公开(公告)号：WO2016125796A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：PCT/JP2016/053072

申请日：2016-02-02

申请人： 旭硝子株式会社

发明人： 小寺　省吾 ,  笠井　渉 ,  鈴木　政己

IPC分类号： H01L21/56 ,  B29C33/68 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04

CPC分类号： H01L21/565 ,  B29C33/68 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C08F290/067 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/6262 ,  C08G18/757 ,  C08G18/792 ,  C08G18/8029 ,  C08G2170/40 ,  C08K5/0075 ,  C08K9/10 ,  C08K2201/017 ,  C08L65/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/24 ,  C09J7/38 ,  C09J133/00 ,  C09J133/066 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/11 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2475/00 ,  H01L21/566 ,  H01L21/568 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L27/14 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/83139 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  C08K5/43

摘要： 　樹脂封止部に対する離型性、半導体チップ、ソース電極またはシーリングガラスに対する低移行性および再剥離性に優れ、半導体チップ、ソース電極またはシールガラスの表面の一部が露出した半導体素子を製造するための離型フィルムとして適したフィルムの提供。　基材３と、粘着層５とを備え、基材３の１８０℃における貯蔵弾性率が１０～１００ＭＰａで、粘着層５が、特定のアクリル系重合体と多官能イソシアネート化合物とを含み、前記アクリル系重合体に由来するヒドロキシ基のモル数Ｍ ＯＨ 、カルボキシ基のモル数Ｍ ＣＯＯＨ 、前記多官能イソシアネート化合物に由来するイソシアナート基のモル数Ｍ ＮＣＯ が特定の関係を満たす粘着層用組成物の反応硬化物である、半導体素子を製造するための離型フィルムとして適したフィルム１。

摘要翻译： 提供一种相对于树脂密封部具有优异的脱模性的薄膜，相对于半导体芯片，源电极或密封玻璃具有优异的低迁移特性和重复性，并且适合作为脱模膜 用于制造其中露出半导体芯片，源电极或密封玻璃的表面的一部分的半导体元件。 作为用于制造半导体元件的脱模膜的膜1设置有基材3和粘合层5.基材3在180℃下的储能弹性模量为10〜100MPa。 粘合剂层5是含有特定的丙烯酸类聚合物和特定的多官能异氰酸酯化合物的粘合剂层形成用组合物的固化反应的产物，其中来自丙烯酸类聚合物的羟基的摩尔数MOH， 衍生自丙烯酸类聚合物的羧基的摩尔数MCOOH和衍生自多官能异氰酸酯化合物的异氰酸酯基的摩尔数MNCO满足特定关系。

公开(公告)号：WO2015102225A1

公开(公告)日：2015-07-09

申请号：PCT/KR2014/010917

申请日：2014-11-13

申请人： 일진엘이디(주)

发明人： 김종만

IPC分类号： H01L33/46 ,  H01L33/36 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/382 ,  H01L33/46 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2933/0066

摘要： 플립 타입으로 부착되는 발광 구조물, 제1 본딩 패드 및 제2 본딩 패드가 안정적으로 절연되도록 함과 더불어 바닥면에서 산란되는 광을 수직 방향으로 반사시키는 반사 절연층의 도입에 따른 반사율의 증가로 광 추출 효율을 극대화할 수 있는 신뢰성이 향상된 발광 소자에 대하여 개시한다.

摘要翻译： 公开了具有改进的可靠性的发光器件，其能够实现发光结构的稳定绝缘，第一接合焊盘和以翻转式连接的第二接合焊盘，并且由于由于引线的反射率的增加而使光提取效率最大化 引入用于反射在垂直方向上在底面散射的光的反射绝缘层。

公开(公告)号：WO2011145828A2

公开(公告)日：2011-11-24

申请号：PCT/KR2011/003466

申请日：2011-05-11

申请人： 주식회사 엘지화학 ,  최병주 ,  정우재 ,  최보윤 ,  이광주 ,  정민수

发明人： 최병주 ,  정우재 ,  최보윤 ,  이광주 ,  정민수

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H01L21/563 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 본 발명은 검출력이 우수한 언더 필용 댐에 관한 것으로, 기판과 칩 소자 사이에 채워 넣는 언더 필의 누출을 방지하기 위해 칩 소자 주위에 울타리 형태로 형성되는 댐에 있어서, 댐이 드라이 필름 타입의 솔더 레지스트로 이루어진 것을 특징으로 하는 언더 필용 댐을 제공한다.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于底部填充物的坝，其具有优异的检测性。 对于形成围绕芯片的栅栏形状的堤坝，以防止填充在基板和芯片之间的底层填料的泄漏，提供由干膜型阻焊剂构成的底部填埋坝。

公开(公告)号：WO2011145176A1

公开(公告)日：2011-11-24

申请号：PCT/JP2010/058374

申请日：2010-05-18

申请人： トヨタ自動車株式会社 ,  大野 裕孝

发明人： 大野　裕孝

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L23/492 ,  C23C24/04 ,  H01L21/4875 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014

摘要： 　本発明の半導体装置（１）は、半田流れを防止する構造を安価に形成し得ることを目的としたものであり、基板（１２）の上に半田層（１３）を介して半導体素子（１１）を接合したものであって、半田層（１３）の周りを囲むことにより半田付けの際の半田流れを防止する流出防止部（１５）を有し、その流出防止部（１５）が、コールドスプレー法によって成膜されたものであり、表面が酸化された状態であることを特徴とする。

摘要翻译： 提供一种半导体器件（1），其具有可以以低成本制造的防止焊料流动的结构，并且其中具有通过焊料接合在基板（12）的顶部上的半导体元件（11） 层（13），其中，所述半导体装置（1）具有流阻部（15），用于防止通过围绕所述焊料层（13）的周围进行焊接时产生的焊料流动，所述防流部（15）为 通过冷喷涂法形成的膜具有氧化表面。

公开(公告)号：WO2011142006A1

公开(公告)日：2011-11-17

申请号：PCT/JP2010/058023

申请日：2010-05-12

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社 ,  藤澤 敦

发明人： 藤澤　敦

IPC分类号： H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 　半導体装置が有するダイパッドの外形寸法よりも小さい四角形の平面形状からなるチップ搭載領域の４つの角部に、それぞれ溝部（溝）を形成する。各溝部は、溝部が配置される角部を結ぶ対角線に対して交差する方向に沿って形成し、その両端は、チップ搭載領域の外側まで延在させる。半導体チップは、このチップ搭載領域上に、ダイボンド材を介して搭載される。これにより、半導体装置を実装基板に実装する際のリフロー工程におけるダイボンド材の剥離を抑制することができる。また、仮に、剥離が発生した場合でも、剥離の進展を抑制することができる。

摘要翻译： 公开了一种制造半导体器件的方法，其中在具有四边形平面形状的芯片安装区域的四个角部中的每个上形成有沟槽部（沟槽），该四边形平面形状小于管芯焊盘的外部尺寸，半导体 设备有。 每个槽部分分别形成在与连接设置槽部的角部的对角线相交的方向上，并且每个槽部的两端部延伸到芯片安装区域的外侧。 半导体芯片安装在芯片安装区域上，在其间具有芯片接合材料。 通过这样的结构，在将半导体器件安装在安装基板上时，在回流工序中抑制了芯片接合材料的剥离。 此外，即使产生剥离，也可以抑制剥离的进行。

公开(公告)号：WO2011121756A1

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：PCT/JP2010/055847

申请日：2010-03-31

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社 ,  谷藤 雄一 ,  岡 浩偉

发明人： 谷藤　雄一 ,  岡　浩偉

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03436 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/2612 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40132 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92157 ,  H01L2224/92166 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/05442

摘要： 　配線板のチップ搭載部上にダイボンド材を塗布する工程で使用するスタンピングノズル（４２）の下面には、ダイボンド材が充填される堀り込み部（５０）が設けられている。掘り込み部（５０）の平面寸法は、チップ搭載部上に搭載されるチップの外形寸法よりも小さい。また、掘り込み部（５０）の深さは、上記チップの厚さよりも小さい。上記チップの厚さが１００μｍ以下である場合に、上記スタンピングノズル（４２）を使ってチップ搭載部上にダイボンド材を塗布することにより、上記チップの上面にダイボンド材が這い上がる不具合が回避される。

摘要翻译： 冲压喷嘴（42）的下表面设置有待填充芯片接合材料的雕刻部分（50），所述冲压喷嘴用于将模片接合材料施加到芯片安装部分 接线板 雕刻部分（50）的平面尺寸小于要安装在芯片安装部分上的芯片的外部尺寸。 此外，雕刻部分（50）的深度小于芯片的厚度。 当芯片的厚度为100μm以下时，通过使用冲压喷嘴（42）将芯片接合材料施加到芯片安装部分来消除在芯片的上表面上方的芯片接合材料的问题。

公开(公告)号：WO2011030867A1

公开(公告)日：2011-03-17

申请号：PCT/JP2010/065652

申请日：2010-09-10

申请人： ローム株式会社 ,  安永 尚司

发明人： 安永　尚司

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2733 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/4805 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

摘要： 半導体装置は、半導体チップと、半導体チップの側方に配置されるリードと、一端および他端がそれぞれ半導体チップおよびリードに接合されて、半導体チップおよびリード上にそれぞれボール部および側面視楔状のステッチ部を有するワイヤとを含んでいる。リードに対するワイヤの進入角度が５０°以上であり、ステッチ部の長さが３３μｍ以上である。

摘要翻译： 公开了一种包括半导体芯片的半导体器件; 设置在半导体芯片侧的引线; 以及其一端和另一端连接到半导体芯片和引线的导线，并且设置有从侧面观察时具有楔形形状的球形部分和线迹部分的两个半导体 芯片和引线。 导线与引线的入口角度至少为50°，线圈部分的长度至少为33μm。

公开(公告)号：WO2010001504A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：PCT/JP2009/000637

申请日：2009-02-17

申请人： オムロン株式会社 ,  大野和幸 ,  田中祥雄 ,  中島清 ,  鞍谷直人 ,  前川智史

发明人： 大野和幸 ,  田中祥雄 ,  中島清 ,  鞍谷直人 ,  前川智史

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L23/055 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/019 ,  B81C2203/032 ,  H01L23/552 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： 　基板５２（プリント基板）の上面に、導電パターン部６１ｂの表面をＡｕメッキ等の無機材料６１ｂで被覆したダイボンド用パッド５５を設ける。ダイボンド用パッド５５の中央部にはソルダーレジスト６７を塗布してあり、ダイボンド用パッド５５の外周部には無機材料６１ｂが露出している。半導体素子５３は、ダイボンド樹脂によってダイボンド用パッドの上に接着固定されている。ダイボンド用パッド５５と他の隣接する導電パターンとの間は溝６０によって分離されており、導電パターンを覆うソルダーレジスト６７がダイボンド用パッド５５に接触しないように構成している。

摘要翻译： 在基板（52）（印刷电路板）的上表面上，用于芯片接合的具有涂覆无机材料（61b）的导电图案部分（61a）的表面的焊盘（55） 作为Au电镀。 将阻焊剂（67）施加到垫（55）的中心部分，并且无机材料（61b）从衬垫（55）的外周部分露出。 半导体元件（53）通过芯片接合树脂粘附并固定在焊盘上。 焊盘（55）和其它相邻的导电图案被凹槽（60）分开，并且覆盖导电图案的阻焊剂（67）被构造成不与焊盘（55）接触。

公开(公告)号：WO2008093586A1

公开(公告)日：2008-08-07

申请号：PCT/JP2008/050952

申请日：2008-01-24

申请人： ローム株式会社 ,  糟谷 泰正 ,  芳我 基治 ,  安永 尚司

发明人： 糟谷 泰正 ,  芳我 基治 ,  安永 尚司

IPC分类号： H01L23/50

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L22/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/564 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

摘要： 　半導体チップの損傷を抑制することが可能な樹脂封止型半導体装置を提供する。この樹脂封止型半導体装置（１００）は、シリコン基板を含む半導体チップ（１）と、半導体チップ（１）が、第１ハンダ層（２）を介して固定されたダイパッド（１０）と、半導体チップ（１）を封止する樹脂封止層（３０）と、半導体チップ（１）と電気的に接続され、インナーリード部（２１ｂ）が樹脂封止層（３０）によって覆われている複数のリード端子（２１）とを備えている。また、リード端子（２１）は、銅、または、銅合金から構成されており、ダイパッド（１０）は、４２Ａｌｌｏｙ合金、または、コバール合金から構成されている。さらに、ダイパッド（１０）は、リード端子（２１）の厚み（約０．１５ｍｍ）以下の厚み（約０．１２５ｍｍ）に構成されている

摘要翻译： 具有防止损坏的具有半导体芯片的树脂封装的半导体器件。 树脂封装的半导体器件（100）包括半导体芯片（1），其包括硅衬底，通过第一焊料层（2）固定半导体芯片（1）的芯片焊盘（10），树脂封装 封装半导体芯片（1）的层（30）和与半导体芯片（1）电连接并包括被树脂封装层（30）覆盖的内引线部分（21b）的引线端子（21）。 引线端子（21）由铜或铜合金制成。 管芯焊盘（10）由42合金或覆盖合金制成，并且具有比引线端子（21）的厚度（约0.15mm）小的厚度（约0.125mm）。

公开(公告)号：WO2007127931A2

公开(公告)日：2007-11-08

申请号：PCT/US2007/067653

申请日：2007-04-27

申请人： REACTIVE NANOTECHNOLOGIES, INC. ,  VAN HEERDEN, David, P. ,  RUDE, Timothy, Ryan ,  NEWSON, Jesse, E. ,  HE, Zhaojuan ,  BESNOIN, Etienne ,  VINCENT, Ramzi ,  WEIHS, Timothy, P.

发明人： VAN HEERDEN, David, P. ,  RUDE, Timothy, Ryan ,  NEWSON, Jesse, E. ,  HE, Zhaojuan ,  BESNOIN, Etienne ,  VINCENT, Ramzi ,  WEIHS, Timothy, P.

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/29 ,  B23K1/0006 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099

摘要： The present inventors have observed that in some applications of reactive composite joining there is escape of a portion of the molten joining material through the edges of the joining regions. Such escape is not only a waste of expensive material (e.g. gold or indium) but also a reduction from the optimal thickness of the joining regions. In some applications, such escape also presents risk of short circuits or even fire. In this invention, two approaches are taken toward preventing damage to surroundings by the escape of molten joining material. First, escape may be prevented by trapping or containing the molten material near the joint, using barriers, dams, or similar means. Second, escape may be reduced by adjusting parameters within the joint, such as solder composition, joining pressure, or RCM thickness.

摘要翻译： 本发明人已经观察到，在反应性复合物接合的一些应用中，熔融接合材料的一部分通过接合区域的边缘逸出。 这种逃逸不仅浪费昂贵的材料（例如金或铟），而且还减少了接合区域的最佳厚度。 在某些应用中，这种逃生也存在短路或甚至火灾的风险。 在本发明中，采取两种途径来防止熔融接合材料的逸出对周围环境的损害。 首先，可以通过使用屏障，水坝或类似手段在接头附近捕获或容纳熔融材料来防止逃逸。 其次，通过调节接头内的参数，例如焊料组成，接合压力或RCM厚度，可以减少泄漏。