公开(公告)号：WO2014181426A1

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：PCT/JP2013/063053

申请日：2013-05-09

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 川瀬　達也 ,  石原　三紀夫 ,  宮本　昇

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/28 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/49844 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/41175 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 　放熱器（２）は、固定面（２ａ）と、固定面（２ａ）と反対の面である放熱面（２ｂ）とを有する。フィン（３）が放熱面（２ｂ）の中央部に設けられている。絶縁材（４）が放熱器（２）の固定面（２ａ）上に設けられている。導電材（５）が絶縁材（４）上に設けられている。半導体チップ（６）が導電材（５）上に設けられている。金属フレーム（９）が半導体チップ（６）に接続されている。モールド樹脂（１０）は、フィン（３）を外部に露出させるように、放熱器（２）、絶縁材（４）、導電材（５）、半導体チップ（６）、及び金属フレーム（９）を覆う。放熱器（２）の外周部とモールド樹脂（１０）の外周部を貫通する穴（１１）が設けられている。半導体モジュール１は、穴（１１）にネジ（１４）を通して冷却ジャケット（１５）に取り付けられる。

Abstract translation: 散热器（2）具有固定表面（2a）和与固定表面（2a）相对的表面的辐射表面（2b）。 翅片（3）设置在辐射表面（2b）的中心部分。 绝缘材料（4）设置在散热器（2）的固定表面（2a）上。 导电材料（5）设置在绝缘材料（4）上。 半导体芯片（6）设置在导电材料（5）上。 金属框架（9）连接到半导体芯片（6）。 模具树脂（10）覆盖散热器（2），绝缘材料（4），导电材料（5），半导体芯片（6）和金属框架（9），以使散热片（3）露出， 到外面 提供延伸穿过散热器（2）的外周部分和模制树脂（10）的外周部分的孔（11）。 半导体模块（1）通过穿过孔（11）的螺钉（14）附接到冷却套（15）。

公开(公告)号：WO2014068937A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/JP2013/006342

申请日：2013-10-25

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 須永　崇 ,  金子　昇 ,  三好　修

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49551 ,  B62D5/0406 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40106 ,  H01L2224/40159 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/41175 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84095 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　製造タクトの短縮と製造コストの削減とを実現すると共に、接合部の信頼性を確保することができる半導体モジュールを提供する。半導体モジュール（３０）は、金属製の基板（３１）と、基板（３１）の上に形成された絶縁層（３２）と、絶縁層（３２）上に形成された複数の配線パターン（３３ａ～３３ｄ）と、配線パターン（３３ａ）上に半田（３４ａ）を介して実装されるベアチップトランジスタ（３５）と、ベアチップトランジスタ（３５）の電極（Ｓ，Ｇ）上と配線パターン（３３ｂ，３３ｃ）上とを半田（３４ｂ，３４ｃ）を介して接合する銅コネクタ（３６ａ，３６ｂ）とを備える。銅コネクタ（３６ａ，３６ｂ）はブリッジ形状であり、電極（Ｓ，Ｇ）との接合面（３６ａｆ）近傍に幅狭部（３６ａｇ）を設けると共に、電極（Ｓ，Ｇ）との接合面（３６ａｆ）に応力緩和部（３６ａｋ）を設ける。

Abstract translation: 提供了能够缩短生产线，降低生产成本并确保接合部的可靠性的半导体模块。 半导体模块（30）配备有：金属基板（31）; 形成在所述基板（31）上的绝缘层（32）; 形成在所述绝缘层（32）上的多个布线图案（33a-33d）。 使用焊料（34a）安装在布线图案（33a）上的裸芯片晶体管（35）; 以及用于使用焊料（34b，34c）将裸芯片晶体管（35）的电极（S，G）的顶部与布线图案（33b，33c）的顶部接合的铜连接器（36a，36b）。 铜连接器（36a，36b）是桥形的，并且具有位于接合表面（36af）附近的电极（S，G）的狭窄部分（36ag）和位于该连接器上的应力缓和部分 接合表面（36af）与电极（S，G）。

公开(公告)号：WO2013179638A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：PCT/JP2013/003332

申请日：2013-05-27

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 須永　崇 ,  金子　昇 ,  三好　修

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/43 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/77 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L29/78 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/35847 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40475 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/4112 ,  H01L2224/41175 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/494 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85815 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227

Abstract: 　ベアチップトランジスタの電極と基板上の配線パターンとの接続を半田実装作業で行うようにして、ベアチップトランジスタやその他の表面実装部品を基板上の配線パターン上に実装する際に行われる半田実装作業と同一の工程で行うことを可能とする半導体モジュール及びその製造方法を提供する。半導体モジュール（３０）は、絶縁層（３２）上に形成された複数の配線パターン（３３ａ）～（３３ｄ）と、複数の配線パターン（３３ａ）～（３３ｄ）のうち一つの配線パターン（３３ａ）上に半田（３４ａ）を介して実装されるベアチップトランジスタ（３５）と、ベアチップトランジスタ（３５）の上面に形成された電極（Ｓ），（Ｇ）と複数の配線パターン（３３ａ）～（３３ｄ）のうち他の配線パターン（３３ｂ），（３３ｃ）とを半田（３４ｂ），（３４ｃ）を介して接続するための、銅板で構成される銅コネクタ（３６ａ），（３６ｂ）とを備えている。

Abstract translation: 提供了一种半导体模块及其制造方法，由此可以通过焊接安装工艺来实现裸芯片晶体管的电极和衬底上的布线图案之间的连接，在与焊料安装相同的步骤中进行 将裸芯片晶体管和其它表面安装元件安装在衬底上的布线图案上所采用的工艺。 半导体模块（30）设置有形成在绝缘层（32）上的多个布线图案（33a） - （33d）。 （33d）将焊料（34a）安装在一个布线图案（33a）上的裸芯片晶体管（35）; 和由铜板构成的铜连接器（36a），（36b），用于通过焊料（34b），（34b），在裸芯片晶体管（35）的顶表面上形成的电极（S），（G） 多个布线图案（33a） - （33d）中的其它布线图案（33b），（33c）。