公开(公告)号：WO2015109596A1

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：PCT/CN2014/071564

申请日：2014-01-27

Applicant: 清华大学

Inventor： 王谦 ,  谭琳 ,  蔡坚 ,  陈瑜

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/0206 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/293 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开了一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板，其中，该封装结构包括：基板；芯片，贴装在所述基板上；引线，用于将所述基板与所述芯片电连接；以及保护层，形成在所述基板上，用于覆盖所述芯片、所述引线以及与所述引线连接的焊盘，所述保护层的尺寸小于所述基板的尺寸。上述的封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板能够解决现有技术中模塑腔体设计难度大、模塑工艺复杂、造价高以及模塑材料量消耗大的问题。

公开(公告)号：WO2013056582A1

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：PCT/CN2012/079126

申请日：2012-07-25

Applicant: 清华大学 ,  蔡坚 ,  王谦 ,  刘子玉 ,  胡杨

Inventor： 蔡坚 ,  王谦 ,  刘子玉 ,  胡杨

IPC: G01J5/20 ,  H01L27/144 ,  H01L31/18

CPC classification number: H05K1/115 ,  G01J5/00 ,  G01J5/02 ,  G01J5/10 ,  G01J5/20 ,  G01J5/24 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/481 ,  H01L27/1443 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/02005 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/11002 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0329

Abstract: 一种红外探测器及其制备方法，红外探测器包括红外探测元件（1）和读出电路（2），红外探测元件（1）形成在第一衬底（100）的一侧，红外探测元件（1）的边缘具有电极孔（9），其中，读出电路（2）形成在第二衬底（200）的一侧，并且读出电路（2）具有电极，第一衬底（100）上形成有贯穿第一衬底（100）的并且填充有导电材料的硅通孔（8），所述红外探测元件（1）的电极孔（9）与所述读出电路（2）的电极通过硅通孔（8）中填充的导电材料彼此电连接。克服了现有技术中的红外探测器在其读出电路制作完成后需要合适的化学机械抛光工艺来实现硅片表面的平坦化，电路面积大，以及系统集成工艺要求高的缺陷。

公开(公告)号：WO2016078520A1

公开(公告)日：2016-05-26

申请号：PCT/CN2015/094218

申请日：2015-11-10

Applicant: 清华大学

Inventor： 王谦 ,  魏体伟 ,  蔡坚 ,  刘子玉

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/48 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种转接板（101）及其制作方法、封装结构及用于转接板（101）的键合方法。该转接板（101）包括：板体（201），具有相对的第一表面（201a）和第二表面（201b），并在第一表面（201a）与第二表面（201b）之间形成有贯穿该板体（201）的锥台形通孔（202）；锥形导电体（103），填充在该锥台形通孔（202）中，该锥形导电体（103）具有平面端（103a）和尖端（103b），该平面端（103a）与第一表面（201a）齐平，该尖端（103b）从第二表面（201b）突出；以及布线结构（107），布置在板体（201）的第一表面（201a）上，并与锥形导电体（103）的平面端（103a）电连接。通过将转接板上突出的尖端直接插入焊料球，可以方便地实现与介质板的键合。避免了在转接板上进行UBM的制作工艺，有效节省了时间和成本。并且可以增加导电体与焊料球的接触面积，使得键合强度更大，键合的可靠性更强。

公开(公告)号：WO2013091257A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：PCT/CN2011/084684

申请日：2011-12-26

Applicant: 清华大学 ,  蔡坚 ,  王水弟 ,  王谦 ,  浦园园

Inventor： 蔡坚

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1401 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明针对现有技术中因焊球上表面为球面而导致探针不能与焊球良好接触的缺陷，提供一种能够克服上述缺陷的制备焊料凸块的方法。本发明提供一种制备焊料凸块的方法，该方法包括：提供硅圆片，在该硅圆片上需要制备焊料凸块；在所述硅圆片的形成有焊盘的一侧上形成凸点下金属化层；在具有焊盘的位置处在所述凸点下金属化层上制作焊料；对所述焊料进行回流，并且在回流时采用与所述硅圆片平行的限高器来限制所形成的焊料凸块的高度低于未使用限高器时所形成的焊球的高度以使得回流后所形成的焊料凸块的上表面为平面。

公开(公告)号：WO2013086755A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：PCT/CN2011/084496

申请日：2011-12-23

Applicant: 清华大学 ,  蔡坚 ,  浦园园 ,  王谦 ,  郭函

Inventor： 蔡坚 ,  浦园园 ,  王谦 ,  郭函

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/485 ,  G06F17/5068 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/0005

Abstract: 一种设计通用封装基板的方法，该方法包括：根据供电要求、工作频率、芯片尺寸和管脚数来划分芯片类型（S11）；根据每种类型芯片的管脚数确定针对该种类型芯片的通用封装基板上的键合焊盘的数量和分布，其中所述键合焊盘为基板上除了电源焊盘之外的焊盘（S12）；根据每种类型芯片的供电要求确定针对该种类型芯片的通用封装基板上的电源焊盘的数量和分布（S13）；根据每种类型芯片的工作频率确定针对该种类型芯片的通用封装基板的材料和线宽（S14）；以及根据每种类型芯片的最大芯片尺寸、所确定的键合焊盘的数量和分布以及所确定的电源焊盘的数量和分布来确定针对该种类型芯片的通用封装基板的尺寸（S15）。

公开(公告)号：WO2014206086A1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：PCT/CN2014/071483

申请日：2014-01-26

Applicant: 清华大学

Inventor： 蔡坚 ,  刘子玉 ,  王谦 ,  王水弟 ,  胡杨 ,  陈瑜

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/1705 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81355 ,  H01L2224/81359 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2224/81897 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/81906 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明针对现有键合方法都存在温度高、压力大且表面改性成本高等问题，提供一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构，其能够克服这些缺陷且能够在常温低压下进行晶圆级键合，该键合方法包括：生成能够相互嵌套的键合结构，其中所述能够相互嵌套的键合结构之间的摩擦热大于它们之间的键合能；以及利用所述能够相互嵌套的键合结构之间的摩擦热来键合所述能够相互嵌套的键合结构。

公开(公告)号：WO2013086754A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：PCT/CN2011/084495

申请日：2011-12-23

Applicant: 清华大学 ,  蔡坚 ,  浦园园 ,  王谦 ,  郭函

Inventor： 蔡坚 ,  浦园园 ,  王谦 ,  郭函

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种通用封装基板（10），该通用封装基板包括第一基板（102）和硅插入层（103），所述第一基板的上表面与所述硅插入层的下表面之间形成有将上述表面电连接在一起的多个凸点（106），所述硅插入层的上表面上形成有多个打线焊盘，所述多个打线焊盘分别通过硅通孔（105）与所述多个凸点电连接。还公开了一种具有该封装基板的封装结构以及封装方法。该基板适合小批量集成电路产品，且封装成本低、时间周期短。