INSULATING MATERIAL AND A METHOD OF ITS FORMATION
    4.
    发明申请
    INSULATING MATERIAL AND A METHOD OF ITS FORMATION 审中-公开
    绝缘材料及其形成方法

    公开(公告)号:WO2017099996A1

    公开(公告)日:2017-06-15

    申请号:PCT/US2016/063322

    申请日:2016-11-22

    IPC分类号: F16L59/02 B82Y30/00 C04B38/02

    摘要: An insulating structure for an appliance includes an outer layer and an inner layer, wherein an insulating cavity is defined therebetween. A plurality of hollow nano-spheres are disposed within the insulating cavity, wherein each of the hollow nano spheres includes a diameter in the range of from approximately (50) nanometers to approximately (1000) nanometers and has a wall that defines the internal space, and wherein the wall of each hollow nano-sphere has a thickness that is in a range of from approximately (0.5) nanometers to approximately (100) nanometers. A fill material is disposed in the insulating cavity and wherein the fill material is disposed in the space defined between the plurality of hollow nano-spheres, and wherein the fill material includes at least one of powdered silica, granulated silica, other silica material, aerogel and insulating gas.

    摘要翻译: 用于器具的绝缘结构包括外层和内层,其中在它们之间限定绝缘腔。 多个中空纳米球设置在绝缘腔内,其中每个中空纳米球包括从大约(50)纳米到大约(1000)纳米范围内的直径并且具有限定内部空间的壁, 并且其中每个中空纳米球的壁具有在从大约(0.5)纳米到大约(100)纳米的范围内的厚度。 填充材料设置在绝缘腔中,并且填充材料设置在多个中空纳米球之间限定的空间中,并且其中填充材料包括粉末状二氧化硅,粒状二氧化硅,其他二氧化硅材料,气凝胶 和绝缘气体。

    発泡成形体の製造方法
    6.
    发明申请
    発泡成形体の製造方法 审中-公开
    生产泡沫模体的方法

    公开(公告)号:WO2011013499A1

    公开(公告)日:2011-02-03

    申请号:PCT/JP2010/061655

    申请日:2010-07-09

    摘要:  本発明の目的は、独立気泡を有し、軽量な発泡成形体を製造する方法を提供することである。 発泡成形体の製造方法は、発泡成分と樹脂成分とを含む樹脂混合物をシリンダー内で混練して溶融混合物とする混合工程と、前記溶融混合物をダイを経て押出し成形する成形工程とを含む製造方法であって、前記発泡成分は、熱可塑性樹脂からなる外殻と、それに内包され且つ加熱することによって気化する膨張剤とから構成される熱膨張性微小球を必須とし、前記シリンダーの最高温度が前記ダイの温度よりも低く、その温度差が10~150℃の範囲にある。

    摘要翻译: 公开了一种具有闭孔的轻质泡沫成形体的制造方法。 具体公开了一种发泡成型体的制造方法,其特征在于,包括混合工序,在所述混合工序中,将含有发泡成分和树脂成分的树脂混合物在圆筒内进行混炼,得到熔融混合物, 熔融混合物通过模头挤出成型。 发泡组分基本上含有热膨胀性微球体,每个微球体由壳体构成,壳体由热塑性树脂和包含在壳体内的膨胀剂组成,并在加热时蒸发。 气缸的最高温度低于模具的温度,气缸和模具之间的温差在10-150℃的范围内。

    SUBSTRATE WITH A LOW DIELECTRIC CONSTANT MATERIAL AND METHOD OF MOLDING
    9.
    发明申请
    SUBSTRATE WITH A LOW DIELECTRIC CONSTANT MATERIAL AND METHOD OF MOLDING 审中-公开
    具有低介电常数材料的基底和成型方法

    公开(公告)号:WO2015171584A1

    公开(公告)日:2015-11-12

    申请号:PCT/US2015/029200

    申请日:2015-05-05

    摘要: Connectors (600) and/or substrates which are made utilizing a low dielectric constant injection moldable polymer or other melt proces sable polymer, such as, but not limited to, thermoplastic material, thermoplastic composite material, thermoset material, thermoset composite material or a combination thereof. The low dielectric constant injection moldable polymer or other melt processable polymer supports noise and/or crosstalk reductions for high speed signal transmission. The low dielectric constant material provides dielectric shielding between adjacent high speed signal lines (602). The reduced dielectric constant and reduced loss-tangent is created by forming voids or pores (10) within the bulk plastic material, thus increasing the air, gas or void content, and thus decreasing the density and overall dielectric constant of such material. The porosity thus introduced into the shielding between adjacent transmission lines reduces crosstalk and other losses, and thus maintains signal integrity in connector/substrate designs.

    摘要翻译: 使用低介电常数可注射成型聚合物或其它可熔融聚合物(例如但不限于热塑性材料,热塑性复合材料,热固性材料,热固性复合材料或组合物)制成的连接器(600)和/或基底 它们。 低介电常数注塑成型聚合物或其它可熔融加工的聚合物支持高速信号传输的噪声和/或串扰降低。 低介电常数材料在相邻的高速信号线(602)之间提供电介质屏蔽。 降低的介电常数和减小的损耗切线是通过在本体塑料材料内形成空隙或孔(10)产生的,从而增加空气,气体或空隙含量,从而降低这种材料的密度和总体介电常数。 因此,如此引入到相邻传输线之间的屏蔽层中的孔隙减小了串扰和其他损耗,从而保持了连接器/基板设计中的信号完整性。