公开(公告)号：WO2015109596A1

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：PCT/CN2014/071564

申请日：2014-01-27

Applicant: 清华大学

Inventor： 王谦 ,  谭琳 ,  蔡坚 ,  陈瑜

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/0206 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/293 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开了一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板，其中，该封装结构包括：基板；芯片，贴装在所述基板上；引线，用于将所述基板与所述芯片电连接；以及保护层，形成在所述基板上，用于覆盖所述芯片、所述引线以及与所述引线连接的焊盘，所述保护层的尺寸小于所述基板的尺寸。上述的封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板能够解决现有技术中模塑腔体设计难度大、模塑工艺复杂、造价高以及模塑材料量消耗大的问题。

公开(公告)号：WO2014206086A1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：PCT/CN2014/071483

申请日：2014-01-26

Applicant: 清华大学

Inventor： 蔡坚 ,  刘子玉 ,  王谦 ,  王水弟 ,  胡杨 ,  陈瑜

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/1705 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81355 ,  H01L2224/81359 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2224/81897 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/81906 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明针对现有键合方法都存在温度高、压力大且表面改性成本高等问题，提供一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构，其能够克服这些缺陷且能够在常温低压下进行晶圆级键合，该键合方法包括：生成能够相互嵌套的键合结构，其中所述能够相互嵌套的键合结构之间的摩擦热大于它们之间的键合能；以及利用所述能够相互嵌套的键合结构之间的摩擦热来键合所述能够相互嵌套的键合结构。