公开(公告)号：WO2017207795A2

公开(公告)日：2017-12-07

申请号：PCT/EP2017/063543

申请日：2017-06-02

Applicant: CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG

Inventor： GOLL, Manfred ,  HAVERKAMP, Martin ,  SCHULMEISTER, Michael

IPC: H01R12/72 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/96 ,  G01D11/245 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24175 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19105 ,  H01R12/721 ,  H05K1/117 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K5/0078 ,  H05K2201/10318 ,  H01L2224/81

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Sensor mit einem System-in-Package-Modul, wobei elektrische Kontakte durch einen Gegenstecker kontaktierbar sind. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein zugehöriges Verfahren und eine zugehörige Sensoranordnung.

Abstract translation: 具有系统级封装模块的传感器技术领域本发明涉及一种具有封装中系统模块的传感器，其中电触点可以被配合连接器接触。 本发明还涉及相关的方法和相关的传感器装置

公开(公告)号：WO2013065895A1

公开(公告)日：2013-05-10

申请号：PCT/KR2011/009049

申请日：2011-11-25

Applicant: 주식회사 네패스 ,  소흐세이 헤안 ,  시에우유엔 지엔 ,  권용태

Inventor： 소흐세이 헤안 ,  시에우유엔 지엔 ,  권용태

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L24/96 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24175 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00

Abstract: 리드프레임을 이용한 팬-아웃 반도체 패키지 제조방법, 이에 의한 반도체 패키지 및 패키지 온 패키지에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 팬 아웃 구조의 반도체 패키지를 구현하기 위해 리드프레임을 반도체 칩 외곽에 설치한다. 따라서 리드프레임을 신호리드를 이용하여 이를 평면적, 입체적으로 이용하여 복잡한 회로 디자인을 단순화시켜 메탈층의 형성 층수를 줄이고, 리드프레임을 반도체 패키지 내부에서 평면형 연결단자 혹은 입체적으로 수직형 연결단자로 활용할 수 있다.

Abstract translation: 公开了一种使用引线框架制造扇出半导体封装的方法，以及用于其的半导体封装和封装封装。 为此，在本发明的方法中，为了实现扇出半导体封装结构，引线框安装在半导体芯片的周边。 因此，为了简化复杂的电路设计并减少形成的金属层的数量，使用信号引线以便二维和三维地使用引线框架。 引线框架可用作半导体封装内的平面型连接端子或三维垂直型连接端子。