通过引入与化学镀催化剂相互作用的官能团而不是与导电颗粒相互作用的官能团，并且通过吸附化学镀催化剂等并进行无电镀 处理。

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