公开(公告)号：WO2016193038A1

公开(公告)日：2016-12-08

申请号：PCT/EP2016/061595

申请日：2016-05-23

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： STEGMEIER, Stefan ,  BAUEREGGER, Hubert ,  SOMMER, Volkmar

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/492 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/49 ,  C25D3/38 ,  C25D5/18 ,  C25D21/14 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/75 ,  H01L24/77 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/24245 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/3207 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37005 ,  H01L2224/37111 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/37166 ,  H01L2224/3719 ,  H01L2224/37211 ,  H01L2224/37224 ,  H01L2224/37239 ,  H01L2224/37244 ,  H01L2224/37247 ,  H01L2224/37255 ,  H01L2224/37266 ,  H01L2224/3729 ,  H01L2224/373 ,  H01L2224/37395 ,  H01L2224/376 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/756 ,  H01L2224/75703 ,  H01L2224/776 ,  H01L2224/77703 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/83511 ,  H01L2224/83524 ,  H01L2224/83539 ,  H01L2224/83544 ,  H01L2224/83547 ,  H01L2224/83555 ,  H01L2224/83566 ,  H01L2224/8359 ,  H01L2224/836 ,  H01L2224/83695 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/84007 ,  H01L2224/841 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/8492 ,  H01L2224/84951 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/424 ,  H01L2924/00012 ,  H05K3/4661 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/01014

Abstract: Bei einem Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines Bauteils (10) (z.B. eines Leistungsbauteils und/oder eines (Halbleiter)Bauteils mit mindestens einem Transistor, vorzugsweise einem IGBT (eng. insulated-gate bipolar transistor)) mit zumindest einem Kontakt (40, 50) wird an den zumindest einen Kontakt (40, 50) zumindest ein offenporiges Kontaktstück (60, 70) galvanisch (elektrochemisch oder außenstromfrei) angebunden. Damit wird ein Bauteilmodul gebildet. Der Kontakt (40, 50) ist vorzugsweise ein Flachteil bzw. weist eine Kontaktfläche auf, deren größte flächige Erstreckung größer ist als eine Erstreckung des Kontakts (40, 50) senkrecht zu dieser Kontaktfläche. Die Temperatur der galvanischen Anbindung beträgt höchstens 100 °C, vorzugsweise höchstens 60 °C, zweckmäßig höchstens 20 °C und idealerweise höchstens 5 °C und/oder weicht von der Betriebstemperatur des Bauteils um höchstens 50 °C, vorzugsweise um höchstens 20 °C, insbesondere um höchstens 10 °C und idealerweise um höchstens 5 °C, vorzugsweise höchstens 2 °C, ab. Das Bauteil (10) kann mittels des Kontaktstücks (60, 70) mit einem weiteren Bauteil, Stromleiter und/oder Substrat (90) kontaktiert werden. Vorzugsweise wird ein Bauteil (10) mit zwei Kontakten (40, 50) an einander abgewandten Seiten des Bauteils (10) herangezogen, wobei je Kontakt (40, 50) zumindest ein offenporiges Kontaktstück (60, 70) an dieser galvanisch angebunden wird.

Abstract translation: 在用于电组件（10）（例如，功率成分和/或具有至少一个晶体管，优选（一个IGBT窄。绝缘栅双极晶体管）一个（半导体）装置）与至少一个接触（40，50）接触的方法 到所述至少一个触点（40，50）的至少一个开孔的接触片（60，70）是电（电化学或无电镀免费）附接。 为了使部件模块被形成。 接触（40，50）优选地是平坦的部分或具有接触表面，最大的面积范围大于所述接触（40，50）垂直于延长所述接触表面。 电偶连接的温度为至多100℃，优选至多60℃，有利的是最多20℃，并且理想地不超过5℃和/或不超过50℃，从该部件的运行温度偏离优选最多20℃， 特别地至多10℃，并且理想地不大于5℃，优选至多2℃，从。 成分（10）可以通过所述接触件（60，70）到另一个部件，导体和/或底物（90）的联系方式。 优选地，具有两个触点（40，50）的部件（10）上的部件（10）的相对侧上，其中，每个接触件（40，50）的至少一个开孔的接触片（60，70）电连接到该使用。

公开(公告)号：WO2016010702A1

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：PCT/US2015/037621

申请日：2015-06-25

Applicant: MICRON TECHNOLOGY, INC.

Inventor： VADHAVKAR, Sameer, S. ,  LI, Xiao ,  GROOTHUIS, Steven, K. ,  LI, Jian ,  GANDHI, Jaspreet, S. ,  DERDERIAN, James, M. ,  HEMBREE, David, R.

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/50 ,  H01L21/563 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/44 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/156 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: Method for packaging a semiconductor die assemblies. In one embodiment, a method is directed to packaging a semiconductor die assembly having a first die and a plurality of second dies arranged in a stack over the first die, wherein the first die has a peripheral region extending laterally outward from the stack of second dies. The method can comprise coupling a thermal transfer structure to the peripheral region of the first die and flowing an underfill material between the second dies. The underfill material is flowed after coupling the thermal transfer structure to the peripheral region of the first die such that the thermal transfer structure limits lateral flow of the underfill material.

Abstract translation: 封装半导体管芯组件的方法。 在一个实施例中，一种方法涉及将具有第一管芯和多个第二管芯的半导体管芯组件封装在第一管芯上，其中第一管芯具有从第二管芯的堆叠体横向向外延伸的周边区域 。 该方法可以包括将热传递结构耦合到第一模具的周边区域并且在第二模具之间流动底部填充材料。 在将热传递结构连接到第一模具的周边区域之后，底部填充材料流动，使得热转印结构限制底部填充材料的横向流动。

公开(公告)号：WO2015183742A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：PCT/US2015/032216

申请日：2015-05-22

Applicant: MICRON TECHNOLOGY, INC.

Inventor： CHANDOLU, Anilkumar

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83487 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01047

Abstract: Semiconductor die assemblies having interconnect structures with redundant electrical connectors are disclosed herein. In one embodiment, a semiconductor die assembly includes a first semiconductor die, a second semiconductor die, and an interconnect structure between the first and the second semiconductor dies. The interconnect structure includes a first conductive film coupled to the first semiconductor die and a second conductive film coupled to the second semiconductor die. The interconnect structure further includes a plurality of redundant electrical connectors extending between the first and second conductive films and electrically coupled to one another via the first conductive film.

Abstract translation: 本文公开了具有冗余电连接器的互连结构的半导体管芯组件。 在一个实施例中，半导体管芯组件包括第一半导体管芯，第二半导体管芯和第一和第二半导体管芯之间的互连结构。 互连结构包括耦合到第一半导体管芯的第一导电膜和耦合到第二半导体管芯的第二导电膜。 互连结构还包括在第一和第二导电膜之间延伸并经由第一导电膜彼此电耦合的多个冗余电连接器。

公开(公告)号：WO2015043969A3

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：PCT/EP2014069368

申请日：2014-09-11

Applicant: SIEMENS AG

Inventor： STROGIES JÖRG ,  WILKE KLAUS

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/3011 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30134 ,  H01L2224/30177 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/33107 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83825 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: The invention relates to a diffusion soldering method in which an electronic component (13) is placed on a substrate (12). The joining surfaces are designed such that cavities (20, 27) are formed in the region of the joining gap (21). The formation of said cavities can be ensured for example by providing depressions in the mounting surface (18) of the component (13) and/or in the contact surface (14) of the substrate (12), the depressions (27) being cup-shaped or advantageously being in the form of channels (20) that surround columnar structural elements (22), the end faces of said structural elements (22) forming the mounting surface (18) or the contact surface (14) for the connection. The cavities (20, 27) are advantageous in that solder material (19) can leak into the cavities when the component (13) is placed on the contact surface (14) of the substrate (12) in order to achieve the required width of the joining gap (21). Thus, the joining gap (21) can be selected so as to have a width so narrow that the joining gap is formed with a diffusion zone (24) which bridges the joining gap (21) upon soldering. In this manner, a diffusion solder connection is produced in an advantageous manner even when using standard solder. The invention further relates to an electronic assembly (11) which has been produced in the aforementioned manner.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于扩散硬钎焊的方法，其中电子元件（13）被放置在基板（12）上。 接合面被设计成使得腔（20，27）中的接合间隙（21）的区域中形成。 这可以，例如，通过在部件的安装表面（18）提供的凹部（13）和/或在基片（12）的接触表面（14）能够确保，其中，所述凹部（27）是杯形或有利地在通道的形式（ 20）已经包围柱状结构元件（22），其特征在于，形成用于连接所述安装表面（18）或所述接触表面（14）中的结构元件（22）的端面上。 腔（20,27）具有焊接材料19的接触表面上放置在空腔中衬底（12）的组件13（14）当优势（20，27）可以逃逸到的所需的宽度 到达接合间隙（21）。 因此，接合间隙（21）可以被选择为使得其窄与接合间隙（21）扩散区域（24）的形式，其例如由金属间化合物的焊接期间这个桥接。 因此，扩散焊接，有利地，使用标准焊料即使形成。 此外，本发明还涉及一种电子组件（11），其对所描述的路径制备。

公开(公告)号：WO2015079600A1

公开(公告)日：2015-06-04

申请号：PCT/JP2014/004028

申请日：2014-07-31

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 田屋　昌樹

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607 ,  H01L23/28 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/053 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/24 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/535 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/35847 ,  H01L2224/37005 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/37032 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/4046 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/2076

Abstract: 製造歩留まりを向上させ、安定した接合強度を確保して信頼性を向上させたパワーモジュールを得る。一方の面に電極部（４）が形成された基材部（３）と、この基材部（３）の電極部（４）が形成された一方の面に対向させて配置され外部と電気的な接続をする導体部（５）と、基材部（３）の一方の面に形成された電極部（４）と導体部（５）の基材部（３）の一方の面に対向する面とに接合され電極部（４）と導体部（５）とを電気的に接続する配線部（７）とを備えたパワーモジュール。

Abstract translation: 本发明提供一种能够提高其制造成品率并确保稳定的结合强度，提高可靠性的功率模块。 所述功率模块具有：基部（3），其具有在其一个表面上形成的电极部分（4）; 导体部分（5），其与外部形成电连接并布置成面对形成有电极部分（4）的基部（3）的表面; 以及接合到形成在基部（3）的一个表面上的电极部分（4）和面向基部（3）的所述表面的导体部分（5）的表面的电线部分（7） 将所述电极部分（4）和所述导体部分（5）彼此电连接。

公开(公告)号：WO2015053356A1

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：PCT/JP2014/077040

申请日：2014-10-09

Applicant: 学校法人早稲田大学

Inventor： 巽　宏平

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/76 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/04 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05173 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24245 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/2499 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40991 ,  H01L2224/40996 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/48873 ,  H01L2224/48991 ,  H01L2224/48996 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73273 ,  H01L2224/73277 ,  H01L2224/75754 ,  H01L2224/76754 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81473 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/82002 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82399 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83473 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83901 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/8492 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/3656 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/83205

Abstract: 　電気回路の電極間を点状又は線状に接触させた状態でメッキにより接続することで、隙間のない密着した接続を可能とする電極接続方法等を提供する。　電気的に接続される電気回路の複数の電極間の少なくとも一部を直接又は間接的に接触させ、当該接触部分の周辺にメッキ液が流通した状態で前記電極間をメッキして接続するものである。また、前記接触部分は線状又は点状に保持されているものである。さらに、メッキを行う材料として、ニッケル若しくはニッケル合金、又は、銅もしくは銅合金を用い、接続される電極の表面の材料が、ニッケル若しくはニッケル合金、銅若しくは銅合金、金若しくは金合金、銀若しくは銀合金、又は、パラジウム若しくはパラジウム合金とするものである。

Abstract translation: 提供了一种电极连接方法等，其可以通过电镀连接而紧密连接而不会留下间隙，而电路中的电极以点或线性图案彼此接触。 在电路中的多个电连接的电极之间的间隔的至少一部分中直接或间接地进行接触，并且在电镀液体围绕接触部的周边流动的同时电镀并连接电极之间的间隔。 此外，接触部分保持线性或点阵图案。 此外，镍或镍合金或铜或铜合金用作进行电镀的材料，而要连接的电极表面的材料是镍或镍合金，铜或铜合金，金或 金合金，银或银合金，或钯或钯合金。

公开(公告)号：WO2015037711A1

公开(公告)日：2015-03-19

申请号：PCT/JP2014/074260

申请日：2014-09-12

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 山際　仁志 ,  笹平　昌男

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01B1/22 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29338 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29401 ,  H01L2224/29409 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29413 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29417 ,  H01L2224/29418 ,  H01L2224/2942 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29493 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/83484 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83877 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0534 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/04563 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。　本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面上に配置された導電部３とを備え、導電部３が外表面に複数の突起３ａを有し、導電部３が結晶構造を有し、導電部３における突起３ａがある部分と突起３ａがない部分とで、結晶構造が連続している。

Abstract translation: 提供了当电极彼此电连接时能够降低连接电阻的导电颗粒。 每个导电颗粒（1）设置有基础颗粒（2）和设置在基体颗粒（2）的表面上的导电部分（3），导电部分（3）具有多个突起（3a） 所述外表面，所述导电部分（3）具有晶体结构，并且所述晶体结构在所述突起（3a）存在的部分和所述突起（3a）不存在于所述导电部分（3）中的部分之间是连续的 ）。

公开(公告)号：WO2015029152A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：PCT/JP2013/072941

申请日：2013-08-28

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 守田　俊章 ,  保田　雄亮

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/52 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/2747 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32258 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84203 ,  H01L2224/84455 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92255 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84

Abstract: 　本発明の目的は、銅焼結層からなる接合層とＮｉ電極またはＣｕ電極との接合部における長期接合信頼性が向上された半導体装置を提供することにある。　本発明の半導体装置は、電子部品同士が銅焼結層からなる接合層を介して電気的に接続された構成を備え、前記接合層は、表面がニッケルからなる電極又は接続端子と接合されており、前記接合層と前記電極又は接続端子の接合界面において、前記電極又は接続端子表面のニッケルの結晶粒界に前記接合層の銅が拡散しており、その拡散量が前記焼結層に拡散するニッケルの拡散量よりも多いことを特徴とする。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种半导体器件，其具有改善由铜烧结层形成的接合层与Ni电极或Cu电极之间的接合部分的长期接合可靠性。 该半导体器件的特征在于：半导体器件具有其中电子部件彼此电连接并且其间具有接合层的结构，所述接合层由铜烧结层形成; 接合层结合到电极或连接端子，其表面由镍形成; 在接合层和电极或连接端子之间的接合界面处，接合层的铜被扩散到电极或连接端子的表面的镍的晶界边界; 并且扩散铜的量多于扩散到烧结层中的镍的量。

公开(公告)号：WO2014184846A1

公开(公告)日：2014-11-20

申请号：PCT/JP2013/063299

申请日：2013-05-13

Applicant: 新電元工業株式会社

Inventor： 池田　康亮

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/50 ,  H01L21/565 ,  H01L23/051 ,  H01L23/055 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/071 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1318 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1611 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16724 ,  H01L2924/1679 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074

Abstract: ［課題］小型化可能な電子モジュールおよびその製造方法を提供する。 ［解決手段］電子モジュール１は、主面１１ａおよび主面１１ｂを有する基板１１、および主面１１ａに実装された電子素子１２を有する電子モジュール１０と、主面２１ａおよび主面２１ｂを有し且つ主面２１ａが主面１１ａに対向するように配置された基板２１、主面２１ａに実装され接続部材１８を介して電子素子１２に電気的に接続された電子素子２２、および主面２１ｂに実装され基板２１を厚さ方向に貫通する接続部材１９を介して電子素子１２に電気的に接続された電子素子２３を有し、接続部材１８，１９により電子モジュール１０に熱的に接続された電子モジュール２０と、内部に収納部３１ａが設けられ、主面１１ｂが収納部３１ａの内壁面に接するように電子モジュール１０，２０を収納部３１ａに収納するヒートシンク３０とを備える。

Abstract translation: [问题]提供可以小型化的电子模块及其制造方法。 [解决方案]一种电子模块（1），具备：电子模块（10），具有具有主面（11a）和主面（11b）的基板（11），并且还具有安装有电子元件 在主表面（11a）上; 经由连接构件（18,19）热连接到电子模块（10）的电子模块（20），具有主表面（21a）和主表面（21b）的基底（21）的电子模块 ）并且被设置成使得主表面（21a）面向主表面（11a），并且还具有安装在主表面（21a）上并通过连接电连接到电子元件（12）的电子元件（22） （18），以及安装在主面（21b）上的电子元件（23），经由基板（21）沿厚度方向的连接部件（19）电连接到电子元件（12） 和内部设置有存储部（31a）的散热器（30），所述散热器（30）将所述电子模块（10,20）存储在所述存储部（31a）中，使得所述主面（11b）接触 与存储部分（31a）的内壁表面。

公开(公告)号：WO2014133124A1

公开(公告)日：2014-09-04

申请号：PCT/JP2014/055035

申请日：2014-02-28

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 石田　浩也 ,  松下　清人

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/12 ,  H01B1/02 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29481 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本発明は、落下等による衝撃が加わっても電極と該導電性微粒子との接続界面の破壊による断線が生じにくく、加熱と冷却とを繰返し受けても疲労しにくい導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供することを目的とする。 本発明は、樹脂又は金属からなるコア粒子の表面に、少なくとも導電金属層、バリア層、銅層、及び、錫を含有するハンダ層がこの順に積層された導電性微粒子であって、前記銅層とハンダ層とが直接接しており、前記ハンダ層中に含まれる錫に対する前記ハンダ層に直接接する銅層における銅の比率が０．５～５重量％である導電性微粒子である。

Abstract translation: 本发明的目的是提供以下：由于电极和导电性微粒之间的连接界面的破坏而不太可能断开的导电性微粒，即使存在来自坠落等的影响 并且即使在反复加热和冷却时也不容易疲劳; 使用导电性微粒的各向异性导电材料; 和导电连接结构。 本发明是导电性微粒，其中至少导电金属层，阻挡层，铜层和含有锡的焊料层依次层叠在由树脂或金属构成的芯粒子的表面上，其中铜 层和焊料层直接接触，并且与焊料层中包含的锡直接接触的铜层中的铜的比例为0.5〜5重量％。