公开(公告)号：WO2011131847A1

公开(公告)日：2011-10-27

申请号：PCT/FR2010/050767

申请日：2010-04-21

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES ,  TAUZIN, Aurélie ,  STRAGIER, Anne-Sophie

Inventor： TAUZIN, Aurélie ,  STRAGIER, Anne-Sophie

IPC: H01L21/762

CPC classification number: H01L21/76259 ,  H01L21/76254

Abstract: Un procédé de transfert d'au moins une couche micro-technologique comporte des étapes selon lesquelles : - on prépare un premier substrat 20 comportant une couche poreuse 11 enterrée sous une surface utile à une distance non nulle, - on forme par implantation d'ions une zone fragilisée 13 entre cette couche poreuse et cette surface utile, - on colle le premier substrat sur un substrat support 30, - on provoque un détachement au niveau de la couche poreuse, par application d'une sollicitation mécanique, en sorte d'obtenir, d'une part, un reliquat du premier substrat et, d'autre part, une couche détachée solidaire du substrat support et comportant une surface mise à nu, - on effectue des étapes technologiques à la surface mise à nu de la couche détachée, - on colle la couche détachée, par la surface à laquelle des étapes technologiques ont été appliquées, à un second substrat support, - on provoque un détachement au niveau de la zone fragilisée, par application d'un traitement thermique, en sorte d'obtenir, d'une part, un reliquat de la couche détachée qui est solidaire du second substrat support et, d'autre part, un reliquat de cette couche détachée qui est solidaire du premier substrat support.

Abstract translation: 证明用于转移至少一层的微技术，包括以下步骤：其中制备第一衬底20，其包括以非零距离掩埋在有用表面下方的多孔层11; 通过在该多孔层和该有用表面之间的离子注入形成弱化区域13; 第一基板与支撑基板30接合; 施加机械应力以在多孔层处引起分离，从而一方面获得第一基底的残留物，另一方面获得刚性连接到支撑基底并包括裸露表面的分离层; 在分离层的裸露表面上进行加工步骤; 分离层通过施加加工步骤的表面粘结到第二支撑基底上; 并且进行热处理以在弱化区域引起分离，从而一方面获得刚性地连接到第二支撑衬底的分离层的残余物，另一方面获得该分离的残留物 刚性地连接到第一支撑基底的层。

公开(公告)号：WO2016030610A1

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：PCT/FR2015/052227

申请日：2015-08-19

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES

Inventor： TAUZIN, Aurélie ,  LECOUVEY, Christophe

IPC: H01L21/762

CPC classification number: H01L21/76254 ,  H01L21/304

Abstract: Procédé de détourage d'une couche mince reportée Le procédé comprenant les étapes suivantes: a)Fournir une structure composite (6)comprenant la couche mince (3) collée sur un substrat raidisseur (5) avec une énergie de collage, la couche mince (3) comprenant une région périphérique (8) et une région centrale (7), b)Appliquer une face adhésive d'un film autocollant (9)sur au moins la surface exposée de la région périphérique(8)avec une énergie d'adhésion supérieure à l'énergie de collage, c)Peler le film autocollant (9)de la couche mince (3)de sorte à arracher au moins une portion de la région périphérique (8),la région centrale (7) restant collée au substrat raidisseur (5).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于修整添加的薄膜的方法，包括以下步骤：a）提供一种复合结构（6），该复合结构（6）包括用结合能结合到加强基底（5）上的薄膜（3），薄膜 3）包括周边区域（8）和中央区域（7）; b）将自粘合膜（9）的粘合剂表面施加到至少周边区域（8）的暴露表面，粘附能力大于接合能量; c）剥离薄膜（3）的自粘合膜（9），以便拉出周边区域（8）的至少一部分，残留在加强基板（5）上的中心区域（7） ）。

公开(公告)号：WO2017072276A1

公开(公告)日：2017-05-04

申请号：PCT/EP2016/076033

申请日：2016-10-28

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES

Inventor： TAUZIN, Aurélie ,  LAGOUTTE, Emmanuelle ,  MAZEN, Frédéric ,  PIEGAS LUCE, Flavia ,  REBOH, Shay

IPC: H01L21/762

CPC classification number: H01L21/76254

Abstract: L'invention concerne un procédé de traitement d'un film mince (1) transféré d'un substrat donneur vers un substrat récepteur par fracture au niveau d'une zone du substrat donneur fragilisée par implantation ionique d'hydrogène, le procédé comprenant une étape d'amincissement du film mince transféré (1) pour éliminer une région de défauts résiduels (11) induits par l'implantation ionique d'hydrogène, et étant caractérisé en ce qu'il comprend, directement après la fracture et avant l'étape d'amincissement du film mince transféré, une étape de formation d'une couche de piégeage d'hydrogène (13) dans la région de défauts résiduels du film mince transféré (1). Un traitement thermique peut être mis en œuvre après formation de la couche de piégeage d'hydrogène et avant amincissement du film mince.

Abstract translation:

本发明涉及一种方法 用于治疗转染的薄膜（1） 从施主衬底到供体衬底的通过离子注入氢而脆化的区域的裂缝恢复衬底，去污方法 包括薄膜转移到身体的薄化步骤; （1）消除由离子注入氢引起的剩余事件（11）的区域，并且其特征在于 因为其在刚刚断裂之后且在薄膜转移的薄化步骤之前包括形成水凝胶形成层的步骤。 （13）在所转移的薄膜的残余缺陷区域中。 （1）。 在氢化层形成之后和薄膜变薄之前可以进行热处理。

公开(公告)号：WO2017051004A1

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：PCT/EP2016/072759

申请日：2016-09-23

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES

Inventor： TAUZIN, Aurélie

IPC: H01L31/0224 ,  H01L31/0687

CPC classification number: H01L31/0687 ,  H01L31/02245 ,  Y02E10/544

Abstract: La présente invention concerne un procédé de fabrication de structures pour cellule photovoltaïque à multi-jonctions et une structure obtenue par ce procédé, le procédé comprenant successivement les étapes de: a) Fournir un empilement comprenant successivement: un substrat support (1), une structure de multi-jonctions pour cellule photovoltaïque (2), et une couche métallique arrière (4), b) Former une pluralité de vias s'étendant depuis la couche métallique arrière (4) jusqu'à la face de la cellule photovoltaïque (2), c) Former une couche électriquement isolante (9) sur les flancs de la pluralité des vias, d) Former une couche métallique avant (8) sur la couche électriquement isolante, e) Fournir un substrat récepteur (200) sur lequel sont disposées deux pistes métalliques (6,6'), f) Connecter électriquement, la couche métallique avant (8) à la première piste métallique (6), g) Connecter électriquement, la couche métallique arrière (4) à la deuxième piste métallique (6'), h) Retirer le substrat support (1), i) Former des plots métalliques (12) à l'aplomb des vias et dans la continuité de la couche métallique avant de sorte à recouvrir partiellement une première couche dopée (7) en face avant des multi- jonctions, et j) Retirer des portions exposées de la première couche dopée (7) en face avant de sorte à former des motifs dopés recouverts par les plots métalliques (12) formés à l'étape i).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造多结光伏电池结构的方法和通过所述方法获得的结构，所述方法包括以下连续步骤：a）提供包括串联的叠层：支撑衬底（1）， 用于光伏电池（2）和后金属层（4）的多结结构; b）形成从所述后金属层（4）延伸到所述光伏电池（2）的表面的多个孔; c）在所述多个孔的侧面上形成电绝缘层（9）; d）在所述电绝缘层上形成前金属层（8）; e）提供其上布置有两个金属轨道（6,6'）的接收基板（200）; f）将前金属层（8）电连接到第一金属轨道（6）; g）将后金属层（4）电连接到第二金属轨道（6'）; h）移除支撑基板（1）; i）垂直邻近孔形成金属螺柱（12）并作为前金属层的延续部分地覆盖多个连接件前表面上的第一掺杂层（7）; 以及j）从前表面去除第一掺杂层（7）的暴露部分，以便形成由步骤i）中形成的金属焊盘（12）覆盖的掺杂图案。

公开(公告)号：WO2016180917A1

公开(公告)日：2016-11-17

申请号：PCT/EP2016/060653

申请日：2016-05-12

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES

Inventor： TAUZIN, Aurélie ,  IMBERT, Bruno

IPC: H01L21/762

CPC classification number: H01L21/7806 ,  H01L21/30612 ,  H01L21/3245 ,  H01L21/76254 ,  H01L24/80 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/0735 ,  H01L2224/80004 ,  H01L2224/80011 ,  H01L2224/80055 ,  H01L2224/80075 ,  H01L2224/8009 ,  H01L2224/80894 ,  H01L2224/80948 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10335

Abstract: Le procédé est réalisé entre un premier substrat (1) comprenant une première couche d'un premier matériau et un second substrat (2) comprenant une seconde couche (6) d'un second matériau, le premier matériau et le second matériau étant de natures différentes et choisis parmi des alliages d'éléments des colonnes III et V, le procédé comprenant les étapes de: a) Fournir le premier substrat (1) et le second substrat (2), b) Mettre en contact le premier substrat (1) et le second substrat (2) de sorte à former une interface de collage (7) entre la première couche et la seconde couche (6), c) Effectuer un premier traitement thermique à une première température prédéfinie, d) Amincir l'un des substrats (1,2), e) Déposer, à une température inférieure ou égale à la première température prédéfinie, une couche barrière (8), sur le substrat (1,2) aminci, et f) Effectuer un second traitement thermique à une seconde température prédéfinie, supérieure à la première température prédéfinie.

Abstract translation: 该过程在包括第一材料的第一层的第一衬底（1）和包括第二材料的第二层（6）的第二衬底（2）之间进行，第一材料和第二材料具有不同的性质 并选自列III和V的元素的合金，该方法包括以下步骤：a）提供第一基板（1）和第二基板（2）; b）使第一衬底（1）和第二衬底（2）接触以在第一层和第二层（6）之间形成结合界面（7）; c）在第一预定温度下进行第一热处理; d）使基板之一（1,2）变薄; e）在所述薄化衬底（1,2）上沉积低于或等于所述第一预定温度的温度下的阻挡层（8）; 以及f）在高于所述第一预定温度的第二预定温度下进行第二热处理。

公开(公告)号：WO2011023905A1

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：PCT/FR2010/051774

申请日：2010-08-25

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES ,  TAUZIN, Aurélie

Inventor： TAUZIN, Aurélie

IPC: H01L21/762

CPC classification number: H01L21/76254 ,  Y10T156/1153

Abstract: Pour le détachement par fracture d'un film mince de silicium à partir d'un substrat de départ, on effectue une étape d'implantation d'espèces au sein du substrat de départ 10, au travers d'une face libre, en vue de la formation d'une couche de fragilisation 13, au moins une étape intermédiaire à une température d'au moins 450°C, avant et/ou après une étape optionnelle de solidarisation pour mettre la face libre en contact intime avec un raidisseur, puis une étape de détachement par fracture le long de la couche de fragilisation. L'étape d'implantation comporte une implantation de bore, une implantation d'hélium et une implantation d'hydrogène, dans un ordre quelconque, avec des énergies d'implantation telles qu'on obtient des maxima de concentration en hélium et en bore sensiblement à une même profondeur, avec un écart d'au plus 10 nm, ces maxima étant moins profonds que le maximum de concentration en hydrogène, et avec des doses d'implantation telles que la dose de bore est au moins égale à 5.10 13 B/cm 2 et la dose totale d'hélium et d'hydrogène est au moins égale à 10 16 atomes/cm 2 et au plus égale à 4.10 16 atomes/cm 2 , de préférence au plus égale à 3.10 16 atomes/cm 2 .

Abstract translation: 为了通过分裂从起始衬底分离硅薄膜，进行通过自由表面注入起始衬底（10）内的物质以形成弱化层（13）的步骤，至少一个中间步骤 在用于将自由表面与加强件紧密接触的可选固定步骤之前和/或之后的至少450℃的温度下进行，然后通过沿着弱化层分裂的分离步骤。 注入步骤包括在注入能量下以任何顺序注入硼，氦和氢，使得基本上在一个和相同的深度获得最大的硼和氦浓度，最大差为10nm，所述最大浓度处于较浅的水平 并且在注入剂量下，硼剂量至少等于5.1013B / cm2，总氦和氢剂量至少等于1016原子/ cm2，最多等于4.1016原子/ cm2， 优选至多等于3.1016原子/ cm 2。