公开(公告)号：WO2014068937A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/JP2013/006342

申请日：2013-10-25

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 須永　崇 ,  金子　昇 ,  三好　修

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49551 ,  B62D5/0406 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40106 ,  H01L2224/40159 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/41175 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84095 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　製造タクトの短縮と製造コストの削減とを実現すると共に、接合部の信頼性を確保することができる半導体モジュールを提供する。半導体モジュール（３０）は、金属製の基板（３１）と、基板（３１）の上に形成された絶縁層（３２）と、絶縁層（３２）上に形成された複数の配線パターン（３３ａ～３３ｄ）と、配線パターン（３３ａ）上に半田（３４ａ）を介して実装されるベアチップトランジスタ（３５）と、ベアチップトランジスタ（３５）の電極（Ｓ，Ｇ）上と配線パターン（３３ｂ，３３ｃ）上とを半田（３４ｂ，３４ｃ）を介して接合する銅コネクタ（３６ａ，３６ｂ）とを備える。銅コネクタ（３６ａ，３６ｂ）はブリッジ形状であり、電極（Ｓ，Ｇ）との接合面（３６ａｆ）近傍に幅狭部（３６ａｇ）を設けると共に、電極（Ｓ，Ｇ）との接合面（３６ａｆ）に応力緩和部（３６ａｋ）を設ける。

Abstract translation: 提供了能够缩短生产线，降低生产成本并确保接合部的可靠性的半导体模块。 半导体模块（30）配备有：金属基板（31）; 形成在所述基板（31）上的绝缘层（32）; 形成在所述绝缘层（32）上的多个布线图案（33a-33d）。 使用焊料（34a）安装在布线图案（33a）上的裸芯片晶体管（35）; 以及用于使用焊料（34b，34c）将裸芯片晶体管（35）的电极（S，G）的顶部与布线图案（33b，33c）的顶部接合的铜连接器（36a，36b）。 铜连接器（36a，36b）是桥形的，并且具有位于接合表面（36af）附近的电极（S，G）的狭窄部分（36ag）和位于该连接器上的应力缓和部分 接合表面（36af）与电极（S，G）。