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    LEITFÄHIGE VERBINDUNG VON LASEREINGEBRACHTEN SIGNALLEITERBAHNEN MIT PASTENMETALLISIERTEN PADS AUF ALN SUBSTRATEN
    1.
    发明申请
    LEITFÄHIGE VERBINDUNG VON LASEREINGEBRACHTEN SIGNALLEITERBAHNEN MIT PASTENMETALLISIERTEN PADS AUF ALN SUBSTRATEN 审中-公开
    导电连接体的激光信号已经提出了与对AlN SUBSTRATES CONDUCTORS PASTENMETALLISIERTEN PADS

    公开(公告)号：WO2016110531A1

    公开(公告)日：2016-07-14

    申请号：PCT/EP2016/050198

    申请日：2016-01-07

    申请人： CERAMTEC GMBH

    发明人： SCHWARZE, Felix

    IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K3/10 ,  C23C18/16 ,  C23C18/18

    CPC分类号： H05K3/105 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/1136

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen von Metallisierungen auf keramische Substrate (1), wobei die Metallisierungen aus Pads (2) und aus Signalleiterbahnen (3) bestehen und die Pads (2) eine größere Dicke als die Signalleiterbahnen (3) aufweisen, und in zumindest einem Verfahrensschritt Metallisierungen mit dem an sich bekannten Siebdruckverfahren aufgedruckt werden. Damit kostengünstig Pads (2) mit einer großen Dicke und Signalleiterbahnen (3) mit einer geringen Dicke auf einem keramischen Substrat (1) aufgebracht werden können, werden die folgenden, der Reihe nach auszuführenden Verfahrensschritte vorgeschlagen: a) Verwendung eines keramischen Substrats (1) aus Aluminiumnitrid (AlN), b) Aufdrucken der Pads (2) mit dem Siebdruckverfahren unter Verwendung eines Siebs mit einem oder mehreren Druckvorgängen, c) Einbringen der Signalleiterbahnen (3) mit einem Laser, wobei der Laserstrahl entlang der zu schaffenden Signalleiterbahnen (3) auf das keramische Substrat (1) gelenkt wird und sich durch die Wärme des Laserstrahls am Ort des Auftreffens des Laserstrahls auf das Substrat (1) das Aluminiumnitrid des Substrats (1) in das elektrisch leitende Aluminium umwandelt, d) gleichzeitig oder nach dem Verfahrensschritt (c) Lenken des Laserstrahls auf den Verbindungsbereich (4) zwischen den Pads (2) und den Signalleiterbahnen (3) zur Schaffung eines elektrisch leitenden Verbindungsbereichs (4), der die Signalleiterbahnen (3) mit den Pads (4) elektrisch leitend verbindet, und e) optional galvanisches Aufbringen eines metallischen Überzugs auf die Pads (2) und die Signalleiterbahnen (3).

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于施加金属涂层的陶瓷基板（1），其特征在于，垫（2）和（3）由信号导体的金属化，并且具有垫片（2）具有比所述信号迹线（3），并且在更大的厚度 至少一个处理步骤的金属化都印有已知的丝网印刷法。 因此，具有大的厚度和信号导体迹线（3）垫可以被廉价地施加（2），其具有陶瓷基板（1），下面上的小的厚度，为了执行方法步骤提出：1）使用的陶瓷基板（1）的 氮化铝（AlN），b）将垫（2）与使用丝网与一个或多个打印操作的丝网印刷法的印刷的，c）将信号导体迹线（3）用激光，其特征在于，沿所述激光束被创建信号导体迹线（3） 在基板（1）的氮化铝被引导到陶瓷基板（1），并通过激光束的热量在所述激光束的入射位置的基板（1）插入所述导电铝上延伸，（d）中同时或方法步骤之后 c）该激光束引导到所述垫（2）和信号导体迹线（3），以创建一个EL之间的接合区域（4） 的信号导体迹线（3）与所述焊盘（4）导电地连接，以及e）任选地，在衬垫（2）和信号导体（3）的金属涂层的电应用的ektrisch导电连接部分（4）。

    OPTIMIERTES LEITERBAHNDESIGN VON METALLISCHEN MATERIALIEN AUF KERAMISCHEN SUBSTANZEN
    2.
    发明申请
    OPTIMIERTES LEITERBAHNDESIGN VON METALLISCHEN MATERIALIEN AUF KERAMISCHEN SUBSTANZEN 审中-公开
    对陶瓷物质金属材料增强导体设计

    公开(公告)号：WO2016058970A1

    公开(公告)日：2016-04-21

    申请号：PCT/EP2015/073516

    申请日：2015-10-12

    申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

    发明人： LOOSE, Thomas ,  TURWITT, Martin

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/03

    CPC分类号： H05K1/0265 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098

    摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verbundmaterial umfassend ein Keramiksubstrat S mit mindestens einer Metallschicht M an mindestens einer Oberfläche des Keramiksubstrates S, wobei diese Metallschicht M in lateraler und/oder vertikaler Richtung eine spezielle Form aufweist sowie ein entsprechendes Layout einer Leiterbahn und dessen Verwendung, ein Verfahren zur Herstellung mindestens einer Leiterbahn, eine Leiterplatte und ein Stanz- und/oder Prägewerkzeug.

    摘要翻译： 本发明涉及包含具有的金属M的陶瓷基板S的至少一个表面的至少一个层的陶瓷基板S的复合材料，所述金属层M在横向和/或垂直方向上的特殊形状，以及一个导体轨迹的对应的布局及其用途，一种方法 用于产生至少一个带状导体，电路板，和一个冲压和/或冲压工具。

    フレキシブル多層基板
    4.
    发明申请
    フレキシブル多層基板 审中-公开
    柔性多层基板

    公开(公告)号：WO2013005549A1

    公开(公告)日：2013-01-10

    申请号：PCT/JP2012/065218

    申请日：2012-06-14

    申请人： 株式会社村田製作所 ,  大坪 喜人 ,  大沢 隆司

    发明人： 大坪　喜人 ,  大沢　隆司

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

    CPC分类号： H05K1/0283 ,  H05K1/028 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736

    摘要： 　フレキシブル多層基板（１０１）は、積層された複数の樹脂層（２）を含み、フレキシブル部となる積層体（２０）を備える。積層体（２０）は、使用時に折り曲げられることによって内側となる表面である最内側表面（２１）と外側となる表面である最外側表面（２２）とを有する。積層体（２０）の内部において複数の樹脂層（２）のうちの１以上の樹脂層（２）の表面に分布するように複数の導体パターン（８）が配置されている。積層体（２０）の厚み方向（９２）の中心面（３）より最内側表面（２１）側の部分を第１部分（５１）と呼び、中心面（３）より最外側表面（２２）側の部分を第２部分（５２）と呼ぶものとすると、複数の樹脂層（２）の全ての中で、同一面内に配置された導体パターン（８）同士の長手方向（９１）に沿った間隙（２３）が最小となった箇所（２４）は、第２部分（５２）に位置する。

    摘要翻译： 柔性多层基板（101）设置有层压体（20），该层叠体包括彼此层叠的多个树脂层（2），并且是柔性部分。 层叠体（20）在使用时具有作为内侧的表面的最内表面（21）和作为层叠体弯曲的外侧的表面的最外表面（22）。 多个导体图案（8）设置成分布在层叠体（20）中的树脂层（2）之外的一个或多个树脂层（2）的表面上。 将层叠体（20）的中心平面（3）的层叠体（20）从层叠体的厚度方向（92）向最里面（21）侧称为 作为第一部分（51），并且从中心平面（3）到最外表面（22）侧的层叠体部分被称为第二部分（52），间隔（23）的区域（24） 其中导体图案（8）设置在同一表面上，所述间隔在导体图案的纵向方向（91）上在所有树脂层（2）中最小，位于第二部分（52）中 ）。

    PASSIVE IMPEDANCE EQUALIZATION OF HIGH SPEED SERIAL LINKS
    7.
    发明申请
    PASSIVE IMPEDANCE EQUALIZATION OF HIGH SPEED SERIAL LINKS 审中-公开
    高速串行链路的被动阻抗均衡

    公开(公告)号：WO2007089885A2

    公开(公告)日：2007-08-09

    申请号：PCT/US2007/002722

    申请日：2007-01-31

    申请人： INTEL CORPORATION ,  BANERJEE, Gaurab ,  MOONEY, Stephen

    发明人： BANERJEE, Gaurab ,  MOONEY, Stephen

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H01L23/66 ,  H01P5/02

    CPC分类号： H05K1/025 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01P5/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

    摘要： In some embodiments a passive impedance equalization network for high speed serial links is described. The impedance equalization network includes at least one stepped impedance transformer near points of impedance discontinuities. The impedance discontinuities may be at an interface connection between two circuit boards. The impedance discontinuities on a circuit board may be at a die-package interface and/or a package-board interface. The stepped impedance transformer may be formed in a package trace, a board trace or both. Forming the stepped impedance transformers in the traces requires no modification to existing package/board design methodology or technology. The stepped impedance transformers can provide impedance matching over a range of frequencies. To account for modeling errors in the design of the stepped impedance transformers integrated circuits transmitting data over the serial link may include active circuitry to select an output/input impedance for transmitters/receivers. Other embodiments are otherwise disclosed herein.

    摘要翻译： 在一些实施例中，描述了用于高速串行链路的无源阻抗均衡网络。 阻抗均衡网络包括阻抗不连续点附近的至少一个阶梯式阻抗变压器。 阻抗不连续性可能在两个电路板之间的接口连接处。 电路板上的阻抗不连续性可能在管芯封装接口和/或封装板接口处。 阶梯式阻抗变压器可以形成为封装迹线，板迹线或两者。 在走线中形成阶梯式阻抗变压器不需要修改现有的封装/电路板设计方法或技术。 阶梯式阻抗变压器可以在一定频率范围内提供阻抗匹配。 为了解决在阶梯式阻抗变压器的设计中的建模误差，通过串行链路传输数据的集成电路可能包括用于选择发射机/接收机的输出/输入阻抗的有源电路。 其他实施例在此另外公开。

    電子部品実装基板及び該基板の製造方法
    8.
    发明申请
    電子部品実装基板及び該基板の製造方法 审中-公开
    电子元件安装板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2007060966A1

    公开(公告)日：2007-05-31

    申请号：PCT/JP2006/323265

    申请日：2006-11-22

    申请人： 三洋電機株式会社 ,  鳥取三洋電機株式会社 ,  松岡 洋一 ,  柳瀬 直哉

    发明人： 松岡 洋一 ,  柳瀬 直哉

    IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L33/00 ,  H05K1/02

    CPC分类号： H01L33/642 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

    摘要： 　従来の電子部品実装基板は、回路基板に取付けられた金属ブロックにより作製された金属枠の脚部を半田等により基板に固着する事により、ＬＥＤ素子の発光に伴う熱を金属枠の脚部を介し基板に放熱し、熱の放出性能を向上させていたが、熱伝導性の低い接着剤層等の介在により、金属枠の高い熱伝導性を効率的に発揮できず、ＬＥＤ素子の温度上昇による、輝度や寿命において存在した一定の限界を改善するため、複数の導体が形成された回路基板の上面に、熱伝導性を有する枠を取付け、該枠と該回路基板のいずれかの導体を熱伝導的に接続して、半導体素子（ＬＥＤ素子）からの発熱を、直接又は間接的に、該枠と熱伝導的に接続された導体を経由し該枠表面より外気に効率的に熱放出を行った。

    摘要翻译： 在传统的电子部件安装板中，由附接到电路板的金属块制成的金属框架的腿部牢固地粘附到具有焊料等的板上，并且由于LED元件的发光引起的热量通过 金属框架的腿部，散热性能提高。 然而，在传统的电子元件安装板中，由于存在具有低导热性的粘合剂层等，所以不能有效地发挥金属框架的高导热性。 为了提高由于LED元件的温度升高而存在的亮度和寿命的一定限度，具有导热性的框架被附着在电路板的上平面上，由此形成多个导体，并且框架和 电路板的导体被导热连接。 因此，通过与框架导热连接的导体，来自半导体元件（LED元件）的热量被直接或间接地有效地耗散到外部空气。

    絶縁回路基板および冷却シンク部付き絶縁回路基板
    10.
    发明申请
    絶縁回路基板および冷却シンク部付き絶縁回路基板 审中-公开
    绝缘电路板和绝缘电路板提供冷却水槽部分

    公开(公告)号：WO2007032486A1

    公开(公告)日：2007-03-22

    申请号：PCT/JP2006/318395

    申请日：2006-09-15

    申请人： 三菱マテリアル株式会社 ,  トヨタ自動車株式会社 ,  黒光 祥郎 ,  鳥海 誠 ,  長友 義幸 ,  石塚 博弥 ,  馬場 陽一郎 ,  渡邊 智之 ,  安井 卓也

    发明人： 黒光 祥郎 ,  鳥海 誠 ,  長友 義幸 ,  石塚 博弥 ,  馬場 陽一郎 ,  渡邊 智之 ,  安井 卓也

    IPC分类号： H01L23/40 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

    CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736

    摘要： 　絶縁回路基板は、絶縁板と、絶縁板の第１の面に接合された回路板と、絶縁板の第２の面に接合された金属板とを備える。前記回路板は、純度が９９．９８％以上のＡｌ合金若しくは純Ａｌにより形成され、前記金属板は、純度が９８．００％以上９９．９０％以下のＡｌ合金により形成されている。前記回路板の厚さ（ａ）は例えば０．２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下、前記金属板の厚さ（ｂ）は例えば０．６ｍｍ以上１．５ｍｍ以下、ａ／ｂ≦１である。冷却シンク部付き絶縁回路基板は、前記絶縁回路基板と、前記金属板に第２はんだ層を介して接合された冷却シンク部とを備える。前記第２はんだ層は、Ｓｎを主成分とするはんだにより形成されて、そのヤング率は例えば３５ＧＰａ以上、０．２％耐力は例えば３０ＭＰａ以上、引張強度は例えば４０ＭＰａ以上である。前記冷却シンク部は、例えば純Ａｌ若しくはＡｌ合金により形成される。

    摘要翻译： 绝缘电路板设置有绝缘板，接合到绝缘板的第一平面的电路板和接合到绝缘板的第二平面的金属板。 电路板由纯度为99.98％的Al合金或纯Al形成，金属板由纯度为98.00％但不高于99.90％的Al合金形成。 电路板的厚度（a）例如为0.2mm以上且0.8mm以下，金属板的厚度（b）例如为0.6mm以上且1.5mm以下 ，并且满足a / b = 1的不等式。 设置有冷却槽部的绝缘电路基板具有绝缘电路基板，以及通过第二焊料层与金属板接合的冷却槽部。 第二焊料层由以Sn为主要成分的焊料形成，杨氏模量例如为35GPa以上，0.2％抗强度例如为30MPa以上，拉伸强度为 例如40MPa以上。 冷却槽部由例如纯Al或Al合金形成。