利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

7 条记录 (耗时 0.018 秒)

    配線板の製造方法および配線板
    1.
    发明申请
    配線板の製造方法および配線板 审中-公开
    生产接线板和接线板的工艺

    公开(公告)号：WO2007058005A1

    公开(公告)日：2007-05-24

    申请号：PCT/JP2006/316299

    申请日：2006-08-21

    申请人： 株式会社アイン ,  株式会社マルチ ,  株式会社関東学院大学表面工学研究所 ,  小野 薫 ,  渡辺 充広

    发明人： 小野 薫 ,  渡辺 充広

    IPC分类号： H05K1/16 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K7/20

    CPC分类号： H05K3/4038 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/167 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733

    摘要： 　複雑な製造工程を用いることなく抵抗体を簡単に形成することができるとともに、一方側の面の熱を効率良く他方面側に逃がすこと。 　この配線板の製造方法では、まず、導電性の第一の金属１１と第二の金属１２とを含む２種類あるいは３種類以上の金属が３層以上に積層されてなるクラッド材をエッチングして、第一の金属１１および第二の金属１２からなる板状部上に柱状部１６を形成する。次に、柱状部１６により貫通される絶縁樹脂層１７を、第二の金属１２が第一の金属１１とそれ１７との間に挟まれるように形成する。次に、絶縁樹脂層１７の形成後に、第一の金属１１をエッチングして第二の金属１２からなり、柱状部１６に直接つながる抵抗体５を形成する。

    摘要翻译： 不仅可以容易地形成电阻器而不需要采用复杂的制造工艺，而且还可以确保在一侧的任何平面的热量在另一侧上有效地逸出。 在所提出的布线板的制造方法中，首先，蚀刻由含有导电性第一金属（11）和第二金属（12）的两种或三种以上的金属的三层以上的层叠体构成的包层材料，以形成柱状 在由第一金属（11）和第二金属（12）构成的板状构件上的部分（16）。 随后，形成各个柱状部分（16）所延伸的绝缘树脂层（17），使得第二金属（12）介于第一金属（11）和绝缘树脂层（17）之间。 此后，在形成绝缘树脂层17之后，对第一金属11进行蚀刻，从而提供由第二金属12构成并直接连接到柱状部16的电阻体5。

    無電解メッキ形成材料、およびこれを用いた無電解メッキの形成方法
    2.
    发明申请
    無電解メッキ形成材料、およびこれを用いた無電解メッキの形成方法 审中-公开
    通过电镀法制备的材料及其电镀方法

    公开(公告)号：WO2007108351A1

    公开(公告)日：2007-09-27

    申请号：PCT/JP2007/054848

    申请日：2007-03-12

    申请人： 株式会社きもと ,  株式会社関東学院大学表面工学研究所 ,  太田 哲司 ,  渡辺 充広

    发明人： 太田 哲司 ,  渡辺 充広

    IPC分类号： C23C18/20

    CPC分类号： C23C18/31 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/405 ,  Y10T428/2896 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31554

    摘要： 　触媒付着性が良好であり、また、触媒付着工程、現像工程その他工程において、非導電性基材から触媒付着層が剥離することのない無電解メッキ形成材料を提供する。 　非導電性基材上に触媒付着層を有する無電解メッキ形成材料において、前記触媒付着層を水酸基を含有してなる親水性及び／又は水溶性樹脂から形成し、前記基材と前記触媒付着層との間に、水酸基を有する樹脂及びイソシアネート系化合物から形成されてなる硬化層を設置する。好ましくは、前記硬化層中のイソシアネート系化合物のイソシアネート基が残存しているうちに、前記触媒付着層を形成するように構成する。

    摘要翻译： 通过化学镀电镀的材料，其具有令人满意的催化剂粘合性，并且催化剂粘合层在催化剂粘合步骤，显影步骤和其它步骤中不会剥离非导电性碱。 通过无电解镀覆的材料包括形成在其上的非导电碱和催化剂粘合层，其中催化剂粘合层由具有羟基的亲水和/或水溶性树脂和由羟基化树脂形成的固化层制成， 在基材和催化剂粘合层之间设置异氰酸酯化合物。 优选地，在异氰酸酯化合物的异氰酸酯基保留在固化层中的同时形成催化剂粘合层。

    配線板の製造方法および配線板
    5.
    发明申请
    配線板の製造方法および配線板 审中-公开
    生产接线板和接线板的工艺

    公开(公告)号：WO2007037075A1

    公开(公告)日：2007-04-05

    申请号：PCT/JP2006/316298

    申请日：2006-08-21

    申请人： 株式会社アイン ,  株式会社マルチ ,  株式会社関東学院大学表面工学研究所 ,  小野 薫 ,  渡辺 充広

    发明人： 小野 薫 ,  渡辺 充広

    IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/06

    CPC分类号： H05K3/4038 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/112 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0384

    摘要： 　効率良く熱を放熱したりすることを可能にすること。 　この配線板の製造方法では、まず、導電性の第一の金属および第二の金属を含む２種類あるいは３種類以上の金属が２層あるいは３層以上に積層されてなるクラッド材をエッチングして、第一の金属の板状部１１上に第二の金属１２を有する柱状部１６を形成する。次に、絶縁樹脂材を、柱状部１６を覆い尽くすように板状部１１の上に積層して絶縁樹脂層１７を形成する。次に、柱状部１６の先端が絶縁樹脂層１７から露出するように絶縁樹脂層１７の表面を研磨した後に、板状部１１とは反対側において柱状部１６と接続する導電性の金属からなる配線層用の金属層１８を形成する。

    摘要翻译： 本发明提供一种能够实现高效散热等的制造布线板和布线基板的方法。 在布线板的制造工序中，蚀刻包含两层以上的包含导电性的第一金属和第二金属的层叠在一起的两层以上的金属的包层材料，以形成包括第二层 金属（12）在第一金属板部分（11）上。 接着，在板状部件（11）上层叠绝缘性树脂材料，覆盖柱状部（16）而形成绝缘性树脂层（17）。 然后抛光绝缘树脂层（17）的表面，使得柱状部分（16）的前端从绝缘树脂层（17）露出。 用于由与柱状部分（16）连接的导电金属形成的布线层的金属层（18）设置在其远离板部分（11）的一侧上的柱状部分（16）上。

    プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法
    7.
    发明申请
    プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法 审中-公开
    印刷线路板和印刷线路生产方法

    公开(公告)号：WO2006054684A1

    公开(公告)日：2006-05-26

    申请号：PCT/JP2005/021218

    申请日：2005-11-18

    申请人： 株式会社マルチ ,  東洋鋼鈑株式会社 ,  渡辺 充広 ,  西條 謹二 ,  大澤 真司 ,  吉田 一雄 ,  南部 光司

    发明人： 渡辺 充広 ,  西條 謹二 ,  大澤 真司 ,  吉田 一雄 ,  南部 光司

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

    CPC分类号： H05K3/427 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/116 ,  H05K3/062 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T156/10

    摘要： 　従来、回路幅が大きく異なる設計を必要とした信号伝達回路と電源供給用回路等との回路幅を極力近づけ、実質的な小型化の可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。ことを目的とする。この目的を達成するため、導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、同一基準平面に形成した厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存したプリント配線板を採用する。そして、第１回路又は第２回路のいずれか厚い方の回路が、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド状であることを特徴とする。そして、当該プリント配線板の製造は、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材を出発材料として、異種金属層と銅層との選択エッチング特性を有効利用した点に特徴を有する。

    摘要翻译： 一种印刷电路板，其可以尽可能地均衡需要使电路宽度的设计显着不同且能够基本上小型化的信号传输电路和供电电路等的电路宽度及其制造方法 其中印刷电路板可以通过蚀刻包含导电层和绝缘层的金属复合层叠板和印刷线路板获得，其中第一电路和第二电路形成在相同的基准平面上并且不同 厚度共存，被使用。 印刷电路板的特征在于，第一电路或第二电路（以较厚者为准）具有包层形式，其中三层，第一铜层/不同种类金属层/第二铜层依次 层叠在一起。 印刷电路板的制造方法的特征在于，以包覆复合材料为原料，其特征在于，将覆盖复合材料的第一铜层/不同种类的金属层/第二铜层三层依次层叠 并且通过有效地使用不同种类的金属层和铜层之间的蚀刻特性选择。