公开(公告)号：WO2007063692A1

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：PCT/JP2006/322540

申请日：2006-11-13

申请人： 株式会社村田製作所 ,  目黒 徹 ,  和田 龍一郎 ,  齋藤 善史

发明人： 目黒 徹 ,  和田 龍一郎 ,  齋藤 善史

IPC分类号： H05K3/28 ,  H01L23/14 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/28 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/099 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

摘要： 　ヒートサイクルによる導体部への応力集中がなく、かつ、導体部の一部を覆うガラス層がセラミック基板本体への密着性およびめっき耐性に優れた、信頼性の高いセラミック基板、電子装置およびセラミック基板の製造方法を提供する。 　セラミック基板本体の一方主面に形成された導体部の一部から、セラミック基板本体の一方主面に跨るようにガラス層を配設するとともに、ガラス層を、第１のガラス材料からなる第１のガラス層１１と、第１のガラス層上に形成された、第１のガラス層を構成する第１のガラス材料とは異なる第２のガラス材料からなる第２のガラス層１２とを備えた２層構造を有し、かつ、第１のガラス材料が第２のガラス材料よりもセラミック基板本体との密着性が良好な材料からなり、第２のガラス材料が第１のガラス材料よりもめっき耐性に優れた材料からなるガラス層１３とする。

摘要翻译： 本发明提供了一种高可靠性陶瓷基板，其在导电部分上没有受热循环导致的应力集中，并且设置有用于覆盖导电部分的一部分的玻璃层，其对陶瓷基板主体具有优异的附着力 和电镀电阻，以及电子器件和陶瓷衬底的制造方法。 玻璃层被设置为跨越陶瓷基板主体的一个主面上的导电部分的一部分与陶瓷基板主体的一个主面的一部分。 玻璃层是具有由第一玻璃材料形成的第一玻璃层（11）和设置在第一玻璃层上的由第二玻璃材料形成的第二玻璃层（12）的双层结构的玻璃层（13） 与构成第一玻璃层的第一玻璃材料不同。 第一玻璃材料比第二玻璃材料对陶瓷基板本体的粘附性更好，第二玻璃材料比第一玻璃材料具有更好的电镀电阻。