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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2005055683A1
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：PCT/JP2004/017678
申请日：2004-11-29
Applicant: 松下電器産業株式会社 , 檜森 剛司 , 平井 昌吾
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/092 , H05K1/165 , H05K3/24 , H05K3/28 , H05K2201/0347 , H05K2203/0315 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 本発明の電子部品は、絶縁性の基板（１）の上に導体パターン（２）を設け、導体パターン（２）の表面にめっき法で金属膜を設け、金属膜を酸化して得た金属酸化物層（３）を導電パターン（２）の表面に設けた構成を有し、薄く均一な絶縁膜を導体パターン上に設けているので高アスペクト比の導体パターンを有する信頼性の高い電子部品を提供できる。
Abstract translation: 电子部件包括在绝缘基板（1）上的导体图案（2）。 通过电镀在导体图案（2）的表面上布置金属膜。 金属膜被氧化以在导体图案（2）的表面上获得金属氧化物层（3）。 因此，在导体图案上布置薄均匀的绝缘膜。 因此，电子部件具有高可靠性，导体图案具有高纵横比。
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公开(公告)号：WO2007052799A1
公开(公告)日：2007-05-10
申请号：PCT/JP2006/322126
申请日：2006-11-07
Applicant: 松下電器産業株式会社 , 中村 禎志 , 越後 文雄 , 平井 昌吾 , 須川 俊夫
CPC classification number: H05K3/4614 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K3/4658 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y10T156/1092 , H01L2924/00
Abstract: A multilayer printed wiring board with thinned layers is produced without the use of any adhesive by bonding together multiple double-sided substrates (114) making use of film (102) by means of paste junction layer (116) obtained by filling through-holes (124) provided in tentatively hardened resin (120) with conductive paste (126) and hardening the same so as to attain mutual electrical connection of second wirings (106) of the multiple double-sided substrates by means of the conductive paste.
Abstract translation: 通过借助于通过填充通孔获得的粘合剂接合层（116）将利用膜（102）的多个双面基板（114）粘合在一起而制造具有薄层的多层印刷线路板，而不使用任何粘合剂 124），其具有导电浆料（126）的暂时硬化的树脂（120），并使其硬化，以便通过导电浆料实现多个双面基板的第二布线（106）的互电连接。
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公开(公告)号：WO2007046459A1
公开(公告)日：2007-04-26
申请号：PCT/JP2006/320820
申请日：2006-10-19
Applicant: 松下電器産業株式会社 , 平井 昌吾 , 越後 文雄 , 中村 禎志 , 須川 俊夫
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/462 , H05K3/4644 , H05K3/4658 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y10T29/49117
Abstract: 従来の複数枚のフィルムを絶縁層に用いた多層回路基板の場合、フィルム同士の接続に接着剤を用いるため、接着剤が薄層化に悪影響を与える場合があった。そこで、フィルムを使った複数枚の両面基板を、プリプレグに形成された貫通孔に導電性ペーストが充填、硬化されたペースト接続層を介して張り合わせると共に、ペースト接続層に予め形成しておいた貫通孔に充填した導電性ペーストによって第２の配線同士を電気的に接続することで、接着剤を用いることなく多層基板製造を提供することができ、多層回路基板全体を薄型化できる。
Abstract translation: 通常，为了加入用作多层电路板的绝缘层的薄膜，使用粘合剂，并且该粘合剂可能不利地影响多层电路板的变薄。 在本发明中，使用薄膜的双面板通过糊状连接层粘接，该连接层通过用导电浆填充预浸料形成的孔并通过固化导电膏而产生，并且第二布线通过导电浆在预先形成的通孔中电互连 粘贴连接层。 因此，可以在不使用任何粘合剂的情况下制造多层板，并且可以将多层电路板整体变薄。
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公开(公告)号：WO2007116855A1
公开(公告)日：2007-10-18
申请号：PCT/JP2007/057394
申请日：2007-04-02
Applicant: 松下電器産業株式会社 , 越後 文雄 , 平井 昌吾 , 中村 禎志
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K3/4614 , H05K3/4632 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0278 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/1461 , Y10T29/49124
Abstract: 多層プリント配線基板は、ビアホール内に形成された層間接続材料の厚さ方向の熱膨張係数が、絶縁材料からなる電気絶縁性基材の厚さ方向の熱膨張係数よりも低く、層間接続形成温度が使用環境温度より高く、かつ常温において層間接続材料の厚さ方向の寸法が、同一の配線層における層間接続材料の厚さよりも厚いことを特徴とする。その結果、使用環境下においてプリント配線基板の厚さ方向の材料熱膨張差が発生するため、常時層間接続部に圧縮の内部応力が働く。したがって、層間接続部が圧縮され、高い接続信頼性を有する多層プリント配線基板を得られる。
Abstract translation: 多层印刷布线板的特征在于，形成在通孔中的层间连接材料的厚度方向的热膨胀系数低于由绝缘材料构成的电绝缘基材的厚度方向的热膨胀系数，层间连接 成型温度高于使用环境温度，并且层间连接材料在室温下的厚度方向的尺寸大于相同布线层中的层间连接材料的厚度方向的尺寸。 结果，由于在使用环境下在印刷电路板的厚度方向上产生材料热膨胀差异，所以由于压缩引起的内部应力对层间连接部不断地进行动作。 因此，夹层连接部被压缩，得到连接可靠性高的多层印刷电路板。
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公开(公告)号：WO2006118141A1
公开(公告)日：2006-11-09
申请号：PCT/JP2006/308724
申请日：2006-04-26
Applicant: 松下電器産業株式会社 , 中村 禎志 , 越後 文雄 , 平井 昌吾
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K1/0366 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155
Abstract: 樹脂フロー以外には被圧縮性効果が少ない薄厚の絶縁性基材を用いた多層配線基板であって、配線が埋設されること無く形成されたコア層が少なくとも１層以上存在する全層ＩＶＨ構造の多層配線基板であり、導電体のつぶれシロを効果的な圧縮量を十分に確保するために、電気絶縁性基材の厚さに対するカバーフィルムの厚さ割合を増加させ、絶縁性基材に対して配線が埋設されること無くコア層にビア形成することを可能とした。それにより、高密度な部品実装性と配線収容性を非常に薄厚で実現できる全層ＩＶＨ構造の多層配線基板を提供することが出来る。
Abstract translation: 一种多层布线基板，其采用除了树脂流动之外压缩较小的薄绝缘基板，并且具有包括至少一个芯层的总层IVH结构，而不掩埋布线。 在多层布线板中，覆盖膜的厚度与电绝缘基板的厚度的比率增加，以便有效地确保导体的折叠边缘的足够的压缩，使得可以在芯层中形成通孔而不会被掩埋 绝缘基板的布线。 因此，可以提供实现高密度部件安装性和非常薄膜厚度的布线容纳性的总层IVH结构的多层布线板。
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