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    ロールツーロール方式の表面処理装置並びにこれを用いた成膜方法及び成膜装置
    3.
    发明申请
    ロールツーロール方式の表面処理装置並びにこれを用いた成膜方法及び成膜装置 审中-公开
    卷对卷型表面处理装置，成膜方法和使用其的成膜装置

    公开(公告)号：WO2018038141A1

    公开(公告)日：2018-03-01

    申请号：PCT/JP2017/030065

    申请日：2017-08-23

    Applicant: 住友金属鉱山株式会社

    Inventor： 大上　秀晴

    IPC: C23C14/56 ,  C23C16/54 ,  H05K3/00 ,  H05K3/16

    Abstract: コストを抑えつつ長尺基材にシワがほとんど発生しないよう処理することが可能なロールツーロール方式の長尺基材の表面処理装置を提供する。　真空チャンバー内においてロールツーロールで搬送される長尺樹脂フィルムを外周面に巻き付けて内部を循環する冷媒で冷却する２個のキャンロールと、これら２個のキャンロールの外周面に対向する位置に設けられたマグネトロンスパッタリングカソードに代表される表面処理手段とを有する表面処理装置であって、これら２個のキャンロールのうち、最も上流側に位置する第１キャンロール以外の第２キャンロールは外周面からガスを放出するガス放出機構を備えている。

    Abstract translation: 提供一种卷对卷长表面基材表面处理装置，其能够进行处理以使得在抑制成本的同时在长基材上不易产生褶皱。 和两个可以滚动面临两者的外圆周表面可以滚冷却制冷剂的内部伤口周围循环是通过辊对辊在真空室中传送的长树脂膜的外周面，在一个位置 除了位于两个罐卷的最上游侧的第一罐卷以外的第二罐卷设有外圆周 以及用于从表面释放气体的气体释放机构。

    一种超薄金属层的印刷线路板的制备方法
    4.
    发明申请
    一种超薄金属层的印刷线路板的制备方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2017193487A1

    公开(公告)日：2017-11-16

    申请号：PCT/CN2016/092378

    申请日：2016-07-29

    Applicant: 苏州卫鹏机电科技有限公司 ,  常熟东南相互电子有限公司

    Inventor： 孟月东 ,  方福堂 ,  常鹏

    IPC: H05K3/38 ,  H05K3/16 ,  H05K3/18

    Abstract: 提供一种超薄金属层的印刷线路板的制备方法，该方法利用碱性的脂肪胺类的气体和经硫酸铜溶液鼓泡的氮气进行真空电容耦合放电产生低温等离子体，对聚酰亚胺薄膜和玻璃纤维布涂布的环氧树脂板进行刻蚀与接枝活性基团的表面处理，增加表面粗糙度和化学活性，然后直接进行溅射镀或化学镀铜膜，再进行电镀加厚到所需要的铜膜厚度。上述方法不仅不需要粘接剂，而且剥离强度高，可以实现超薄金属层的软、硬印刷线路板、多层板和软硬复合板等的制作。

    SPUTTERING PROCESS
    5.
    发明申请
    SPUTTERING PROCESS 审中-公开
    喷涂工艺

    公开(公告)号：WO01011676A2

    公开(公告)日：2001-02-15

    申请号：PCT/US2000/021447

    申请日：2000-08-04

    IPC: C23C14/34 ,  C23C14/02 ,  C23C14/20 ,  C23C14/54 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/16 ,  H05K3/40 ,  H01L21/48

    CPC classification number: C23C14/022 ,  C23C14/205 ,  C23C14/541 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/165

    Abstract: A method for coating substrates having sides of the substrate with unequal adhesion properties includes the steps of non-symmetrically coating the substrate by coating a first side under a first set of coating conditions and coating a second side under a second set of operating conditions wherein the operating conditions used to coat each side are varied so as to compensate for the unequal adhesion properties of the sides. Also, a method for substrate preparation comprising the steps of: providing an annealed thermoplastic substrate base layer having a first surface and a second surface; stabilizing the substrate base layer in an environment having a baseline temperature and relative humidity; drilling vias in the base layer; subjecting the first and second surfaces of the base layer to ion processing so as to remove contaminants caused by drilling the vias and to prepare the first and second surfaces for sputtering; metalizing the base layer by first sputtering at least one metal layer onto the first surface of the base layer and subsequently sputtering at least one metal layer onto the second surface of the base layer said sputtering of the metal layers being controlled so as to prevent the temperature of the base layer from exceeding the annealing temperature of the base layer; allowing the metalized base layer to stabilize in an environment having the baseline temperature and relative humidity an then subjecting the metalized base layer to further processing so as to modify the metal layers into conductive patterns.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于涂布侧面具有不均匀粘附性质的基材的方法。 该方法包括以下步骤：通过根据第一组涂布条件涂布第一侧并根据第二组使用条件涂布第二侧来不对称地涂布基材; 用于涂布每个侧面，以便补偿侧面的不均匀粘合性能。 本发明还涉及一种制备基材的方法，该方法包括：提供具有第一表面和第二表面的退火热塑性支承基层; 在具有基础温度和相对湿度的环境中稳定基底的基底层; 冲压基层中的通孔; 对基层的第一和第二表面进行离子处理，以便一方面去除由通孔的钻孔引起的杂质，另一方面准备第一和第二表面 喷涂的第二表面; 首先将至少一个金属层喷涂到基层的第一表面上，然后将至少一个金属层喷涂到基层的第二表面上; 调整金属层的这种喷涂以防止基层的温度超过基层的退火温度; 使金属化基层稳定在此后具有所述基础温度和相对湿度的环境中; 对所述金属化基层进行另一处理以将金属层转换成导电印痕。

    칩온필름 패키지용 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
    6.
    发明申请
    칩온필름 패키지용 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 审中-公开

    公开(公告)号：WO2020242126A1

    公开(公告)日：2020-12-03

    申请号：PCT/KR2020/006623

    申请日：2020-05-21

    Applicant: 주식회사 아모그린텍

    Inventor： 단성백

    IPC: H05K3/18 ,  H05K3/28 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16

    Abstract: 칩을 실장하여 표시패널을 인쇄회로기판에 전기적으로 연결하는 칩온필름(Chip on film, COF) 패키지용 연성인쇄회로기판은 배선영역과 본딩영역이 정의된 베이스 필름 및 베이스 필름 위에 배치된 도전성 패턴을 포함한다. 도전성 패턴은 배선영역과 본딩영역에 대응하여 베이스 필름 위에 배치된 씨드층 및 배선영역과 본딩영역에 대응하여 씨드층 위에 배치된 구리층을 포함한다. 배선영역에서 구리층은 제1 두께를 갖고, 본딩영역에서 구리층은 제1 두께보다 큰 제2 두께를 갖는다.

    配線基板の製造方法、配線基板及び配線基板製造装置
    7.
    发明申请
    配線基板の製造方法、配線基板及び配線基板製造装置 审中-公开
    接线基板制造方法，接线基板和接线基板制造装置

    公开(公告)号：WO2016203682A1

    公开(公告)日：2016-12-22

    申请号：PCT/JP2016/001885

    申请日：2016-04-01

    Applicant: ウシオ電機株式会社

    Inventor： 羽生　智行 ,  遠藤　真一 ,  生井　昌仁 ,  饗庭　彰 ,  鈴木　浩子 ,  堀部　大輝 ,  丸山　俊

    IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/14 ,  H05K3/16 ,  H05K3/18

    CPC classification number: H05K3/16 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/14 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/09 ,  H05K2203/1105

    Abstract: シード層と絶縁層との密着性を担保しつつ、配線パターンの微細化を実現する。配線基板の製造工程として、導電層の上に絶縁層が積層された配線基板材料に対して、絶縁層を貫通する貫通孔を形成する第一工程と、第一工程の後、配線基板材料に対して波長２２０ｎｍ以下の紫外線を照射することにより、当該配線基板材料のデスミア処理を行う第二工程と、第二工程の後、貫通孔内および絶縁層の上に、材料粒子を衝突させ付着させることでシード層を形成する第三工程と、シード層の上に、電解めっきにより導電材料からなるめっき層を形成する第四工程と、を含む。

    Abstract translation: 本发明在确保种子层和绝缘层的粘附的同时实现了布线图案的小型化。 布线基板的制造工序包括：在导电层上层叠绝缘层而形成的布线基板材料中形成穿透绝缘层的通孔的第一工序; 第二步骤，通过用波长为220nm以下的紫外线照射布线基板材料，使第一工序后的布线基板材料脱模; 第三步骤，通过在第二步骤之后使材料颗粒与通孔的内部碰撞并附着到绝缘层上形成种子层; 以及通过电解电镀在种子层上形成包含导电材料的镀层的第四步骤。

    SPUTTERING PROCESS
    9.
    发明申请
    SPUTTERING PROCESS 审中-公开
    溅射过程

    公开(公告)号：WO0111676A3

    公开(公告)日：2001-09-07

    申请号：PCT/US0021447

    申请日：2000-08-04

    Applicant: ALLIED SIGNAL INC

    Inventor： POMMER RICHARD J ,  AVERY STEPHEN M ,  ROETERS GLEN

    IPC: C23C14/34 ,  C23C14/02 ,  C23C14/20 ,  C23C14/54 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/16 ,  H05K3/40 ,  H01L21/48

    CPC classification number: C23C14/022 ,  C23C14/205 ,  C23C14/541 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/165

    Abstract: A method for coating substrates having sides of the substrate with unequal adhesion properties includes the steps of non-symmetrically coating the substrate by coating a first side under a first set of coating conditions and coating a second side under a second set of operating conditions wherein the operating conditions used to coat each side are varied so as to compensate for the unequal adhesion properties of the sides. Also, a method for substrate preparation comprising the steps of: providing an annealed thermoplastic substrate base layer having a first surface and a second surface; stabilizing the substrate base layer in an environment having a baseline temperature and relative humidity; drilling vias in the base layer; subjecting the first and second surfaces of the base layer to ion processing so as to remove contaminants caused by drilling the vias and to prepare the first and second surfaces for sputtering; metalizing the base layer by first sputtering at least one metal layer onto the first surface of the base layer and subsequently sputtering at least one metal layer onto the second surface of the base layer said sputtering of the metal layers being controlled so as to prevent the temperature of the base layer from exceeding the annealing temperature of the base layer; allowing the metalized base layer to stabilize in an environment having the baseline temperature and relative humidity an then subjecting the metalized base layer to further processing so as to modify the metal layers into conductive patterns.

    Abstract translation: 一种用于涂覆具有不同粘合性质的基材侧面的基材的方法，包括以下步骤：在第一组涂布条件下涂布第一面并在第二组操作条件下涂布第二面而不对对涂布基材，其中， 用于涂覆每一面的操作条件是变化的，以便补偿侧面的不相等的粘合性能。 另外，一种基板制备方法，包括以下步骤：提供具有第一表面和第二表面的退火的热塑性基材基层; 在具有基线温度和相对湿度的环境中稳定基底基底层; 在基层钻孔; 对基层的第一表面和第二表面进行离子处理，以除去通过钻孔而导致的污染物并制备用于溅射的第一和第二表面; 通过首先将至少一个金属层溅射到基底层的第一表面上并随后将至少一个金属层溅射到基底层的第二表面上来金属化基底层，所述金属层的溅射被控制以便防止温度 的基层超过基层的退火温度; 允许金属化基层在具有基线温度和相对湿度的环境中稳定，然后对金属化基层进行进一步处理，以将金属层改性为导电图案。

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